KR101531818B1 - 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법 - Google Patents

레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 표시영역과, 표시영역의 외곽에 배치되는 비표시영역으로 구획된 터치스크린 패널을 가공하기 위한 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 관한 것으로서, 제1가공라인 생성단계와, 제2가공라인 생성단계와, 제3가공라인 생성단계, 제1파워 매칭단계와, 제2파워 매칭단계를 포함한다. 제1가공라인 생성단계는 표시영역에 배치되어 터치를 감지하는 감지 패턴들이 표시된 감지 패턴 레이어를 이용하여, 감지 패턴의 외곽선을 따라 제1가공라인을 생성한다. 제2가공라인 생성단계는 감지 패턴 사이에 배치되는 더미(dummy) 패턴들이 표시된 더미 패턴 레이어를 이용하여, 더미 패턴의 외곽선을 따라 제2가공라인을 생성한다. 제3가공라인 생성단계는 비표시영역에 배치되어 감지 패턴과 전기적으로 연결되는 배선 패턴들이 표시된 배선 패턴 레이어 및 배선 패턴으로 가공되며 비표시영역에서 배선 패턴이 형성될 영역에 도포되는 금속층의 경계선이 표시된 금속층 레이어를 이용하여, 배선 패턴의 외곽선을 따라 이웃하는 배선 패턴 사이 및 배선 패턴과 금속층의 경계선 사이에 제3가공라인을 생성한다. 제1파워 매칭단계는 제1가공라인과 제2가공라인을 가공할 레이저빔의 제1파워를 설정하고, 제1가공라인과 제2가공라인에 제1파워를 매칭시킨다. 제2파워 매칭단계는 제3가공라인을 가공할 레이저빔의 제2파워를 설정하고, 제3가공라인에 제2파워를 매칭시킨다.

Description

레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법{Method for generating processing data for laser patterning}
본 발명은 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치스크린용 기판에 형성될 감지 패턴 등을 레이저 패터닝하기 위한 가공 데이터를 생성하는 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 관한 것이다.
최근 휴대전화, PDA, PMP, MP3 플레이어 등 다양한 휴대 단말기는 휴대성을 향상시키기 위한 그 사이즈가 소형화되고 있으나, 휴대 단말기를 통해 양호한 품질의 영상을 제공하기 위해 이들에 적용되는 디스플레이는 대형화되고 있는 추세이다. 휴대 단말기 자체의 소형화와 이에 적용되는 디스플레이의 대형화 요구를 충족시키기 위하여, 디스플레이와 별도로 마련되는 키 버튼 대신 디스플레이 자체에 사용자의 입력을 가능하게 하는 터치스크린 방식이 주로 채용되고 있다.
터치스크린 패널은 영상표시장치의 앞면에 구비되어 사람의 손 또는 물체에 직접 접촉된 접촉위치를 전기적 신호로 변환한다. 이에 따라, 접촉위치에서 선택된 지시 내용이 입력신호로 받아들여진다. 이와 같은 터치스크린 패널은 키보드 및 마우스와 같이 영상표시장치에 연결되어 동작하는 별도의 입력장치를 대체할 수 있기 때문에 그 이용범위가 점차 확장되고 있는 추세이다.
도 1은 종래의 터치스크린 패널의 일례를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 터치스크린 패널은 기판(10)과, 터치감지를 위하여 기판(10)의 표시영역(11)에 이격되게 배치되는 다수의 감지 패턴(20)과, 다수의 감지 패턴(20)과 전기적으로 연결되며 비표시영역(12)에 배치되는 배선 패턴(40)으로 구성된다. 일반적으로 감지 패턴(20)은 빛이 투과될 수 있도록 ITO와 같은 투명한 도전성 물질로 형성된다.
종래 투명한 도전성 물질로 이루어진 감지 패턴(20)의 경우, 감지 패턴(20)을 형성하기 위하여 증착, 건조, 노광, 현상, 에칭 등의 다수의 공정을 수행해야만 했다. 이러한 종래의 제조방법은 증착, 건조, 노광, 현상, 에칭 등의 각각의 공정을 수행하기 위한 별도의 장치가 필요하므로, 생산라인이 복잡해지고, 생산단가가 상승하는 문제점이 있다.
또한, 기판의 표시영역(11) 내에서 감지 패턴(20)은 투명 도전성 물질이 인쇄되었지만, 감지 패턴(20)의 외부 영역의 투명 도전성 물질은 에칭에 의해 제거되어 어떠한 물질도 인쇄되지 않은 상태로 존재한다. 이와 같이 감지 패턴(20) 영역과 감지 패턴(20)의 외측 영역에는 물질의 인쇄 여부의 차이로 인해 표시영역(11)을 통과하는 빛의 굴절률의 차이가 발생하고, 터치스크린 패널을 통해 시청하는 영상이 왜곡되면서 영상 품질이 저하되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판의 표시영역에 형성된 투명 도전층으로부터 감지 패턴, 더미 패턴 등을 레이저 패터닝하고, 기판의 비표시영역에 형성된 금속층으로부터 배선 패턴 등을 레이저 패터닝하기 위한 가공 데이터를 생성함으로써, 터치스크린 패널의 제조 공정을 단순화시킬 수 있고, 터치스크린 패널에 표시되는 영상의 시각 품질을 향상시킬 수 있는 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법을 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법은, 표시영역과, 상기 표시영역의 외곽에 배치되는 비표시영역으로 구획된 터치스크린 패널을 가공하기 위한 것이며, 상기 표시영역에 배치되어 터치를 감지하는 감지 패턴들이 표시된 감지 패턴 레이어를 이용하여, 상기 감지 패턴의 외곽선을 따라 제1가공라인을 생성하는 제1가공라인 생성단계; 상기 감지 패턴 사이에 배치되는 더미(dummy) 패턴들이 표시된 더미 패턴 레이어를 이용하여, 상기 더미 패턴의 외곽선을 따라 제2가공라인을 생성하는 제2가공라인 생성단계; 상기 비표시영역에 배치되어 상기 감지 패턴과 전기적으로 연결되는 배선 패턴들이 표시된 배선 패턴 레이어 및 상기 배선 패턴으로 가공되며 상기 비표시영역에서 상기 배선 패턴이 형성될 영역에 도포되는 금속층의 경계선이 표시된 금속층 레이어를 이용하여, 상기 배선 패턴의 외곽선을 따라 이웃하는 배선 패턴 사이 및 상기 배선 패턴과 상기 금속층의 경계선 사이에 제3가공라인을 생성하는 제3가공라인 생성단계; 상기 제1가공라인과 상기 제2가공라인을 가공할 레이저빔의 제1파워를 설정하고, 상기 제1가공라인과 상기 제2가공라인에 상기 제1파워를 매칭시키는 제1파워 매칭단계; 및 상기 제3가공라인을 가공할 레이저빔의 제2파워를 설정하고, 상기 제3가공라인에 상기 제2파워를 매칭시키는 제2파워 매칭단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 있어서, 상기 제2파워는 상기 제1파워보다 높을 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 있어서, 상기 제1가공라인과 상기 제2가공라인이 중첩되는 부분에서 상기 제1가공라인 및 상기 제2가공라인 중 어느 하나의 가공라인을 제거하는 중첩라인 제거단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 있어서, 상기 배선 패턴은 배선부 패턴과, 상기 배선부 패턴의 양단부에 형성되며 상기 감지 패턴과 접촉되는 단자부 패턴을 포함하며, 상기 제3가공라인 생성단계는, 이웃하는 단자부 패턴 사이에 상기 금속층의 경계선이 배치되는 경우, 상기 금속층의 경계선과 교차하여 통과하도록 상기 제3가공라인을 생성할 수 있다.
본 발명에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 있어서, 상기 제2파워보다 낮은 제3파워를 설정하고, 상기 제3가공라인에서 상기 금속층을 벗어난 부분에 상기 제3파워를 매칭시키는 제3파워 매칭단계;를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 따르면, 터치스크린 패널의 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 따르면, 일부 영역에서 투명 도전층이 제대로 제거되지 못하더라도 제품의 불량률을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 따르면, 도포된 물질에 따라 최적의 에너지를 공급하여 제품의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 종래의 터치스크린 패널의 일례를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 의해 생성된 가공 데이터를 이용하여 가공할 기판의 초기 상태를 도시한 도면이고,
도 3은 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법의 제1가공라인 생성단계, 제2가공라인 생성단계 및 중첩라인 제거단계를 설명하기 위한 도면이고,
도 4 및 도 5는 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법의 제3가공라인 생성단계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법의 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법에 의해 생성된 가공 데이터를 이용하여 가공할 기판의 초기 상태를 도시한 도면이고, 도 3은 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법의 제1가공라인 생성단계, 제2가공라인 생성단계 및 중첩라인 제거단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 4 및 도 5는 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법의 제3가공라인 생성단계를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법은, 터치스크린용 기판에 형성될 감지 패턴 등을 레이저 패터닝하기 위한 가공 데이터를 생성하기 위한 것으로서, 제1가공라인 생성단계와, 제2가공라인 생성단계와, 중첩라인 제거단계와, 제3가공라인 생성단계와, 제1파워 매칭단계와, 제2파워 매칭단계를 포함한다.
우선, 본 실시예의 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법은, 터치를 감지하는 감지 패턴(20)들이 배치되는 표시영역(11)과, 표시영역(11)의 외곽에 배치되고 감지 패턴(20)과 전기적으로 연결되는 배선 패턴(40)들이 배치되는 비표시영역(12)으로 구획된 터치스크린 패널을 가공하기 위한 것이다. 기판(10)은 폴리카보네이트(PC) 또는 강화유리 등과 같이 빛이 투과될 수 있는 투명한 재질로 제작되는 것이 바람직하다.
도 2를 참조하면, 본 실시예의 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법을 이용하여 가공될 기판(10)에는 감지 패턴(20)과 배선 패턴(40)이 형성되기 전의 상태를 가진다. 즉, 표시영역(11)에는 감지 패턴(20)으로 형성될 ITO와 같은 투명 도전층(16)이 도포되어 있고, 비표시영역(12)에는 배선 패턴(40)으로 형성될 Ag와 같은 금속층(17)이 도포되어 있다.
표시영역(11)에 투명 도전층(16)이, 비표시영역(12)에 금속층(17)이 도포된 상태에서, 본 실시예의 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법을 이용하여 레이저 패터닝용 가공 데이터를 생성함으로써, 후술할 감지 패턴(20), 더미 패턴(30) 및 배선 패턴(40) 등을 형성할 수 있다.
상기 제1가공라인 생성단계는, 감지 패턴 레이어를 이용하여 감지 패턴(20)의 외곽선(21)을 따라 제1가공라인(PL1)을 생성한다.
본 명세서에서 감지 패턴 레이어는 표시영역(11)에 배치되어 터치를 감지하는 감지 패턴(20)들이 표시된 설계 도면을 의미한다. 레이저 패터닝 공정 전 표시영역(11) 전체에는 투명 도전층(16)이 도포되어 있으므로, 표시영역(11) 내에서 감지 패턴(20)들이 형성될 부분과 감지 패턴(20)의 외측 부분을 구분하기 위하여 감지 패턴 레이어에서는 감지 패턴(20)들이 선으로 표시된다. 감지 패턴의 외곽선(21)을 기준으로, 내부는 감지 패턴(20)에 해당하고, 외부는 비감지 패턴에 해당한다.
이러한 감지 패턴 레이어는 통상적으로 터치스크린 패널을 제조하는 업체에서 직접 설계하여 보유하고 있으며, 후술할 더미 패턴 레이어, 배선 패턴 레이어, 금속층 레이어 역시 마찬가지다.
터치스크린 패널을 제조하는 업체로부터 제공받은 감지 패턴 레이어의 데이터를 판독한 후, 감지 패턴(20)의 외곽선(21)을 따라 제1가공라인(PL1)을 생성한다. 제1가공라인(PL1)은 추후 레이저 패터닝 공정에서 레이저빔이 조사되는 라인을 의미한다.
제1가공라인(PL1)을 따라 레이저빔이 조사되면 제1가공라인(PL1)을 따라 도포된 투명 도전층(16)이 제거되면서, 제1가공라인(PL1)에 의해 분리되는 양측의 영역이 서로 전기적으로 절연될 수 있다. 따라서, 제1가공라인(PL1)을 따라 레이저 패터닝 공정이 완료되면 감지 패턴(20)의 내부와 외부가 서로 전기적으로 절연될 수 있으므로, 감지 패턴(20)의 내부를 터치하여 발생한 전기 신호만이 감지 패턴의 단부(22)를 통해 배선 패턴(40)으로 전달될 수 있다.
상기 제2가공라인 생성단계는, 더미(dummy) 패턴 레이어를 이용하여 더미 패턴(30)의 외곽선(31)을 따라 제2가공라인(PL2)을 생성한다.
감지 패턴(20)의 외부의 투명 도전층(16)을 모두 제거하게 되면, 감지 패턴(20) 내부와 외부에는 투명 도전층의 존재 여부의 차이로 인해 표시영역(11)을 통과하는 빛의 굴절률의 차이가 발생하여 영상 품질이 저하될 위험이 있다. 따라서, 표시영역(11) 전체에 걸쳐 굴절률을 균일하게 유지하기 위해서는 감지 패턴(20)의 외부에도 투명 도전층(16)을 남겨 두는 것이 바람직하다.
그러나, 도 3에서 확대된 "A"에 도시된 바와 같이, 만약 제1가공라인(PL1)을 따라 레이저 패터닝 공정을 수행하였는데, 레이저빔 파워가 떨어지는 등의 문제로 인해 투명 도전층(16)이 중간에 제대로 제거되지 않았다면, 감지 패턴(20) 내부와 외부가 전기적으로 연결되는 문제가 발생한다. 감지 패턴(20) 내부와 외부 전체가 전기적으로 연결되면, 해당 감지 패턴(20)에서 발생하는 전기 신호의 값과 정상적인 값 사이에 큰 오차가 발생하게 된다.
따라서, 감지 패턴(20)의 외부, 즉 감지 패턴(20) 사이에 배치되는 투명 도전층(16)을 다수의 패턴으로 분할하는데, 이와 같이 분할된 패턴을 더미(dummy) 패턴(30)이라 정의하고, 본 명세서에서 더미 패턴 레이어는 더미 패턴(30)들이 표시된 설계도면을 의미한다. 이와 같이 감지 패턴(20)의 외부를 다수의 면적으로 분할함으로써, 혹시 제1가공라인(PL1)의 중간에서 투명 도전층(16)이 중간에 제대로 제거되지 않더라도 감지 패턴(20)과 연결되는 더미 패턴(30a)의 면적이 작아져 전기 신호값의 오차를 줄일 수 있다.
터치스크린 패널을 제조하는 업체로부터 제공받은 더미 패턴 레이어의 데이터를 판독한 후, 더미 패턴(30)의 외곽선(31)을 따라 제2가공라인(PL2)을 생성한다. 제2가공라인(PL2)은 추후 레이저 패터닝 공정에서 레이저빔이 조사되는 라인을 의미한다.
제2가공라인(PL2)을 따라 레이저빔이 조사되면 제2가공라인(PL2)을 따라 도포된 투명 도전층(16)이 제거되면서, 제2가공라인(PL2)에 의해 분리되는 각각의 더미 패턴(30a, 30b)들이 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
상기 중첩라인 제거단계는, 제1가공라인(PL1)과 제2가공라인(PL2)이 중첩되는 부분에서 제1가공라인(PL1) 및 제2가공라인(PL2) 중 어느 하나의 가공라인을 제거한다.
도 3에서 확대된 "B"에 도시된 바와 같이, 감지 패턴(20)과 더미 패턴(30)이 인접한 영역에서는 감지 패턴의 외곽선(21)과 더미 패턴의 외곽선(31a)이 서로 중첩되어 감지 패턴 레이어를 이용하여 생성한 제1가공라인(PL1)과 더미 패턴 레이어를 이용하여 생성한 제2가공라인(PL2)이 중첩될 수 있다. 제1가공라인(PL1)과 제2가공라인(PL2)이 중첩된다는 것은 레이저빔이 2번 조사됨을 의미하고, 동일한 위치에 레이저빔이 2번 조사되면 과도한 에너지가 기판(10)에 공급되어 기판(10)이 손상되는 문제가 발생할 수 있다.
따라서, 제1가공라인(PL1)과 제2가공라인(PL2)이 중첩되는 부분에서는 제1가공라인(PL1) 및 제2가공라인(PL2) 중 어느 하나의 가공라인으로 제거하여 레이저빔이 1번만 조사되게 함으로써, 기판의 손상을 방지할 수 있다.
상기 제3가공라인 생성단계는, 배선 패턴 레이어와 금속층 레이어를 이용하여, 배선 패턴(40)의 외곽선을 따라 이웃하는 배선 패턴(40) 사이에 제3가공라인(PL3)을 생성하고, 배선 패턴(40)의 외곽선을 따라 배선 패턴(40)과 금속층의 경계선(51) 사이에도 제3가공라인(PL3)을 생성한다.
본 명세서에서 금속층 레이어는 레이저 패터닝 공정에 의해 배선 패턴(40)으로 가공되는 금속층(17)을 표시하는 것으로서, 비표시영역(12)에서 배선 패턴(40)이 형성될 영역에 도포되는 금속층(17)의 경계선(51)이 표시된 설계 도면을 의미한다. 즉, 금속층 레이어는 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 패터닝 공정이 수행되기 전, 비표시영역(12)에 도포하는 금속층(17)의 영역을 표시하는 도면이다.
또한, 배선 패턴 레이어는 비표시영역(12)에 배치되어 감지 패턴(20)과 전기적으로 연결되는 배선 패턴(40)들이 표시된 설계 도면을 의미한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 금속층 레이어에 표시된 금속층(17)과, 배선 패턴 레이어에 표시된 배선 패턴(40)을 중첩되게 표시하면, 금속층(17)에서 중첩되지 않은 부분에 레이저빔을 조사하여 제거함으로써, 감지 패턴(20)에 전기적으로 연결되는 배선 패턴(40)을 형성할 수 있다. 여기서, 배선 패턴(40)은 배선부 패턴(41)과, 배선부 패턴(41)의 양단부에 형성되며 감지 패턴(20) 및 PCB 단자(미도시)와 접촉되는 단자부 패턴(42)을 포함한다.
터치스크린 패널을 제조하는 업체로부터 제공받은 금속층 레이어와 배선 패턴 레이어의 데이터를 판독한 후, 배선 패턴(40)의 외곽선을 따라 이웃하는 배선 패턴(40) 사이에 제3가공라인(PL3)을 생성한다. 또한, 배선 패턴(40)의 외곽선을 따라 배선 패턴(40)과 금속층(17)의 경계선(51) 사이에도 제3가공라인(PL3)을 생성한다. 제3가공라인(PL3)은 추후 레이저 패터닝 공정에서 레이저빔이 조사되는 라인을 의미한다.
제3가공라인(PL3)을 따라 레이저빔이 조사되면 제3가공라인(PL3)을 따라 도포된 금속층(17)이 제거되면서, 제3가공라인(PL3)에 의해 분리되는 양측의 영역이 서로 전기적으로 절연될 수 있다. 따라서, 제3가공라인(PL3)을 따라 레이저 패터닝 공정이 완료되면 각각의 감지 패턴(20)과 전기적으로 연결되는 배선 패턴(40)들이 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
상기 제1파워 매칭단계는, 제1가공라인(PL1)과 제2가공라인(PL2)을 가공할 레이저빔의 제1파워를 설정하고, 제1가공라인(PL1)과 제2가공라인(PL2)에 제1파워를 매칭시킨다. 제1가공라인(PL1)과 제2가공라인(PL2)은 표시영역(11)에 도포된 투명 도전층(16)을 제거하기 위한 가공라인이므로, 투명 도전층(16)을 제거하는데 적합하게 설정된 레이저빔의 제1파워를 제1가공라인(PL1)과 제2가공라인(PL2)에 매칭시킨다. 추후 제1가공라인(PL1)과 제2가공라인(PL2)을 따라 레이저 패터닝 공정을 수행할 경우, 이미 설정된 제1파워를 가지는 레이저빔이 조사될 수 있다.
상기 제2파워 매칭단계는, 제3가공라인(PL3)을 가공할 레이저빔의 제2파워를 설정하고, 제3가공라인(PL3)에 제2파워를 매칭시킨다. 제3가공라인(PL3)은 비표시영역(12)에 도포된 금속층(17)을 제거하기 위한 가공라인이므로, 금속층(17)을 제거하는데 적합하게 설정된 레이저빔의 제2파워를 제3가공라인(PL3)에 매칭시킨다. 이때, 투명 도전층(16)과 금속층(17)을 비교할 때 금속층(17)을 제거하는데 더 높은 파워가 필요하므로, 제2파워는 제1파워보다 높은 것이 바람직하다. 추후 제3가공라인(PL3)을 따라 레이저 패터닝 공정을 수행할 경우, 이미 설정된 제2파워를 가지는 레이저빔이 조사될 수 있다.
한편, 제3가공라인 생성단계는, 이웃하는 배선 패턴의 단자부 패턴(42) 사이에 금속층의 경계선(51)이 배치될 경우, 금속층의 경계선(51)과 교차하여 통과하도록 제3가공라인(PL3)을 생성할 수 있다.
도 5를 참조하면, 이웃하는 단자부 패턴(42) 사이에서는 양측의 단자부 패턴(42)이 서로 전기적으로 절연되도록 제3가공라인(PL3)이 생성되는 것이 바람직하다. 따라서, 이웃하는 단자부 패턴(42) 사이에서 금속층의 경계선(51)과 교차하여 통과하도록 제3가공라인(PL3)을 생성하면, 레이저빔이 조사된 이후 제3가공라인(PL3)의 양측에 배치된 영역(52, 53)이 서로 전기적으로 절연되고, 양측의 단자부 패턴(42) 역시 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
이때, 제3가공라인(PL3)과 금속층의 경계선(51)의 교차점(P)을 경계로 하여, 양측에 도포된 물질이 서로 다르다. 즉, 금속층(17) 내부에 해당하는 제3가공라인 부분은 금속층(17)을 가공하게 되고, 금속층(17)을 벗어난 부분에 해당하는 제3가공라인 부분(PL3')은 기판(10) 또는 투명 도전층(16)을 가공하게 된다. 일반적으로, 기판(10) 및 투명 도전층(16)에 비해 금속층(17)을 제거하는데 더 높은 파워가 필요하므로, 금속층(17) 내부에 해당하는 제3가공라인 부분에 매칭시키는 레이저빔이 파워가 금속층을 벗어난 부분에 해당하는 제3가공라인 부분(PL3')에 매칭시키는 레이저빔보다 파워가 높은 것이 바람직하다.
따라서, 레이저빔의 파워를 변환하기 위한 제3파워 매칭단계를 더 포함하는 것이 바람직하며, 제3파워 매칭단계에서는 제2파워보다 낮은 제3파워를 설정하고, 제3가공라인에서 금속층을 벗어난 부분(PL3')에 제3파워를 매칭시킨다. 추후 제3가공라인(PL3, PL3')을 따라 레이저 패터닝 공정을 수행할 경우, 금속층(17) 내부에서는 이미 설정된 제2파워를 가지는 레이저빔이 조사되고, 금속층(17)을 벗어난 부분에서는 이미 설정된 제3파워를 가지는 레이저빔이 조사될 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법은, 기판의 표시영역에 형성된 투명 도전층과 기판의 비표시영역에 형성된 금속층을 레이저 패터닝하기 위한 가공 데이터를 생성함으로써, 추후 터치스크린 패널의 제조 공정을 단순화시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법은, 감지 패턴 사이에 배치되는 투명 도전층을 다수의 더미 패턴으로 형성할 수 있는 가공 데이터를 생성함으로써, 일부 영역에서 투명 도전층이 제대로 제거되지 못하더라도 제품의 불량률을 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 상술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법은, 감지 패턴과 배선 패턴을 가공하기 위한 레이저빔의 파워를 서로 다르게 설정함으로써, 도포된 물질에 따라 최적의 에너지를 공급하여 제품의 손상을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예 및 변형례에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.
20 : 감지 패턴
30 : 더미 패턴
40 : 배선 패턴
PL1 : 제1가공라인
PL2 : 제2가공라인
PL3 : 제3가공라인

Claims (5)

  1. 표시영역과, 상기 표시영역의 외곽에 배치되는 비표시영역으로 구획된 터치스크린 패널을 가공하기 위한 것이며,
    상기 표시영역에 배치되어 터치를 감지하는 감지 패턴들이 표시된 감지 패턴 레이어를 이용하여, 상기 감지 패턴의 외곽선을 따라 제1가공라인을 생성하는 제1가공라인 생성단계;
    상기 감지 패턴 사이에 배치되는 더미(dummy) 패턴들이 표시된 더미 패턴 레이어를 이용하여, 상기 더미 패턴의 외곽선을 따라 제2가공라인을 생성하는 제2가공라인 생성단계;
    상기 비표시영역에 배치되어 상기 감지 패턴과 전기적으로 연결되는 배선 패턴들이 표시된 배선 패턴 레이어 및 상기 배선 패턴으로 가공되며 상기 비표시영역에서 상기 배선 패턴이 형성될 영역에 도포되는 금속층의 경계선이 표시된 금속층 레이어를 이용하여, 상기 배선 패턴의 외곽선을 따라 이웃하는 배선 패턴 사이 및 상기 배선 패턴과 상기 금속층의 경계선 사이에 제3가공라인을 생성하는 제3가공라인 생성단계;
    상기 제1가공라인과 상기 제2가공라인을 가공할 레이저빔의 제1파워를 설정하고, 상기 제1가공라인과 상기 제2가공라인에 상기 제1파워를 매칭시키는 제1파워 매칭단계; 및
    상기 제3가공라인을 가공할 레이저빔의 제2파워를 설정하고, 상기 제3가공라인에 상기 제2파워를 매칭시키는 제2파워 매칭단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2파워는 상기 제1파워보다 높은 것을 특징으로 하는 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1가공라인과 상기 제2가공라인이 중첩되는 부분에서 상기 제1가공라인 및 상기 제2가공라인 중 어느 하나의 가공라인을 제거하는 중첩라인 제거단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 배선 패턴은 배선부 패턴과, 상기 배선부 패턴의 양단부에 형성되며 상기 감지 패턴과 접촉되는 단자부 패턴을 포함하며,
    상기 제3가공라인 생성단계는,
    이웃하는 단자부 패턴 사이에 상기 금속층의 경계선이 배치되는 경우, 상기 금속층의 경계선과 교차하여 통과하도록 상기 제3가공라인을 생성하는 것을 특징으로 하는 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2파워보다 낮은 제3파워를 설정하고, 상기 제3가공라인에서 상기 금속층을 벗어난 부분에 상기 제3파워를 매칭시키는 제3파워 매칭단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 패터닝용 가공 데이터 생성방법.
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