JPH01229947A - フレキシブル回路基板の位置決め方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の位置決め方法Info
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- JPH01229947A JPH01229947A JP5659088A JP5659088A JPH01229947A JP H01229947 A JPH01229947 A JP H01229947A JP 5659088 A JP5659088 A JP 5659088A JP 5659088 A JP5659088 A JP 5659088A JP H01229947 A JPH01229947 A JP H01229947A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- fpc
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- camera
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
本発明は１回路基板チェック装置におけるフレキシブル
回路基板（以下ＦＰＣと呼ぶ）の位置決め方法に関する
。
回路基板（以下ＦＰＣと呼ぶ）の位置決め方法に関する
。
［従来の技術］
従来の回路基板チェック装置におけるＦＰＣの位置決め
方法は、第３図に示すように、Ｆ Ｉ） Ｃ］を図示し
てない回路基板チェック装置に搬送後。
方法は、第３図に示すように、Ｆ Ｉ） Ｃ］を図示し
てない回路基板チェック装置に搬送後。
パイロットホール３に位置決めビン５を押し込み、ＦＰ
ＣＩの位置決めを行なっていた。
ＣＩの位置決めを行なっていた。
〔発明が解決しようとする課題１
しかし、従来のＦＰＣの位置決め方法においてＦＰＣＩ
のバイロンドホール３に位置決めビン５を押し込み位置
決めを行なうときには、ＦＰＣＩは、それ自体の伸縮誤
差が大きいために、パイロットホール基準ではズレが大
きくなり、測定プローブ６とＦＰＣＩに汗ａ成されたリ
ード４とのズレにより、リード４とプローブ６の間にコ
ンタクトミスを生じる。また、ＦＰＣｌは基鈑材料が軟
らかいために、パイロットホール３に位置決めビン５を
押し込む方式は１位置決め精度が出しずらく、また、基
板を損傷し、後工程への影響が大きいといつ間ｇ 、、
ｇ、を有していた。そこで、本発明は、前述の課題を解
決するもので１位置決めビンを使用せず、ＴＶカメラ２
によって伸縮誤差を読み取り、その誤差を補正しＦＰＣ
の位置決めを行なう方法を提供する川を目的とする。
のバイロンドホール３に位置決めビン５を押し込み位置
決めを行なうときには、ＦＰＣＩは、それ自体の伸縮誤
差が大きいために、パイロットホール基準ではズレが大
きくなり、測定プローブ６とＦＰＣＩに汗ａ成されたリ
ード４とのズレにより、リード４とプローブ６の間にコ
ンタクトミスを生じる。また、ＦＰＣｌは基鈑材料が軟
らかいために、パイロットホール３に位置決めビン５を
押し込む方式は１位置決め精度が出しずらく、また、基
板を損傷し、後工程への影響が大きいといつ間ｇ 、、
ｇ、を有していた。そこで、本発明は、前述の課題を解
決するもので１位置決めビンを使用せず、ＴＶカメラ２
によって伸縮誤差を読み取り、その誤差を補正しＦＰＣ
の位置決めを行なう方法を提供する川を目的とする。
［課題を解決するための手段１
本発明のＦＰＣの位置決め方法は、フレキシブル回路基
板チェック装置のフレキシブル回路基板の位置決め方法
において、回路基板の伸縮誤差をＴＶカメラによって読
み取り、その誤差を補正する事を特徴とする４ ［実 施 例］ 以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図において、ＦＰＣＩは、パイロットホール３と噛み合
う測定部面後に設置された図示されていないスプロケッ
トにより搬送され、図示してない回路基板チェック装置
の測定位置に運ばれる。そして、上方に設置されたＴＶ
カメラ２により、ＦＰＣのリードを読み取り、図示され
ていないモニターに写し出される。この時リード４を認
識する方法としては、第２図に示すように、Ｆ ＰＣ１
上に形成されたリード４のうち、１ケ所だけリード長さ
を変えてやることにより、その位置を読み取り易くシた
。これと同時に、隣り合うパターンの中心位置間の誤差
７を測定部に設けたＸＹテーブル（図示されていない）
により補正するために１１７ｉ後のリードへの累積ピッ
チ誤差における測定子のコンタクトミスを減少させてい
る。また、測定子としては、プローブおよび異方性導電
膜が用いられている。以上の方法により、ＦＰＣのリー
ド４のパターン伸縮誤差をＴＶカメラで読み取り、ＸＹ
テーブルによりＦＰＣを補正し、位置決めを行なうこと
によって、より微細な測定部パターンを持つＦＰＣのチ
ェックがＦＰＣを損傷することなく可能となる。
板チェック装置のフレキシブル回路基板の位置決め方法
において、回路基板の伸縮誤差をＴＶカメラによって読
み取り、その誤差を補正する事を特徴とする４ ［実 施 例］ 以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１
図において、ＦＰＣＩは、パイロットホール３と噛み合
う測定部面後に設置された図示されていないスプロケッ
トにより搬送され、図示してない回路基板チェック装置
の測定位置に運ばれる。そして、上方に設置されたＴＶ
カメラ２により、ＦＰＣのリードを読み取り、図示され
ていないモニターに写し出される。この時リード４を認
識する方法としては、第２図に示すように、Ｆ ＰＣ１
上に形成されたリード４のうち、１ケ所だけリード長さ
を変えてやることにより、その位置を読み取り易くシた
。これと同時に、隣り合うパターンの中心位置間の誤差
７を測定部に設けたＸＹテーブル（図示されていない）
により補正するために１１７ｉ後のリードへの累積ピッ
チ誤差における測定子のコンタクトミスを減少させてい
る。また、測定子としては、プローブおよび異方性導電
膜が用いられている。以上の方法により、ＦＰＣのリー
ド４のパターン伸縮誤差をＴＶカメラで読み取り、ＸＹ
テーブルによりＦＰＣを補正し、位置決めを行なうこと
によって、より微細な測定部パターンを持つＦＰＣのチ
ェックがＦＰＣを損傷することなく可能となる。
［発明の効果１
本発明は、以上説明したように１回路基板チェック装置
において、ＦＰＣの上方にＴＶカメラを設置することに
より、ＦＰＣの伸縮誤差を゛「Ｖカメラで読み取り、そ
の誤差をＸＹテーブルで補正することによりリードと測
定プローブのコンタクトミスな減少させることができる
。さらに、より微細な測定部パターンを持つＦＰＣのチ
ェックに対応でき、また、ＦＰＣの損傷防止にもなると
いう鳴力果がある。
において、ＦＰＣの上方にＴＶカメラを設置することに
より、ＦＰＣの伸縮誤差を゛「Ｖカメラで読み取り、そ
の誤差をＸＹテーブルで補正することによりリードと測
定プローブのコンタクトミスな減少させることができる
。さらに、より微細な測定部パターンを持つＦＰＣのチ
ェックに対応でき、また、ＦＰＣの損傷防止にもなると
いう鳴力果がある。
第１図は１本発明による回路基板チ１ツク装置における
ＦＰＣの位置決め方法を示す構成図であり、第２図は、
本発明によるリードの伸縮誤差を認識する方法の説明図
。第３図は、従来例による回路基板チェック装置におけ
るＦＰＣの位置決め方法を示す構成図である。 １・・・フレキシブル回路基板 ２・・・ＴＶカメラ ３・・・パイロットホール ４・ ・ ・リード ５・・・位置決めピン ６・・・１則定プローブ ７・・・誤差 ８ ・・測定ヘッド 以上 第 ） １ンコ タ１，３ ＬΣり
ＦＰＣの位置決め方法を示す構成図であり、第２図は、
本発明によるリードの伸縮誤差を認識する方法の説明図
。第３図は、従来例による回路基板チェック装置におけ
るＦＰＣの位置決め方法を示す構成図である。 １・・・フレキシブル回路基板 ２・・・ＴＶカメラ ３・・・パイロットホール ４・ ・ ・リード ５・・・位置決めピン ６・・・１則定プローブ ７・・・誤差 ８ ・・測定ヘッド 以上 第 ） １ンコ タ１，３ ＬΣり
Claims (1)
- 回路基板チェック装置におけるフレキシブル回路基板の
位置決め方法において、回路基板の伸縮誤差をＴＶカメ
ラによって読み取り、その誤差を補正する事を特徴とす
るフレキシブル回路基板の位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5659088A JPH01229947A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | フレキシブル回路基板の位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5659088A JPH01229947A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | フレキシブル回路基板の位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01229947A true JPH01229947A (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=13031404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5659088A Pending JPH01229947A (ja) | 1988-03-10 | 1988-03-10 | フレキシブル回路基板の位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01229947A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000007031A1 (en) * | 1998-07-28 | 2000-02-10 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Inspection system for inspecting discrete wiring patterns formed on a continuous substrate sheet of a flexible material |
| KR100346568B1 (ko) * | 2000-09-22 | 2002-07-27 | 주식회사 에스지컴 | 실버 쓰루홀 타입 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2008095692A1 (de) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Messvorrichtung mit einem messrad |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731147A (en) * | 1980-08-01 | 1982-02-19 | Nec Corp | Method and apparatus for aging of semiconductor device |
| JPS5852576A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-28 | Hitachi Ltd | プリント基板の検査方法 |
| JPS6281791A (ja) * | 1985-10-05 | 1987-04-15 | ブラザー工業株式会社 | フイルムプリント基板の連続製造装置 |
-
1988
- 1988-03-10 JP JP5659088A patent/JPH01229947A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5731147A (en) * | 1980-08-01 | 1982-02-19 | Nec Corp | Method and apparatus for aging of semiconductor device |
| JPS5852576A (ja) * | 1981-09-24 | 1983-03-28 | Hitachi Ltd | プリント基板の検査方法 |
| JPS6281791A (ja) * | 1985-10-05 | 1987-04-15 | ブラザー工業株式会社 | フイルムプリント基板の連続製造装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000007031A1 (en) * | 1998-07-28 | 2000-02-10 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Inspection system for inspecting discrete wiring patterns formed on a continuous substrate sheet of a flexible material |
| US6700603B1 (en) | 1998-07-28 | 2004-03-02 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Inspection system for inspecting discrete wiring patterns formed on a continuous substrate sheet of a flexible material |
| KR100346568B1 (ko) * | 2000-09-22 | 2002-07-27 | 주식회사 에스지컴 | 실버 쓰루홀 타입 인쇄회로기판의 제조방법 |
| WO2008095692A1 (de) * | 2007-02-08 | 2008-08-14 | Polyic Gmbh & Co. Kg | Messvorrichtung mit einem messrad |
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