JP2001235506A - プリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置 - Google Patents

プリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置

Info

Publication number
JP2001235506A
JP2001235506A JP2000209703A JP2000209703A JP2001235506A JP 2001235506 A JP2001235506 A JP 2001235506A JP 2000209703 A JP2000209703 A JP 2000209703A JP 2000209703 A JP2000209703 A JP 2000209703A JP 2001235506 A JP2001235506 A JP 2001235506A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
checker head
continuity
checker
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000209703A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasumitsu Murase
泰光 村瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ibiden Co Ltd
Original Assignee
Ibiden Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibiden Co Ltd filed Critical Ibiden Co Ltd
Priority to JP2000209703A priority Critical patent/JP2001235506A/ja
Publication of JP2001235506A publication Critical patent/JP2001235506A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 短時間で効率よく,また安価なコストで作業
員の熟練度によらずに容易にチェッカーヘッドのコンタ
クトピンを対応する配線回路に正確に位置合わせ可能な
プリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置を提供
すること。 【解決手段】 各工程を経て,基準プリント配線板10
0とチェッカーヘッド2とを位置合わせした後,基準プ
リント配線板100を検査すべきプリント配線板1に置
き換えて通常の導通検査を行なう。各工程とは(a)配
置工程,(b)移動工程,(c)演算工程,(d)補正
工程である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は,プリント配線板の配線回路の導
通検査方法及び導通検査装置に関する。
【0002】
【従来技術】後述する図10(a),(b)に示すごと
き,電子部品11搭載用のプリント配線板1が知られて
いる。プリント配線板1に電子部品11を搭載する際
は,該電子部品11とプリント配線板1の配線回路13
とを導通させるために,表面回路131と電子部品11
上に形成されたバンプ110を介して接続するフリップ
チップ方式で実装される。
【0003】このようなプリント配線板1における配線
回路13の導通検査方法として,次のような検査が知ら
れている。後述する図1に示すごとく,検査すべきプリ
ント配線板1の表面回路131に一対一で対向可能にレ
イアウトされたコンタクトピン21を有するチェッカー
ヘッド2を備えた検査装置29を準備する。
【0004】検査すべきプリント配線板1を半田バンプ
より構成された裏面端子133が基板治具22上に設け
た検査端子220に配置し,チェッカーヘッド2のコン
タクトピン21を検査すべきプリント配線板1の対応す
る表面回路131に一対一で位置合わせして配置する。
その後,基板治具22とコンタクトピン21との間に電
流を流す。
【0005】あるコンタクトピン21と基板治具22と
の間が導通状態となれば,そのコンタクトピン21と接
する表面回路131,内部回路,132,裏面端子13
3は良品である。導通しなかった場合は不良である。従
って,全てのコンタクトピン21における導通の有無を
測定することで,配線回路13の導通検査を行なうこと
ができる。
【0006】上記検査方法において,チェッカーヘッド
2のコンタクトピン21と対応する表面回路131とは
確実に接触せねばならない。よって,コンタクトピン2
の確実な接触配置のために,従来,次のような方法でチ
ェッカーヘッド2を位置合わせしていた。
【0007】まず,全ての配線回路が良品である基準プ
リント配線板を準備する。これを基板治具上に載置し,
表面回路の上に感圧紙(登録商標)を介して概略位置合
わせしつつコンタクトピンを配置する。そして,プリン
ト配線板に対しコンタクトピンを付勢する。これによ
り,コンタクトピンと表面回路とが当接した部分の感圧
紙が変色し,両者が確実に当接した箇所が記録された感
圧紙を得る。作業員がノギス,顕微鏡,または測長機等
を用いて感圧紙の変色部分の配列や位置間隔を測定し
て,手作業でチェッカーヘッドの位置を調整する。この
調整を終えた後,基準プリント配線板を検査すべきプリ
ント配線板に置き換えて,導通検査を行う。
【0008】
【解決しようとする課題】しかしながら,上述した従来
のチェッカーヘッドの位置合わせは手作業なので,作業
員の熟練度や能力に依存する上,本質的に試行錯誤を繰
り返す作業なので,効率悪く,時間がかかっていた。特
に,図10(d)に示すごとき,表面回路131同士の
間隔Wが非常に狭い場合や表面回路131の径Rが非常
に小さい場合に上記問題は顕著となる。
【0009】また,多品種のプリント配線板を作製する
際に,1種類の検査装置に対して複数種類のチェッカー
ヘッドを交換して取り付けることで,多品種のプリント
配線板の検査を行なうことがある。しかし,チェッカー
ヘッド交換後のプリント配線板に対する位置合わせ作業
が非常に面倒となるため,多品種のプリント配線板の生
産効率が大きく低下するという問題もあった。
【0010】また,上記位置合わせに当り感圧紙の変色
部分の測定に画像処理システム等を利用することも考え
られる。しかし,画像処理システムは高価であるため,
検査コストが高くなる。また,上記位置合わせのために
アライメント用のマークを予め感圧紙等に設けておき,
該マークを基準として位置合わせ作業を行うことも可能
である。この場合,マーク付けに高い位置精度が要求さ
れるため,この方法も非常に面倒である。
【0011】本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので,短時間で効率よく,また安価なコストで
作業員の熟練度によらずに容易にチェッカーヘッドのコ
ンタクトピンを対応する配線回路に正確に位置合わせ可
能なプリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置を
提供しようとするものである。
【0012】
【課題の解決手段】請求項1に記載の発明は,複数の配
線回路を設けたプリント配線板において,上記配線回路
の導通の良否を判定するに当り,上記複数の配線回路に
それぞれ対向に対応可能に構成された導電性コンタクト
ピンを設けたチェッカーヘッドを用いる導通検査方法に
おいて, (a) 基準プリント配線板と上記チェッカーヘッドと
を導通検査装置における基板治具上の定位置に配置する
配置工程を終えた後,少なくとも下記の(b)〜(d)
にかかる各工程を経て,基準プリント配線板とチェッカ
ーヘッドとを位置合わせした後,基準プリント配線板を
検査すべきプリント配線板に置き換えて通常の導通検査
を行なうことを特徴とするプリント配線板の導通検査方
法にある。 (b) 上記チェッカーヘッドを一直線方向のX方向に
等間隔dXで移動させて導通検査を行なう移動工程。 (c) 上記(b)の移動工程において,各点において
得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上記X
方向における非導通信号の検出個数が最小となる範囲の
始端をSX,終端をTXとして,上記二点間の中点CX
を判定して,その位置CXを演算する演算工程。 (d) 上記中点CXに基づいて上記チェッカーヘッ
ド,上記基板治具の少なくとも一方を位置補正する補正
工程。
【0013】本例の検査方法で最も重要な点は,チェッ
カーヘッドをX方向に等間隔dXで移動させ,非導通信
号の検出個数が最小となる範囲SX−TXの中点CXを
検出し,該中点CXに基づいてチェッカーヘッドの位置
合わせを行なうことにある。
【0014】よって,チェッカーヘッドの位置合わせに
要する時間は,チェッカーヘッドをX方向に移動して導
通信号や非導通信号を検出し,中点CXを演算で求める
に必要な時間となる。これらは適当なハードウェアやソ
フトウェアを搭載した制御装置によって短時間かつ自動
的に人手を介することなく実現できる。よって,位置合
わせに要する時間を大幅に短縮することができると共
に,作業が自動化され作業員の熟練度や能力によらない
効率的で正確な位置合わせを行なうことができる。ま
た,本発明にかかる方法は画像処理システム等を必要と
しないため,コストを安価とすることができる。
【0015】以上,本発明によれば,短時間で効率よ
く,また安価なコストで作業員の熟練度によらずに容易
にチェッカーヘッドのコンタクトピンを対応する配線回
路に正確に位置合わせ可能なプリント配線板の導通検査
方法を提供しようとすることができる。
【0016】また,上述したごとく,本発明によれば,
位置合わせを容易に行なうことができるため,例えば,
配線回路のレイアウトが異なるような多品種のプリント
配線板を1種類の検査装置で検査を行なう際に,チェッ
カーヘッドの交換作業を短時間で済ませることができ
る。このため多品種のプリント配線板の生産効率を高め
ることができる。
【0017】本発明にかかる検査方法は,特に半田バン
プを有するプリント配線板について効果が大である。半
田バンプは径が非常に小さく,多数かつ高密度で設けら
れるのが通例である。半田バンプ間の間隙(後述する図
10(d)のW等)が150〜200μmとなるプリン
ト配線板も多い。よって,本発明のように自動化で位置
合わせ及び検査できることで効率を大いに高めることが
できる。また,このタイプのプリント配線板としては,
例えば後述する図11に示すごときフリップチップ式や
図12に示すごときタブ式のプリント配線板が等があ
る。
【0018】上記基準プリント配線板として,例えば検
査すべきプリント配線板の良品を使用することができ
る。ここに良品とは,全ての配線回路が確実に導通した
正常なプリント配線板である。また,基準プリント配線
板として,良品か否か判明していないプリント配線板を
用いることもできる。この場合,後述する図3〜図5に
しめすような非導通信号個数が最小となる位置が得られ
ればよい。
【0019】また,チェッカーヘッドの移動範囲は適当
に定めることができるが,最大でも後述する図2に示す
ごとく,チェッカーヘッドが,該チェッカーヘッドの左
端(または右端)が基準プリント配線板の右端(または
左端)と重なりあう位置から上記チェッカーヘッドの右
端(または左端)が基準プリント配線板の左端(または
右端)と重なりあう位置まで移動できる範囲とすればよ
い。
【0020】また,移動範囲や中点の決定について一例
を次に示す。基準プリント配線板位置を固定し,チェッ
カーヘッドをX方向左右に動かした状態を考える。後述
する図2に示すごとく,X方向左方から右方へとチェッ
カーヘッドを移動させる場合,まずチェッカーヘッドを
基準プリント配線板と全く重ならない左方に配置する。
この時のチェッカーヘッドの位置が符号31である。こ
こを移動範囲の始端X1とする。
【0021】始端X1から,基準プリント配線板100
の真上を経由して(この時のチェッカーヘッドの位置が
符号32である。),チェッカーヘッドを該基準プリン
ト配線板100と全く重ならない右方へと移動させる。
この時のチェッカーヘッドの位置が符号33である。こ
こを移動範囲の終端X2とする。
【0022】チェッカーヘッドの移動につれて,該チェ
ッカーヘッド右端が基準プリント配線板左端に重なり,
X方向において最も右端にあるチェッカーヘッド側のコ
ンタクトピンと基準プリント配線板のX方向において最
も左端にある配線回路とが導通可能となる。この時,非
導通信号の個数は最大値から一個減少する。なお非導通
信号の最大値とは,すべてのコンタクトピンから非導通
信号が検出されている状態であり,よって最大値はコン
タクトピンの個数に等しい。
【0023】その後,チェッカーヘッドが右方に移動す
るにつれて,図3に示すごとく,非導通信号の数が減り
つづけ(X1−SX間),ついには最低値(SX)に達
する。この時,最も多くのコンタクトピンと配線回路と
が導通し,導通信号の個数が最大となる。続いて,チェ
ッカーヘッドは右方に移動するが,配線回路もコンタク
トピンもそれぞれ有限の径を持っているため,しばらく
の間,両者は後述する図6(a),(b),(c)に示
すごとき位置関係を保ち,よって,図3の線図に示すご
とく,平らな状態が続く(SX−TX間)。
【0024】更に,チェッカーヘッドの移動につれて再
び非導通信号の個数が増大し(TX−X2),最終的に
最高値に達する。これは図2における符号33の位置ま
でチェッカーヘッドが移動し,全てのコンタクトピンが
完全に基準プリント配線板に対し位置ずれしたからであ
る。
【0025】このように,非導通信号の数が減りつづ
け,最低値に達し,しばらくその状態が続いた後,再び
非導通信号の数が減りつづけるという現象が観察される
ようにチェッカーヘッドの移動範囲を定めることができ
る。そして,上記移動範囲において,非導通信号の検出
個数が最小となる範囲の始まりを導通信号検出始まり点
SX,非導通信号の検出個数が最小となる範囲の終わり
を導通信号検出終わり点をTXとして検出し,これらか
らSX−TXの中点CXを判定することができる。な
お,X方向としては特に限定なく適当な方向を選択する
ことができる。
【0026】また,上記中点CXに基づいて上記チェッ
カーヘッド,上記基板治具の少なくとも一方を位置補正
するに当り,例えばチェッカーヘッドや基板治具のX方
向における中心位置を上記中点CXに対し合わせること
ができる。なお,基板治具に対し基準プリント配線板は
動かないように固定されている。
【0027】また,チェッカーヘッドを移動させる際の
間隔dXは配線回路における表面回路の径よりも小さく
する必要がある。また,本発明にかかる検査方法では配
線回路の導通検査と共にコンタクトピンの導通不良の検
査を発見することができる。後述する実施形態例に示す
ごとく,本発明の検査方法によれば位置合わせの最中の
各コンタクトピンからは導通信号や非導通信号がチェッ
カーヘッドの位置に応じて検出される。
【0028】仮にコンタクトピンに導通不良があった場
合は,そのコンタクトピンからは位置合わせの最中を通
して常に非導通信号が検出されることになる。従って,
本発明にかかる導通検査方法は配線回路の不良と共にコ
ンタクトピンの不良を容易に発見することができる。な
お,コンタクトピンの不良は例えばピン内部の断線,ピ
ンの沈み等が原因となる。
【0029】次に,請求項2記載の発明のように,上記
(d)補正工程の後,X方向とは異なる一直線方向のY
方向において,少なくとも下記の(b’)〜(d’)に
かかる各工程を経て,基準プリント配線板とチェッカー
ヘッドとを位置合わせした後,基準プリント配線板を検
査すべきプリント配線板に置き換えて通常の導通検査を
行なうことが好ましい。 (b’) 上記チェッカーヘッドを一直線方向のY方向
に等間隔dYで移動させて導通検査を行なう移動工程。 (c’) 上記(b’)の移動工程において,各点にお
いて得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上
記Y方向における非導通信号の検出個数が最小となる範
囲の始端をSY,終端をTYとして,上記二点間の中点
CYを判定して,その位置CYを演算する演算工程。 (d’) 上記中点CYに基づいて上記チェッカーヘッ
ド,上記基板治具の少なくとも一方を位置補正する補正
工程。
【0030】また,請求項3記載の発明のように,上記
(d)補正工程または上記(d’)補正工程の後,回転
方向であるθ方向において,少なくとも下記の(b”)
〜(d”)にかかる各工程を経て,基準プリント配線板
とチェッカーヘッドとを位置合わせした後,基準プリン
ト配線板を検査すべきプリント配線板に置き換えて通常
の導通検査を行なうことが好ましい。 (b”) 上記チェッカーヘッドをθ方向に等間隔Δθ
で回転させて導通検査を行なう移動工程。 (c”) 上記(b”)の移動工程において,各点にお
いて得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上
記θ方向における非導通信号の検出個数が最小となる範
囲の始端をSθ,終端をTθとして,上記二点間の中点
Cθを判定して,その位置Cθを演算する演算工程。 (d”) 上記中点Cθに基づいて上記チェッカーヘッ
ド,上記基板治具の少なくとも一方を位置補正する補正
工程。
【0031】また,請求項4記載の発明のように,上記
(a)配置工程を行なった後に,回転方向であるθ方向
において,少なくとも下記の(b”)〜(d”)にかか
る各工程を経て,基準プリント配線板とチェッカーヘッ
ドとを位置合わせした後,基準プリント配線板を検査す
べきプリント配線板に置き換えて通常の導通検査を行な
うことが好ましい。 (b”) 上記チェッカーヘッドをθ方向に等間隔Δθ
で回転させて導通検査を行なう移動工程。 (c”) 上記(b”)の移動工程において,各点にお
いて得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上
記θ方向における非導通信号の検出個数が最小となる範
囲の始端をSθ,終端をTθとして,上記二点間の中点
Cθを判定して,その位置Cθを演算する演算工程。 (d”) 上記中点Cθに基づいて上記チェッカーヘッ
ド,上記基板治具の少なくとも一方を位置補正する補正
工程。
【0032】これらの方法により,より正確にチェッカ
ーヘッドの位置合わせを行なうことができる。その他詳
細は請求項1と同様である。
【0033】また,本発明にかかる導通検査方法におい
ては,例えば (1)X方向のみ, (2)X方向→Y方向, (3)X方向→θ方向, (4)X方向→Y方向→θ方向, (5)θ方向→X方向, (6)θ方向→X方向→Y方向, という順序で上述した各工程からなる位置合わせを行な
うことができる。更に,必要に応じて各方向における位
置合わせを複数回行なうこともできる。なお,後述する
実施形態例ではX方向→Y方向→θ方向→X方向の順に
位置合わせを行なった。より確実な位置合わせを行なう
ためには,2方向以上によって位置合わせを行なうこと
が好ましい。装置などの不具合なども検出されうるた
め,位置合わせの精度を高めることができる。
【0034】次に,請求項5記載の発明は,複数の配線
回路を設けたプリント配線板における上記配線回路の導
通の良否を判定するための導通検査装置であって,上記
複数の配線回路にそれぞれ対向に対応可能に構成された
導電性コンタクトピンを設けたチェッカーヘッドが設け
てあり,基準プリント配線板とチェッカーヘッドとを位
置合わせした後,基準プリント配線板を検査すべきプリ
ント配線板に置き換えて通常の導通検査を行なえるよう
構成され,更に,任意の一直線方向であるX方向,該X
方向とは異なる一直線方向であるY方向,回転方向であ
るθ方向について,上記基準プリント配線板と上記チェ
ッカーヘッドとの位置合わせを行なうことができるよう
構成されていると共に,該位置合わせに当たっては,上
記X方向,Y方向,θ方向のいずれか一つの方向につい
て位置合わせを行なった後,他の方向について位置合わ
せを順次行なうように構成されていることを特徴とする
導通検査装置にある。
【0035】これにより,上述と同様に,短時間で効率
よく,また安価なコストで作業員の熟練度によらずに容
易にチェッカーヘッドのコンタクトピンを対応する配線
回路に正確に位置合わせすることができるプリント配線
板の導通検査装置を得ることができる。
【0036】上記導通検査装置の構成の一例を挙げる
と,例えばコンタクトピンを設けたチェッカーヘッド,
該チェッカーヘッドを固定するためのヘッド固定部,ま
たチェッカーヘッドをX,Y及びθ方向に駆動するため
の駆動部,コンタクトピンに電流などの導通検査を行う
に必要な信号や電流,電圧を与える送出部,コンタクト
ピンが配線回路を介して基板治具に対し導通するか否か
を検出して,導通信号や非導通信号を検出する検出部,
導通信号や非導通信号の数やチェッカーヘッドの位置等
から中点CX,CY,Cθを算出する演算部等からなる
構成が挙げられる。
【0037】また,チェッカーヘッドは検査したいプリ
ント配線板の配線回路のレイアウトに基づいたものをい
くつか準備し,同じ検査装置のヘッド固定部に交換可能
に固定することができる。これにより,一台で複数種類
の配線回路レイアウトの異なるプリント配線板の導通検
査が可能な導通検査装置を得ることができる。
【0038】
【発明の実施の形態】実施形態例1 本発明の実施形態例にかかる導通検査方法につき,図1
〜図11を用いて説明する。本例の概略について説明す
る。まず,本例にかかる導通検査は,図10(a)〜
(d)に示すごとく,表面回路131,内部回路132
及び裏面端子133よりなる複数の配線回路13を設け
たプリント配線板1に対して行なう。図1及び図10
(b)に示すごとく,本例の導通検査方法は,複数の配
線回路13を設けたプリント配線板1において,上記配
線回路13の導通の良否を判定するに当り,上記複数の
配線回路13にそれぞれ対向に対応可能に構成された導
電性コンタクトピン21を設けたチェッカーヘッド2を
用いる。
【0039】そして図2に示すごとく,下記の(a)〜
(d)にかかる各工程,図7に示すごとく,(b’)〜
(d’)にかかる各工程,図8に示すごとく,(b”)
〜(d”)にかかる各工程,再度(b)〜(d)にかか
る各工程を経て,基準プリント配線板100とチェッカ
ーヘッド21とを位置合わせした後,基準プリント配線
板100を検査すべきプリント配線板に置き換えて通常
の導通検査を行なう。
【0040】(a) 基準プリント配線板100と上記
チェッカーヘッド21とを導通検査装置29における基
板治具22上の定位置に配置する配置工程。 (b) 上記チェッカーヘッド21を一直線方向のX方
向に等間隔dXで移動させて導通検査を行なう移動工
程。 (c) 上記(b)の移動工程において,各点において
得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,図3〜
図5に示すごとく,上記X方向における非導通信号の検
出個数が最小となる範囲の始端をSX,終端をTXとし
て,上記二点間の中点CXを判定して,その位置CXを
演算する演算工程。 (d) 上記中点CXに基づいて上記チェッカーヘッド
21を位置補正する補正工程。
【0041】(b’) 上記チェッカーヘッド21を一
直線方向のY方向に等間隔dYで移動させて導通検査を
行なう移動工程。 (c’) 上記(b’)の移動工程において,各点にお
いて得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上
記Y方向における非導通信号の検出個数が最小となる範
囲の始端をSY,終端をTYとして,上記二点間の中点
CYを判定して,その位置CYを演算する演算工程。 (d’) 上記中点CYに基づいて上記チェッカーヘッ
ド21を位置補正する補正工程。
【0042】(b”) 上記チェッカーヘッド21をθ
方向に等間隔Δθで回転させて導通検査を行なう移動工
程。 (c”) 上記(b”)の移動工程において,各点にお
いて得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上
記θ方向における非導通信号の検出個数が最小となる範
囲の始端をSθ,終端をTθとして,上記二点間の中点
Cθを判定して,その位置Cθを演算する演算工程。 (d”) 上記中点Cθに基づいて上記チェッカーヘッ
ド21を位置補正する補正工程。
【0043】なお,図9に示すごとく,Y方向としては
X方向と直角に交わる方向を選択し,θ方向としてはX
方向,Y方向によって形成される座標面での回転方向を
選択する。
【0044】以下,詳細に説明する。まず,本例で検査
の対象となるプリント配線板1について説明する。この
ものは,図10(a),(b)に示すごとき,電子部品
11を搭載するためのプリント配線板1で,上記プリン
ト配線板1は,電子部品11の搭載部10と該搭載部1
0周辺の表面に設けた図10(c)に示すごとき,多数
の表面回路131を有する((a)〜(c)の図面では
簡略化のために一部の表面回路131のみを記載し
た。)。
【0045】表面回路131はプリント配線板1内部の
対応する内部回路132と導通し,該内部回路132は
図10(b)に示すごとく,プリント配線板1の裏面の
対応する裏面端子133と導通するよう構成される。こ
れら表面回路131,内部回路132,裏面端子133
より配線回路13が構成される。なお,上記表面回路1
31,裏面端子133は半田バンプより構成されてい
る。
【0046】プリント配線板1に電子部品11を搭載す
る際は,該電子部品11とプリント配線板1の配線回路
13とを導通させるために,表面回路131と電子部品
11上に形成されたバンプ110を介して接続されるフ
リップチップ方式で実装される。なお,同図にかかる符
号12は封止用樹脂である。これにより,電子部品11
からの出力をバンプ110,配線回路13を経てプリン
ト配線板1の裏面側に引き出したり,裏面側からの入力
を電子部品11に伝えることができる。また,上記表面
回路131は図10(d)に示すごとく,間隔Wで配列
されている。間隔Wは等間隔である部分とそうでないと
ころとがあり,本例にかかるプリント配線板1では,平
均0.100mmである。また,表面回路131の径R
は0.1mm程度である。
【0047】本例の検査で使用するチェッカーヘッド2
について説明する。上記チェッカーヘッド2は,ヘッド
部20の下面に多数の導電性のコンタクトピン21が設
けてある。コンタクトピン21は,プリント配線板1の
表面回路131と一対一で対向可能となるように設けて
ある。即ち,コンタクトピン21の配列のレイアウトと
表面回路131の配列のレイアウトは同じである。この
コンタクトピン21は対応する表面回路131に付勢可
能に構成されている。
【0048】本例で使用する導通検査装置29について
説明する。図1に示すごとく,上記チェッカーヘッド2
は,上記基板治具22と共に検査装置本体290にリー
ド線28で接続されている。また,基板治具22には裏
面端子133と一対一で対応し,検査の際に裏面端子1
33を当接させる検査端子220が設けてある。そし
て,コンタクトピン21が対応する表面回路131と接
触した際,仮に配線回路13が正常であれば,コンタク
トピン22−(表面回路131)−配線回路13−(裏
面端子133)−(検査端子220)−基板治具22と
の間が導通し,電流を流すことができる。
【0049】上記検査装置29は,図示を略したチェッ
カーヘッド21を固定するためのヘッド固定部,チェッ
カーヘッドをX,Y及びθ方向に駆動するための駆動部
が設けてある。また,検査装置本体290は,コンタク
トピン21に電流などの導通検査を行うに必要な信号や
電流,電圧等を与える送出部,コンタクトピン21が配
線回路13を介して基板治具22に対し導通するか否か
を検出して,導通信号や非導通信号を検出する検出部,
導通信号や非導通信号の数やチェッカーヘッド2の位置
等から中点CX,CY,Cθを算出する演算部等から構
成されている。また,チェッカーヘッド21は検査した
いプリント配線板1の配線回路13のレイアウトに基づ
いたものをいくつか準備し,同一の検査装置29のヘッ
ド固定部に交換可能に固定できるよう構成されている。
【0050】次に,導通検査について詳細に説明する。
すべての配線回路13が導通していることが明らかな基
準プリント配線板100を準備する。図1に示すごと
く,上記基準プリント配線板100を検査装置本体29
に接続された基板治具22の上に設けた検査端子220
の上に,該基準プリント配線板100のすべての裏面端
子133が確実に当接するように設置する。これが
(a)の配置工程である。
【0051】次いで,チェッカーヘッド2を基準プリン
ト配線板100の上方で,図2に示すごとく,基準プリ
ント配線板100と全く重ならない左方に配置する。こ
の時のチェッカーヘッド2の位置が符号31である。こ
こを移動範囲の始端X1とする。始端X1から,基準プ
リント配線板39の真上を経由して(この時のチェッカ
ーヘッドの位置が符号32である。),チェッカーヘッ
ド2を該基準プリント配線板100と全く重ならない右
方へと移動させる。この時のチェッカーヘッド2の位置
が符号33である。ここを移動範囲の終端X2とする。
この移動は等間隔d=0.02mmで行われる。なお,
この移動の間隔を適宜変えてもかまわない。なお,同図
において各チェッカーヘッド2に記した十字印はチェッ
カーヘッド2の中心位置Gである。
【0052】チェッカーヘッド2のX方向の移動位置を
横軸に,各位置における非導通信号の個数を縦軸にとっ
た線図を図3に記載する。始端X1からチェッカーヘッ
ド2の移動につれて,該チェッカーヘッド2右端が基準
プリント配線板100左端に重なり,X方向において最
も右端にあるヘッド側のコンタクトピン21と基準プリ
ント配線板100のX方向において最も左端にある配線
回路13の表面回路131とが導通,ここで導通信号が
検出され,非導通信号の数が一つ減る。
【0053】その後,チェッカーヘッド2が右方に移動
するにつれて,図3に示すごとく,非導通信号の数が減
りつづけ(X1−SX間),ついに0に達する(S
X)。この時,全てのコンタクトピン21と表面回路1
31とがすべて導通し,全コンタクトピン21から導通
信号が検出される。この時のチェッカーヘッド2の左端
は図2におけるSXの位置にある。
【0054】そして,表面回路131もコンタクトピン
21もそれぞれ有限の径を持っているため,しばらくの
間は図6(a),(b),(c)に示すごとき位置関係
を保ち,よって,図3のSX−TX間のように非導通信
号0の状態が続く。なお,図6における符号A1…A5
はコンタクトピン21を示しており,B1…B5は表面
回路131を示している。そして,A1とB1,A2と
B2…とが対応するコンタクトピン21と表面回路13
1との組み合わせである。
【0055】その後,チェッカーヘッド2の移動につれ
て非導通信号の個数が増大し始める。この時のチェッカ
ーヘッド2の左端の位置は図2におけるSXの位置にあ
る。チェッカーヘッド2が右方に移動するにつれて非導
通信号の数が順次増大し(SX−X2間),再び最高値
に達する。これは図2における符号33の位置までチェ
ッカーヘッド2が移動して,全てのコンタクトピン21
が完全に基準プリント配線板100と位置がずれてしま
ったためである。これが(b)の移動工程である。
【0056】このようにして,非導通信号や導通信号の
個数の変化から上述した上記検査装置本体29に設けた
演算部等において,SX−TXの中点CXを判定する。
これが(c)の演算工程である。なお,本例の移動範囲
は図2のX1からX2に至るまでの範囲を選択したが,
図3にかかる線図でSXとTXとがそれぞれ特定できる
異なる移動範囲を選択することもできる。
【0057】得られた中点CXを通る直線で,X方向に
垂直な直線LXに対し,上記チェッカーヘッド2の中心
位置Gが合致するよう上記チェッカーヘッド2を移動さ
せる。これが(d)の補正工程である。上記LXは図2
に記載した。
【0058】なお,チェッカーヘッド2のX方向の移動
位置を横軸に,各位置における非導通信号の個数を縦軸
にとった線図としては,基準プリント配線板100とチ
ェッカーヘッド2の位置関係によっては,上記図3以外
にも図4,図5のような状態となることがある。図4は
非導通信号の最小値が0とならない場合である。例えば
基準プリント配線板100にX方向に対し斜めにチェッ
カーヘッド2がある場合等にこのような線図が得られる
ことがある。この場合でも上記と同様にSXとTXを検
出して,これからCXを判定することができる。
【0059】また,図5のように非導通信号が一度最小
値まで低下した後,何度か導通信号が検出され,その後
は図3と同様に非導通信号の数が増えていくような状態
となることもある。この場合は,SX−TX間のピーク
は無視してCXを判定すればよい。
【0060】次いで,図7に示すごとく,上記チェッカ
ーヘッド2のX方向の位置を変更することなく移動範囲
Y1−Y2間におけるY方向に対し上記チェッカーヘッ
ド2を等間隔dで移動させる。これが(b’)の移動工
程である。図7に示すごとく位置34から始まって,位
置35を経て,位置36に至るようチェッカーヘッド2
を移動させる。X方向と同様の方法でY方向における導
通信号検出始まり点をSY,導通信号検出終わり点をT
Yとして,SY−TYの中点CYを判定する。詳細はX
方向と同様である。これが(c’)の演算工程である。
得られた中点CYを通る直線で,Y方向に垂直な直線L
Yに対し,上記チェッカーヘッド2の中心位置Gが合致
するよう上記チェッカーヘッド2を移動させる。これが
(d’)の補正工程である。上記LYは図7に記載し
た。
【0061】次いで,図8に示すごとく,上記チェッカ
ーヘッド2のX方向及びY方向の位置を変更することな
く移動範囲θ1−θ2間におけるθ方向に対し上記チェ
ッカーヘッド2を等間隔Δθで回転させる。これが
(b”)の移動工程である。図8に示すごとく位置37
から始まって,位置38に至るよう回転させる。X方向
と同様の方法でθ方向における導通信号検出始まり点を
Sθ,導通信号検出終わり点をTθとして,Sθ−Tθ
の中点Cθを判定する。詳細はX方向やY方向と同様で
ある。これが(c”)の演算工程である。
【0062】得られた中点Cθを通る直線Lθに対し,
上記チェッカーヘッド2の中心位置Gが合致するよう上
記チェッカーヘッド2を移動させる。これが(d”)の
補正工程である。上記Lθは図7に記載した。なお,L
θはSθとTθとを結ぶ弧における中点Cθに対し直角
に交わるような直線である。
【0063】その後,再び,前述した図2に示すごとく
X方向にチェッカーヘッドを移動させ,再度中点CXを
求め,中点CXに再びチェッカーヘッド2の中心位置G
を合わせる。これにより,Y方向やθ方向に移動するこ
とで発生した位置ずれを補正する。以上により,上記コ
ンタクトピン21を対応する各配線回路13の表面回路
131の上方に位置合わせすることができる。
【0064】以上に記載したごとく,チェッカーヘッド
2の位置合わせが終わった後は,基板治具22から基準
プリント配線板100を外して,検査すべきプリント配
線板を基準プリント配線板100と同位置に配置する。
そして,従来通りチェッカーヘッドの2のコンタクトピ
ン21を表面回路131と接触させて導通検査を行な
う。
【0065】また,上述した本例にかかる導通検査方法
で,チェッカーヘッド2を検査装置本体29に取り付け
てから位置合わせを行なって,プリント配線板の検査を
始めるまでの時間を測定したところ,約5分であった。
同じプリント配線板1,チェッカーヘッド2等を用い
て,従来の感熱紙を使用する方法で位置合わせを行なっ
て要した時間を測定したところ,慣れた作業員でも2時
間かかった。
【0066】本例の作用効果について説明する。上述に
記載したように,本例にかかる導通検査方法では,チェ
ッカーヘッド2と基準プリント配線板100の位置合わ
せに要する時間は,チェッカーヘッド2をX,Y,θ及
びX方向に移動して導通信号や非導通信号を検出し,中
点CX,CY,Cθを算出する演算等を行なうに必要な
時間となる。これらは適当なハードウェアやソフトウェ
アを搭載した制御装置によって短時間かつ自動的に人手
を介することなく実現できる。
【0067】よって,位置合わせに要する時間を大幅に
短縮することができると共に,作業が自動化され作業員
の熟練度や能力によらない効率的で正確な位置合わせを
行なうことができる。また,本例にかかる方法は画像処
理システム等を必要としないため,コストを安価とする
ことができる。
【0068】以上,本例によれば,短時間で効率よく,
また安価なコストで作業員の熟練度によらずに容易にチ
ェッカーヘッドのコンタクトピンを対応する配線回路に
正確に位置合わせ可能なプリント配線板の導通検査方法
や導通検査装置を提供できる。
【0069】ところで本例にかかる導通検査方法によれ
ば,図11に示すごとき,フリップチップ式のプリント
配線板の導通検査を効率よく行なうことができる。この
プリント配線板4は,図11(a)(b)に示すごと
く,表面及び裏面に多数の半田バンプ43,半田ボール
41が設けてある。各半田バンプ43間の間隔は非常に
狭く0.15〜0.20mm程度,半田バンプ43の直
径は0.08〜0.13mm程度である。また,各半田
ボール41間の間隔も非常に狭く0.1mm程度,直径
も0.2mm程度と小さい。
【0070】このプリント配線板4は,図11(b)に
示すごとく,表面に設けた半田バンプ43によって,電
子部品44を取付ることができるよう構成されている。
また,電子部品44とプリント配線板4との間は樹脂4
2により封止される。
【0071】また,本例にかかる導通検査方法によれ
ば,図12に示すごとき,タブ式のプリント配線板5に
ついても,フリップチップ式と同様に導通検査を効率よ
く行なうことができる。同図において符号50は絶縁テ
ープ,符号51はインナーリードである。
【0072】また,本例にかかる導通検査方法によれ
ば,タブ式のプリント配線板についても,フリップチッ
プ式と同様に導通検査を効率よく行なうことができる。
【0073】実施形態例2 また,導通検査方法における基準プリント配線板100
とチェッカーヘッド2の位置合わせを,次のように行な
うことができる。なお,各部の符号は実施形態例1と同
様に記載してある。基準プリント配線板100を基板治
具22に設置し,およその見当で位置合わせしてチェッ
カーヘッド2を基準プリント配線板100の上方に配置
する。この状態において,現在位置を基準として,X方
向に±0.2mmの範囲,間隔0.02mmでチェッカ
ーヘッド2を移動させつつ,導通信号及び非導通信号の
検出を行なう。非導通信号の個数が最小となった位置
に,チェッカーヘッドのX方向中心を合わせる。
【0074】続いてY方向についてもX方向同様に導通
信号,非導通信号の検出を行なう。非導通信号の個数が
最小となった位置に,チェッカーヘッドのY方向中心を
合わせる。続いてθ方向について同様に導通信号,非導
通信号の検出を行なうが,この時のチェッカーヘッド2
の移動範囲は±1.4度で,移動の間隔は0.2度であ
る。非導通信号の個数が最小となった位置に,チェッカ
ーヘッド2の中心を合わせる。最後に再びX方向につい
て検査して,チェッカーヘッド2の中心をX方向での非
導通信号の最小位置を合わせる。以上により,チェッカ
ーヘッド2と基準プリント配線板100の位置合わせが
5分以内に完了する。
【0075】実施形態例3 図13(a)に示すごとく,裏面に予め導通ピン139
が設けてあるPGAタイプのプリント配線板101,ま
た(b)に示すごとく,裏面に予め半田ボール137が
設けてあるBGAタイプのプリント配線板102への導
通検査について説明する。図13(a)にかかるプリン
ト配線板101における導通回路13は半田バンプを設
けた表面回路138とプリント配線板101内部に設け
た内部回路(図示略)と裏面端子(図示略)に接続され
た導通ピン139とよりなる。
【0076】また,本例で使用した基板治具23は,導
通ピン139を挿入可能で,該導通ピン139に対し1
対1で対応するよう構成したピン穴231を設けてあ
る。本例で使用するチェッカーヘッド2は,実施形態例
1と同様でヘッド20とコンタクトピン21とよりな
る。このようなプリント配線板101に対する検査は,
図13(a)に示すごとく,基板治具23に対しプリン
ト配線板101の導通ピン139を差し込み固定した状
態で行なう。その他詳細は実施形態例1と同様である。
【0077】図13(b)にかかるプリント配線板10
2における導通回路13は半田バンプを設けた表面回路
136とプリント配線板102内部に設けた内部回路
(図示略)と裏面端子(図示略)に接続された半田ボー
ル137とよりなる。本例で使用するチェッカーヘッド
2は,実施形態例1と同様でヘッド20とコンタクトピ
ン21とよりなる。また,基板治具22も同様の構成で
ある。その他詳細は実施形態例1と同様である。
【0078】
【発明の効果】本発明によれば,上述のごとく,短時間
で効率よく,また安価なコストで作業員の熟練度によら
ずに容易にチェッカーヘッドのコンタクトピンを対応す
る配線回路に正確に位置合わせ可能なプリント配線板の
導通検査方法及び導通検査装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態例1における,チェッカーヘッドと基
準プリント配線板とを示す説明図。
【図2】実施形態例1における,チェッカーヘッドをX
方向に移動させて中点CXを判定する際の説明図。
【図3】実施形態例1における,チェッカーヘッドのX
方向の移動量と非導通信号の個数との関係を示す説明
図。
【図4】実施形態例1における,チェッカーヘッドのX
方向の移動量と非導通信号の個数との関係を示す説明
図。
【図5】実施形態例1における,チェッカーヘッドのX
方向の移動量と非導通信号の個数との関係を示す説明
図。
【図6】実施形態例1における,チェッカーヘッドがX
方向に移動する際のコンタクトピンと表面回路との位置
関係を示す説明図。
【図7】実施形態例1における,チェッカーヘッドをY
方向に移動させて中点CYを判定する際の説明図。
【図8】実施形態例1における,チェッカーヘッドをθ
方向に移動させて中点Cθを判定する際の説明図。
【図9】実施形態例1における,X方向とY方向,θ方
向の関係を示す線図。
【図10】実施形態例1における,プリント配線板の説
明図。
【図11】実施形態例1における,フリップチップ式の
プリント配線板の説明図。
【図12】実施形態例1における,タブ式のプリント配
線板の説明図。
【図13】実施形態例3における,(a)PGAのプリ
ント配線板に対する導通検査についての説明図,(b)
BGAのプリント配線板に対する導通検査についての説
明図。
【符号の説明】
1...プリント配線板, 13...配線回路, 2...チェッカーヘッド, 21...コンタクトピン, 22...基板治具, 29...導通検査装置,

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の配線回路を設けたプリント配線板
    において,上記配線回路の導通の良否を判定するに当
    り,上記複数の配線回路にそれぞれ対向に対応可能に構
    成された導電性コンタクトピンを設けたチェッカーヘッ
    ドを用いる導通検査方法において, (a) 基準プリント配線板と上記チェッカーヘッドと
    を導通検査装置における基板治具上の定位置に配置する
    配置工程を終えた後,少なくとも下記の(b)〜(d)
    にかかる各工程を経て,基準プリント配線板とチェッカ
    ーヘッドとを位置合わせした後,基準プリント配線板を
    検査すべきプリント配線板に置き換えて通常の導通検査
    を行なうことを特徴とするプリント配線板の導通検査方
    法。 (b) 上記チェッカーヘッドを一直線方向のX方向に
    等間隔dXで移動させて導通検査を行なう移動工程。 (c) 上記(b)の移動工程において,各点において
    得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上記X
    方向における非導通信号の検出個数が最小となる範囲の
    始端をSX,終端をTXとして,上記二点間の中点CX
    を判定して,その位置CXを演算する演算工程。 (d) 上記中点CXに基づいて上記チェッカーヘッ
    ド,上記基板治具の少なくとも一方を位置補正する補正
    工程。
  2. 【請求項2】 請求項1において,上記(d)補正工程
    の後,X方向とは異なる一直線方向のY方向において,
    少なくとも下記の(b’)〜(d’)にかかる各工程を
    経て,基準プリント配線板とチェッカーヘッドとを位置
    合わせした後,基準プリント配線板を検査すべきプリン
    ト配線板に置き換えて通常の導通検査を行なうことを特
    徴とするプリント配線板の導通検査方法。 (b’) 上記チェッカーヘッドを一直線方向のY方向
    に等間隔dYで移動させて導通検査を行なう移動工程。 (c’) 上記(b’)の移動工程において,各点にお
    いて得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上
    記Y方向における非導通信号の検出個数が最小となる範
    囲の始端をSY,終端をTYとして,上記二点間の中点
    CYを判定して,その位置CYを演算する演算工程。 (d’) 上記中点CYに基づいて上記チェッカーヘッ
    ド,上記基板治具の少なくとも一方を位置補正する補正
    工程。
  3. 【請求項3】 請求項1または2において,上記(d)
    補正工程または上記(d’)補正工程の後,回転方向で
    あるθ方向において,少なくとも下記の(b”)〜
    (d”)にかかる各工程を経て,基準プリント配線板と
    チェッカーヘッドとを位置合わせした後,基準プリント
    配線板を検査すべきプリント配線板に置き換えて通常の
    導通検査を行なうことを特徴とするプリント配線板の導
    通検査方法。 (b”) 上記チェッカーヘッドをθ方向に等間隔Δθ
    で回転させて導通検査を行なう移動工程。 (c”) 上記(b”)の移動工程において,各点にお
    いて得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上
    記θ方向における非導通信号の検出個数が最小となる範
    囲の始端をSθ,終端をTθとして,上記二点間の中点
    Cθを判定して,その位置Cθを演算する演算工程。 (d”) 上記中点Cθに基づいて上記チェッカーヘッ
    ド,上記基板治具の少なくとも一方を位置補正する補正
    工程。
  4. 【請求項4】 請求項1または2において,上記(a)
    配置工程を行なった後に,回転方向であるθ方向におい
    て,少なくとも下記の(b”)〜(d”)にかかる各工
    程を経て,基準プリント配線板とチェッカーヘッドとを
    位置合わせした後,基準プリント配線板を検査すべきプ
    リント配線板に置き換えて通常の導通検査を行なうこと
    を特徴とするプリント配線板の導通検査方法。 (b”) 上記チェッカーヘッドをθ方向に等間隔Δθ
    で回転させて導通検査を行なう移動工程。 (c”) 上記(b”)の移動工程において,各点にお
    いて得られる導通信号と非導通信号の検出結果から,上
    記θ方向における非導通信号の検出個数が最小となる範
    囲の始端をSθ,終端をTθとして,上記二点間の中点
    Cθを判定して,その位置Cθを演算する演算工程。 (d”) 上記中点Cθに基づいて上記チェッカーヘッ
    ド,上記基板治具の少なくとも一方を位置補正する補正
    工程。
  5. 【請求項5】 複数の配線回路を設けたプリント配線板
    における上記配線回路の導通の良否を判定するための導
    通検査装置であって,上記複数の配線回路にそれぞれ対
    向に対応可能に構成された導電性コンタクトピンを設け
    たチェッカーヘッドが設けてあり,基準プリント配線板
    とチェッカーヘッドとを位置合わせした後,基準プリン
    ト配線板を検査すべきプリント配線板に置き換えて通常
    の導通検査を行なえるよう構成され,更に,任意の一直
    線方向であるX方向,該X方向とは異なる一直線方向で
    あるY方向,回転方向であるθ方向について,上記基準
    プリント配線板と上記チェッカーヘッドとの位置合わせ
    を行なうことができるよう構成されていると共に,該位
    置合わせに当たっては,上記X方向,Y方向,θ方向の
    いずれか一つの方向について位置合わせを行なった後,
    他の方向について位置合わせを順次行なうように構成さ
    れていることを特徴とする導通検査装置。
JP2000209703A 1999-12-14 2000-07-11 プリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置 Pending JP2001235506A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000209703A JP2001235506A (ja) 1999-12-14 2000-07-11 プリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11-354756 1999-12-14
JP35475699 1999-12-14
JP2000209703A JP2001235506A (ja) 1999-12-14 2000-07-11 プリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001235506A true JP2001235506A (ja) 2001-08-31

Family

ID=26580130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000209703A Pending JP2001235506A (ja) 1999-12-14 2000-07-11 プリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001235506A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012172984A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Nec Computertechno Ltd 押圧力測定方法、押圧力測定用部材および押圧力測定システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012172984A (ja) * 2011-02-17 2012-09-10 Nec Computertechno Ltd 押圧力測定方法、押圧力測定用部材および押圧力測定システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6937004B2 (en) Test mark and electronic device incorporating the same
US8328074B2 (en) Component-mounted board production apparatus and position control method for electronic components in component-mounted board production apparatus
US6548827B2 (en) Semiconductor apparatus with misalignment mounting detection
JP2001235507A (ja) プリント配線板の導通検査装置及び導通検査方法
JP2012042407A (ja) 半導体集積回路検査装置、半導体集積回路の検査方法、及び半導体集積回路の検査装置の制御プログラム
JP2001235506A (ja) プリント配線板の導通検査方法及び導通検査装置
JPH0722787A (ja) 電子部品実装設備
JP7174555B2 (ja) 基板検査装置、その位置合せ、及び基板検査方法
JP3291176B2 (ja) 回路パターンの検査方法および検査装置
US10966313B2 (en) Method for manufacturing printed circuit board having test point, and printed circuit board manufactured thereby
JP2001201529A (ja) プリント配線板の試験方法及び試験装置
TWI771567B (zh) 電路基板及其製造方法
JPH09260443A (ja) 半導体装置及びそのテスト方法
JP4820731B2 (ja) 基板検査装置及び基板検査方法
JP3346707B2 (ja) 半導体集積回路装置の検査方法
JP3281951B2 (ja) 基板の導通検査方法
JP2627213B2 (ja) プリント配線板のパターンずれ検出方法
JP3256729B2 (ja) 導通チェッカー
JP6821368B2 (ja) 検出センサおよび検査装置
JP3805026B2 (ja) Ic部品実装方法およびそれを用いたic部品実装機
JP2004012231A (ja) プリント配線板通電検査治具の検査装置
CN113630954A (zh) 线路板
JP4261887B2 (ja) 電子部品の位置合わせ方法
JP2000077835A (ja) プリント配線基板上のランド
JP2023120928A (ja) はんだ印刷位置測定方法、はんだ印刷位置測定装置およびプリント基板製品