JPH07202398A

JPH07202398A - 回路基板への実装部品仮り止め用接着剤の塗布方法及び実装部品仮り止め部を塗布してなる回路基板

Info

Publication number: JPH07202398A
Application number: JP35301493A
Authority: JP
Inventors: Koji Yamada; 幸次山田; Koji Iwamoto; 浩二岩本
Original assignee: MELCO KK
Current assignee: MELCO KK
Priority date: 1993-12-27
Filing date: 1993-12-27
Publication date: 1995-08-04

Abstract

(57)【要約】【目的】回路基板の印刷装置として通常採用されるスク
リーン印刷機を有効に活用して、ボンド塗布機に依存す
ることなく、当該回路基板に実装部品仮り止め用接着剤
を印刷により塗布する方法を提供する。【構成】チップ仮り止め用接着剤ＡＤをスクリーン印刷
機による印刷により二次面１２の適所に塗布して各チッ
プ仮り止め部７０ａ、７０ａを形成した後、これらチッ
プ仮り止め部７０ａ、７０ａに各チップを仮り止めす
る。然る後、リード付挿入部品をそのリードの挿入によ
り回路基板１０に一次面１１側から取り付けて、リード
付挿入部品のリードの二次面１２側への延出先端部及び
各チップのリードを自動半田付けする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路基板への表面実装
部品等実装部品の仮り止め用接着剤の塗布方法及び実装
部品仮り止め部を塗布してなる回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、各種電子部品を回路基板の一次面
（表面）及び二次面（裏面即ちソルダー面）に実装する
過程においては、通常、二次面に例えばチップ等の各表
面実装部品を実装した後、コネクタ等のリード付挿入部
品を、そのリードを回路基板のスルーホールにその一次
面側から挿入するようにして、回路基板に取り付けた
後、リード付挿入部品のリードの二次面側への延出先端
部を自動半田付けする。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
実装過程においては、上述のように、リード付挿入部品
のリードの二次面側への延出先端部を自動半田付けする
際に、強度不足等の原因により、実装済みの各表面実装
部品が二次面から脱落することが多い。そこで、かかる
脱落を防止するため、自動ボンド塗布機により、予め、
回路基板の二次面の各表面実装部品の実装位置に対応す
る部分に表面実装部品仮り止め用接着剤をそれぞれ塗布
した後、各表面実装部品を同各塗布接着剤部分にそれぞ
れ接着させた上、各塗布接着剤部分を硬化させて、各表
面実装部品を二次面に適正に保持するようにしていた。

【０００４】しかし、このようにボンド塗布機に依る場
合、同ボンド塗布機がない場合には、新たに当該ボンド
塗布機をわざわざ導入しなければならず、不経済であっ
た。また、既に、ボンド塗布機が導入済みであったとし
ても、このボンド塗布機は、仮り止め用接着剤の塗布に
必要なディスペンサー（シリンジ）を必須の構成要素と
している。このため、このディスペンサーにより、仮り
止め用接着剤を、回路基板の二次面の一塗布部分に塗布
した後他の塗布部分に塗布するにあたり、ディスペンサ
ーが二次面に対し相対移動する過程において、ディスペ
ンサーの接着剤塗布孔近傍に付着する仮り止め用接着剤
が、その粘着性により、所謂、糸引き現象を生じ、二次
面の不必要な部分に付着して汚すという不具合を招いて
いた。

【０００５】また、二次面に対する仮り止め用接着剤の
各塗布位置が特定されているため、これに合わせて、条
件出しや座標プログラムデータを作成しなければなら
ず、また、実装すべきチップの数が多い程、サイクルタ
イムが長くなるという不具合もあった。また、ディスペ
ンサーによる仮り止め用接着剤の塗布は空気圧により行
われるため、この空気の圧縮性により仮り止め用接着剤
の塗布厚や塗布量にバラツキが生じて強度不足等を招
き、各表面実装部品の仮り止め状態の安定性を欠くとい
う不具合もあった。また、ディスペンサー内への仮り止
め用接着剤の補充に手数がかかりすぎるという不具合も
あった。

【０００６】そこで、本発明は、このようなことに対処
すべく、回路基板の印刷装置として通常採用されるスク
リーン印刷機を有効に活用して、ボンド塗布機に依存す
ることなく、当該回路基板に実装部品仮り止め用接着剤
を印刷により塗布する方法を提供しようとするものであ
る。また、本発明は、実装部品仮り止め用接着剤でもっ
て実装部品仮り止め部を印刷により塗布してなる回路基
板を提供しようとするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題の解決にあた
り、第１の発明は、リード付挿入部品がそのリードの挿
入により実装される一次面を有する回路基板の二次面
に、実装部品を前記リード付挿入部品の前記リードの前
記二次面側への延出先端部と共に自動半田付けにより実
装するに先立ち、前記二次面の前記実装部品を実装すべ
き部分に、これに対応した所定パターンを有するマスク
を介し、実装部品仮り止め用接着剤をスクリーン印刷機
による印刷によって塗布するように構成されている。

【０００８】また、第２の発明においては、リード付挿
入部品がそのリードの挿入により実装される一次面と、
前記リード付挿入部品の前記リードの先端部を延出させ
てこの延出先端部と共に実装部品を自動半田付けにより
実装する二次面とを有する回路基板において、以下のよ
うに構成したことにその特徴がある。即ち、この第２の
発明の構成上の特徴は、回路基板において、前記二次面
の前記実装部品を実装すべき部分に、実装部品仮り止め
用接着剤でもって実装部品仮り止め部を印刷により塗布
したことにある。

【０００９】

【作用】このように第１の発明を構成したことにより、
前記回路基板の二次面の前記実装部品を実装すべき部分
に前記マスクを介し前記スクリーン印刷機による印刷に
より前記実装部品仮り止め用接着剤を塗布した後、前記
リード付挿入部品を、そのリードを前記回路基板に一次
面側から挿入して取り付け、このリード付挿入部品のリ
ードの前記二次面側への延出先端部及び前記実装部品の
リードを一括して自動半田付けする。

【００１０】また、第２の発明を上述のように構成した
ことにより、前記回路基板の二次面の前記実装部品を実
装すべき部分に、実装部品仮り止め用接着剤でもって実
装部品仮り止め部が印刷により塗布形成される。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図面により説明す
ると、図１は、回路基板１０に対し、図２及び図３にて
示すごとく、リード付表面実装部品２０、チップ抵抗等
の各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び５０ｅ
並びにコネクタ８０ａ、両コンデンサ８０ｂ、８０ｂ及
び抵抗器８０ｃ等の各リード付挿入部品を実装するため
の工程を示している。まず、工程Ｐ１においては、リー
ド付表面実装部品２０を実装するに要する各細片状半田
膜３０乃至３０が、回路基板１０の一次面１１の中央部
において表面実装部品２０の各リード２１乃至２１（図
２（Ｂ）参照）に対する対応部分に、半田ペーストでも
って、図２（Ａ）にて示すごとく印刷される。

【００１２】ついで、工程Ｐ２においては、表面実装部
品２０が、図２（Ｂ）にて示すごとく、その各リード２
１乃至２１を各半田膜３０乃至３０上に接合させるよう
にして、一次面１１の中央部に搭載される。然る後、工
程Ｐ３においては、上述のように、表面実装部品２０を
搭載した回路基板１０が、図２（Ｃ）にて示すごとく、
リフロー炉内にてそのヒータ４０により回路基板１０の
二次面１２側から加熱される。これにより、各半田膜３
０乃至３０が加熱溶融された後冷却硬化して、表面実装
部品２０の一次面１１に対する実装が終了する。

【００１３】このようにして工程Ｐ３までの処理が終了
した後、本発明の要部を構成する工程Ｐ４においては、
以下のようにして、回路基板１０の二次面１２に対し、
各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び５０ｅの
ためのペースト状仮り止め用接着剤の塗布がスクリーン
印刷機による印刷によって行われる。本実施例におい
て、スクリーン印刷機としては、九州松下電器株式会製
ＳＰ１０ＰーＭ型認識スクリーン印刷機が使用される。
当該スクリーン印刷機による印刷に先立ち、図４にて示
すような外形形状のメタルマスク６０が準備される。こ
のメタルマスク６０は、四角状金属薄板からなるメタル
マスク部６１を、四角環状の金属フレーム６２に、その
中空部を閉じるように、直接固着して構成されており、
メタルマスク部６１には、各開孔部６１ａ、６１ａ、６
１ｂ、６１ｃ、６１ｄ及び６１ｅが、回路基板１０の二
次面１２の各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ及
び５０ｅを実装すべき部分にそれぞれ対応する位置にて
穿設されている。なお、金属フレーム６１の中空部の形
状は、回路基板１０の外形形状にほぼ一致しており、回
路基板１０は、その二次面１２をメタルマスク部６１の
内面に一様に重合させた状態で金属フレーム６１の中空
部内に収容されるようになっている。また、金属フレー
ム６１の中空部の深さは回路基板１０の板厚に一致して
いる。

【００１４】しかして、当該スクリーン印刷機により印
刷するにあたっては、回路基板１０を、その二次面１２
がメタルマスク部６１の内面に一様に重合するように、
金属フレーム６１の中空部内に収容する（図４及び図５
参照）。然る後、メタルマスク６０を、回路基板１０が
図５にて示すごとくメタルマスク部６１の直下に位置す
るように、当該スクリーン印刷機の印刷台（図示しな
い）上に搭載固定する。かかる場合、金属フレーム６１
の中空部の深さが回路基板１０の板厚に一致しているの
で、回路基板１０がメタルマスク部６１と前記印刷台と
の間に挟持される。従って、メタルマスク部６１の内面
と回路基板１０の二次面１２とが一様に密着状態に維持
される。このような状態にて、当該スクリーン印刷機の
スキージＳ（図５参照）のメタルマスク部６１に対する
スキージ圧や位置等を調整した後、スキージＳを、メタ
ルマスク部６１上に置かれたチップ仮り止め用接着剤Ａ
Ｄを図５にて示すごとくメタルマスク部６１の外面に沿
い押し出しつつ図示矢印方向に移動させる。これによ
り、チップ仮り止め用接着剤ＡＤが、メタルマスク部６
１の両開孔部６１ａ、６１ａ内に押し込まれて、両チッ
プ仮り止め部７０ａ、７０ａ（図２（Ｄ）、図５参照）
を回路基板１０の二次面１２の各開孔部６１ａ、６１ａ
の対応部分上に印刷塗布形成する。残りの各チップ仮り
止め部７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び７０ｅ（図２（Ｄ）
参照）も同様に回路基板１０の二次面１２の各開孔部６
１ｂ、６１ｃ、６１ｄ及び６１ｅの対応部分上に印刷塗
布形成される。然る後、メタルマスク６０から回路基板
１０を分離すれば、図２（Ｄ）及び図６にて示すごと
く、チップ仮り止め用接着剤ＡＤからなる各チップ仮り
止め部７０ａ、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び７
０ｅが回路基板１０の二次面１２上に印刷塗布形成され
る。

【００１５】以上のように各チップ仮り止め部７０ａ、
７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び７０ｅを回路基板
１０の二次面１２上に印刷塗布形成した後、工程Ｐ５に
おいて、各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び
５０ｅを、各チップ仮り止め部７０ａ、７０ａ、７０
ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び７０ｅに接着することにより、
図２（Ｅ）にて示すごとく仮り止めする。ついで、工程
Ｐ６において、回路基板１０を、図２（Ｆ）にて示すご
とく、リフロー炉内にてヒータ４０により一次面１１側
から加熱する。これにより、各チップ仮り止め部７０
ａ、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び７０ｅが加熱
硬化されて、各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ
及び５０ｅの二次面１２に対する仮り止めが終了する。
然る後、工程Ｐ７において、コネクタ８０ａ、両コンデ
ンサ８０ｂ、８０ｂ及び抵抗器８０ｃを、その各リード
を回路基板１０の各挿入ホール１１ａ乃至１１ａ、１１
ｂ乃至１１ｂ及び１１ｃ、１１ｃ（図２参照）内に一次
面１１側から挿入するようにして、回路基板１０に図３
（Ａ）にて示すごとくそれぞれ取り付ける。そして、工
程Ｐ８に進むと、回路基板１０が、二次面１２を下側に
して、図３（Ｂ）にて矢印により示すごとく、フラック
ス塗布機９０の直上を移動している間に、同フラックス
塗布機９０により回路基板１０の二次面１２にフラック
スが塗布される。これにより、コネクタ８０ａ、両コン
デンサ８０ｂ、８０ｂ及び抵抗器８０ｃの各リードの二
次面１２からの延出先端部及び各チップ５０ａ、５０
ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び５０ｅの各リードにフラックス
が塗布される。

【００１６】かかるフラックスの塗布後、回路基板１０
の二次面１２をヒータ１００により加熱する。これによ
り、コネクタ８０ａ、両コンデンサ８０ｂ、８０ｂ及び
抵抗器８０ｃの各リードの二次面１２からの延出先端部
及び各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び５０
ｅの各リードに余熱が与えられる。然る後、回路基板１
０が自動半田付け装置の噴流半田槽１１０上を図３
（Ｄ）にて矢印により示すごとく移動する間に、噴流半
田槽１１０からの噴流半田が、コネクタ８０ａ、両コン
デンサ８０ｂ、８０ｂ及び抵抗器８０ｃの各リードの二
次面１２からの延出先端部及び各チップ５０ａ、５０
ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び５０ｅの各リードに塗布され
る。これにより、コネクタ８０ａ、両コンデンサ８０
ｂ、８０ｂ及び抵抗器８０ｃの各リードの二次面１２か
らの延出先端部及び各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、
５０ｄ及び５０ｅの各リードに対する一括自動半田付け
が終了する。

【００１７】以上説明したように、工程Ｐ４にて、チッ
プ仮り止め用接着剤ＡＤをスクリーン印刷機による印刷
により二次面１２の適所に塗布して各チップ仮り止め部
７０ａ、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び７０ｅを
形成した後、工程Ｐ５、Ｐ６にて、これらチップ仮り止
め部７０ａ、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び７０
ｅに各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び５０
ｅを仮り止めする。然る後、工程Ｐ７にてコネクタ８０
ａ、両コンデンサ８０ｂ、８０ｂ及び抵抗器８０ｃをそ
のリードの挿入により回路基板１０に取り付けて、工程
Ｐ８にて、コネクタ８０ａ、両コンデンサ８０ｂ、８０
ｂ及び抵抗器８０ｃのリードの二次面１２側への延出先
端部及び各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び
５０ｅのリードを一括して自動半田付けするようにし
た。

【００１８】かかる場合、上述のような各チップ仮り止
め部７０ａ、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び７０
ｅに対する各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ及
び５０ｅの仮り止めにより、これらチップ５０ａ、５０
ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び５０ｅが回路基板１０の二次面
１２に強固に保持されるので、その後に、コネクタ８０
ａ、両コンデンサ８０ｂ、８０ｂ及び抵抗器８０ｃのリ
ードの二次面１２側への延出先端部及び各チップ５０
ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ及び５０ｅのリードの自動
半田付けがなされても、各チップ５０ａ、５０ｂ、５０
ｃ、５０ｄ及び５０ｅが回路基板１０の二次面１２から
脱落することはない。また、各チップ仮り止め部７０
ａ、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び７０ｅの厚さ
やチップ仮り止め用接着剤の量が、メタルマスク部６１
の板厚及び各開孔部６１ａ乃至６１ｅの断面積によりバ
ラツクことなく均一に安定して定まるので、各チップ仮
り止め部７０ａ、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０ｄ及び
７０ｅの仮り止め強度が一様に適正に設定される。従っ
て、上述のような各チップ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５
０ｄ及び５０ｅの脱落の防止がより一層確実になされ
る。

【００１９】また、上述のように、スクリーン印刷機を
活用してメタルマスク６０を介し回路基板１０の二次面
１２にチップ仮り止め用接着剤ＡＤを印刷塗布して各チ
ップ仮り止め部７０ａ、７０ａ、７０ｂ、７０ｃ、７０
ｄ及び７０ｅを形成するようにしたので、ボンド塗布機
によりチップ仮り止め用接着剤ＡＤを塗布した場合に生
ずる糸引き現象を未然に防止できる。また、上述のよう
にスクリーン印刷機による印刷機能を利用するので、座
標プログラムデータの作成が不要となるのは勿論のこ
と、チップの数とはかかわりなくサイクルタイムを一定
に維持できる。このことは、チップの数が多いほど、実
質的にサイクルタイムを短縮できることを意味する。ま
た、表面実装に要する印刷に使用されるスクリーン印刷
機をそのまま利用してチップ仮り止め用接着剤の印刷を
行うようにしたので、新たに、ボンド塗布機を導入する
必要もなく経済的であり、チップ仮り止め用接着剤の補
充もボンド塗布機の場合に比べて容易である。以上述べ
たことから、本実施例によれば、上述のような作用効果
を備えた各チップ仮り止め部７０ａ、７０ａ、７０ｂ、
７０ｃ、７０ｄ及び７０ｅを印刷形成してなる回路基板
１０を提供できることが理解される。

【００２０】なお、本発明の実施にあたっては、メタル
マスク６０に限ることなく、各種のマスクを活用して実
施してもよい。また、本発明の実施にあたっては、メタ
ルマスク６０の各開孔部６１ａ乃至６１ｅに限ることな
く、メタルマスク６０の仮り止め用接着剤の印刷のため
のパターンやメタルマスク６０の板厚は、必要に応じ適
宜変更して実施してもよい。また、本発明の実施にあた
っては、前記実施例にて述べた各チップに代えて、他の
表面実装部品やリード付挿入部品を回路基板１０の二次
面１２に実装するにあたり、これらの部品を実装すべき
二次面１２の対応部分にスクリーン印刷機により仮り止
め用接着剤を印刷塗布するようにしてもよい。

【００２１】

【発明の効果】上述のような第１の発明の構成及び作用
に伴い、前記回路基板の二次面の前記実装部品を実装す
べき部分に前記スクリーン印刷機により印刷形成された
前記実装部品仮り止め用接着剤でもって、前記実装部品
の前記二次面に対する仮り止めが強固になされる。従っ
て、その後になされる前記リード付き挿入部品のリード
の延出先端部及び実装部品のリードの自動半田付けが、
前記実装部品の脱落を伴うことなく適正に行われ得る。
また、前記実装部品を実装すべき部分に印刷塗布される
前記実装部品仮り止め用接着剤の厚さや量が、前記マス
クの板厚やパターン形状により、バラツクことなく均一
に安定して定まるので、前記実装部品に対する仮り止め
強度が一様に適正に設定される。従って、上述のような
実装部品の脱落の防止がより一層確実になされる。

【００２２】また、上述のように、スクリーン印刷機を
活用して前記マスクを介し前記回路基板の二次面に実装
部品仮り止め用接着剤を印刷塗布するようにしたので、
ボンド塗布機により実装部品仮り止め用接着剤を塗布し
た場合に生ずる糸引き現象を未然に防止できる。また、
上述のようにスクリーン印刷機による印刷機能を利用す
るので、座標プログラムデータの作成が不要となるのは
勿論のこと、前記実装部品の数とはかかわりなくサイク
ルタイムを一定に維持できる。このことは、前記実装部
品の数が多いほど、実質的にサイクルタイムを短縮でき
ることを意味する。また、表面実装に要する印刷に使用
されるスクリーン印刷機をそのまま利用して実装部品仮
り止め用接着剤の印刷を行うようにしたので、新たに、
ボンド塗布機を導入する必要もなく経済的であり、実装
部品仮り止め用接着剤の補充もボンド塗布機の場合に比
べて容易である。また、第２の発明の構成及び作用に伴
い、第１の発明の作用効果を有する実装部品仮り止め部
を印刷形成してなる回路基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す工程図である。

【図２】図１の工程Ｐ１乃至Ｐ６に対応する回路基板１
０に対する処理過程の説明図である。

【図３】図１の工程Ｐ７及びＰ８に対応する回路基板１
０に対する処理過程の説明図である。

【図４】メタルマスク６０の斜視図である。

【図５】スクリーン印刷機によるチップ仮り止め用接着
剤の印刷過程の説明のための部分拡大断面図である。

【図６】回路基板１０の二次面１２に対するチップ仮り
止め部の印刷による塗布例を示す拡大部分断面図であ
る。

【符号の説明】

１０・・・回路基板、１１・・・一次面、１２・・・二
次面、２０・・・リード付表面実装部品、５０ａ乃至５
０ｅ・・・チップ、６０・・・メタルマスク、６１ａ乃
至６１ｅ・・・開孔部、７０ａ乃至７０ｅ・・・チップ
仮り止め部、８０ａ・・・コネクタ、８０ｂ・・・コン
デンサ、８０ｃ・・・抵抗器、ＡＤ・・・チップ仮り止
め用接着剤。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リード付挿入部品がそのリードの挿入によ
り実装される一次面を有する回路基板の二次面に、実装
部品を前記リード付挿入部品の前記リードの前記二次面
側への延出先端部と共に自動半田付けにより実装するに
先立ち、前記二次面の前記実装部品を実装すべき部分
に、これに対応した所定パターンを有するマスクを介
し、実装部品仮り止め用接着剤をスクリーン印刷機によ
る印刷によって塗布するようにした回路基板への実装部
品仮り止め用接着剤の塗布方法。
【請求項２】リード付挿入部品がそのリードの挿入によ
り実装される一次面と、前記リード付挿入部品の前記リ
ードの先端部を延出させてこの延出先端部と共に実装部
品を自動半田付けにより実装する二次面とを有する回路
基板において、前記二次面の前記実装部品を実装すべ
き部分に、実装部品仮り止め用接着剤でもって実装部品
仮り止め部を印刷により塗布してなることを特徴とする
回路基板。