JPS59220991A - Ｉｃ基板の表裏パタ−ンの位置合わせ方法 - Google Patents
Ｉｃ基板の表裏パタ−ンの位置合わせ方法Info
- Publication number
- JPS59220991A JPS59220991A JP9622683A JP9622683A JPS59220991A JP S59220991 A JPS59220991 A JP S59220991A JP 9622683 A JP9622683 A JP 9622683A JP 9622683 A JP9622683 A JP 9622683A JP S59220991 A JPS59220991 A JP S59220991A
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- Japan
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- board
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- stage
- pattern
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- Screen Printers (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ）発明の技術分野
本発明はハイブリッド等形成のＩＣ基板に形成する表裏
回路パターンの位置合わせ方法に関す。
回路パターンの位置合わせ方法に関す。
（ｂ）従来技術と問題点
スクリーン印刷技法によりアルミナ等回路形成基板上に
導電性回路パターンや半導体チップ等を結線するバット
電極パターン５あるいは抵抗・コンデンサ等の薄膜素子
パターンを逐次形成して。
導電性回路パターンや半導体チップ等を結線するバット
電極パターン５あるいは抵抗・コンデンサ等の薄膜素子
パターンを逐次形成して。
所定のＩＣ回路が形成される。係る場合、前記各種パタ
ーン間相互の位置合せもさることながら近時。
ーン間相互の位置合せもさることながら近時。
高集積化に対する要請もあり同基扱の表裏に回路パター
ンを形成し基板両面に回路素子を塔載することも版行わ
れる。本発明は、特に表裏回路Ｒターン相互をある寸法
精度で合致させる一興体策提示したものである。
ンを形成し基板両面に回路素子を塔載することも版行わ
れる。本発明は、特に表裏回路Ｒターン相互をある寸法
精度で合致させる一興体策提示したものである。
前工程でスクライビング力・ノドされた回路形成のアル
ミナ等基板は９寸法上のノ＼ラツキ等があり。
ミナ等基板は９寸法上のノ＼ラツキ等があり。
同一基板面内で前記パターン回路生成をする場合はとも
か（９表と裏各面にＩＣ回路生成をする場合は表と裏面
相互間のパターン位置合せが問題とされる。この為１例
えば、投影機により基板各所の位置寸法を測定するが、
これに費やす時間的損失は軽視出来ず、以前から係る表
裏印刷）々クーン間に於ける位置合わせ技法の確立が要
請され゛でＧまた。
か（９表と裏各面にＩＣ回路生成をする場合は表と裏面
相互間のパターン位置合せが問題とされる。この為１例
えば、投影機により基板各所の位置寸法を測定するが、
これに費やす時間的損失は軽視出来ず、以前から係る表
裏印刷）々クーン間に於ける位置合わせ技法の確立が要
請され゛でＧまた。
（Ｃ）発明の目的
本発明は前記問題点を解決することである。
その意図するは、 ＩＣ基板上、印刷技法により形成す
る表裏パターン回路に対して、特別な治具等を必要とせ
ず前記パターン相互の位置合わが簡易に施行される技法
を確立するにある。
る表裏パターン回路に対して、特別な治具等を必要とせ
ず前記パターン相互の位置合わが簡易に施行される技法
を確立するにある。
（ｄ）発明の構成
前記の目的は、スクリーン印刷機によりハイブリッドＩ
Ｃ基板に形成される表裏相互間の回路パターンの位置合
わ方法に於いて、直線溝の入れられた基板をモニタ基板
として前記印刷機の印刷スクリーンマスクとステージ間
の位置合ゎせをすることにより達成される。
Ｃ基板に形成される表裏相互間の回路パターンの位置合
わ方法に於いて、直線溝の入れられた基板をモニタ基板
として前記印刷機の印刷スクリーンマスクとステージ間
の位置合ゎせをすることにより達成される。
（ｅ）発明の実施例
以下９本発明の実施例を示す第１図と第２図に従かい本
発明の表裏パターン位置合わせ方法に就き説明する。
発明の表裏パターン位置合わせ方法に就き説明する。
第１図はスクリーン印刷機ステージに載置された位置合
わせをなす表面パターン用モニタ基板の正面図、及び第
２図は同一ステージに載置された位置合ねせをなす裏面
パターン用モニタ基板の正面図である。
わせをなす表面パターン用モニタ基板の正面図、及び第
２図は同一ステージに載置された位置合ねせをなす裏面
パターン用モニタ基板の正面図である。
両図中、工は実加工基板と同一ロットから抜き出された
アルミナ等組成のモニタ基板１倒示基板１の長方形等形
状は実加工基板と略同寸法に形成される。３と４は印刷
機ステージに載せるｎ（１記基板１の仮位置決めをなす
突き当てピン、面し突き当て基板１の長辺側は、複数の
位置決めピン４が配設される。又、７は印刷機のステー
ジである。
アルミナ等組成のモニタ基板１倒示基板１の長方形等形
状は実加工基板と略同寸法に形成される。３と４は印刷
機ステージに載せるｎ（１記基板１の仮位置決めをなす
突き当てピン、面し突き当て基板１の長辺側は、複数の
位置決めピン４が配設される。又、７は印刷機のステー
ジである。
第１図に於いて９２は基板回路パターンが印刷される位
置（斜線枠内の部分）、５はモニタ＆扱ｌの一隅を切欠
いた該基板表面を指示するインデックス、６はモニタ基
板表面に入れた直線溝、及び、８は前記突き当てピン３
と４の配列線から前記基板回路形成のパターン枠辺迄の
距離である。
置（斜線枠内の部分）、５はモニタ＆扱ｌの一隅を切欠
いた該基板表面を指示するインデックス、６はモニタ基
板表面に入れた直線溝、及び、８は前記突き当てピン３
と４の配列線から前記基板回路形成のパターン枠辺迄の
距離である。
直線溝６は、ステージ７に載せたモニタ基板１の表面上
、密着せしめる印刷スクリーンマスクとの相対的位置合
わせをする基準線である。
、密着せしめる印刷スクリーンマスクとの相対的位置合
わせをする基準線である。
直線溝又は基準線６は、レーザスクライブ等の手段によ
り形成される。
り形成される。
而し、前記スクライブ等によりモニタ基板工が破損する
恐れがある時は着色塗料等で画線引きした基準線とする
も構わない。
恐れがある時は着色塗料等で画線引きした基準線とする
も構わない。
第２図は同ステージ７に仮位置決めして載せた裏面パタ
ーン位置合わせ用のモニタ基板１の正面図である。
ーン位置合わせ用のモニタ基板１の正面図である。
図中、８は同ステージ上、同位置にある複数の突き当て
ピン４から基板ｌの裏面側回路パターン９が印刷形成さ
れるパターン枠辺迄の距離、該枠辺上には相対的位置合
わせの基準線６′又は直線溝６′が画線引きされる。前
記距離は表側パターン２の図示当該寸法８と一致する。
ピン４から基板ｌの裏面側回路パターン９が印刷形成さ
れるパターン枠辺迄の距離、該枠辺上には相対的位置合
わせの基準線６′又は直線溝６′が画線引きされる。前
記距離は表側パターン２の図示当該寸法８と一致する。
尚、裏面パターン位置合わせ用のモニタ基板１は、前図
表側パターン２に対するモニタ基板１と同一基板であっ
てもまた別個の基板であっても構わない。要するに、モ
ニタ基板には印刷機ステージの突き当てピン４の配列線
から等距離８を以て画線したスクライブの直線溝あるい
は基準線６゜６′が形成されていればよい。
表側パターン２に対するモニタ基板１と同一基板であっ
てもまた別個の基板であっても構わない。要するに、モ
ニタ基板には印刷機ステージの突き当てピン４の配列線
から等距離８を以て画線したスクライブの直線溝あるい
は基準線６゜６′が形成されていればよい。
前記モニタ基板を用いてなす表裏パターン位置合わせ方
法を以下に説明する。
法を以下に説明する。
先づ、第１図の状態にセントされたモニタ基板１の基準
線６により２表面上布着する印刷スクリーンマスク（該
マスクは図示せず）との位置合わすをなす。該位置合わ
せは、印刷機ステージを平面ＸＹ方向、及び該ステージ
平面の領きθを微動調節して行う。
線６により２表面上布着する印刷スクリーンマスク（該
マスクは図示せず）との位置合わすをなす。該位置合わ
せは、印刷機ステージを平面ＸＹ方向、及び該ステージ
平面の領きθを微動調節して行う。
表面側回路パターンと正確な位置決めされたステージ７
はロックして、然る後、実加工基板表面回路パターンが
印刷される。
はロックして、然る後、実加工基板表面回路パターンが
印刷される。
前記により印刷が終わると２表面回路パターンの乾燥１
次いで焼成をなし表面回路パターン印刷が完了する。
次いで焼成をなし表面回路パターン印刷が完了する。
次いで、第２図状態にセントのモニタ基板１の基準線６
′により、再度、印刷スクリーンマスクと位置合わせを
する。これは前記同様のステージ平面のＸＹ方向、及び
該ステージ平面の傾きθを微動調節によりなされる。位
置決め後、ステージ平面１りを行なえば、印刷機の裏向
回路パターン形成のスクリーンマスクは、前記印刷にな
る表面回路パターン位置と一致した状態となる。
′により、再度、印刷スクリーンマスクと位置合わせを
する。これは前記同様のステージ平面のＸＹ方向、及び
該ステージ平面の傾きθを微動調節によりなされる。位
置決め後、ステージ平面１りを行なえば、印刷機の裏向
回路パターン形成のスクリーンマスクは、前記印刷にな
る表面回路パターン位置と一致した状態となる。
係る状態で実加工基板裏面回路パターンの印刷。
及び印刷後の乾燥並びに焼成をする。
前記実施例図中、仮位置決めの突き当てピン３及び４の
夫々に付記する括弧内数値は図中、の原点（０，０）か
らの位置を示し、括弧内数値の上段数値はＸ座標位置、
下段数値はＸ座標位置を例示する。
夫々に付記する括弧内数値は図中、の原点（０，０）か
らの位置を示し、括弧内数値の上段数値はＸ座標位置、
下段数値はＸ座標位置を例示する。
実施例図のモニタ基板にスクライブ等して設＆、する前
記基準線６と６′は、モニタ基板搭載ステージ平面のＹ
方向画線を例示しているが、これはステージ平向のＸ方
向画線で行うも良く、更にＸとＹ二方向の画線により行
うも構わない。
記基準線６と６′は、モニタ基板搭載ステージ平面のＹ
方向画線を例示しているが、これはステージ平向のＸ方
向画線で行うも良く、更にＸとＹ二方向の画線により行
うも構わない。
斯くして、従来、スクリーン印刷してなす表裏パターン
形成の印刷ステージ位置決めが、精度良く施行され、相
互間印刷パターンの寸法的精度が１０数ミクロン以内に
納めることが出来る。
形成の印刷ステージ位置決めが、精度良く施行され、相
互間印刷パターンの寸法的精度が１０数ミクロン以内に
納めることが出来る。
（ｆ）発明の効果
前記詳細に説明した本発明のハイブリッドＩＣの表裏パ
ターン位置合わせ方法に津れば、簡易なモニタ基板を準
備することで、前記する精度内で表裏相互間のバクーン
位置合わせがされることから、これを近時のハイブリッ
ドＩＣ，生産に適用すれば、その生産性を向上すること
が出来る。
ターン位置合わせ方法に津れば、簡易なモニタ基板を準
備することで、前記する精度内で表裏相互間のバクーン
位置合わせがされることから、これを近時のハイブリッ
ドＩＣ，生産に適用すれば、その生産性を向上すること
が出来る。
第１図は本発明の表裏回路バクーン位置合わせの手段を
説明する表面パターン用モニタ基板の正面図、及び第２
図は基板位置合わせをなす裏面パターン用モニタ基板の
正面図である。 図中、■はモニタ基板、２は表面パターン形成部、３と
４は印刷機ステージ上の突き当てピン。 ５はインデックス、６は６′ばスクライブの直線溝、７
は印刷機ステージ、８は突き当てビン４と直線溝６又は
６′迄の距離、及び９は表面バクーン形成部である。 イ １ 図 茅２図 （−ｎ、ｔ、θ） （−４７タ、θ）
説明する表面パターン用モニタ基板の正面図、及び第２
図は基板位置合わせをなす裏面パターン用モニタ基板の
正面図である。 図中、■はモニタ基板、２は表面パターン形成部、３と
４は印刷機ステージ上の突き当てピン。 ５はインデックス、６は６′ばスクライブの直線溝、７
は印刷機ステージ、８は突き当てビン４と直線溝６又は
６′迄の距離、及び９は表面バクーン形成部である。 イ １ 図 茅２図 （−ｎ、ｔ、θ） （−４７タ、θ）
Claims (1)
- スクリーン印刷機によりハイブリッドＩＣ基板に形成さ
れる表裏相互間の回路パターンの位置合わ方法に於いて
、直線溝の入れられた基板をモニタ基板として前記印刷
機の印刷スクリーンマスクとステージ間の位置合わせを
することを特徴とするＩＣ基板の表裏パターン位置合わ
せ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9622683A JPS59220991A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | Ｉｃ基板の表裏パタ−ンの位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9622683A JPS59220991A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | Ｉｃ基板の表裏パタ−ンの位置合わせ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59220991A true JPS59220991A (ja) | 1984-12-12 |
| JPH0148667B2 JPH0148667B2 (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=14159314
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9622683A Granted JPS59220991A (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | Ｉｃ基板の表裏パタ−ンの位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59220991A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60122154A (ja) * | 1983-10-06 | 1985-06-29 | アルカテル・エヌ・ブイ | スクリ−ン印刷装置 |
| JPS62123793A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-05 | ソニー株式会社 | 回路基板の位置決め装置 |
| KR100659371B1 (ko) | 2005-03-08 | 2006-12-19 | 가부시키가이샤 덴소 | 스크린인쇄방법 및 이를 이용한 스크린인쇄장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4927324A (ja) * | 1972-07-10 | 1974-03-11 |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP9622683A patent/JPS59220991A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4927324A (ja) * | 1972-07-10 | 1974-03-11 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60122154A (ja) * | 1983-10-06 | 1985-06-29 | アルカテル・エヌ・ブイ | スクリ−ン印刷装置 |
| JPS62123793A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-05 | ソニー株式会社 | 回路基板の位置決め装置 |
| KR100659371B1 (ko) | 2005-03-08 | 2006-12-19 | 가부시키가이샤 덴소 | 스크린인쇄방법 및 이를 이용한 스크린인쇄장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0148667B2 (ja) | 1989-10-20 |
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