JP2006216901A - プリント配線基板及び該プリント配線基板の部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】コスト上昇を抑制でき、且つ、設計制約を回避可能な、スルホール孔中へのハンダ吸い上げ防止策を備えて、裏面直付部品を実装するプリント配線基板を提供する。
【解決手段】表面に部品取付面１ａ、裏面にハンダディップ面１ｂが形成され、部品取付面１ａとハンダディップ面１ｂとの間にスルホール１１が形成されていると共に、該スルホール１１の端面１１ａがハンダディップ面１ｂに露出しており、ハンダディップ面１ｂに直付する直付部品３が、接着剤２でハンダディップ面１ｂに固定された後、ハンダディップ面１ｂにハンダディップが行われるプリント配線基板１に、接着剤２を、ハンダディップ面１ｂの直付部品３の固定位置のみならず、ハンダディップ面１ｂに露出しているスルホール１１の端面１１ａに、該スルホール１１の孔が塞がれるように付着する。
【選択図】図５

Description

本発明は、スルホールを備えたプリント配線基板、及び、該プリント配線基板の部品実装方法に関し、詳しくは、スルホールを備えると共に、ハンダディップ面に直付部品を直付してハンダディップされるプリント配線基板、及び、該プリント配線基板の部品実装方法に関する。

プリント配線基板としては、表面に部品取付面、裏面にハンダディップ面が形成され、部品取付面とハンダディップ面との間にスルホールが形成されているのが一般的である。このようなプリント配線基板では、部品取付面に部品を取り付けると共に、この部品をプリント配線基板に電気的、機械的に固定するために、ハンダディップ面に対してハンダディップが行われる。

図７は、このようなプリント配線基板の例を示したものであり、図７（ａ）は、このプリント配線基板３１の裸の状態をハンダディップ面３１ｂ側から見た斜視図である。又、図７（ｂ）は、このプリント配線基板３１の部品取付面３１ａに表面取付部品３４を装着後、ハンダディップ面３１ｂにハンダディップを行った状態を、ハンダディップ面３１ｂ側から見た斜視図であり、図７（ｃ）は、図７（ｂ）におけるＤ−Ｄ切断面を矢印Ｅの方向から見た断面図である。尚、図７（ｃ）において、３３はソルダーレジスト膜である。

上記の図７の例では、プリント配線基板３１にスルホール３２が形成され、これらのスルホール３２の一部のスルホールは、表面取付部品３４の装着に用いられるので、スルホール３２の孔には表面取付部品３４のリード端子３４ａが挿入される。しかし、その他のスルホールは、表裏のパターンの接続に用いられており、このような表裏のパターン間を接続する目的に用いられるスルホール３２の孔には、何も挿入されず、空白のままである。

そこで、このようなプリント配線基板３１では、ハンダディップ面３１ｂにハンダディップを行うと、しばしば、図７（ｃ）の（ア）や（イ）に示すような不具合が発生する。

即ち、図７（ｃ）に示す（ア）では、ハンダディップの際、毛細管現象によりハンダがスルホール３２の孔中に吸い上げられて、スルホール３２の孔がハンダで充填される。このようなスルホール３２の上に、表面取付部品３４が装着されていると、この表面取付部品３４の外装が導電性を有している場合に、スルホール３２と表面取付部品３４の外装とが導電状態となってしまう不具合が生じる。又、表面取付部品３４の外装が導電性を有していない場合であっても、図７（ｃ）に示す（イ）のように、スルホール３２の孔中に吸い上げられたハンダが、表面取付部品３４とプリント配線基板３１の部品取付面３１ａとの隙間に、上記と同じく毛細管現象によりハンダが充填され、隣接するスルホール３２同士が短絡してしまう不具合が生じる。

そこで、このような不具合を防止するために、さまざまな方法が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。特許文献１に記載の方法は、プリント配線基板の製造工程で、プリント配線基板の表面に露出しているスルホールのスルホール端面に対してソルダーレジストを行い、更に、シルクインクを用いてプリント配線基板の表面に文字等をシルク印刷する際に、スルホール端面に対してもシルクインクを印刷して、スルホールの孔を埋める方法である。又、特許文献２に記載の方法は、プリント配線基板の表面に露出しているスルホール端面に、マスキングテープ等で予めマスキングを施しておき、ハンダディップ後に、そのマスキングを剥がす方法である。又、特許文献３に記載の方法は、プリント配線基板の表面に露出しているスルホール端面に、フォトレジスト膜を形成する方法である。

又、上記の方法以外にも、スルホール上に部品を装着しない方法や、プリント配線基板とスルホール上に装着する部品との間にクリアランスを設ける等の方法がある。
特開平０４−３４３２８８号公報 特開平０２−１４３４８９号公報 特開昭６３−１８５０９０号公報

ところで、最近、プリント配線基板に実装される部品に関する技術や、これらの部品のプリント配線基板への実装技術が進歩して、プリント配線基板のハンダディップ面のパターンに、直接ハンダ付け可能な直付部品が開発されている。図８〜１２は、このような直付部品を用いた従来例のプリント配線基板におけるプリント配線基板の部品の実装方法を示したものであり、各図は、従来例のプリント配線基板１の断面図を示している。尚、図８〜１２において、１３はソルダーレジスト膜である。又、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の断面図のプリント配線基板１を、上方から見た平面図であり、図１２（ｂ）におけるＦ−Ｆ断面図が、図１２（ａ）の断面図に相当する。

図８に示すプリント配線基板１は、表面に部品取付面１ａ、裏面にハンダディップ面１ｂが形成され、部品取付面１ａとハンダディップ面１ｂとの間にスルホール１１が形成されていると共に、該スルホール１１の端面１１ａがハンダディップ面１ｂに露出している。

このプリント配線基板１では、ハンダディップ面１ｂに直付する直付部品３が、接着剤２でハンダディップ面１ｂに固定された後、部品取付面１ａに表面取付部品４が装着され、ハンダディップ面１ｂにハンダ５を用いてハンダディップが行われる。ここで用いられている直付部品３は、上述したように、接着剤を用いてプリント配線基板１のハンダディップ面１ｂに、図１０に示すように固定される。この直付部品３は、両側面に接続端子３ａを備えており、この接続端子３ａが、図１２に示すように、プリント配線基板１のハンダディップ面１ｂに形成されている金属パターン１２に直接、ハンダ５によりハンダ付けされて接続される。一方、表面取付部品４は、図１２（ｂ）に示すように、棒状のリード端子４ａを備えており、このリード端子４ａがスルホール１１に挿入され、ハンダディップ面１ｂに形成されている金属パターンにハンダ５によりハンダ付けされて接続される。

このプリント配線基板１における部品の実装方法を、図９〜１２を用いて更に詳しく説明する。まず、プリント配線基板１のハンダディップ面１ｂを上方に向けて、このハンダディップ面１ｂの直付部品３の固定位置に、接着剤２を付着する（図９）。次に、接着剤２が付着したプリント配線基板１のハンダディップ面１ｂにおける直付部品３の固定位置に、直付部品３を接着して、プリント配線基板１に付着された接着剤２を硬化させる（図１０）。

次に、付着された接着剤２が硬化したプリント配線基板１の部品取付面１ａを上方に向けて、この部品取付面１ａに表面取付部品４を装着し（図１１）、この部品が装着されたプリント配線基板１のハンダディップ面１ｂに、ハンダ５を用いてハンダディップを行う（図１２（ａ））。

この場合においても、しばしば、上述した図７に示す例と同様の不具合が発生する。即ち、図１２（ａ）に示す（ウ）のように、ハンダディップの際、毛細管現象によりハンダ５がスルホール１１のスルホール端面１１ａに付着すると共に、スルホール１１の孔中に吸い上げられて、スルホール１１の孔がハンダ５で充填される。このようなスルホール１１の上に装着されている表面取付部品４の外装が導電性を有していると、スルホール１１と表面取付部品４の外装とが導電状態となってしまう不具合が生じる。

又、表面取付部品４の外装が導電性を有していない場合であっても、図１２（ａ）に示す（エ）のように、スルホール１１の孔中に吸い上げられたハンダ５が、表面取付部品４とプリント配線基板１の部品取付面１ａとの隙間に、上記と同様、毛細管現象によりハンダ５が充填され、隣接するスルホール１１同士が短絡してしまう不具合が生じる。

上記の場合においても、上述した特許文献１〜３に記載された方法等は、不具合に対する対策として効果はあると考えられる。

しかしながら、特許文献１に記載の方法は、スルホール内に硫酸系残渣が残る問題があり、特に、プリント配線基板が厚くなり、この厚さに対してスルホールの口径が相対的に小さい場合は、この問題が顕著に現れる。そのほか、スルホールの口径が大きい場合は、シルクインクの液体粘度の関係で、スルホールの孔を塞ぐのが困難となり、対処が難しくなる。又、特許文献２に記載の方法は、最終的には剥がすことになるマスキングをことさら行う方法であり、コスト的にデメリットであり、避けたい方法である。又、特許文献１に記載の方法も、上記の不具合に対処するためだけに行う方法であり、コスト的にデメリットであり、避けたい方法である。又、スルホール上に部品を装着しない方法や、プリント配線基板とスルホール上に装着する部品との間にクリアランスを設ける等の方法は、設計に対する制約につながり、これも採用しづらい方法である。

そこで、この発明は、上記のような状況に対処するためになされたものであって、直付部品を用いるプリント配線基板を対象として、上述した不具合に対処するためだけにわざわざ行うのではなく、従って、コスト上昇を抑制可能であると共に、設計に対する制約を回避可能な、スルホール孔中へのハンダ吸い上げ防止策を備えたプリント配線基板、及び、プリント配線基板の部品実装方法を提供しようとするものである。

本発明のプリント配線基板は、表面に部品取付面、裏面にハンダディップ面が形成され、部品取付面とハンダディップ面との間にスルホールが形成されていると共に、該スルホールの端面がハンダディップ面に露出している。そして、ハンダディップ面に直付する直付部品が、接着剤でハンダディップ面に固定された後、ハンダディップ面にハンダディップが行われる。このプリント配線基板は、接着剤が、ハンダディップ面の直付部品の固定位置のみならず、ハンダディップ面に露出しているスルホールの端面に、該スルホールの孔を塞ぐように付着していることを特徴としている。

上記の本発明のプリント配線基板では、このプリント配線基板のハンダディップ面に直付部品を直付する実装の過程で行われる接着剤の付着作業を利用して、スルホールの端面に接着剤を付着させることにより、スルホールの孔を塞ぐことができる。そのため、このプリント配線基板のハンダディップ面にハンダディップが行われる際に、接着剤がバリアとなり、スルホール孔中にハンダが吸い上がるのを防止することができる。

又、この防止策は、スルホール孔中へのハンダ吸い上げという不具合に対処するためだけに行われる対策ではなく、プリント配線基板への部品実装に必要な作業過程を利用したものであるので、この防止策のコスト上昇を抑制することができる。又、この防止策により、上述したように、スルホール孔中へのハンダ吸い上げが防止されるので、スルホールと表面取付部品の外装とが導電状態となったり、隣接するスルホール同士が短絡したりすることはない。従って、スルホール上に部品を装着しないようにしたり、プリント配線基板とスルホール上に装着する部品との間にクリアランスを設けたりする等の必要がなく、設計に対する制約を回避することができる。

又、プリント配線基板に形成された全てのスルホールの孔が塞がれるので、このプリント配線基板を製造工程で真空吸着させて運搬する場合に、エアー漏れを防止することができ、運搬を円滑に行うことができる。

上記のプリント配線基板において、このプリント配線基板に使用される接着剤を、相互に近接して形成されている複数のスルホールのグループに対して、ハンダディップ面に露出している全てのスルホール端面を一面に覆うようにして付着してもよい。

このようにすることにより、スルホール端面に対する接着剤の付着作業を容易化することができる。

又、上記のプリント配線基板において、スルホールの口径が大きい場合は、スルホールの端面に付着した接着剤が硬化の後、該硬化した接着剤を介してスルホールの端面に、更に接着剤を付着するようにしてもよい。

スルホールの口径が大きい場合は、スルホールの端面への一度の接着剤の付着では、スルホールの孔を塞ぐのは困難なことが多いが、このようにすることにより、容易、且つ、確実に、スルホールの孔を塞ぐことができる。

次に、本発明のプリント配線基板の部品実装方法について説明する。本発明のプリント配線基板の部品実装方法は、表面に部品取付面、裏面にハンダディップ面が形成され、部品取付面とハンダディップ面との間にスルホールが形成されていると共に、該スルホールの端面がハンダディップ面に露出しており、部品取付面に表面取付部品が装着されると共に、ハンダディップ面に直付部品が直付されるプリント配線基板の部品実装方法である。

このプリント配線基板の部品実装方法は、接着剤付着工程、直付部品接着工程、接着剤硬化工程、表面取付部品装着工程、及び、ハンダディップ工程で構成される。

この内、接着剤付着工程は、プリント配線基板のハンダディップ面を上方に向けて、ハンダディップ面の直付部品の固定位置のみならず、ハンダディップ面に露出しているスルホールの端面に、該スルホールの孔が塞がれるように接着剤を付着する工程である。直付部品接着工程は、接着剤が付着されたプリント配線基板のハンダディップ面における直付部品の固定位置に、直付部品を接着する工程である。接着剤硬化工程は、プリント配線基板に付着された接着剤を硬化させる工程である。表面取付部品装着工程は、付着された接着剤が硬化したプリント配線基板の部品取付面を上方に向けて、該部品取付面に表面取付部品を装着する工程である。そして、ハンダディップ工程は、部品が装着されたプリント配線基板におけるハンダディップ面に、ハンダディップを行う工程である。

上記の接着剤付着工程において、接着剤を、相互に近接して形成されている複数のスルホールのグループに対して、ハンダディップ面に露出している全ての端面を一面に覆うように付着してもよい。

又、上記のプリント配線基板の部品実装方法において、接着剤硬化工程と表面取付部品装着工程との間に、接着剤硬化工程で硬化された接着剤を介してスルホールの端面に接着剤を更に付着させて硬化させる接着剤再付着硬化工程を設けるようにしてもよい。

又、上記のプリント配線基板の部品実装方法において、接着剤付着工程、又は、接着剤再付着硬化工程、或いは、その双方において、接着剤を、接着剤塗布用ディスペンサーを用いて塗布することにより付着するようにしてもよい。或いは、接着剤を、印刷機を用いて印刷することにより付着するようにしてもよい。

上記の各プリント配線基板の部品実装方法により部品が実装されたプリント配線基板は、上述したプリント配線基板と同様の作用、効果を有している。

本発明によれば、プリント配線基板のハンダディップ面に直付部品を直付する実装の過程で行われる接着剤の付着作業を利用して、スルホールの端面に接着剤を付着することにより、スルホールの孔を塞ぐことができる。そのため、このプリント配線基板のハンダディップ面にハンダディップが行われる際に、接着剤がバリアとなり、スルホール孔中にハンダが吸い上がるのを防止することができる。

又、この防止策は、スルホール孔中へのハンダ吸い上げという不具合に対処するためだけに行われる対策ではなく、プリント配線基板への部品実装に必要な作業過程を利用したものであるので、この防止策のコスト上昇を抑制することができる。又、この防止策により、スルホール孔中へのハンダ吸い上げが防止されるので、スルホールと表面取付部品の外装とが導電状態となったり、隣接するスルホール同士が短絡したりすることはなく、スルホール上に部品を装着しないようにしたり、プリント配線基板とスルホール上に装着する部品との間にクリアランスを設けたりする等の必要がなく、設計に対する制約を回避することができる。

又、プリント配線基板に形成された全てのスルホールの孔が塞がれるので、このプリント配線基板を製造工程で真空吸着させて運搬する場合に、エアー漏れを防止することができ、運搬を円滑に行うことができる。

又、プリント配線基板で使用される接着剤を、相互に近接して形成されている複数のスルホールのグループに対して、ハンダディップ面に露出している全てのスルホール端面を覆うようにして付着することもできるので、スルホール端面に対する接着剤の付着作業を容易化することができる。

又、スルホールの口径が大きい場合は、スルホールの端面に付着された接着剤が硬化の後、該硬化した接着剤を介してスルホールの端面に接着剤を更に付着することができるので、容易、且つ、確実に、スルホールの孔を塞ぐことができる。

以下、本実施の形態におけるプリント配線基板について、図面を参照しながら詳しく説明する。

＜実施の形態１＞
実施の形態１におけるプリント配線基板は、前述した直付部品３を用いる従来例のプリント配線基板１と略同じものであり、従来例のプリント配線基板１と異なる点は、プリント配線基板１のハンダディップ面１ｂにおける直付部品３の固定位置に、この直付部品３を固定するのに用いられる接着剤２を、プリント配線基板１に設けられているスルホール１１の孔を塞ぐのにも用いる点である。

即ち、実施の形態１におけるプリント配線基板１は、図１に示すように、表面に部品取付面１ａ、裏面にハンダディップ面１ｂが形成され、部品取付面１ａとハンダディップ面１ｂとの間にスルホール１１が形成されていると共に、該スルホール１１の端面１１ａがハンダディップ面１ｂに露出している。このプリント配線基板１の材質には、ガラスエポキシ樹脂等が用いられる。

この実施の形態１におけるプリント配線基板１では、ハンダディップ面１ｂに直付する直付部品３が、接着剤２でハンダディップ面１ｂに固定された後、部品取付面１ａに表面取付部品４が装着されて、ハンダディップ面１ｂにハンダディップが行われる。そして、このプリント配線基板１に用いられる接着剤２は、ハンダディップ面１ｂの直付部品３の固定位置のみならず、ハンダディップ面１ｂに露出しているスルホール１１の端面１１ａに、このスルホール１１の孔が塞がれるように付着される。この接着剤２には、エポキシ樹脂系接着剤等が用いられる。

次に、図２〜図５を用いて、実施の形態１におけるプリント配線基板１における部品の実装方法を詳しく説明する。尚、図１〜５において、１３はソルダーレジスト膜である。又、図５（ｂ）は、図５（ａ）の断面図のプリント配線基板１を、上方から見た平面図であり、図５（ｂ）におけるＡ−Ａ断面図が、図５（ａ）の断面図に相当する。

この部品実装方法に用いられる直付部品３は、前述したように、接着剤２を用いてプリント配線基板１のハンダディップ面１ｂに、図３に示すように固定される。この直付部品３は、両側面に接続端子３ａを備えており、この接続端子３ａが、図５に示すように、プリント配線基板１のハンダディップ面１ｂに形成されている金属パターン１２に直接、ハンダ５によりハンダ付けされて接続される。一方、表面取付部品４は、図５（ｂ）に示すように、棒状のリード端子４ａを備えており、このリード端子４ａがスルホール１１に挿入され、ハンダディップ面１ｂに形成されている金属パターンに、ハンダ５によりハンダ付けされて接続される。

実施の形態１のプリント配線基板１における部品の実装方法としては、まず、プリント配線基板１のハンダディップ面１ｂを上方に向けて、このハンダディップ面１ｂの直付部品３の固定位置に接着剤２を付着すると共に、同時に、ハンダディップ面１ｂに露出しているスルホール１１のスルホール端面１１ａにも、このスルホール１１の孔が塞がれるようにして接着剤２を付着する（図２、接着剤付着工程）。

次に、接着剤２が付着されたプリント配線基板１のハンダディップ面１ｂにおける直付部品３の固定位置に、この直付部品３を接着する（図３、直付部品接着工程）。そして、プリント配線基板１に付着された接着剤２を硬化させる（図３、接着剤硬化工程）。

プリント配線基板１に付着された接着剤２が硬化すると、接着剤２が硬化したプリント配線基板１の部品取付面１ａを上方に向けて、該部品取付面１ａに表面取付部品４を装着する（図４、表面取付部品装着工程）。そして、この部品が装着されたプリント配線基板１におけるハンダディップ面１ｂに、ハンダ５でハンダディップを行う（図５、ハンダディップ工程）。

上記のプリント配線基板１では、このプリント配線基板１のハンダディップ面１ｂに直付部品３を直付する実装の過程で行われる接着剤２の付着作業を利用して、スルホール端面１１ａに接着剤２を付着することにより、スルホール１１の孔を塞ぐことができる。そのため、このプリント配線基板１のハンダディップ面１ｂにハンダディップが行われる際に、接着剤２がバリアとなり、スルホール１１の孔中にハンダ５が吸い上がるのを防止することができる。

又、この防止策は、スルホール１１の孔中へのハンダ吸い上げという不具合に対処するためだけに行われる対策ではなく、プリント配線基板１への部品実装に必要な作業過程を利用したものであるので、この防止策のコスト上昇を抑制することができる。又、この防止策により、上述したように、スルホール１１の孔中へのハンダ吸い上げが防止されるので、スルホール１１と表面取付部品４の外装とが導電状態となったり、隣接するスルホール１１同士が短絡したりすることはない。従って、スルホール上に部品を装着しないようにしたり、プリント配線基板とスルホール上に装着する部品との間にクリアランスを設けたりする等の必要がなく、設計に対する制約を回避することができる。

又、プリント配線基板１に形成された全てのスルホール１１の孔が塞がれるので、このプリント配線基板１を製造工程で真空吸着させて運搬する場合に、エアー漏れを防止することができ、運搬を円滑に行うことができる。

＜実施の形態２＞
上記の実施の形態１において、プリント配線基板の表裏のパターンを接続する複数のスルホールが、相互に近接して形成されている場合は、スルホールの孔を塞ぐ接着剤を、複数のスルホールのグループに対して、ハンダディップ面に露出している全てのスルホール端面を一面に覆うようにして付着してもよい。又、プリント配線基板に設けられたスルホールの口径が大きい場合は、スルホールの端面に付着された接着剤が硬化の後、この硬化した接着剤を介してスルホールの端面に更に接着剤を付着するようにしてもよい。

図６は、このような場合の例である実施の形態２におけるプリント配線基板２１を示したものである。この内、図６（ａ）は、このプリント配線基板２１の裸の状態を、ハンダディップ面２１ｂ側から見た斜視図であり、図６（ｂ）は、このプリント配線基板２１のハンダディップ面２１ｂに接着剤を付着させて、第１接着剤層２４を形成した状態をハンダディップ面２１ｂ側から見た斜視図であり、図６（ｃ）は、更に、このプリント配線基板２１のハンダディップ面２１ｂに接着剤を付着させて、第２接着剤層２５を形成した状態をハンダディップ面２１ｂ側から見た斜視図であり、図６（ｄ）は、図６（ｃ）におけるＢ−Ｂ切断面を矢印Ｃの方向から見た断面図である。尚、図６（ｄ）において、２３はソルダーレジスト膜である。

実施の形態２におけるプリント配線基板２１は、上記の実施の形態１におけるプリント配線基板１と同様、図６（ｄ）に示すように、表面に部品取付面２１ａ、裏面にハンダディップ面２１ｂが形成され、部品取付面２１ａとハンダディップ面２１ｂとの間にスルホール２２が形成されていると共に、該スルホール２２の端面２２ａがハンダディップ面２１ｂに露出している。

この実施の形態２のプリント配線基板２１における部品の実装方法は、上述した実施の形態１のプリント配線基板１における部品の実装方法において、接着剤付着工程及び接着剤硬化工程を行った後に、硬化された接着剤を介してスルホールの端面に接着剤を更に付着させて硬化させる接着剤再付着硬化工程を設けた方法である。

即ち、接着剤付着工程では、プリント配線基板２１のハンダディップ面２１ｂを上方に向けて、相互に近接して形成されている複数のスルホール２２のグループに対して、ハンダディップ面２１ｂに露出している全てのスルホール端面２２ａを一面に覆うように、接着剤を付着する。この付着により形成された接着剤層を、第１接着剤層２４と称する。そして、接着剤硬化工程でこの付着された接着剤層２４を硬化させる。その後、更に、接着剤再付着硬化工程で、この硬化させた接着剤層２４を介してスルホール２２の端面２２ａに接着剤を付着して硬化させる。この付着により形成された接着剤層を、第２接着剤層２５と称する。これは、即ち、硬化させた第１接着剤層２４の上に、更に、接着剤を付着させて第２接着剤層２５を形成するものである。

上記のプリント配線基板２１における部品の実装方法では、接着剤付着工程において、プリント配線基板２１で使用される接着剤を、相互に近接して形成されている複数のスルホール２２のグループに対して、ハンダディップ面２１ｂに露出している全てのスルホール端面２２ａを一面に覆うようにして付着するので、スルホール端面２２ａに対する接着剤の付着作業を容易化することができる。

又、スルホール端面２２ａに付着させた接着剤が硬化の後、この硬化させた接着剤を介してスルホール端面２２ａに接着剤を更に付着するので、スルホール２２の口径が大きい場合に、容易、且つ、確実に、スルホール２２の孔を塞ぐことができる。

上記の実施の形態２では、接着剤付着工程で、相互に近接して形成されている複数のスルホール２２のグループに対して、ハンダディップ面２１ｂに露出している全てのスルホール端面２２ａを一面に覆うようにして、接着剤を付着しているが、スルホール２２の端面２２ａを１個づつ単独でそのスルホール端面２２ａに接着剤を付着するようにしてもよい。

実施の形態１における裸のプリント配線基板の断面図である。 実施の形態１におけるプリント配線基板の部品実装方法を説明したプリント配線基板の断面図（その１）である。 実施の形態１におけるプリント配線基板の部品実装方法を説明したプリント配線基板の断面図（その２）である。 実施の形態１におけるプリント配線基板の部品実装方法を説明したプリント配線基板の断面図（その３）である。 実施の形態１におけるプリント配線基板の部品実装方法を説明したプリント配線基板の、（ａ）は断面図（その４）、（ｂ）は平面図である。 実施の形態２におけるプリント配線基板の、（ａ）はハンダディップ面側から見た斜視図、（ｂ）はハンダディップ面に接着剤を付着させて第１接着剤層を形成した状態をハンダディップ面側から見た斜視図、（ｃ）は更に接着剤を付着させて第２接着剤層を形成した状態をハンダディップ面側から見た斜視図、そして、（ｄ）は（ｃ）におけるＢ−Ｂ切断面を矢印Ｃの方向から見た断面図である。 従来例のプリント配線基板における、（ａ）はハンダディップ面側から見た斜視図、（ｂ）はハンダディップ面にハンダディップを行った状態をハンダディップ面側から見た斜視図、そして、（ｃ）は（ｂ）におけるＤ−Ｄ切断面を矢印Ｅの方向から見た断面図である。 従来例における裸のプリント配線基板の断面図である。 従来例におけるプリント配線基板の部品実装方法を説明したプリント配線基板の断面図（その１）である。 従来例におけるプリント配線基板の部品実装方法を説明したプリント配線基板の断面図（その２）である。 従来例におけるプリント配線基板の部品実装方法を説明したプリント配線基板の断面図（その３）である。 従来例におけるプリント配線基板の部品実装方法を説明したプリント配線基板の、（ａ）は断面図（その４）、（ｂ）は平面図である。

符号の説明

１ プリント配線基板
１ａ 部品取付面
１ｂ ハンダディップ面
２ 接着剤
３ 直付部品
３ａ 接続端子
４ 表面取付部品
４ａ リード端子
５ ハンダ
１１ スルホール
１１ａ スルホール端面
１２ 金属パターン
１３ ソルダーレジスト膜
２１ プリント配線基板
２１ａ 部品取付面
２１ｂ ハンダディップ面
２２ スルホール
２２ａ スルホール端面
２３ ソルダーレジスト膜
２４ 第１接着剤層
２５ 第２接着剤層
３１ プリント配線基板
３１ａ 部品取付面
３１ｂ ハンダディップ面
３２ スルホール
３２ａ スルホール端面
３３ ソルダーレジスト膜
３４ 表面取付部品
３４ａ リード端子
３５ ハンダ

Claims (8)

1. 表面に部品取付面、裏面にハンダディップ面が形成され、前記部品取付面と前記ハンダディップ面との間にスルホールが形成されていると共に、該スルホールの端面が前記ハンダディップ面に露出しており、
   前記ハンダディップ面に直付する直付部品が、接着剤で前記ハンダディップ面に固定された後、前記ハンダディップ面にハンダディップが行われるプリント配線基板であって、
   前記接着剤が、前記ハンダディップ面の前記直付部品の固定位置のみならず、前記ハンダディップ面に露出している前記スルホールの端面に、該スルホールの孔が塞がれるように付着されていることを特徴とするプリント配線基板。
2. 前記接着剤は、相互に近接して形成されている複数の前記スルホールのグループに対して、前記ハンダディップ面に露出している全ての端面を一面に覆うように付着されている請求項１記載のプリント配線基板。
3. 前記スルホールの端面に付着された前記接着剤が硬化の後、該硬化した接着剤を介して前記スルホールの端面に接着剤が更に付着されている請求項１又は２記載のプリント配線基板。
4. 表面に部品取付面、裏面にハンダディップ面が形成され、前記部品取付面と前記ハンダディップ面との間にスルホールが形成されていると共に、該スルホールの端面が前記ハンダディップ面に露出しており、
   前記部品取付面に表面取付部品が装着されると共に、前記ハンダディップ面に直付部品が直付されるプリント配線基板の部品実装方法であって、
   前記プリント配線基板の前記ハンダディップ面を上方に向けて、前記ハンダディップ面の前記直付部品の固定位置のみならず、前記ハンダディップ面に露出している前記スルホールの端面に、該スルホールの孔が塞がれるように前記接着剤を付着する接着剤付着工程と、
   前記接着剤が付着された前記プリント配線基板のハンダディップ面における前記直付部品の固定位置に、前記直付部品を接着する直付部品接着工程と、
   前記プリント配線基板に付着された前記接着剤を硬化させる接着剤硬化工程と、
   付着された前記接着剤が硬化した前記プリント配線基板の部品取付面を上方に向けて、該部品取付面に前記表面取付部品を装着する表面取付部品装着工程と、
   部品が装着された前記プリント配線基板における前記ハンダディップ面に、ハンダディップを行うハンダディップ工程と、を備えることを特徴とするプリント配線基板の部品実装方法。
5. 前記接着剤付着工程において、前記接着剤を、相互に近接して形成されている複数の前記スルホールのグループに対して、前記ハンダディップ面に露出している全ての端面を一面に覆うように付着する請求項４記載のプリント配線基板の部品実装方法。
6. 前記接着剤硬化工程と前記表面取付部品装着工程との間に、前記接着剤硬化工程で硬化された接着剤を介して前記スルホールの端面に接着剤を更に付着させて硬化させる接着剤再付着硬化工程を設けた請求項４又は５記載のプリント配線基板の部品実装方法。
7. 前記接着剤付着工程、又は、接着剤再付着硬化工程、或いは、その双方において、前記接着剤を、接着剤塗布用ディスペンサーを用いて塗布することにより付着させる請求項４〜６のいずれか１項に記載のプリント配線基板の部品実装方法。
8. 前記接着剤付着工程、又は、接着剤再付着硬化工程、或いは、その双方において、前記接着剤を、印刷機を用いて印刷することにより付着させる請求項４〜６のいずれか１項に記載のプリント配線基板の部品実装方法。
   
   

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