JPH0770871B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
- Publication number
- JPH0770871B2 JPH0770871B2 JP63008716A JP871688A JPH0770871B2 JP H0770871 B2 JPH0770871 B2 JP H0770871B2 JP 63008716 A JP63008716 A JP 63008716A JP 871688 A JP871688 A JP 871688A JP H0770871 B2 JPH0770871 B2 JP H0770871B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- component mounting
- printed circuit
- positional deviation
- adhesive application
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- Numerical Control (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Color Television Image Signal Generators (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子部品を高い装着品質にて実装するた
めの電子部品実装装置に関するものである。
めの電子部品実装装置に関するものである。
従来の技術 従来の高い装着品質で電子部品実装を行う、電子部品実
装装置の一般的な構成は、第３図に示すように、電子部
品装着機構部１、接着剤塗布機構部２と、この両機構部
１、２の下に共通のXYテーブル３を有し、電子部品実装
部にプリント基板４のパターン位置検出用カメラ５を設
置している。このときのプリント基板４は、第５図のよ
うにプリント基板４の決められた位置に基板に対するパ
ターンのずれ量検出用ターゲットマーク６を設けてい
る。第４図のブロック図により動作を説明すると、プリ
ント基板パターン位置検出用カメラ５によりターゲット
マーク６を検出する。次に、画像処理部７において、取
り込まれターゲットマーク６の画像処理を行い、位置ず
れ量演算部８にて、基板に対してターゲットマーク６の
設計上の位置からのずれ量を求め、NCデータ補正演算部
９にてずれ量より、各装着点の補正量を求めXYテーブル
駆動部10、電子部品装着・塗布機構部１・２に信号を送
ってNCデータの補正を行い、補正された装着点に電子部
品の装着を行うようになっていた。
装装置の一般的な構成は、第３図に示すように、電子部
品装着機構部１、接着剤塗布機構部２と、この両機構部
１、２の下に共通のXYテーブル３を有し、電子部品実装
部にプリント基板４のパターン位置検出用カメラ５を設
置している。このときのプリント基板４は、第５図のよ
うにプリント基板４の決められた位置に基板に対するパ
ターンのずれ量検出用ターゲットマーク６を設けてい
る。第４図のブロック図により動作を説明すると、プリ
ント基板パターン位置検出用カメラ５によりターゲット
マーク６を検出する。次に、画像処理部７において、取
り込まれターゲットマーク６の画像処理を行い、位置ず
れ量演算部８にて、基板に対してターゲットマーク６の
設計上の位置からのずれ量を求め、NCデータ補正演算部
９にてずれ量より、各装着点の補正量を求めXYテーブル
駆動部10、電子部品装着・塗布機構部１・２に信号を送
ってNCデータの補正を行い、補正された装着点に電子部
品の装着を行うようになっていた。
発明が解決しようとする課題 上記構成においては、プリント基板４、電子部品が多種
多様化している現在、接着剤塗布部において、プリント
基板４のパターン位置のずれ量を検出し、NCデータの補
正を行っていないので、接着剤塗布部の基板に対するパ
ターンずれに対しては無視され、又、同一のXYテーブル
３上に電子部品装着，接着剤塗布のプリント基板４があ
るので、電子部品装着部のプリント基板４において、NC
データの補正を行ったためによる、接着剤塗布ポイント
のずれが生じる。このため、接着剤塗布不良、それに伴
う電子部品実装不良が発生し、装着品質が向上しないと
いう問題があった。
多様化している現在、接着剤塗布部において、プリント
基板４のパターン位置のずれ量を検出し、NCデータの補
正を行っていないので、接着剤塗布部の基板に対するパ
ターンずれに対しては無視され、又、同一のXYテーブル
３上に電子部品装着，接着剤塗布のプリント基板４があ
るので、電子部品装着部のプリント基板４において、NC
データの補正を行ったためによる、接着剤塗布ポイント
のずれが生じる。このため、接着剤塗布不良、それに伴
う電子部品実装不良が発生し、装着品質が向上しないと
いう問題があった。
本発明は、以上のような従来の欠点を除去し装着品質の
向上を図った電子部品実装装置を提供することを目的と
するものである。
向上を図った電子部品実装装置を提供することを目的と
するものである。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明の電子部品実装装置
は、接着剤塗布部と電子部品装着部の両方にプリント基
板の位置検出を行う検出用カメラを設け、この検出用カ
メラによりそれぞれの基板の位置ずれ量を求め、求めた
それぞれの基板の位置ずれ量を相対比較し、この結果と
あらかじめ定められた許容値とを比較して接着剤塗布と
電子部品装着を同時に並行して行うか、あるいは個々に
分離して行うかを判断し、この判断結果により位置ずれ
量を補正して接着剤塗布や電子部品装着を行うように構
成したものである。
は、接着剤塗布部と電子部品装着部の両方にプリント基
板の位置検出を行う検出用カメラを設け、この検出用カ
メラによりそれぞれの基板の位置ずれ量を求め、求めた
それぞれの基板の位置ずれ量を相対比較し、この結果と
あらかじめ定められた許容値とを比較して接着剤塗布と
電子部品装着を同時に並行して行うか、あるいは個々に
分離して行うかを判断し、この判断結果により位置ずれ
量を補正して接着剤塗布や電子部品装着を行うように構
成したものである。
作用 本発明は、上記した構成により、接着剤塗布用・電子部
品装着用の両プリント基板の設計上の位置からのパター
ンずれをそれぞれ検出し、この結果から電子部品装着・
接着剤塗布動作をどのような形態で行うかを判断し、判
断した動作形態に合致したNCデータの補正を行ってから
接着剤塗布や電子部品装着を行うために、正確に電子部
品装着，接着剤塗布を行うことができる。
品装着用の両プリント基板の設計上の位置からのパター
ンずれをそれぞれ検出し、この結果から電子部品装着・
接着剤塗布動作をどのような形態で行うかを判断し、判
断した動作形態に合致したNCデータの補正を行ってから
接着剤塗布や電子部品装着を行うために、正確に電子部
品装着，接着剤塗布を行うことができる。
実施例 以下、本発明の実施例を添付図面にもとづき説明する。
第１図において、11は接着剤塗布機構部、12は電子部品
装着機構部、13はプリント基板パターン位置検出用カメ
ラ、14はプリント基板パターン位置検出用カメラ、15は
XYテーブル、16は接着剤塗布部に位置するプリント基
板、17は電子部品装着位置にあるプリント基板である。
このように本発明では、接着剤塗布部にも位置検出用カ
メラ13を設置した構成としている。第２図のシステムブ
ロック図において、プリント基板パターン位置検出カメ
ラ13により、プリント基板16において、第５図のような
ターゲットマーク６を検出し、画像処理部19において、
検出されたターゲットマーク６の画像処理を行い、位置
ずれ量演算部20にて、基板に対して、ターゲットマーク
６の設計上の位置からのずれ量IA1〜IAnをそれぞれ求め
る。次に電子部品装着部のプリント基板17についても上
記のようにプリント基板パターン位置検出用カメラ14、
画像処理部19、位置ずれ量演算部20によってずれ量IB1
〜IBnをそれぞれ求める。両基板16,17とも、ターゲット
マーク６の設計上の位置は同じであるが、例えば、IA1
とIB1,IAnとIBnは、同じずれ量とは限らない。従って位
置ずれ比較部21では、あらかじめIAn,IBnの相対位置ず
れ許容量Ｒ値を設定しておき、検出ずれ量|IA1−IB1|,|
IA2−IB2|,……,|IAn−IBnと、Ｒを比較する。このとき |IA1−IB1|∩|IA2−IB2|∩……∩|IAn−IBn|≦Ｒ ……
（１） の場合には、電子部品装着，接着剤塗布を並行して同時
に行う。又、 |IA1−IB1|∪|IA2−IB2|∪……∪|IAn−IBn|＞Ｒ ……
（２） の場合には、接着剤塗布を行って後、電子部品装着を行
うというように２つの動作を個々に分離して行う。
第１図において、11は接着剤塗布機構部、12は電子部品
装着機構部、13はプリント基板パターン位置検出用カメ
ラ、14はプリント基板パターン位置検出用カメラ、15は
XYテーブル、16は接着剤塗布部に位置するプリント基
板、17は電子部品装着位置にあるプリント基板である。
このように本発明では、接着剤塗布部にも位置検出用カ
メラ13を設置した構成としている。第２図のシステムブ
ロック図において、プリント基板パターン位置検出カメ
ラ13により、プリント基板16において、第５図のような
ターゲットマーク６を検出し、画像処理部19において、
検出されたターゲットマーク６の画像処理を行い、位置
ずれ量演算部20にて、基板に対して、ターゲットマーク
６の設計上の位置からのずれ量IA1〜IAnをそれぞれ求め
る。次に電子部品装着部のプリント基板17についても上
記のようにプリント基板パターン位置検出用カメラ14、
画像処理部19、位置ずれ量演算部20によってずれ量IB1
〜IBnをそれぞれ求める。両基板16,17とも、ターゲット
マーク６の設計上の位置は同じであるが、例えば、IA1
とIB1,IAnとIBnは、同じずれ量とは限らない。従って位
置ずれ比較部21では、あらかじめIAn,IBnの相対位置ず
れ許容量Ｒ値を設定しておき、検出ずれ量|IA1−IB1|,|
IA2−IB2|,……,|IAn−IBnと、Ｒを比較する。このとき |IA1−IB1|∩|IA2−IB2|∩……∩|IAn−IBn|≦Ｒ ……
（１） の場合には、電子部品装着，接着剤塗布を並行して同時
に行う。又、 |IA1−IB1|∪|IA2−IB2|∪……∪|IAn−IBn|＞Ｒ ……
（２） の場合には、接着剤塗布を行って後、電子部品装着を行
うというように２つの動作を個々に分離して行う。
このように位置ずれ比較部21では、上記位置ずれ量演算
部20の結果から実装形態を判断するものである。また、
Ｒは必要とされる装着品質に応じて自由に設定できるも
のであり、高い装着品質を必要とするものはＲを小さ
く、またその逆はＲを大きくとる。NCデータ補正演算部
22において（１）の場合は、（IA1＋IB1）/2,（IA2＋I
B2）/2,……，（IAn＋IBn）/2のずれ量で、補正値を各
実装ポイント毎に求め、NCデータの補正を行う。又、
（２）の場合においてIA1,……IAnのずれ量により、補
正値を各塗布ポイント毎にNCデータの補正を行う。その
後、IB1,……IBnのずれ量により、補正値を各装着ポイ
ント毎にNCデータの補正を行う。XYテーブル駆動部23、
装着，塗布機構駆動部24では、装着，塗布形態に応じ
て、補正されたNCデータで装着，塗布動作を行う。
部20の結果から実装形態を判断するものである。また、
Ｒは必要とされる装着品質に応じて自由に設定できるも
のであり、高い装着品質を必要とするものはＲを小さ
く、またその逆はＲを大きくとる。NCデータ補正演算部
22において（１）の場合は、（IA1＋IB1）/2,（IA2＋I
B2）/2,……，（IAn＋IBn）/2のずれ量で、補正値を各
実装ポイント毎に求め、NCデータの補正を行う。又、
（２）の場合においてIA1,……IAnのずれ量により、補
正値を各塗布ポイント毎にNCデータの補正を行う。その
後、IB1,……IBnのずれ量により、補正値を各装着ポイ
ント毎にNCデータの補正を行う。XYテーブル駆動部23、
装着，塗布機構駆動部24では、装着，塗布形態に応じ
て、補正されたNCデータで装着，塗布動作を行う。
また、上記プリント基板パターン位置検出用カメラ13,1
4としては、CCDを用いたものが利用され、それぞれ光源
25,26から光ファイバー27,28を利用して光を供給されて
いる。この光ファイバー27,28からの光によってプリン
ト基板16,17を照射し、プリント基板パターン位置検出
用カメラ13,14でプリント基板16,17上のターゲットマー
ク６を検出する。
4としては、CCDを用いたものが利用され、それぞれ光源
25,26から光ファイバー27,28を利用して光を供給されて
いる。この光ファイバー27,28からの光によってプリン
ト基板16,17を照射し、プリント基板パターン位置検出
用カメラ13,14でプリント基板16,17上のターゲットマー
ク６を検出する。
なお実施例として、１つの電子部品装着機構部12と、１
つの接着剤塗布機構部11を有するものについて説明した
が、これが２つの電子部品装着機構部を有する場合と２
つの接着剤塗布機構部を有する場合についても同様であ
る。
つの接着剤塗布機構部11を有するものについて説明した
が、これが２つの電子部品装着機構部を有する場合と２
つの接着剤塗布機構部を有する場合についても同様であ
る。
発明の効果 以上に述べてきたように本発明によれば、電子部品装着
機構部側、接着剤塗布機構部側に位置するそれぞれのプ
リント基板に対するプリントパターンのずれ量を単に補
正して電子部品装着，接着剤塗布を行うだけではなく、
上記ずれ量の相対比較を行い、その値と、あらかじめ設
定された相対位置ずれ許容量とを比較することにより、
電子部品装着と接着剤塗布を同時に並行して行うか、あ
るいは接着剤塗布後に電子部品装着を行うかを判断して
電子部品実装動作を行うことができるため、電子部品装
着機構部側と接着剤塗布機構部側のそれぞれのプリント
基板に対するプリントパターンのずれ量を相対比較した
値が大きくても装着品質を落とさずに電子部品の実際を
行うことができる。従って高い装着品質を要求されるも
のから高い生産性を要求されるものまで一つの装置によ
り、汎用性をもって電子部品実装を行うことができ、プ
リント基板、電子部品の多様化への対応と、ひいては、
高い装着品質を得ることができるので検査工程の削減が
できるなどの利点をもち、工業的価値の大なるものであ
る。
機構部側、接着剤塗布機構部側に位置するそれぞれのプ
リント基板に対するプリントパターンのずれ量を単に補
正して電子部品装着，接着剤塗布を行うだけではなく、
上記ずれ量の相対比較を行い、その値と、あらかじめ設
定された相対位置ずれ許容量とを比較することにより、
電子部品装着と接着剤塗布を同時に並行して行うか、あ
るいは接着剤塗布後に電子部品装着を行うかを判断して
電子部品実装動作を行うことができるため、電子部品装
着機構部側と接着剤塗布機構部側のそれぞれのプリント
基板に対するプリントパターンのずれ量を相対比較した
値が大きくても装着品質を落とさずに電子部品の実際を
行うことができる。従って高い装着品質を要求されるも
のから高い生産性を要求されるものまで一つの装置によ
り、汎用性をもって電子部品実装を行うことができ、プ
リント基板、電子部品の多様化への対応と、ひいては、
高い装着品質を得ることができるので検査工程の削減が
できるなどの利点をもち、工業的価値の大なるものであ
る。
第１図は本発明の電子部品実装装置の一実施例における
電子部品装着部と、接着剤塗布部の構成を示す斜視図、
第２図は本発明の電子部品実装装置の電気的制御を示す
ブロック図、第３図は従来の電子部品実装装置の電子部
品装着部と接着剤塗布部の構成を示す斜視図、第４図は
従来の電子部品実装装置の電気的制御を示すブロック
図、第５図はターゲットマーク付プリント基板の平面図
である。 11……接着剤塗布機構部、12……電子部品装着機構部、
13……プリント基板パターン位置検出用カメラ、14……
プリント基板パターン位置検出用カメラ、15……XYテー
ブル、16……プリント基板、17……プリント基板、６…
…ターゲットマーク、19……画像処理部、20……位置ず
れ量演算部、21……位置ずれ比較部、22……NCデータ補
正演算部、23……XYテーブル駆動部、24……装着，塗布
機構駆動部。
電子部品装着部と、接着剤塗布部の構成を示す斜視図、
第２図は本発明の電子部品実装装置の電気的制御を示す
ブロック図、第３図は従来の電子部品実装装置の電子部
品装着部と接着剤塗布部の構成を示す斜視図、第４図は
従来の電子部品実装装置の電気的制御を示すブロック
図、第５図はターゲットマーク付プリント基板の平面図
である。 11……接着剤塗布機構部、12……電子部品装着機構部、
13……プリント基板パターン位置検出用カメラ、14……
プリント基板パターン位置検出用カメラ、15……XYテー
ブル、16……プリント基板、17……プリント基板、６…
…ターゲットマーク、19……画像処理部、20……位置ず
れ量演算部、21……位置ずれ比較部、22……NCデータ補
正演算部、23……XYテーブル駆動部、24……装着，塗布
機構駆動部。
Claims (1)
- 【請求項１】複数のプリント基板を保持しXY方向に移動
可能なXYテーブルと、このXYテーブルに保持されたプリ
ント基板に接着剤を塗布する接着剤塗布機構部と、この
接着剤を塗布したプリント基板に電子部品を装着する電
子部品装着機構部と、上記接着剤塗布機構部と電子部品
装着機構部のそれぞれに取り付けられXYテーブルに保持
されたプリント基板の位置ずれを検出する検出用カメラ
と、この検出用カメラに接続されプリント基板の位置ず
れ量を求める位置ずれ量演算部と、この位置ずれ量演算
部の結果からそれぞれの基板の位置ずれ量を相対比較
し、さらにこの比較した結果をあらかじめ定められた許
容値と比較することにより接着剤塗布と電子部品装着を
同時に並行して行うか、あるいは個々に分離して行うか
を判断する位置ずれ比較部と、上記位置ずれ量から接着
剤塗布位置や電子部品装着位置を最適な値に補正する補
正演算部からなる電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008716A JPH0770871B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63008716A JPH0770871B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01183898A JPH01183898A (ja) | 1989-07-21 |
| JPH0770871B2 true JPH0770871B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=11700660
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63008716A Expired - Fee Related JPH0770871B2 (ja) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770871B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07105635B2 (ja) * | 1990-04-19 | 1995-11-13 | 三洋電機株式会社 | チップ状電子部品装着方法 |
| JP5182033B2 (ja) * | 2008-11-19 | 2013-04-10 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイスの製造装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2521939B2 (ja) * | 1987-01-30 | 1996-08-07 | ソニー株式会社 | 加工装置 |
-
1988
- 1988-01-19 JP JP63008716A patent/JPH0770871B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01183898A (ja) | 1989-07-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |