JPH0722768A - 導電性ケースの接着方法 - Google Patents
導電性ケースの接着方法Info
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- JPH0722768A JPH0722768A JP19088293A JP19088293A JPH0722768A JP H0722768 A JPH0722768 A JP H0722768A JP 19088293 A JP19088293 A JP 19088293A JP 19088293 A JP19088293 A JP 19088293A JP H0722768 A JPH0722768 A JP H0722768A
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- Japan
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- conductive
- conductive case
- substrate
- case
- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 確実にしかも効率良く接着できる導電性ケー
スの接着方法を提供すること。 【構成】 予め、基板２上に接地電極３ａと導通する接
地用ランド８を設けるとももに、導電性ケース１の上面
から接地用ランド８と対応する位置まで貫通孔６を設け
ておき、基板２上に電子部品４を実装した状態で導電性
ケース１と基板２との接着部分の全体に非導電性接着剤
５を塗布して導電性ケース１と基板２とを接着する。こ
の状態で導電性ケース１の上面から貫通孔６内に導電性
接着剤７を注入して導電性ケース１と接地用ランド８と
の電気的な接続を得る。
スの接着方法を提供すること。 【構成】 予め、基板２上に接地電極３ａと導通する接
地用ランド８を設けるとももに、導電性ケース１の上面
から接地用ランド８と対応する位置まで貫通孔６を設け
ておき、基板２上に電子部品４を実装した状態で導電性
ケース１と基板２との接着部分の全体に非導電性接着剤
５を塗布して導電性ケース１と基板２とを接着する。こ
の状態で導電性ケース１の上面から貫通孔６内に導電性
接着剤７を注入して導電性ケース１と接地用ランド８と
の電気的な接続を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に実装した電子
部品を電磁的にシールドするための導電性ケースを基板
に接着する方法に関するものである。
部品を電磁的にシールドするための導電性ケースを基板
に接着する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型のモジュールは、複数の電子
部品を実装するための基板と、基板上の電子部品の上方
を覆うケースと、基板の周縁に設けられたスルーホール
状の電極とから構成され、このスルーホール状の電極を
介してモジュールの面実装および電気的な接続を行って
いる。
部品を実装するための基板と、基板上の電子部品の上方
を覆うケースと、基板の周縁に設けられたスルーホール
状の電極とから構成され、このスルーホール状の電極を
介してモジュールの面実装および電気的な接続を行って
いる。
【０００３】電子部品の上方を覆うケースとして電磁的
なシールド効果を得るために、従来金属を箱型に組み立
てたものや導電性樹脂を箱型に成形したものなどが用い
られている。しかし、金属から成るケースでは、基板と
の間の接続においてはんだ付けを必要とするとともに、
基板との位置合わせが不安定であり生産性の向上を図る
のが困難である。そこで、近年では図３に示すような導
電性樹脂から成る導電性ケース１を用いたものが多く用
いられている。
なシールド効果を得るために、従来金属を箱型に組み立
てたものや導電性樹脂を箱型に成形したものなどが用い
られている。しかし、金属から成るケースでは、基板と
の間の接続においてはんだ付けを必要とするとともに、
基板との位置合わせが不安定であり生産性の向上を図る
のが困難である。そこで、近年では図３に示すような導
電性樹脂から成る導電性ケース１を用いたものが多く用
いられている。
【０００４】この導電性ケース１の接着方法において
は、複数の基板２から成る集合基板２０を用いており、
この集合基板２０の上に各基板２と対応する複数の導電
性ケース１を一括して接着している。すなわち、各基板
２の周縁となる部分にはスルーホール状の電極３が設け
られており、複数の導電性ケース１を一括して接着した
後に、この電極３の位置で分割することで一つのモジュ
ールを形成している（分割後の斜視図参照）。
は、複数の基板２から成る集合基板２０を用いており、
この集合基板２０の上に各基板２と対応する複数の導電
性ケース１を一括して接着している。すなわち、各基板
２の周縁となる部分にはスルーホール状の電極３が設け
られており、複数の導電性ケース１を一括して接着した
後に、この電極３の位置で分割することで一つのモジュ
ールを形成している（分割後の斜視図参照）。
【０００５】導電性ケース１と基板２との接着において
は、電極３のうちの接地電極３ａと導電性ケース１との
電気的な接続を得るために導電性接着剤７を用いてい
る。つまり、先ず基板２上に所定の電子部品４を実装し
てこの電子部品４と電極３および接地電極３ａとの導通
を得た後、導電性ケース１の基板２との接着部分に導電
性接着剤７を塗布する。この際、導電性接着剤７が接地
電極３ａ以外の電極３に付着しないよう、図中斜線部の
みに導電性接着剤７が付着するようにする。または、電
極３に対応する接着部分には非導電性接着剤（図示せ
ず）を塗布しておき、それ以外の部分に導電性接着剤７
を塗布するような塗り分けを行う。
は、電極３のうちの接地電極３ａと導電性ケース１との
電気的な接続を得るために導電性接着剤７を用いてい
る。つまり、先ず基板２上に所定の電子部品４を実装し
てこの電子部品４と電極３および接地電極３ａとの導通
を得た後、導電性ケース１の基板２との接着部分に導電
性接着剤７を塗布する。この際、導電性接着剤７が接地
電極３ａ以外の電極３に付着しないよう、図中斜線部の
みに導電性接着剤７が付着するようにする。または、電
極３に対応する接着部分には非導電性接着剤（図示せ
ず）を塗布しておき、それ以外の部分に導電性接着剤７
を塗布するような塗り分けを行う。
【０００６】この状態で導電性ケース１を基板２上に位
置合わせし、導電性接着剤７を介して接着する。また、
必要に応じて導電性ケース１の開口部から封止樹脂９を
注入して電子部品４の保護を行う。そして、導電性ケー
ス１を接着した後に、図中破線に沿って切断することに
より、個々のモジュールに分割する。これにより、導電
性ケース１と接地電極３ａとが電気的に接続され、電磁
的なシールド効果が得られるモジュールが完成すること
になる。
置合わせし、導電性接着剤７を介して接着する。また、
必要に応じて導電性ケース１の開口部から封止樹脂９を
注入して電子部品４の保護を行う。そして、導電性ケー
ス１を接着した後に、図中破線に沿って切断することに
より、個々のモジュールに分割する。これにより、導電
性ケース１と接地電極３ａとが電気的に接続され、電磁
的なシールド効果が得られるモジュールが完成すること
になる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな導電性ケースの接着方法には次のような問題があ
る。すなわち、導電性ケースと基板とを接着するととも
に、接地電極と導電性ケースとの電気的な導通を得るた
め導電性接着剤を使用しており、この導電性接着剤を塗
布する際、接地電極以外の電極に付着しないよう塗り分
けを行ったり、その電極に対応する部分だけ塗布しない
ようにしたりする必要がある。このため、導電性ケース
を基板に接着する際の作業性の低下を招いている。特
に、小型のモジュールを製造する場合には導電性ケース
や基板の大きさが小さくなるとともに隣合う電極の間隔
も狭くなるため、このような方法で確実な接着、すなわ
ち電気的な短絡あるいは接続不良を起こすことなく正確
に接着するのは困難である。よって、本発明は確実にし
かも効率良く接着できる導電性ケースの接着方法を提供
することを目的とする。
うな導電性ケースの接着方法には次のような問題があ
る。すなわち、導電性ケースと基板とを接着するととも
に、接地電極と導電性ケースとの電気的な導通を得るた
め導電性接着剤を使用しており、この導電性接着剤を塗
布する際、接地電極以外の電極に付着しないよう塗り分
けを行ったり、その電極に対応する部分だけ塗布しない
ようにしたりする必要がある。このため、導電性ケース
を基板に接着する際の作業性の低下を招いている。特
に、小型のモジュールを製造する場合には導電性ケース
や基板の大きさが小さくなるとともに隣合う電極の間隔
も狭くなるため、このような方法で確実な接着、すなわ
ち電気的な短絡あるいは接続不良を起こすことなく正確
に接着するのは困難である。よって、本発明は確実にし
かも効率良く接着できる導電性ケースの接着方法を提供
することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するために成された導電性ケースの接着方法で
ある。すなわち、この導電性ケースの接着方法は、基板
上に電子部品を実装して基板の周縁に設けた電極と電子
部品との電気的な接続を得た後、電子部品の上方を覆う
状態に導電性ケースを基板に接着して電極のうちの接地
電極と接続させるものであり、予め、基板上に接地電極
と導通する接地用ランドを設けるとももに、導電性ケー
スの上面からこの接地用ランドと対応する位置まで貫通
孔を設けておく。そして、この基板上に電子部品を実装
した状態で導電性ケースと基板との接着部分の全体に非
導電性接着剤を塗布し、次いで、この非導電性接着剤を
介して導電性ケースと基板とを接着する。この状態で導
電性ケースの上面から貫通孔内に導電性接着剤を注入し
て導電性ケースと接地用ランドとの電気的な接続を得る
ようにする。
題を解決するために成された導電性ケースの接着方法で
ある。すなわち、この導電性ケースの接着方法は、基板
上に電子部品を実装して基板の周縁に設けた電極と電子
部品との電気的な接続を得た後、電子部品の上方を覆う
状態に導電性ケースを基板に接着して電極のうちの接地
電極と接続させるものであり、予め、基板上に接地電極
と導通する接地用ランドを設けるとももに、導電性ケー
スの上面からこの接地用ランドと対応する位置まで貫通
孔を設けておく。そして、この基板上に電子部品を実装
した状態で導電性ケースと基板との接着部分の全体に非
導電性接着剤を塗布し、次いで、この非導電性接着剤を
介して導電性ケースと基板とを接着する。この状態で導
電性ケースの上面から貫通孔内に導電性接着剤を注入し
て導電性ケースと接地用ランドとの電気的な接続を得る
ようにする。
【０００９】
【作用】基板上に電子部品を実装した状態で導電性ケー
スと基板との接着部分の全体に非導電性接着剤を塗布す
る。すなわち、塗り分けを行うことなく一律に接着剤を
塗布し、しかも、導電性ケースと基板との接着部分にお
いて全ての電極と導電性ケースとの非導通性を保持した
状態での接着を行う。また、非導電性接着剤を介して導
電性ケースと基板とを接着した状態で、導電性ケースに
設けた貫通孔内に導電性接着剤を注入することで導電性
接着剤が接地電極と導通する基板上の接地用ランドと接
触し、これにより導電性ケースと接地電極との電気的な
接続を得ることができるようになる。
スと基板との接着部分の全体に非導電性接着剤を塗布す
る。すなわち、塗り分けを行うことなく一律に接着剤を
塗布し、しかも、導電性ケースと基板との接着部分にお
いて全ての電極と導電性ケースとの非導通性を保持した
状態での接着を行う。また、非導電性接着剤を介して導
電性ケースと基板とを接着した状態で、導電性ケースに
設けた貫通孔内に導電性接着剤を注入することで導電性
接着剤が接地電極と導通する基板上の接地用ランドと接
触し、これにより導電性ケースと接地電極との電気的な
接続を得ることができるようになる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の導電性ケースの接着方法の実
施例を図に基づいて説明する。図１は本発明の導電性ケ
ースの接着方法を説明する概略斜視図、図２は接着方法
を（ａ）〜（ｂ）の順に説明する断面図である。なお、
本実施例においては、複数のモジュールを一括して製造
できる集合基板２０を用いた例について説明する。
施例を図に基づいて説明する。図１は本発明の導電性ケ
ースの接着方法を説明する概略斜視図、図２は接着方法
を（ａ）〜（ｂ）の順に説明する断面図である。なお、
本実施例においては、複数のモジュールを一括して製造
できる集合基板２０を用いた例について説明する。
【００１１】すなわち、この集合基板２０は複数の基板
２から構成されるものであり、各基板２の周縁となる位
置にそれぞれ電極３および接地電極３ａがスルーホール
状に形成されている。後述するように、この集合基板２
０を図中破線に沿って切断することにより、スルーホー
ル状の電極３および接地電極３ａが半分に分割されてそ
れぞれの電極３および接地電極３ａとなる。
２から構成されるものであり、各基板２の周縁となる位
置にそれぞれ電極３および接地電極３ａがスルーホール
状に形成されている。後述するように、この集合基板２
０を図中破線に沿って切断することにより、スルーホー
ル状の電極３および接地電極３ａが半分に分割されてそ
れぞれの電極３および接地電極３ａとなる。
【００１２】また、この集合基板２０に対応して、基板
２の数に応じた個数の導電性ケース１が一体的に形成さ
れており、各基板２と各導電性ケース１とを一括して接
着できるようになっている。
２の数に応じた個数の導電性ケース１が一体的に形成さ
れており、各基板２と各導電性ケース１とを一括して接
着できるようになっている。
【００１３】次に、このような導電性ケース１を基板２
に接着する方法を順に説明する。先ず、基板２上に半導
体素子やチップ部品等から成る電子部品４を実装して配
線を行い、基板２の周縁に設けられた電極３および接地
電極３ａとの電気的な接続を得る。また、予め基板２上
には接地電極３ａと導通する接地用ランド８を設けてお
くとともに、導電性ケース１の上面からこの接地用ラン
ド８と対応する位置まで貫通孔６を設けておく。
に接着する方法を順に説明する。先ず、基板２上に半導
体素子やチップ部品等から成る電子部品４を実装して配
線を行い、基板２の周縁に設けられた電極３および接地
電極３ａとの電気的な接続を得る。また、予め基板２上
には接地電極３ａと導通する接地用ランド８を設けてお
くとともに、導電性ケース１の上面からこの接地用ラン
ド８と対応する位置まで貫通孔６を設けておく。
【００１４】次に、導電性ケース１と基板２との接着部
分の全体に非導電性接着剤５を塗布する。この接着部分
は図中斜線で示す基板２上の部分およびこれに対応する
導電性ケース１の裏面側の縁部分であり、例えばこの裏
面の縁部分全体に塗り分けをすることなく一律に非導電
性接着剤５を塗布する。図２（ａ）は非導電性接着剤５
の塗布状態を示す断面図である。すなわち、導電性ケー
ス１の裏面側の縁部分全体に非導電性接着剤５を塗布
し、電子部品４が実装された基板２の上方に配置する。
分の全体に非導電性接着剤５を塗布する。この接着部分
は図中斜線で示す基板２上の部分およびこれに対応する
導電性ケース１の裏面側の縁部分であり、例えばこの裏
面の縁部分全体に塗り分けをすることなく一律に非導電
性接着剤５を塗布する。図２（ａ）は非導電性接着剤５
の塗布状態を示す断面図である。すなわち、導電性ケー
ス１の裏面側の縁部分全体に非導電性接着剤５を塗布
し、電子部品４が実装された基板２の上方に配置する。
【００１５】次に、この導電性ケース１を基板２上に載
置し、接着部分にて非導電性接着剤５を介して導電性ケ
ース１と基板２とを接着する。これにより、この接着部
分において導電性ケース１と基板２の周縁に設けられた
電極３および接地電極３ａとが非導通状態となるととも
に、導電性ケース１の裏面側の縁部全体での接着が成さ
れることになる。
置し、接着部分にて非導電性接着剤５を介して導電性ケ
ース１と基板２とを接着する。これにより、この接着部
分において導電性ケース１と基板２の周縁に設けられた
電極３および接地電極３ａとが非導通状態となるととも
に、導電性ケース１の裏面側の縁部全体での接着が成さ
れることになる。
【００１６】導電性ケース１と基板２とが接着した状態
で導電性ケース１に設けられた貫通孔６の下端は基板２
上に設けられた接地用ランド８とほぼ接するようにな
る。この状態で図２（ｂ）に示すように、導電性ケース
１の上面から貫通孔６内に導電性接着剤７を注入する。
導電性接着剤７の注入は、例えばディスペンサを用い適
量を注入できるようにする。
で導電性ケース１に設けられた貫通孔６の下端は基板２
上に設けられた接地用ランド８とほぼ接するようにな
る。この状態で図２（ｂ）に示すように、導電性ケース
１の上面から貫通孔６内に導電性接着剤７を注入する。
導電性接着剤７の注入は、例えばディスペンサを用い適
量を注入できるようにする。
【００１７】導電性接着剤７は、貫通孔６内に注入され
ることにより導電性ケース１の上面から基板２上の接地
用ランド８まで到達することになる。つまり、導電性接
着剤７を介して導電性ケース１と接地用ランド８との電
気的な接続な得られ、これにより導電性ケース１と接地
電極３ａとの接続が行えるようになる。
ることにより導電性ケース１の上面から基板２上の接地
用ランド８まで到達することになる。つまり、導電性接
着剤７を介して導電性ケース１と接地用ランド８との電
気的な接続な得られ、これにより導電性ケース１と接地
電極３ａとの接続が行えるようになる。
【００１８】導電性ケース１と基板２との接着が完了し
た状態で、必要に応じて電子部品４を封止するための封
止樹脂９を導電性ケース１に設けられた開口部から注入
する。そして、集合基板２０を図１に示す破線に沿って
切断することにより、接続された各導電性ケース１の境
で分割して個々のモジュール（分割後の斜視図参照）を
完成する。
た状態で、必要に応じて電子部品４を封止するための封
止樹脂９を導電性ケース１に設けられた開口部から注入
する。そして、集合基板２０を図１に示す破線に沿って
切断することにより、接続された各導電性ケース１の境
で分割して個々のモジュール（分割後の斜視図参照）を
完成する。
【００１９】各モジュールは、基板２の上方に導電性ケ
ース１が被着した状態で基板２の周縁に電極３および接
地電極３ａが設けられたものとなる。しかも、電極３と
導電性ケース１とが非導通状態で、接地電極３ａと導電
性ケース１とのみが導通状態となっており、導電性ケー
ス１の内部に配置される電子部品４に対する電磁的なシ
ールド効果が得られるようになる。
ース１が被着した状態で基板２の周縁に電極３および接
地電極３ａが設けられたものとなる。しかも、電極３と
導電性ケース１とが非導通状態で、接地電極３ａと導電
性ケース１とのみが導通状態となっており、導電性ケー
ス１の内部に配置される電子部品４に対する電磁的なシ
ールド効果が得られるようになる。
【００２０】なお、本実施例においては集合基板２０を
用いて複数の基板２と複数の導電性ケース１とを一括し
て接着する場合を例として説明したが、本発明はこれに
限定されず一つの基板２に一つの導電性ケース１を接着
する場合であっても同様である。
用いて複数の基板２と複数の導電性ケース１とを一括し
て接着する場合を例として説明したが、本発明はこれに
限定されず一つの基板２に一つの導電性ケース１を接着
する場合であっても同様である。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の導電性ケ
ースの接着方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、導電性ケースと基板との接着に非導電性接着剤を用
い、しかもこの非導電性接着剤を塗り分けることなく一
律に接着部分に塗布することができるため、作業性の大
幅な向上を図ることが可能となる。さらに、接着部分に
おいては非導電性接着剤を用いるため、導電性ケースと
基板の周縁に設けられた電極との非導通状態を確実に保
つことができるとともに、導電性ケースの貫通孔内に注
入する導電性接着剤を介して導電性ケースと接地電極と
の電気的な接続を得ることができるため、確実なシール
ド効果を得ることが可能となる。本発明は特に基板が小
さく隣合う電極の間隔の狭い小型モジュールを製造する
場合において作業性の向上や、歩留り、品質の向上等を
図るうえで有効なものとなる。
ースの接着方法によれば次のような効果がある。すなわ
ち、導電性ケースと基板との接着に非導電性接着剤を用
い、しかもこの非導電性接着剤を塗り分けることなく一
律に接着部分に塗布することができるため、作業性の大
幅な向上を図ることが可能となる。さらに、接着部分に
おいては非導電性接着剤を用いるため、導電性ケースと
基板の周縁に設けられた電極との非導通状態を確実に保
つことができるとともに、導電性ケースの貫通孔内に注
入する導電性接着剤を介して導電性ケースと接地電極と
の電気的な接続を得ることができるため、確実なシール
ド効果を得ることが可能となる。本発明は特に基板が小
さく隣合う電極の間隔の狭い小型モジュールを製造する
場合において作業性の向上や、歩留り、品質の向上等を
図るうえで有効なものとなる。
【図１】本発明の導電性ケースの接着方法を説明する概
略斜視図である。
略斜視図である。
【図２】接着方法を説明する断面図で、（ａ）は非導電
性接着剤の塗布、（ｂ）は導電性接着剤の注入を示すも
のである。
性接着剤の塗布、（ｂ）は導電性接着剤の注入を示すも
のである。
【図３】従来の導電性ケースの接着方法を説明する概略
斜視図である。
斜視図である。
１ 導電性ケース ２ 基板 ３ 電極 ３ａ 接地電極 ４ 電子部品 ５ 非導電性接着剤 ６ 貫通孔 ７ 導電性接着剤 ８ 接地用ランド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０９Ｊ 9/02
Claims (1)
- 【請求項１】 基板上に電子部品を実装して該基板の周
縁に設けた電極と該電子部品との電気的な接続を得た
後、該電子部品の上方を覆う状態に導電性ケースを該基
板に接着して該電極のうちの接地電極と接続させる導電
性ケースの接着方法において、 予め、前記基板上に前記接地電極と導通する接地用ラン
ドを設けておくとともに、前記導電性ケースの上面から
該接地用ランドと対応する位置まで貫通孔を設けてお
き、 前記基板上に前記電子部品を実装した状態で前記導電性
ケースと該基板との接着部分の全体に非導電性接着剤を
塗布し、 次いで、前記非導電性接着剤を介して前記導電性ケース
と前記基板とを接着し、この状態で該導電性ケースの上
面から前記貫通孔内に導電性接着剤を注入して該導電性
ケースと前記接地用ランドとの電気的な接続を得ること
を特徴とする導電性ケースの接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19088293A JPH0722768A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 導電性ケースの接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19088293A JPH0722768A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 導電性ケースの接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722768A true JPH0722768A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=16265318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19088293A Pending JPH0722768A (ja) | 1993-07-02 | 1993-07-02 | 導電性ケースの接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722768A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6728180B1 (en) | 1999-04-20 | 2004-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Blank detection circuit and method therefor |
| US6826053B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Electronic device |
| JP2007103749A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品の製造方法 |
| JP2013253864A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | センサーユニット並びに電子機器および運動体 |
-
1993
- 1993-07-02 JP JP19088293A patent/JPH0722768A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6728180B1 (en) | 1999-04-20 | 2004-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Blank detection circuit and method therefor |
| US6826053B2 (en) | 2002-04-05 | 2004-11-30 | Murata Manufacturing Co., Ltd | Electronic device |
| JP2007103749A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Murata Mfg Co Ltd | シールドケース付き電子部品の製造方法 |
| JP2013253864A (ja) * | 2012-06-07 | 2013-12-19 | Seiko Epson Corp | センサーユニット並びに電子機器および運動体 |
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