CN111897452A - 一种触控面板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种触控面板的加工方法，包括：提供一基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域，所述第一区域内设置有透明导电层，所述第二区域内设置有金属层；形成感应图案于所述第一区域内，所述感应图案包括一分界线，并将所述分界线定义为第一切割线；形成堆叠图案于所述第一区域内，且所述堆叠图案位于所述感应图案的外侧，所述堆叠图案包括一外围线，并将所述外围线定义为第二切割线；形成布线图案于所述第二区域内，所述布线图案包括布线部图案和端部图案，所述端部图案连接所述感应图案的端部。本发明提出的触控面板的加工方法可以提高触控面板的良率。
Description
技术领域
本发明涉及触控技术领域，特别涉及一种触控面板及其加工方法。
背景技术
近年来，轻薄的平面显示器已成为各种电子产品广泛使用的显示器。为了达到使用便利性、外观简洁以及多功能的目的，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触控面板(Touch Panel)作为输入装置。
随着平面显示器与触控输入装置的技术快速发展，为了在有限的体积下，让使用者有较大的可视画面以及提供更方便的操作模式，某些电子产品将触控面板与显示面板结合，而构成触控显示面板。在现今各式消费性电子产品的市场中，个人数字助理(PDA)、移动电话(mobile Phone)、笔记本电脑(notebook)及平板计算机(tablet PC)等可携式电子产品皆已广泛的使用触控面板(touch panel)作为其数据沟通的界面工具。但是现有的触控面板制造工艺复杂，成本高，导致触控面板的良率较差。
发明内容
鉴于上述现有的缺陷，本发明提出一种触控面板及其加工方法，通过该加工方法制造的触控面板能够提高触控面板的质量，提高产品的良率，同时该加工方法简单，可操作性强。
为实现上述目的及其他目的，本发明提出一种触控面板的加工方法，包括：
提供一基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域，所述第一区域内设置有透明导电层，所述第二区域内设置有金属层；
形成堆叠图案于所述第一区域内，且所述堆叠图案位于所述感应图案的外侧，所述感应图案包括一分界线，并将所述分界线定义为第一切割线，所述第一切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；
形成堆叠图案于所述感应图案内，所述堆叠图案包括一外围线，并将所述外围线定义为第二切割线，所述第二切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；
形成布线图案于所述第二区域内，所述布线图案包括布线部图案和端部图案，所述端部图案连接所述感应图案的端部；
其中，当所述分界线和所述外围线重叠时，所述激光器根据所述第一切割线或所述第二切割线切割所述透明导电层。
进一步地，所述分界线内部的区域为感应区域，所述分界线外部的区域为非感应区域。
进一步地，根据感应图层在所述第一区域内形成所述感应图案，并根据所述感应图层的外围线形成所述分界线。
进一步地，通过布线图层形成所述布线图案，并在所述布线图层的外围线之间，以及所述布线图案的外围线和所述金属层的外围线之间形成第三切割线。
进一步地，部分所述第三切割线位于所述第二区域内，部分所述第三切割线位于所述非感应区域内。
进一步地，所述第三切割线用于切割所述金属层和所述透明导电层。
进一步地，所述激光器切割所述透明导电层的能量小于所述激光器切割所述导电层的能量。
进一步地，所述布线部图案位于所述第二区域内，所述端部图案位于所述非感应区域内。
进一步地，所述透明导电层的厚度为10-15微米，所述金属层的厚度为10-15微米。
进一步地，本发明还提出一种触控面板，包括：
基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域，所述第一区域内设置有透明导电层，所述第二区域内设置有金属层；
感应图案，位于所述第一区域内，所述感应图案包括一分界线，并将所述分界线定义为第一切割线，所述第一切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；
堆叠图案，位于所述第一区域内，且所述堆叠图案位于所述感应图案的外侧，所述堆叠图案包括一外围线，并将所述外围线定义为第二切割线，所述第二切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；
布线图案，位于所述第二区域内，所述布线图案包括布线部图案和端部图案，所述端部图案连接所述感应图案的端部；
其中，当所述分界线和所述外围线重叠时，所述激光器根据所述第一切割线或所述第二切割线切割所述透明导电层。
综上所述，本发明提出一种触控面板及其加工方法，通过将基板分成第一区域和第二区域，第一区域用于形成标示区域，第二区域用于形成非标示区域，当在第一区域内形成感应图案，并在感应图案的外侧形成堆叠图案，即使当感应图案外的透明导电层没有被消除时，也可以降低产品的不良率。该加工方法同时还可以简化触控面板的制造过程。
附图说明
图1：本实施例提出的触控面板的加工方法流程图。
图2：基板的俯视图。
图3：基板的主视图。
图4：形成感应图案的结构示意图。
图5：形成堆叠图案的结构示意图。
图6：形成布线图层的结构示意图。
图7：形成布线图案的结构示意图。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。
需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
如图1所示，本实施例提出一种触控面板的加工方法，包括：
S1：提供一基板，所述基板包括第一区域和第二区域；
S2：形成感应图案于所述第一区域内；
S3：形成堆叠图案于所述第一区域内，所述堆叠图案位于所述感应图案的外侧；
S4：形成布线图案于所述第二区域内，所述布线图案连接所述感应图案。
如图2-3所示，步骤S1中，首先提供一基板100，该基板100包括两个区域，即第一区域101和第二区域102。第一区域101位于基板100的中心区域上，第二区域102位于基板100的四周上，也就是说第二区域102包围第一区域101。在本实施例中，第一区域101用于形成标示区域，第二区域102用于形成非标示区域。第一区域101上还形成有透明导电层101a，第二区域102上还形成有金属层102a。在本实施例中，基板100可例如为可透光的透明材料，例如为钢化玻璃或聚碳酸酯。基板100还可以具有相对的第一表面100a以及第二表面100b，其中第一表面100a较接近基板100的操作面，第二表面100b较远离基板100的操作面，亦即在操作基板100时，第一表面100a较为接近使用者，而第二表面100b较为远离使用者。
如图3所示，在本实施例中，透明导电层101a的材料可以为透明导电氧化物(Transparent Conductive Oxide，TCO)，例如氧化铟锡、氧化锌、铝渗杂氧化锌、镓渗杂氧化锌、铟渗杂氧化锌或石墨烯等透明导电材质。透明导电层101a可以透过微影制程形成于第一区域101内。金属层102a的材料可以包含有铬、钼、银、铝、铜、纳米金属(如纳米银)等金属材质或其组合。其中，金属层102a可以为金属网状结构(metal mesh)，其金属线的线宽约为2μm-8μm间，金属层102a表面更可以经过黑化处理，例如具有抗反射层，以降低金属材料的反射。金属层102a可以透过微影制程、凹板印刷制程或是卷对卷(roll to roll)制程形成于第二区域102上。在本实施例中，透明导电层101a的厚度和金属层102a的厚度相同，例如为10-15μm，例如为12微米。
如图3所示，在一些实施例中，基板100可以为硬质基板，例如玻璃、压克力、PET、PMMA等材料，其中，硬质基板的基板厚度可为0.4mm-2mm间，或者，基板100亦可以为软质基板(即可挠性基板)，例如塑胶膜材(film)等材质，其中，软质基板的厚度可为0.01-0.3mm间。
如图4所示，在步骤S2中，根据感应图层在第一区域101内形成感应图案103，也就是在标示区域内形成感应图案103，需要说明的是，感应图层可以由触控面板的厂家提供。从图4中可以看出，该感应图案103包括一分界线104，该分界线104位于感应图案103的外部，同时该分界线104内部的区域为感应区域，该分界线104外部的区域为非感应区域105，也就是分界线104和第一区域101之间的区域为非感应区域105。在本实施例中，还可以将该分界线104定义第一切割线，通过第一切割线激光器可以切割透明导电层，激光器通过第一切割线切割透明导电层后，感应区域和非感应区域105被绝缘隔开，因此触控感应区域时，才可以触发产生电信号，感应区域产生的电信号可以通过感应端部103a输出。图4中显示出两个感应图案103，当然还可以在第一区域101内形成更多个感应图案103，例如形成三个或四个感应图案103。
如图4所示，如果将非感应区域105内的透明导电层全部去除后，则感应区域和非感应区域由于透明导电层的差异，导致通过第一区域的光折射率存在差异，影像质量会下降。因此，为了保证整个第一区域光折射率均等，在非感应区域105内还可以保留下透明导电层。从图4中可以看出，如果激光器沿着分界线104进行激光切割，如果激光束的能量下降导致透明导电层没有完全被清除，则感应区域和非感应区域105会出现电力连接的问题，如果感应区域和非感应区域105出现电力连接的问题，那么感应图案103产生的电信号的值与正常值之间就会产生较大的误差。
如图5所示，在步骤S3中，在感应图案103的外侧形成堆叠图案106，也就是将两个感应图案103之间的透明导电层分割成多个图案，也就是在两个感应图案103之间形成堆叠图案106。通过在感应图案103之间形成堆叠图案106，即使激光器通过分界线104未将透明导电层清除时，感应图案与非感应区域105连接的透明导电层的面积减少了，由此可以减少电信号的误差。
如图5所示，在本实施中，可以通过堆叠图层在感应图案103之间形成堆叠图案106，需要说明的是，堆叠图层可以由触控面板的厂家提供。从图5中可以看出，堆叠图案106的外周形成有外围线107，同时将该外围线107定义为第二切割线，激光器可以通过第二切割线对透明导电层进行切割。当激光器通过第二切割线切割透明导电层后，透明导电层被清除掉，因此堆叠图案106被分割成多个子图案，所述多个子图案之间相互绝缘。
如图5所示，在本实施例中，当感应图案103的分界线104和堆叠图案106的外围线107重叠时，则表示激光器需要进行两次切割作业，也就是激光器根据分界线104进行激光切割，然后激光器根据外围线107进行激光切割，此时，激光器在对透明导电层进行切割后，还有可能会对基板进行激光切割，因此会损坏基板。因此，本实施例中假定当感应图案103的分界线104和堆叠图案106的外围线107重叠时，激光器仅进行一次激光作业，即激光器根据分界线104或外围线107进行切割作业。
如图6-7所示，在步骤S4中，在形成堆叠图案106之后，然后在第二区域102上形成布线图案110。在本实施例中，通过布线图层108在第二区域102上形成布线图案110，需要说明的是，布线图层108可以由触控面板的厂家提供。图6中显示出两个布线图层108，布线图层108的主体部位于第二区域102内，布线图层108的端部位于第一区域101内，布线图层108的端部还与感应图案103的端部连接。然后在两个布线图案108之间，以及布线图案108和第二区域102的外围之间第三切割线109。激光器根据第三切割线109可以去除金属层。
如图6-7所示，在本实施例中，当激光器沿着第三切割线109进行工作时，第二区域102内的金属层被清除掉，仅保留了布线图层109覆盖的区域，因此形成了布线图案110。该布线图案110包括端部图案111和布线部图案112，端部图案111位于第一区域101内，布线部图案112位于第二区域102内，端部图案111连接感应图案103。需要说明的时，激光器通过第三切割线109在第一区域101内的非感应区域上形成端部图案111，也就是激光器通过第三切割线109去除非感应区域内的透明导电层形成端部图案111。从图7中可以看出，当激光器通过第三切割线109形成两个布线图案110时，两个布线图案110是绝缘的。
如图5和图7所示，在本实施例中，当激光器沿着分界线104或者外围线107切割透明导电层时，假设此时激光束的能量为第一能量。当激光器沿着第三切割线109切割金属层时，假设此时激光束的能量为第二能量。由于去除金属层的能量大于去除透明导电层的能量，因此激光器在切割透明导电层的能量小于激光器切割金属层的能量。同时当激光器沿着第三切割线109作业时，激光束的能量可以从第一能量转换成第二能量，也就是激光束通过第一能量去除位于第一区域101内的透明导电层，然后通过第二能量去除第二区域102内的金属层；或者激光束通过第二能量去除第二区域102内的金属层，然后通过第一能量去除位于第一区域101内的透明导电层。
需要说明的是，在本实施例中，形成感应图案103，堆叠图案106和布线图案110的方法可例如为曝光，显影的方式形成。
如图2-7所示，本实施例还提出一种触控面板，该触控面板包括基板100，该基板100包括第一区域101和第二区域102，第二区域102包围第一区域101。第一区域101用于形成标示区域，第二区域102用于形成非标示区域。在第一区域101上设置有透明导电层101a，在第二区域102上设置有金属层102a。透明导电层101a和金属层102a的厚度例如在10-15微米，例如为12微米。透明导电层101a的材料可以为透明导电氧化物(TransparentConductive Oxide，TCO)，例如氧化铟锡、氧化锌、铝渗杂氧化锌、镓渗杂氧化锌、铟渗杂氧化锌或石墨烯等透明导电材质。透明导电层101a可以透过微影制程形成于第一区域101内。金属层102a的材料可以包含有铬、钼、银、铝、铜、纳米金属(如纳米银)等金属材质或其组合。其中，金属层102a可以为金属网状结构(metal mesh)，其金属线的线宽约为2μm-8μm间，金属层102a表面更可以经过黑化处理，例如具有抗反射层，以降低金属材料的反射。金属层102a可以透过微影制程、凹板印刷制程或是卷对卷(roll to roll)制程形成于第二区域102上。
如图4所示，在第一区域101内形成有感应图案103，感应图案103的外部包括分界线104，激光器可以通过分界线104切割透明导电层，以将第一区域分成感应区域和非感应区域105。当触控该感应图案103时，感应区域产生的电信号通过感应端部103a输出。
如图5所示，在感应图案103之间还形成有堆叠图案106，也就是堆叠图案106位于感应图案103的外侧，但是堆叠图案106还是位于第一区域101内。该堆叠图案106的外周形成有外围线107。激光器可以通过外围线107进行切割作业，当外围线107和分界线104重叠时，激光器只能进行一次切割作业，也就是通过外围线107或分界线104进行切割作业。
如图6-7所示，在第二区域102上还形成有布线图案110，该布线图案110包括端部图案111和布线部图案112，端部图案111连接布线部图案112。端部图案111还连接感应区域的感应端部103a，因此当感应区域产生的电信号可以感应端部103a和端部图案111进入布线部图案112中。
如图2-7所示，在本实施例中，该触控面板还可以应用于手机，平板电脑，笔记本或电视等其他电子产品中。
综上所述，本发明提出一种触控面板及其加工方法，通过将基板分成第一区域和第二区域，第一区域用于形成标示区域，第二区域用于形成非标示区域，当在第一区域内形成感应图案，并在感应图案的外侧形成堆叠图案，即使当感应图案外的透明导电层没有被消除时，也可以降低产品的不良率。该加工方法同时还可以简化触控面板的制造过程。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明，本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案，例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
除说明书所述的技术特征外，其余技术特征为本领域技术人员的已知技术，为突出本发明的创新特点，其余技术特征在此不再赘述。
Claims (10)
1.一种触控面板的加工方法，其特征在于，包括：
提供一基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域，所述第一区域内设置有透明导电层，所述第二区域内设置有金属层；
形成感应图案于所述第一区域内，所述感应图案包括一分界线，并将所述分界线定义为第一切割线，所述第一切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；
形成堆叠图案于所述第一区域内，且所述堆叠图案位于所述感应图案的外侧，所述堆叠图案包括一外围线，并将所述外围线定义为第二切割线，所述第二切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；
形成布线图案于所述第二区域内，所述布线图案包括布线部图案和端部图案，所述端部图案连接所述感应图案的端部；
其中，当所述分界线和所述外围线重叠时，所述激光器根据所述第一切割线或所述第二切割线切割所述透明导电层。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述分界线内部的区域为感应区域，所述分界线外部的区域为非感应区域。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，根据感应图层在所述第一区域内形成所述感应图案，并根据所述感应图层的外围线形成所述分界线。
4.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，通过布线图层形成所述布线图案，并在所述布线图层的外围线之间，以及所述布线图案的外围线和所述金属层的外围线之间形成第三切割线。
5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，部分所述第三切割线位于所述第二区域内，部分所述第三切割线位于所述非感应区域内。
6.根据权利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述第三切割线用于切割所述金属层和所述透明导电层。
7.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述激光器切割所述透明导电层的能量小于所述激光器切割所述导电层的能量。
8.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述布线部图案位于所述第二区域内，所述端部图案位于所述非感应区域内。
9.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述透明导电层的厚度为10-15微米，所述金属层的厚度为10-15微米。
10.根据权利要求1-9任一所述的加工方法形成的触控面板，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第二区域围绕所述第一区域，所述第一区域内设置有透明导电层，所述第二区域内设置有金属层；
感应图案，位于所述第一区域内，所述感应图案包括一分界线，并将所述分界线定义为第一切割线，所述第一切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；
堆叠图案，位于所述第一区域内，且所述堆叠图案位于所述感应图案的外侧，所述堆叠图案包括一外围线，并将所述外围线定义为第二切割线，所述第二切割线用于激光器进行切割所述透明导电层；
布线图案，位于所述第二区域内，所述布线图案包括布线部图案和端部图案，所述端部图案连接所述感应图案的端部；
其中，当所述分界线和所述外围线重叠时，所述激光器根据所述第一切割线或所述第二切割线切割所述透明导电层。
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