JP2005345499A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 端子部上にチップ部品を実装した後、配線基板が実装されるまでの間に、第1引出端子に対してチリ等の異物が付着するのを防止することにより、第1引出端子に不良が発生するのを防止する。
【解決手段】 端子部4上にチップ部品9を実装した後、第1引出端子15を被覆するように端子部4上に第1保護層20を設け、端子部4上にフレキシブル配線基板13を実装した後、第2引出端子16を被覆するように端子部4上に第2保護層21を設ける。
【選択図】 図1
【解決手段】 端子部4上にチップ部品9を実装した後、第1引出端子15を被覆するように端子部4上に第1保護層20を設け、端子部4上にフレキシブル配線基板13を実装した後、第2引出端子16を被覆するように端子部4上に第2保護層21を設ける。
【選択図】 図1
Description
本発明は表示装置の製造方法に係り、特に表示パネルの基板上にチップ部品および配線基板を実装する表示装置の製造方法に関する。
従来より、中間に液晶を充填した一対の基板の所定の部分に選択的に電界を与えて特定の図形や文字等の情報を表示する表示パネルの基板上に、直接駆動回路等のチップ部品を実装するCOG(Chip on Glass )方式の表示装置が携帯電話等の表示手段として用いられている。
このCOG方式の表示装置としての液晶表示装置における液晶表示パネルは、一対の基板の相互に対向する面にパネル電極が設けられ、一方の基板は他方の基板より平面形状において大きく形成されて端子部とされている。前記端子部には、パネル電極に連設された第1引出端子が設けられており、また、前記端子部の一端部には、パネル電極および第1引出端子とは独立した第2引出端子が設けられている。
前記端子部上には、チップ部品の出力端子と前記第1引出端子の端部、またチップ部品の入力端子と前記第2引出端子の一端部とを異方性導電材を介して接続するようにして、チップ部品が実装されている。また、前記端子部上には、フレキシブル配線基板の電極端子と前記第2引出端子の他端部とを接続するようにして、フレキシブル配線基板が実装されている。
ここで、表示の高精細化にともない、前述のような液晶表示装置においては、前記各引出端子、特に第1引出端子が端子部上において狭ピッチにより配線されている。このため、前記各第1引出端子が露出されたままの状態であると、これら各第1引出端子にチリ等の異物が付着することにより、各第1引出端子間において短絡不良や電蝕等の不良が発生してしまうおそれがあった。また、各第1引出端子が酸やアルカリ等の汚染により腐食してしまったり、これにより各第1引出端子が断線してしまうことも考えられる。
そこで、このようなCOG方式の液晶表示装置においては、端子部上にチップ部品および配線基板を実装した後、第1引出端子および第2引出端子を被覆するように、防湿コート材、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の保護層を設けることにより、各引出端子を保護していた(例えば、特許文献1参照)。
しかし、前述のようなCOG方式の液晶表示装置においては、端子部上にチップ部品を実装した後であって配線基板を実装する前に、実装したチップ部品の検査を行うことがある。この場合、前記チップ部品の実装後、前記保護層を設けるまでに時間がかかり、例えば前記検査のために液晶表示パネルを移動したり前記検査している間に、第1引出端子にチリ等の異物が付着してしまうことがあった。
このような場合には、保護層を設ける前に第1引出端子に付着したチリ等を除去しなければならず、手間および時間がかかり製造コストが上昇してしまうという問題を有していた。一方、第1引出端子にチリ等の異物が付着したままの状態において保護層を設けると、そのチリ等の異物が原因となり各第1引出端子間において電蝕等の不良が発生するおそれがあった。
本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、端子部にチップ部品を実装した後、配線基板が実装されるまでの間に、第1引出端子に対してチリ等の異物が付着するのを防止することにより、第1引出端子に不良が発生するのを防止することができる表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
前記目的を達成するため、請求項1に記載の発明に係る表示装置の製造方法の特徴は、一対の基板の相互に対向する面にパネル電極を設ける工程、一方の基板に、前記パネル電極に連設されチップ部品の出力端子に接続される第1引出端子と、前記チップ部品の入力端子および配線基板の電極端子に接続される第2引出端子とを設けた端子部を形成する工程、前記端子部に前記チップ部品を実装した後、前記第1引出端子を被覆するように前記端子部に第1保護層を設ける工程、および前記端子部に前記配線基板を実装した後、前記第2引出端子を被覆するように前記端子部に第2保護層を設ける工程を有する点にある。
この請求項1に記載の発明によれば、チップ部品を実装した後であって配線基板を実装する前に、各第1引出端子を被覆するように第1保護層を設けるので、端子部にチップ部品を実装してからフレキシブル配線基板を実装するまでに所定の時間を要する場合であっても、この間に狭ピッチによって配線された各第1引出端子にチリ等の異物が付着してしまうのを防止することができる。
また、請求項2に記載の発明に係る表示装置の製造方法の特徴は、一対の基板の相互に対向する面にパネル電極を設ける工程、一方の基板に、前記パネル電極に連設されチップ部品の出力端子に接続される第1引出端子と、前記チップ部品の入力端子および配線基板の電極端子に接続される第2引出端子とを設けた端子部を形成する工程、前記第1引出端子の全体および前記第2引出端子と前記入力端子との接続部分を被覆するように前記端子部に異方性導電材を設け、前記異方性導電材を介して前記チップ部品を実装する工程、および前記端子部に前記配線基板を実装後、前記第2引出端子を被覆するように前記端子部に端子保護層を設ける工程を有する点にある。
この請求項2に記載の発明によれば、端子部にチップ部品を実装する際に用いられる異方性導電材を、各第1引出端子の全体を被覆するように設けるようになっているので、この異方性導電材により各第1引出端子を保護することができる。これにより、端子部にチップ部品を実装してからフレキシブル配線基板を実装するまでの間に狭ピッチによって配線された各第1引出端子にチリ等の異物が付着してしまうのを防止することができる。
さらに、表示パネルの端子部にチップ部品を実装する際に用いられる異方性導電材を、同時に各第1引出端子を被覆するように設けることにより、この異方性導電材によって各第1引出端子を保護することができるので、表示装置の製造工程において新たに各第1引出端子を保護する保護層を設けるための工程が必要なく、効率的に各第1引出端子を保護することができる。
以上述べたように、請求項1に記載の発明に係る表示装置の製造方法によれば、各第1引出端子にチリ等の異物が付着することによって各第1引出端子間において短絡不良や電蝕等の不良が発生してしまうことを確実に防止することができる。
また、請求項2に記載の発明に係る表示装置の製造方法によれば、各第1引出端子間において電蝕等の不良が発生してしまうことを確実に防止することができる。さらに、表示装置の製造工程において新たに各第1引出端子を保護する保護層を設けるための工程が必要なく、効率的に各第1引出端子を保護することができるという効果を有する。
以下、本発明に係る表示装置の製造方法の一実施形態を液晶表示装置の場合を例示して図1から図3を参照して説明する。
図1(a)〜(e)は、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法の工程を示す模式的断面図、図2は、図1(b)の工程における液晶表示装置を示す模式的平面図である。
図1(a)に示すように、液晶表示装置1の製造方法において用いられる液晶表示パネル2は一対のガラス基板3a、3bを有し、一方のガラス基板3aと比較して他方のガラス基板3bは、一端部分が突出し平面形状が大きくなるように形成された端子部4を有している。
一対のガラス基板3a、3bの相互に対向する内面には、ITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)等からなる複数のパネル電極5が設けられており、両ガラス基板3a、3bは、対向する内面の周縁部に塗布されたシール材6により一体とされ、両ガラス基板3a、3bおよびシール材6によって囲まれた内部には、液晶7が封入されている。
図2に示すように、端子部4の平面形状におけるほぼ中央部分には、液晶7を駆動するための液晶駆動回路等のチップ部品9が実装されるようになっている。このチップ部品9は、平面形状が矩形状に形成されており、チップ部品9における液晶表示パネル2のパネル電極5に対向する第一端縁9a、および第一端縁9aに隣接する第2端縁9b、第3端縁9cには、複数の出力端子10が設けられ、第2端縁9b、第3端縁9cに配置される各出力端子10は第1端縁9aに配置される各出力端子10と比較して狭ピッチで配設されている。また、チップ部品9における端子部4の突出方向の先端縁に対向する第4端縁9dには、複数の入力端子11が設けられており、各出力端子10は、各入力端子11と比較して狭ピッチで配設されている。
端子部4の先端縁には、チップ部品9と図示しない外部駆動回路を電気的に接続するためのフレキシブル配線基板13が接続されるようになっている。
端子部4には、各パネル電極5と連設される第1引出端子15がチップ部品9の各出力端子10に対応して狭ピッチによって引き回されて配線されており、各第1引出端子15は、チップ部品9の各出力端子10と接続されるようになっている。また、前記端子部4の先端縁部分には、各パネル電極5と独立した複数の第2引出端子16がチップ部品9の各入力端子11およびフレキシブル配線基板13の電極端子17に対応して配線されている。各第2引出端子16の一端部は、チップ部品9の各入力端子11と接続されるようになっており、各第2引出端子16の他端部は、フレキシブル配線基板13の電極端子17と接続されるようになっている。
まず、図1(a)に示すように、端子部4上のうち各第1引出端子15における各出力端子10と接続される部分、および各第2引出端子16における各入力端子11と接続される部分に異方性導電材19を配設する。そして、各出力端子10と各第1引出端子15との位置合わせ、および各入力端子11と各第2引出端子16との位置合わせを行いながら、端子部4上にチップ部品9を載置し、異方性導電材19を硬化させて液晶表示パネル2にチップ部品9を実装する。
続いて、図1(b)に示すように、端子部4上にチップ部品9を実装した直後、端子部4において露出されている各第1引出端子15、およびチップ部品9の第1端縁9a、第2端縁9b、第3端縁9cを被覆するように、シリコーン樹脂等からなる第1保護層20を設ける。
第1保護層20は、速硬化性に優れていることが望ましい。第1保護層20の材料として熱硬化性樹脂を用いることが可能であるが、好ましくは、紫外線硬化性樹脂が用いられる。紫外線硬化性樹脂からなる第1保護層20を用いる場合には、図1(c)に示すように、遮光マスク23により液晶表示パネル2の表示を行う表示領域を遮光し、端子部4に第1保護層20が設けられている面とは反対側の面から紫外線を照射することにより第1保護層20を硬化させるとよい。
次に、図1(d)に示すように、フレキシブル配線基板13の各電極端子17と各第2引出端子16との位置合わせを行いながら、端子部4の先端部にフレキシブル配線基板13を載置し、各電極端子17と各第2引出端子16とを異方性導電材22等により接着して液晶表示パネル2にフレキシブル配線基板13を実装する。
その後、図1(e)に示すように、端子部4において露出されている各第2引出端子16、チップ部品9の第4端縁9d、およびフレキシブル配線基板13の各電極端子17が位置する側の端縁部分を被覆するように、シリコーン樹脂等からなる第2保護層21を設ける。第2保護層21の材料としては、第1保護層20と同じ樹脂材料を用いてもよい。
次に、本実施形態の作用について説明する。
本実施形態によれば、端子部4上にチップ部品9を実装した後であってフレキシブル配線基板13を実装する前に、各第1引出端子15を被覆するように第1保護層20を設ける。このため、液晶表示パネル2にチップ部品9を実装した状態においてこのチップ部品9の検査等を行うような、端子部4上にチップ部品9を実装してからフレキシブル配線基板13を実装するまでに所定の時間を要する場合であっても、この間に狭ピッチによって配線された各第1引出端子15にチリ等の異物が付着してしまうのを防止することができる。
したがって、各第1引出端子15にチリ等の異物が付着することによって各第1引出端子15間において短絡不良や電蝕等の不良が発生してしまうことを確実に防止することができるという効果を有する。また、チップ部品9の実装後フレキシブル配線基板13を実装するまでの間に付着してしまう異物の除去作業を行う必要がないので、前記除去作業の手間を省略することができ、液晶表示装置1の製造工程の短縮化を図り、ひいては製造コストの低廉化を図ることができる。
次に、本発明に係る表示装置の製造方法の第2の実施形態について、液晶表示装置1の場合を例示して図3を用いて説明する。
ここで、液晶表示パネル2、チップ部品9、フレキシブル配線基板13については、第1の実施形態と同一のものを用い、同一の構成要素については同一の符号を用いて説明する。
まず、図3(a)に示すように、チップ部品9を実装するに際し、各第1引出端子15の全体および各第2引出端子16におけるチップ部品9の入力端子11と接続される部分に、異方性導電材19を配設する。
次に、図3(b)に示すように、各第1引出端子15と各出力端子10、および各第2引出端子16と各入力端子11との位置合わせを行いながら、端子部4上にチップ部品9を載置し、異方性導電材19を硬化させて液晶表示パネル2にチップ部品9を実装する。この異方性導電材19の材料としては、熱硬化性樹脂を用いてもよいが、紫外線硬化性樹脂を用いれば、図示しない遮光マスクにより液晶表示パネル2の表示領域を遮光して、端子部4に第1保護層20が設けられている面とは反対側の面から紫外線を照射することにより容易に異方性導電材19を硬化させることが可能である。
続いて、フレキシブル配線基板13の各電極端子17と各第2引出端子16との位置合わせを行いながら、端子部4の先端部にフレキシブル配線基板13を載置し、各電極端子17と各第2引出端子16とを異方性導電材22等により接着して液晶表示パネル2にフレキシブル配線基板13を実装する。その後、図3(c)に示すように、端子部4において露出されている各第2引出端子16、チップ部品9の第4端縁9d、およびフレキシブル配線基板13の各電極端子17が位置する側の端縁を被覆するように、シリコーン樹脂等からなる端子保護層25を設ける。
次に、第2の実施形態の作用について説明する。
本実施形態によれば、端子部4上にチップ部品9を実装する際に用いられる異方性導電材19が各第1引出端子15の全体を被覆するように設けられており、この異方性導電材19により各第1引出端子15を保護することができる。これにより、端子部4上にチップ部品9を実装してからフレキシブル配線基板13を実装するまでに所定の時間を要する場合であっても、この間に狭ピッチによって配線された各第1引出端子15にチリ等の異物が付着してしまうのを防止することができる。
したがって、各第1引出端子15間において電蝕等の不良が発生してしまうことを確実に防止することができ、また、チップ部品9の実装後、フレキシブル配線基板13を実装するまでの間に付着してしまう異物の除去作業を行う必要がないので、前記除去作業の手間を省略することができ、液晶表示装置1の製造工程の短縮化を図ることができる。
さらに、チップ部品9の出力端子10および入力端子11と、液晶表示パネル2の各引出端子とを接続する際に配設される異方性導電材19を、同時に各第1引出端子15を被覆するように設けることにより、この異方性導電材19によって各第1引出端子15を保護することができる。このため、液晶表示装置1の製造工程において、新たに各第1引出端子15を保護する保護層を設けるための工程が必要なく、効率的に各第1引出端子15を保護することができる。
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。
例えば、本実施形態においては表示装置として液晶表示装置1を用いて説明しているが、これに限定されず、液晶表示装置1以外に有機ELディスプレイ等にも適用することができる。
1 液晶表示装置
2 液晶表示パネル
4 端子部
5 パネル電極
9 チップ部品
10 出力端子
11 入力端子
13 フレキシブル配線基板
15 第1引出端子
16 第2引出端子
17 電極端子
19 異方性導電材
20 第1保護層
21 第2保護層
2 液晶表示パネル
4 端子部
5 パネル電極
9 チップ部品
10 出力端子
11 入力端子
13 フレキシブル配線基板
15 第1引出端子
16 第2引出端子
17 電極端子
19 異方性導電材
20 第1保護層
21 第2保護層
Claims (2)
- 一対の基板の相互に対向する面にパネル電極を設ける工程、一方の基板に、前記パネル電極に連設されチップ部品の出力端子に接続される第1引出端子と、前記チップ部品の入力端子および配線基板の電極端子に接続される第2引出端子とを設けた端子部を形成する工程、前記端子部に前記チップ部品を実装した後、前記第1引出端子を被覆するように前記端子部に第1保護層を設ける工程、および前記端子部に前記配線基板を実装した後、前記第2引出端子を被覆するように前記端子部に第2保護層を設ける工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
- 一対の基板の相互に対向する面にパネル電極を設ける工程、一方の基板に、前記パネル電極に連設されチップ部品の出力端子に接続される第1引出端子と、前記チップ部品の入力端子および配線基板の電極端子に接続される第2引出端子とを設けた端子部を形成する工程、前記第1引出端子の全体および前記第2引出端子と前記入力端子との接続部分を被覆するように前記端子部に異方性導電材を設け、前記異方性導電材を介して前記チップ部品を実装する工程、および前記端子部に前記配線基板を実装後、前記第2引出端子を被覆するように前記端子部に端子保護層を設ける工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
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JP2020155417A (ja) * | 2020-06-24 | 2020-09-24 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
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