JPH09309198A - スクリーン印刷方法とその装置 - Google Patents

スクリーン印刷方法とその装置

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JPH09309198A
JPH09309198A JP8126667A JP12666796A JPH09309198A JP H09309198 A JPH09309198 A JP H09309198A JP 8126667 A JP8126667 A JP 8126667A JP 12666796 A JP12666796 A JP 12666796A JP H09309198 A JPH09309198 A JP H09309198A
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opening pattern
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哲矢 田中
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Akihiko Wachi
昭彦 和智
Takao Naito
孝夫 内藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 機種切り替え時の作業時間が短く、且つ、微
細パターンや狭ピッチパターンを高精度に位置合わせし
てスクリーン印刷できるスクリーン印刷方法の提供。 【解決手段】 回路基板の認識マークの位置とスクリー
ン版の認識マークの位置から回路基板移動量を求め、こ
の回路基板移動量に基づいて回路基板をスクリーン版に
対して位置合わせし、次いで、回路基板の特定部分にお
いて開口パターンとランドパターンとのずれ量を検出
し、このずれ量から位置補正量を求め、前記回路基板移
動量と前記位置補正量とに基づいてスクリーン版に対す
る回路基板の位置合わせを行なう。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に電子部
品を実装する電子部品実装工程において、回路基板上に
導電ペーストやクリーム半田などのペーストをスクリー
ン印刷するスクリーン印刷方法とその装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来から、スクリーン印刷方法が、電子
部品実装工程においてクリーム半田等を回路基板に印刷
する際に使用されている。近年になり、電子機器の小型
化に伴って回路基板の微細化が進み、それに対応するた
めに、クリーム半田等の高精度印刷に対する要求が高ま
っている。
【０００３】従来のスクリーン印刷方法を使用するスク
リーン印刷装置を図４、図５に基づいて説明する。
【０００４】図４において、スクリーン印刷装置は、回
路基板認識部Ａと印刷部Ｂとに分かれている。１は回路
基板、２、２は回路基板１上に設けられた基板認識マー
ク、３は回路基板１を位置決めするステージ部であり、
Ｘ軸モータ９によってＸ方向に移動して回路基板認識部
Ａと印刷部Ｂとの間を往復移動する。
【０００５】印刷部Ｂにおいて、４はスクリーン版、
５、５はスクリーン版４に設けられたスクリーン認識マ
ーク、６は基板認識マーク２、２とスクリーン認識マー
ク５、５とを視覚認識するカメラ部、７はスクリーン版
４を固着するスクリーン枠、８はスクリーン枠７を保持
するスクリーンホルダー、１０はステージ部３をＹ方向
に移動させるＹ軸モータ、１１はステージ部３をθ方向
に移動させるθ軸モータ、１２は印刷ペースト、１３と
１４はスクリーン版４上に当接しながら水平方向に移動
し回路基板１に印刷ペースト１２を印刷する左スキージ
と右スキージである。
【０００６】従来例のスクリーン印刷方法の動作を図５
のフローチャートに基づいて説明する。
【０００７】図５のステップ＃２１において、教示作業
として、スクリーン版４に設けたスクリーン認識マーク
５、５をカメラ部６で認識しカメラ原点からスクリーン
認識マーク５、５までの距離（ＳＸ１、ＳＹ１）、（Ｓ
Ｘ２、ＳＹ２）を記憶し、回路基板１上に設けられた基
板認識マーク２、２をカメラ部６で認識しカメラ原点か
ら基板認識マーク２、２までの距離（ＰＸ１、ＰＹ
１）、（ＰＸ２、ＰＹ２）を記憶しておき、ステップ＃
２２に進む。
【０００８】ステップ＃２２において、回路基板認識部
Ａに回路基板１を搬入し、ステージ部３上に位置決め
し、ステップ＃２３に進む。
【０００９】ステップ＃２３において、カメラ部６によ
り前記回路基板１上の基板認識マーク２、２を認識し、
ステップ＃２１で教示された基板認識マーク２、２の位
置（ＰＸ１、ＰＹ１）、（ＰＸ２、ＰＹ２）とのずれ量
を算出し、ステージ部３に取り付けられたＸ軸モータ
９、Ｙ軸モータ１０、θ軸モータ１１のＸ、Ｙ、θ方向
の移動量を決定する。
【００１０】次のステップ＃２４において、Ｘ軸モータ
９、Ｙ軸モータ１０、θ軸モータ１１を前記移動量に基
づいて駆動し、ステージ部３を回路基板認識部Ａから印
刷部Ｂに移動し、ステップ＃２５に進む。
【００１１】ステップ＃２５、ステップ＃２６におい
て、ステージ部３を上昇させ、回路基板１をスクリーン
版４に当接させ、ステップ＃２７に進む。
【００１２】ステップ＃２７において、スキージ１３、
１４が下降しスクリーン版４に当接しながら右方向ある
いは左方向に移動して、印刷ペースト１２を回路基板１
上に印刷し、ステップ＃２８に進む。
【００１３】ステップ＃２８において、印刷された回路
基板１を搬出し、ステップ＃２９に進む。
【００１４】ステップ＃２９において、作業終了か否か
を判断し、否であればステップ＃２２に戻り、終了であ
れば終了する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
の構成では、ステージ部３上の回路基板１を、回路基板
認識部Ａで位置合わせし、ステージ部３を回路基板認識
部Ａから印刷部Ｂに移動させ、上昇させる間に、必ずし
も正確にはＸ、Ｙ方向に水平、垂直に移動させることが
できないので、ずれが発生するという問題点がある。
【００１６】又、近年、高密度実装の回路基板１では、
微細パターンや狭ピッチパターンが混在しており、回路
基板１とスクリーン版４の仕上がり寸法精度を厳しく設
定しても、回路基板１上の全てのランドパターンとスク
リーン版４上の全ての開口パターンとを一致させること
は困難であり、認識マークで位置合わせしても僅かなず
れがブリッジ等の不良につながる微細パターンや狭ピッ
チパターンの部分にずれが発生するという問題点があ
る。このずれを補正するには、試験的に回路基板１に印
刷ペースト１２を印刷し、回路基板１上の微細パターン
や狭ピッチパターンの部分に印刷された印刷ペースト１
２について、ランドパターンと印刷ペーストとのずれ量
を目視あるいは計測器により測定し、このずれ量を補正
量として登録し、前述のステップ＃２３で算出されるず
れ量に前記の登録された補正量をその都度加算するとい
う方法が使用されている。この場合には、スキージ１
３、１４が右または左に移動するので、夫々の移動方向
に合わせるために、最低左右２枚の試験印刷が必要であ
り、機種切り替え時に時間を要するという問題点があ
る。
【００１７】本発明は、上記の問題点を解決し、試験印
刷が不要で機種切り替え時の作業時間が短く、しかも、
微細パターンや狭ピッチパターンを高精度にスクリーン
印刷できるスクリーン印刷方法とその装置の提供を課題
とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本願第１発明は、上記の
課題を解決するために、回路基板のランドパターンにス
クリーン版の開口パターンを位置合わせし印刷ペースト
を前記スクリーン版の上から前記回路基板にスクリーン
印刷するスクリーン印刷方法の位置合わせ工程におい
て、先ず、回路基板の基板認識マークの位置とスクリー
ン版のスクリーン認識マークの位置とを認識し、前記双
方の認識マークの位置に基づいて回路基板移動量を求
め、求めた回路基板移動量に基づいて前記回路基板を前
記スクリーン版に対して位置合わせして当接し、次い
で、前記回路基板の特定部分において前記スクリーン版
の開口パターンの位置とこの開口パターンを通して前記
回路基板のランドパターンの位置を認識し、前記認識結
果から前記開口パターンと前記ランドパターンとの重な
りのずれ量を検出し、この重なりのずれ量に基づいて前
記開口パターンとランドパターンとの重なりを一致させ
るための位置補正量を求め、前記回路基板移動量と前記
位置補正量とに基づいてスクリーン版に対する回路基板
の位置合わせを行うことを特徴とする。
【００１９】本願第２発明は、上記の課題を解決するた
めに、回路基板を保持して移動し位置決めするステージ
部と、前記ステージ部をＸ、Ｙ、θ方向に移動させる駆
動手段と、前記位置決めした回路基板を当接させるスク
リーン版と、前記スクリーン版に当接しながら移動して
前記位置決めされた回路基板に印刷ペーストを印刷する
スキージとを備えたスクリーン印刷装置において、回路
基板の基板認識マークの位置とスクリーン版のスクリー
ン認識マークの位置とを認識すると共に、前記回路基板
が前記スクリーン版に当接した状態で前記回路基板の特
定部分において前記スクリーン版の開口パターンの位置
とこの開口パターンを通して前記回路基板のランドパタ
ーンの位置とを認識する撮像手段と、前記の両認識マー
クの位置を合わせるに必要な前記ステージ部のＸ、Ｙ、
θ方向の移動量を算出すると共に、前記の開口パターン
の位置とこの開口パターンを通して認識した前記ランド
パターンの位置とに基づいて開口パターンとランドパタ
ーンとを合わせるに必要な位置補正量を算出する画像処
理部と、前記ステージ部のＸ、Ｙ、θ方向の移動量と前
記位置補正量とに基づいて前記駆動手段を動作させ前記
特定部分において開口パターンとランドパターンとを一
致させるようにスクリーン版に対する回路基板の位置決
めを行なう制御部とを有することを特徴とする。
【００２０】発明が解決しようとする課題の項で述べた
ように、従来技術では、回路基板認識部でステージ部上
の回路基板を位置合わせしているので、ステージ部を回
路基板認識部から印刷部に移動させ上昇させる間にずれ
が発生するという問題点と、近年、高密度実装の回路基
板では、微細パターンや狭ピッチパターンが混在してお
り、回路基板とスクリーン版の仕上がり寸法精度を厳し
く設定しても、回路基板上の全てのランドパターンとス
クリーン版上の全ての開口パターンとを一致させること
は困難であり、認識マークに基づいて位置合わせしても
僅かなずれがブリッジ等の不良につながる微細パターン
や狭ピッチパターンの部分にずれが発生するという問題
点とがあるのに対して、本願第１、第２発明は、上記の
ように、位置合わせ工程において、先ず、回路基板の基
板認識マークの位置とスクリーン版のスクリーン認識マ
ークの位置とを認識し、前記双方の認識マークの位置に
基づいて、前記回路基板の基板認識マークの位置を前記
スクリーン版のスクリーン認識マークの位置にあわせる
ための回路基板移動量を求め、この回路基板移動量に基
づいて、前記回路基板を前記スクリーン版に対して位置
合わせして当接し、次いで、前記回路基板の特定部分に
おいて前記スクリーン版の開口パターンの位置と前記開
口パターンを通して前記回路基板のランドパターンの位
置を認識し、前記認識結果から前記開口パターンと前記
ランドパターンとの重なりのずれ量を検出し、この重な
りのずれ量に基づいて前記スクリーン版の開口パターン
と前記回路基板のランドパターンとの重なりが一致する
ように位置補正する位置補正量を求め、前記回路基板移
動量と前記位置補正量とに基づいてスクリーン版に対す
る回路基板の位置合わせを行うことにより、前記の２つ
の問題点を全て解決し、試験印刷が不要で機種切り替え
時の作業時間が短く、しかも、微細パターンや狭ピッチ
パターンをずれなく高精度にスクリーン印刷できる。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明のスクリーン印刷方法とそ
の装置の一実施の形態を図１〜図４に基づいて説明す
る。
【００２２】先ず、本実施の形態のスクリーン印刷方法
を使用するスクリーン印刷装置を図１、図２、図４に基
づいて説明する。
【００２３】本実施の形態の装置は、図４に示す従来例
の装置に図１に示す機構を追加したものである。
【００２４】図４の説明は従来例で行ったのでここでは
省略する。
【００２５】図１、図２、図４において、本発明の構成
は、回路基板認識部Ａにおける回路基板１の基板認識マ
ーク２、２と、印刷部Ｂにおけるスクリーン版４のスク
リーン認識マーク５、５とを認識し、前記の認識結果に
基づいて前記回路基板１の基板認識マーク２、２とスク
リーン版４のスクリーン認識マーク５、５とが一致する
ように位置決めする従来例の構成に、次に示す構成が加
わったものである。
【００２６】即ち、カメラ部６が、印刷部Ｂにおいて回
路基板１がスクリーン版４に当接した状態で、前記回路
基板１の微細パターンや狭ピッチパターン等の特定部分
において前記スクリーン版４の開口パターン１８の位置
と、この開口パターン１８を通して前記回路基板１のラ
ンドパターン１９の位置を認識する機能を備え、画像処
理部１６が、前記の開口パターン１８の位置と、この開
口パターン１８を通して認識した前記回路基板１のラン
ドパターン１９の位置に基づいて前記開口パターン１８
と前記ランドパターン１９とが一致するように前記ステ
ージ部３の位置を補正する位置補正量を算出する機能を
備えている。
【００２７】又、ＮＣ部１５が、従来例のＸ、Ｙ、θ方
向の移動量に前記位置補正量を追加した移動量に基づい
てＸ軸モータ９、Ｙ軸モータ１０、θ軸モータ１１を駆
動し、ステージ部３をＸ、Ｙ、θ方向に移動させ前記回
路基板１を前記スクリーン版４に位置決めする機能を備
えている。１７は、全体を制御するコントロール部であ
る。
【００２８】次に、本実施の形態の位置合わせ工程にお
ける動作を図２、図３に基づいて説明する。
【００２９】図３のステップ＃１において、教示作業と
して、印刷部Ｂにおける基準となるスクリーン版４に設
けたスクリーン認識マーク５、５をカメラ部６で認識し
カメラ原点からスクリーン認識マーク５、５までの距離
（ＳＸ１、ＳＹ１）、（ＳＸ２、ＳＹ２）を記憶し、回
路基板認識部Ａにおける基準となる回路基板１上に設け
られた基板認識マーク２、２をカメラ部６で認識しカメ
ラ原点から基板認識マーク２、２までの距離（ＰＸ１、
ＰＹ１）、（ＰＸ２、ＰＹ２）を記憶しておき、ステッ
プ＃２に進む。
【００３０】ステップ＃２において、回路基板認識部Ａ
に回路基板１を搬入し、ステージ部３上に位置決めし、
ステップ＃３に進む。
【００３１】ステップ＃３において、カメラ部６により
前記回路基板１上の基板認識マーク２、２を認識し、ス
テップ＃１で教示された基準となる基板認識マーク２、
２の位置（ＰＸ１、ＰＹ１）、（ＰＸ２、ＰＹ２）との
ずれ量を算出し、ステージ部３に取り付けられたＸ軸モ
ータ９、Ｙ軸モータ１０、θ軸モータ１１の回路基板移
動量を決定する。この回路基板移動量に後述の位置補正
量ΔＸ、ΔＹ、Δθを加えて、ステージ部３の移動量が
最終的に決定される。
【００３２】ステップ＃４において、ステージ部３を前
記回路基板移動量に基づいて、回路基板認識部Ａから印
刷部Ｂに移動させ、ステップ＃５に進む。
【００３３】ステップ＃５において、ステージ部３を上
昇させ、ステップ＃６において、回路基板１を第１段階
の位置決めをした状態でスクリーン版４に当接させ、ス
テップ＃７に進む。
【００３４】ステップ＃７において、カメラ部６によ
り、特定部分、即ち、図２に示す微細パターンや狭ピッ
チパターンの部分Ｄを認識し、スクリーン版４の開口パ
ターン１８の位置と前記開口パターン１８を通して回路
基板１のランドパターン１９の位置を認識する。次いで
ステップ＃８において、認識結果に基づき前記開口パタ
ーン１８と前記ランドパターン１９とのずれ量Δｘ、Δ
ｙを検出し、微細パターンや狭ピッチパターンの部分Ｄ
において前記開口パターン１８と前記ランドパターン１
９とを一致させるのに必要な位置補正量ΔＸ、ΔＹ、Δ
θを算出する。
【００３５】この場合、前述のように、高密度実装の回
路基板１では、微細パターンや狭ピッチパターンが混在
しており、回路基板１とスクリーン版４の仕上がり寸法
精度を厳しく設定しても、回路基板１上の全てのランド
パターンとスクリーン版４上の全ての開口パターンとを
一致させることは困難である。例えば、図２に示すよう
に部分Ｃにおいては回路基板１上のランドパターンとス
クリーン版４上の開口パターンとが一致しているが、微
細パターンや狭ピッチパターンの部分Ｄにずれが発生し
ているという場合がある。微細パターンや狭ピッチパタ
ーンの部分Ｄでは、僅かなずれ量がブリッジ等の不良に
つながるという問題点があるので、この位置補正におい
ては、前記微細パターンや狭ピッチパターンの部分Ｄに
おいての前記開口パターン１８と前記ランドパターン１
９との一致を優先する。従って図２の部分Ｃでは、多少
のずれが発生するが、パターン間隔が大きいので実害は
少ない。
【００３６】なお図示していないが、パターン全体のず
れが大きく、スクリーン版４の開口パターン１８を通し
て回路基板１のランドパターン１９の位置を認識できな
い場合は、警告を発して停止する。
【００３７】次いでステップ＃９において、前記回路基
板移動量と、前記位置補正量ΔＸ、ΔＹ、Δθに基づい
て、スクリーン版４の移動に必要なＸ軸モータ９、Ｙ軸
モータ１０、θ軸モータ１１のＸ、Ｙ、θ方向の移動量
を決定する。この移動量に基づいて、印刷工程における
各回路基板１の移動、位置決めが以後なされる。
【００３８】最後にステップ＃１０において、位置合わ
せのための回路基板１が搬出され、試験印刷をすること
なく位置合わせ工程は終了する。
【００３９】
【発明の効果】本発明のスクリーン印刷方法とその装置
によると、従来技術における回路基板のランドパターン
とスクリーン版の開口パターンとの位置合わせの問題点
を全て解決し、試験印刷が不要で機種切り替え時の作業
時間が短く、しかも、微細パターンや狭ピッチパターン
をずれなく高精度にスクリーン印刷できるという効果が
得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷
装置の構成の要部を示すブロック図である。
【図２】その位置合わせ方法を示す図である。
【図３】その位置合わせ工程を示すフローチャートであ
る。
【図４】スクリーン印刷装置の構成を示す模式図であ
る。
【図５】従来例のスクリーン印刷方法を示すフローチャ
ートである。
【符号の説明】
Ａ 回路基板認識部 Ｂ 印刷部 １ 回路基板 ２ 基板認識マーク ３ ステージ部 ４ スクリーン版 ５ スクリーン認識マーク ６ カメラ部 ７ スクリーン枠 ８ スクリーンホルダ ９ Ｘ軸モータ １０ Ｙ軸モータ １１ θ軸モータ １２ 印刷ペースト １３ スキージ １４ スキージ １５ ＮＣ部 １６ 画像処理部 １７ コントロール部 １８ 開口パターン １９ ランドパターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｂ４１Ｆ 33/14 Ｋ (72)発明者 内藤 孝夫 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 回路基板のランドパターンにスクリーン
    版の開口パターンを位置合わせし印刷ペーストを前記ス
    クリーン版の上から前記回路基板にスクリーン印刷する
    スクリーン印刷方法の位置合わせ工程において、先ず、
    回路基板の基板認識マークの位置とスクリーン版のスク
    リーン認識マークの位置とを認識し、前記双方の認識マ
    ークの位置に基づいて回路基板移動量を求め、求めた回
    路基板移動量に基づいて前記回路基板を前記スクリーン
    版に対して位置合わせして当接し、次いで、前記回路基
    板の特定部分において前記スクリーン版の開口パターン
    の位置とこの開口パターンを通して前記回路基板のラン
    ドパターンの位置を認識し、前記認識結果から前記開口
    パターンと前記ランドパターンとの重なりのずれ量を検
    出し、この重なりのずれ量に基づいて前記開口パターン
    とランドパターンとの重なりを一致させるための位置補
    正量を求め、前記回路基板移動量と前記位置補正量とに
    基づいてスクリーン版に対する回路基板の位置合わせを
    行うことを特徴とするスクリーン印刷方法。
  2. 【請求項２】 回路基板を保持して移動し位置決めする
    ステージ部と、前記ステージ部をＸ、Ｙ、θ方向に移動
    させる駆動手段と、前記位置決めした回路基板を当接さ
    せるスクリーン版と、前記スクリーン版に当接しながら
    移動して前記位置決めされた回路基板に印刷ペーストを
    印刷するスキージとを備えたスクリーン印刷装置におい
    て、回路基板の基板認識マークの位置とスクリーン版の
    スクリーン認識マークの位置とを認識すると共に、前記
    回路基板が前記スクリーン版に当接した状態で前記回路
    基板の特定部分において前記スクリーン版の開口パター
    ンの位置とこの開口パターンを通して前記回路基板のラ
    ンドパターンの位置とを認識する撮像手段と、前記の両
    認識マークの位置を合わせるに必要な前記ステージ部の
    Ｘ、Ｙ、θ方向の移動量を算出すると共に、前記の開口
    パターンの位置とこの開口パターンを通して認識した前
    記ランドパターンの位置とに基づいて開口パターンとラ
    ンドパターンとを合わせるに必要な位置補正量を算出す
    る画像処理部と、前記ステージ部のＸ、Ｙ、θ方向の移
    動量と前記位置補正量とに基づいて前記駆動手段を動作
    させ前記開口パターンとランドパターンとを一致させる
    ようにスクリーン版に対する回路基板の位置決めを行な
    う制御部とを有することを特徴とするスクリーン印刷装
    置。
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US10/641,016 US7032513B2 (en) 1996-05-22 2003-08-15 Printing screen cleaning method and apparatus

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002160347A (ja) * 2000-11-22 2002-06-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷装置及びその制御方法並びに記憶媒体
JP2008227118A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Athlete Fa Kk 搭載装置およびその制御方法
JP2009241371A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷機およびその印刷オフセット設定方法
CN103635076A (zh) * 2012-08-22 2014-03-12 松下电器产业株式会社 电子零件安装系统、电子零件安装装置及电子零件安装方法
CN103625097A (zh) * 2012-08-22 2014-03-12 松下电器产业株式会社 丝网印刷装置及丝网印刷方法
JPWO2015033403A1 (ja) * 2013-09-04 2017-03-02 富士機械製造株式会社 実装ライン

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6923117B1 (en) * 1999-07-26 2005-08-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder paste printing apparatus and printing method
JP2001293842A (ja) * 2000-04-14 2001-10-23 Minami Kk スクリーン印刷装置
JP2001301120A (ja) * 2000-04-24 2001-10-30 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置
SE518642C2 (sv) * 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för att förse ett substrat med visköst medium, anordning för korrigering av applikationsfel samt användningen av utskjutnings- organ för korrigering av appliceringsfel
SE518640C2 (sv) * 2000-07-11 2002-11-05 Mydata Automation Ab Förfarande, anordning för applicering av ett visköst medium på ett substrat, anordning för applicering av ytterligare visköst medium samt användningen av screentryckning
SG99920A1 (en) * 2000-07-18 2003-11-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Screen printing apparatus and method of the same
JP3504623B2 (ja) * 2001-03-12 2004-03-08 マイクロ・テック株式会社 スクリーン印刷装置及びスクリーン製版セット方法
GB2401678B (en) * 2003-01-14 2005-08-17 Qti Presstech Ltd Improvements to scanning heads
DE10311821B4 (de) * 2003-03-13 2008-11-20 Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck
JP4607614B2 (ja) * 2005-02-10 2011-01-05 株式会社小森コーポレーション 見当誤差量検出方法および装置
JP2008036918A (ja) * 2006-08-04 2008-02-21 Hitachi Plant Technologies Ltd スクリーン印刷装置および画像認識位置合わせ方法
JP4356769B2 (ja) 2007-05-22 2009-11-04 パナソニック株式会社 スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
JP4490468B2 (ja) * 2007-10-10 2010-06-23 シーケーディ株式会社 半田印刷検査装置
ITUD20070199A1 (it) * 2007-10-24 2009-04-25 Baccini S P A Dispositivo di controllo e correzione della posizione di piastre per l'elettronica e relativo procedimento
US8215473B2 (en) * 2008-05-21 2012-07-10 Applied Materials, Inc. Next generation screen printing system
DE102008029299B4 (de) * 2008-06-19 2012-02-16 Itw Morlock Gmbh Tampondruckmaschine
KR101251372B1 (ko) * 2008-10-13 2013-04-05 주식회사 고영테크놀러지 3차원형상 측정방법
CN101722713A (zh) * 2008-11-02 2010-06-09 如皋市天元服饰印业有限公司 一种多套色丝网印刷网版快速精确定位方法及装置
IT1392992B1 (it) * 2009-02-23 2012-04-02 Applied Materials Inc Procedimento e apparecchiatura per la stampa serigrafica di uno schema a strato multiplo
JP2010280088A (ja) * 2009-06-03 2010-12-16 Panasonic Corp スクリーン印刷用マスクのクリーニング装置及びスクリーン印刷機
JP2011031588A (ja) * 2009-08-06 2011-02-17 Panasonic Corp スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
IT1398428B1 (it) * 2009-09-03 2013-02-22 Applied Materials Inc Procedimento di controllo multiplo per la stampa di uno schema multistrato e relativo impianto
JP5062243B2 (ja) 2009-12-16 2012-10-31 パナソニック株式会社 スクリーン印刷システム及びスクリーン印刷システムのマスクのクリーニング方法
CN102179996B (zh) * 2011-01-14 2012-06-27 浙江大学 适用于丝网印刷技术的基板定位方法
WO2012103188A2 (en) * 2011-01-25 2012-08-02 E. I. Du Pont De Nemours And Company A method for calculating an offset value for aligned deposition of a second pattern onto a first pattern
JP5189194B2 (ja) * 2011-09-05 2013-04-24 ミカドテクノス株式会社 真空加熱接合装置及び真空加熱接合方法
ITUD20110171A1 (it) * 2011-10-24 2013-04-25 Applied Materials Italia Srl Metodo ed impianto di controllo in retroazione ad anello chiuso per la stampa di uno schema multistrato
CN103568506A (zh) * 2012-08-08 2014-02-12 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 网板印刷装置
JP5884015B2 (ja) * 2012-11-19 2016-03-15 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品装着システム
KR20160006477A (ko) * 2014-07-09 2016-01-19 동우 화인켐 주식회사 스크린 인쇄 방법
JP6840978B2 (ja) * 2015-11-18 2021-03-10 Ａｇｃ株式会社 スクリーン印刷装置、及び印刷層付き基材の製造方法
CN106079889A (zh) * 2016-07-13 2016-11-09 苏州光图智能科技有限公司 基于图像处理的印刷套色系统
EP3763527A4 (en) * 2018-03-09 2021-03-17 FUJI Corporation MASK PRINTING MACHINE
GB2593515A (en) * 2020-03-26 2021-09-29 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Tooling Vacuum unit
EP4129683B1 (en) * 2020-03-31 2024-04-24 Fuji Corporation Printing control device and printing control method
CN113059897A (zh) * 2021-03-26 2021-07-02 广州诚鼎机器人有限公司 一种标记组

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0614584B2 (ja) * 1987-05-12 1994-02-23 日本シイエムケイ株式会社 スクリーン印刷機
JPH0734500B2 (ja) * 1988-11-02 1995-04-12 三洋電機株式会社 スクリーン印刷機のスクリーン位置合わせ方法及びその装置
GB9104705D0 (en) * 1991-03-06 1991-04-17 Lowe John M Vision system
JP2614946B2 (ja) * 1991-05-27 1997-05-28 日立テクノエンジニアリング株式会社 スクリーン印刷機
JP3156337B2 (ja) * 1992-02-24 2001-04-16 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法
US5436028A (en) * 1992-07-27 1995-07-25 Motorola, Inc. Method and apparatus for selectively applying solder paste to multiple types of printed circuit boards
JP3285244B2 (ja) * 1993-02-13 2002-05-27 富士機械製造株式会社 スクリーン印刷機用印刷結果検査方法および検査装置
JP3288128B2 (ja) * 1993-05-21 2002-06-04 松下電器産業株式会社 印刷装置および印刷方法
JPH0858058A (ja) * 1994-08-25 1996-03-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷機

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002160347A (ja) * 2000-11-22 2002-06-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd クリーム半田印刷装置及びその制御方法並びに記憶媒体
JP4510272B2 (ja) * 2000-11-22 2010-07-21 パナソニック株式会社 クリーム半田印刷装置及びその制御方法
JP2008227118A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Athlete Fa Kk 搭載装置およびその制御方法
JP2009241371A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Fuji Mach Mfg Co Ltd スクリーン印刷機およびその印刷オフセット設定方法
CN103635076A (zh) * 2012-08-22 2014-03-12 松下电器产业株式会社 电子零件安装系统、电子零件安装装置及电子零件安装方法
CN103625097A (zh) * 2012-08-22 2014-03-12 松下电器产业株式会社 丝网印刷装置及丝网印刷方法
CN103635076B (zh) * 2012-08-22 2018-04-06 松下知识产权经营株式会社 电子零件安装系统、电子零件安装装置及电子零件安装方法
JPWO2015033403A1 (ja) * 2013-09-04 2017-03-02 富士機械製造株式会社 実装ライン

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