JPS6140091A - 電子部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフラットパッケージＩＣ，チップキャリアパッ
ケージＩＣ，ミニモールドトランジスタ、チップコンデ
ンサ、チップ抵抗等のように印刷配線基板の表面にその
電極を接合して使われる平面電極形の電子部品を印刷配
線基板に取付ける電子部品の取付方法に関するものであ
る。

〔従来技術の説明〕

最近では印刷配線基板の片面へ、リードを挿入して実装
される一般電子部品を取付け、他方の面に上述の如き平
面電極形の電子部品を取付けることが多く行なわれてい
る。

その際の取付方法としては、まづ１つに、印刷配線基板
の下間に平面電極形の電子部品を接着剤により仮止めし
ておき、他方上面から一般電子部品を取付穴に挿入した
後、これを溶融半田槽に浸漬して半田付する方法がある
。この方法はフラットパッケージＩＣ等のように半田付
時の耐熱性が劣る平面電極形電子部品は溶融半田槽に浸
漬できないため適用できない。またその他の平面電極形
電子部品を取付ける場合には、接着剤により仮止めをす
るために接着剤の塗布、乾燥に手間がかかシ取付は作業
は煩雑ガものであった。

もう１つの方法は゛、一般電子部品を印刷配線基板に実
装し半田槽に浸漬させて半田付した後、その下面に平面
電極形電子部品を１個ずつ半田鏝を使って半田付するか
、または印刷配線基板の電極ランドに１か所ずつクリー
ム半田を塗布し、そこへ平面電極形電子部品を搭載して
ヒータチップ等を使い半田接合部を局部加熱して半田付
するものである。しかしこの方法では平面電極形の″電
子部品の電極が多くなる程、手間がかがり作業性は著し
く劣るものであった。

またクリーム半田を塗布する場合には、半田塗布量を安
定に維持し難いため半田付の仕上がシ品質が損なわれる
問題点を有していた。さらにフラットパッケージＩＣの
場合には各電極の先端の高さが電極毎にばらつくため、
たとえ安定な半田塗布トｉ（が維持し得ても電極の半田
接合部が印刷配線基板から高く浮いているところでは結
果的に半田量が不足し半田付不良を起しゃすい等の問題
点があった。

〔解決すべき問題点〕

本発明は、仮止めのための接着剤の塗布、乾燥に手間が
かかったシ、電極の局部加熱による半田付に手間がかか
ったシして作業が困難でアシ、品質の面で本良好とは言
えず、半田不良が生じることがあるという従来の問題点
を解決し、電子部品の印刷配線基板への半田付作業を容
易ならしめ、半田付の良好な仕上がり品質を維持し得る
ようにするものである。

〔問題点の解決手段〕

本発明による電子部品の取付方法は、印刷配線基板に取
付けられる電子部品と形状、大きさの等しい四部を所定
位置に有する部品保持器の該凹部に、前記電子部品をは
めこんで真空ポンプにより吸引保持しつつ該電子部品の
電極にクリーム半田を印刷し、これに印刷配線基板を圧
着して、該クリーム半田の粘着力により前記電子部品を
印刷配線基板に仮固定した後、前記真空ポンプによる吸
引を解除して平面電極形電子部品を仮固定した印刷配線
基板の上下を反転させ、・クリーム半田を局所加熱によ
り溶融し、前記電子部品を印刷配線基板に半田付するこ
とにより、上記従来の問題点を解決している。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面により説明する。

第１図は本発明の方法によって平面電極形の電子部品を
印刷配線基板に取付けた電子回路パッケージの一例を示
しており、図中１は印刷配線基板、２は平面電極形電子
部品、３Ｆｉ平面電極形の電子”部品２の電極、４は平
面電極形の電子部品２の電極３が半田付される電極ラン
ドを示している。

本実施例では平面電極形の電子部品２としてフラットパ
ッケージＩＣ１個を取付ける例を示しているが、これは
他の平面電極形の電子部品であってもよく、マた複数個
以上の平面″１極形の電子部品を取付ける場合であって
もよいが、説明を容易にするため以下、本実施例をもと
に説明する。

尚第１図において、′５Ｆｉリード付きの一般電子部品
を示し、平面電極形め電子部品２を取付ける前に、印刷
配線基板ｌの１面から取付穴にリード′６を挿入し、半
田何座７に半田付されている。

Ｐ８２図り本発明におけるクリーム半田印刷の際に使用
される部品保持器の実施例を示す平面図で、第３図はそ
の断面図である。８は部品保持器を示し前記平面電極形
の電子部品２が取付けられる位醍に、その形状、大きさ
と等しい凹部２′を有し、該凹部２′には真空ポンプ９
から真空圧を導く配管路１０が通じている。尚、部品保
持器゛８には、印刷配線基板ｌを平面電極形電子部品２
と圧着する際−１一般電子部品５のリード６がぶつから
ないよう逃げ穴６′が設けである。

第４図は同じく本発明のクリーム半田印刷工程で使用さ
れる半田マスクの実施例で、半田マスク１１は前記平面
電極形の電子部品２の電極３が配置される位置に、電極
３と大きさが等しいか、わずかに異なる大きさの印刷穴
３′を有する。

次に本発明の方法を第５図（イ）〜０の工程に従って説
明する。同図において部品保持器８の真空ポンプ９け図
示を省略する。

０】　部品保持器の凹部２′に平面電極形の電子部品２
を上向きにしてはめこみ真空ポンプ９の真空吸引によっ
て吸着保持する。

（ロ）部品保持器８の上に半田マスク１ｌｔｊ−転クリ
ーム半田３′を平面電極形の電子部品の電極３を吸引保
持したまま半田マスク１１を取シはずし、真空ポンプ９
によって吸引保持している平面電極形の電子部品２の上
に（一般電子部品５が取付けられた印刷配線基板１を圧
着する。

に）クリーム半田３′の粘着力によ〕平面電極形の電子
部品２を印刷配線基板１に仮固定させた後真空ポンプ９
による吸引を停止し、印刷配線基板ｌを部品保持器８の
上から取）上げ上下を反転し、平面電極形の電子部品２
が上向きになるようにする。

（ホ）　レーザ光線等によ多平面電極形の電子部品２の
電極３の付近のみを局所的に加熱し、クリーム半田を溶
融させて印刷配線基板ｌの電極ランド４に半田付する。

その際一般電子部品５のリード接合部の半田が加熱溶融
されることのないようレーザ光のスポット径は平面電極
形の電子部品２の電極３を１個所ずつ半田付するに十分
な大きさまで絞っておく。なお、工程＠は図示を省略す
る。

以上、本発明の方法によれば、一平面電極形の電子部品
の電極数が多くなっても、クリーム半田を印刷により容
易に供給することができかつ、半田供給贋は半田マスク
の印刷穴の大きさと、半田マスクの板厚だけで決定され
るので安定に維持することができ、半田付の仕上が多品
質を良好に保つことができる。

またフラットパッケージＩＣのような平形り一ド状の平
面電極を持つ部品の場合には、電極の先端の変形により
電極毎の半田接合部に高さのばらつきがあってもその高
さに応じてクリーム半田の印刷量が加減されることにな
るので半田付不良が起ルに〈〈良好な半田付を可能とす
る。

〔発明の効果〕

本発明の電子部品の取付方法は、以上の構成としたため
、平面電極形の電子部品の印刷配線基板への取付作業を
極めて容易にし、半田付の仕上が多品質を良好に維持す
ることができるという効果がらる。

【図面の簡単な説明】

第１Ｌ本発明の方法によって平面電極形の電子部品を印
刷配線基板に取付けた電子回路パッケージの側面図及び
下面図、 第２図は、本発明の実施例において使用される部品保持
器の平面図、 第３図は、その断面図、 第４図は、本発明の実施例において使用される半田マス
クの平面図、 そして、第５図（（）〜に）は、本発明の工程を示す図
である。 １・・・印刷配線基板 ２・・・平面電極形の電子部品 ２′・・・凹部 ３・・・平面電極形の電子部品の電極 ３−・・クリーム半田 ８・・・部品保持器 ９・・・真空ポンプ 第１図 第２“１ 第３図 第　４４ Ｃイ） □］庄 □１乏形 （ニ） Ｆ・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 印刷配線基板に取付けられる電子部品と形状、大きさの
   等しい凹部を所定位置に有する部品保持器の該凹部に、
   前記電子部品をはめこんで、真空ポンプにより吸引保持
   しつつ該電子部品の電極にクリーム半田を印刷し、これ
   に印刷配線基板を圧着して該クリーム半田の粘着力によ
   り前記電子部品を印刷配線基板に仮固定した後、前記真
   空ポンプによる吸引を解除して電子部品を仮固定した印
   刷配線基板の上下を反転させ、クリーム半田を局所加熱
   により溶融し、前記電子部品を印刷配線基板に半田付す
   る電子部品の取付方法。