JPS61250568A - プリント基板の端子位置検出方法 - Google Patents

プリント基板の端子位置検出方法

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Publication number
JPS61250568A
JPS61250568A JP60091088A JP9108885A JPS61250568A JP S61250568 A JPS61250568 A JP S61250568A JP 60091088 A JP60091088 A JP 60091088A JP 9108885 A JP9108885 A JP 9108885A JP S61250568 A JPS61250568 A JP S61250568A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
circuit board
printed circuit
probe
axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60091088A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Kawamura
川村 佳博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60091088A priority Critical patent/JPS61250568A/ja
Publication of JPS61250568A publication Critical patent/JPS61250568A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はプリント基板を検査機に正しくセットするため
のプリント基板の端子位置検出方法に関するものである
〔発明の技術的背景とその問題点〕
プリント基板を検査機にかけるとき、従来は外形を基準
にして位置合せするか、ガイド穴を設けて位置合せを行
っている。
この方法では、導体部分(以下パターンと呼ぶ)と外形
寸法との間のずれによって正しい位置合せができないこ
とがあり、特にフラットパッケージのICやチップ部品
に対応して端子パターンが微細化されるにつれて問題と
なって来た。
例えば端子ピッチが従来の2.54−から0.64mと
小さくなり、外形寸法とパターン間の誤差が±0.5■
以上になると、基板を検査機にセットしたときプローブ
の位置が基板上の端子の位置からはずれてしまう。
これに対して従来は、テレビカメラを用いて拡大したパ
ターン映像を人が見ながら微調整を行っており、これが
検査自動化の障害となっている。
〔発明の目的〕
本発明は、検査機が検査用としてもっている検出機能を
利用してプリント基板の端子中心位置を検出するプリン
ト基板の端子位置検出方法を提供することを目的として
いる。
〔発明の概要〕
本発明はX軸およびY軸で基板を位置決めする駆動機構
を有すると共に、プローブの接触した端子に接続された
回路の静電容量を設定値と比較して回路パターンの良否
を判別するプリント基板の検査機において、プリント基
板の外形寸法を基準として所要端子をプローブの位置に
位置決めした後、X軸およびY軸ごとにそれぞれ前後に
動かして静電容量の最小となる位置を検出し、その中間
点をそれぞれX軸およびY軸に対する端子中心位置と判
別し、これによってプリント外形寸法に対するパターン
位置のずれがあっても、プリント基板をプローブに対し
て正しくセットして確実に回路検査が行えるようにした
プリント基板の端子位置検出方法である。
〔発明の実施例〕
本発明の一実施例を第1図に示す。
第1図において、1はX方向およびY方向に移動可能な
テーブル、2はプリント基板、3はプリント基板上の端
子、9は検査用のプローブであり。
X−Y面上の一定位置に固定されて検査のための上下動
運動のみを行う、なお16.17.18はプリント基板
2をテーブル1上の正しい位置に固定するためのガイド
ビンである。
プリント基板2の下には導電板(第1図ではテーブル1
を導電板として用いている)があり、測定$10によっ
てプローブ9の接触した端子と導電板の間の静電容量が
測定される。
11は制御器、12.13はそれぞれX軸駆動用モータ
14およびY軸駆動用モータ15を制御するモータドラ
イバである。
検査機として用いるときは、各端子3にプローブ9を接
触させて静電容量を測定し、あらかじめ良品について測
定したデータと比較して良否を判定する。
制御器11はモータドライバ12.13を介してモータ
14.15を制御し、検査すべき端子位置がプローブ9
の下にくるように順次位置決めを行う。
本発明では、さらに次の手順で端子の中心位置を検出す
る。
■ プリント基板の外形寸法を基準として、目的の端子
をプローブ9の下に位置決めする。但し。
外形寸法とパターン位置のずれによる誤差が残る。
■ プローブ9を下げて静電容量を測定する。
■ あらかじめ設定した静電容量と比較して。
目的の端子であることを確認する。
(2)静電容量が合っていないときは、プローブを上げ
、静電容量が合う位置までX軸を移動させる。
■ 静電容量が合えば、再度プローブを上げてX軸を1
ステツプだけプラス方向に移動させる。
0 静電容量が合ってない場合はプローブを下して静電
容量を測定する。
■ 静電容量が最低になるまでステップ■、0を繰返す
■ 次にプローブを上げ、X軸をマイナス方向に1ステ
ツプ移動させる。
■ プローブを下げて静電容量を測定する。
(10)静電容量が最低になるまでステップ(へ)、■
を繰返す。
(11)上記ステップ■と(10)で求めた静電容量の
最低になる2つの位置の中間点を求め、その位置にX軸
を固定する。
第2図は中間位置に対する静電容量の変化の一例を示す
測定結果であり、静電容量の最低になるb点とm点の中
間点りが端子の正しい位置であり。
機械的寸法で求めた中心Oに対してずれている。
第3図および第4図は上記位置設定動作をX軸方向の場
合について示したフローチャートである。
実際はY軸方向についても同様な位置設定を行って端子
位置を定め順次すべての端子について位置設定を行う。
これによって正しい端子センタ位置にプローブを接触さ
せてプリント基板の配線検査を正しく行うことが可能と
なる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば、プリント基板検査
機のプローブ移動装置をそのまま用いてパターン上の端
子の中心位置にプローブを正しく設定してパターン検査
を確実に行わせることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すプリント基板検査機の
配置図、第2図は端子中間位置における静電容量の変化
を示す測定結果図、第3図および第4図は本発明におけ
る端子位置検出方法の動作をX軸方向の場合について示
すフローチャートである。 1・・・XYテーブル   2・・・プリント基板3・
・・端子       9・・・プローブ10・・・測
定器      11・・・制御器12.13・・・モ
ータドライバ 14.15・・・モータ    16,17,18・・
・ガイドビン(8733)  代理人 弁理士  猪 
股 祥 晃第  4  図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  X軸およびY軸でプリント基板を位置決めする駆動機
    構を有すると共に、プローブの接触した端子に接続され
    た回路の静電容量を設定値と比較して回路パターンの良
    否を判別するプリント基板の検査機において、プリント
    基板の外形寸法を基準として所要端子をプローブの位置
    に位置決めした後、X軸およびY軸ごとにそれぞれ前後
    に動かして静電容量の最小となる位置を検出し、その中
    間点をそれぞれX軸およびY軸に対する端子中心位置と
    判別することを特徴とするプリント基板の端子位置検出
    方法。
JP60091088A 1985-04-30 1985-04-30 プリント基板の端子位置検出方法 Pending JPS61250568A (ja)

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JPS61250568A true JPS61250568A (ja) 1986-11-07

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010197331A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置におけるプローブピンのオフセット量取得方法
JP2010197329A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置におけるプローブピンのオフセット量取得方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010197331A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Hioki Ee Corp 回路基板検査装置におけるプローブピンのオフセット量取得方法
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