JP2005345499A - 表示装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 端子部上にチップ部品を実装した後、配線基板が実装されるまでの間に、第１引出端子に対してチリ等の異物が付着するのを防止することにより、第１引出端子に不良が発生するのを防止する。
【解決手段】 端子部４上にチップ部品９を実装した後、第１引出端子１５を被覆するように端子部４上に第１保護層２０を設け、端子部４上にフレキシブル配線基板１３を実装した後、第２引出端子１６を被覆するように端子部４上に第２保護層２１を設ける。
【選択図】 図１

Description

本発明は表示装置の製造方法に係り、特に表示パネルの基板上にチップ部品および配線基板を実装する表示装置の製造方法に関する。

従来より、中間に液晶を充填した一対の基板の所定の部分に選択的に電界を与えて特定の図形や文字等の情報を表示する表示パネルの基板上に、直接駆動回路等のチップ部品を実装するＣＯＧ（Chip on Glass ）方式の表示装置が携帯電話等の表示手段として用いられている。

このＣＯＧ方式の表示装置としての液晶表示装置における液晶表示パネルは、一対の基板の相互に対向する面にパネル電極が設けられ、一方の基板は他方の基板より平面形状において大きく形成されて端子部とされている。前記端子部には、パネル電極に連設された第１引出端子が設けられており、また、前記端子部の一端部には、パネル電極および第１引出端子とは独立した第２引出端子が設けられている。

前記端子部上には、チップ部品の出力端子と前記第１引出端子の端部、またチップ部品の入力端子と前記第２引出端子の一端部とを異方性導電材を介して接続するようにして、チップ部品が実装されている。また、前記端子部上には、フレキシブル配線基板の電極端子と前記第２引出端子の他端部とを接続するようにして、フレキシブル配線基板が実装されている。

ここで、表示の高精細化にともない、前述のような液晶表示装置においては、前記各引出端子、特に第１引出端子が端子部上において狭ピッチにより配線されている。このため、前記各第１引出端子が露出されたままの状態であると、これら各第１引出端子にチリ等の異物が付着することにより、各第１引出端子間において短絡不良や電蝕等の不良が発生してしまうおそれがあった。また、各第１引出端子が酸やアルカリ等の汚染により腐食してしまったり、これにより各第１引出端子が断線してしまうことも考えられる。

そこで、このようなＣＯＧ方式の液晶表示装置においては、端子部上にチップ部品および配線基板を実装した後、第１引出端子および第２引出端子を被覆するように、防湿コート材、シリコン樹脂、エポキシ樹脂等の保護層を設けることにより、各引出端子を保護していた（例えば、特許文献１参照）。

しかし、前述のようなＣＯＧ方式の液晶表示装置においては、端子部上にチップ部品を実装した後であって配線基板を実装する前に、実装したチップ部品の検査を行うことがある。この場合、前記チップ部品の実装後、前記保護層を設けるまでに時間がかかり、例えば前記検査のために液晶表示パネルを移動したり前記検査している間に、第１引出端子にチリ等の異物が付着してしまうことがあった。

このような場合には、保護層を設ける前に第１引出端子に付着したチリ等を除去しなければならず、手間および時間がかかり製造コストが上昇してしまうという問題を有していた。一方、第１引出端子にチリ等の異物が付着したままの状態において保護層を設けると、そのチリ等の異物が原因となり各第１引出端子間において電蝕等の不良が発生するおそれがあった。

特開平９−０３３９４１号公報

本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、端子部にチップ部品を実装した後、配線基板が実装されるまでの間に、第１引出端子に対してチリ等の異物が付着するのを防止することにより、第１引出端子に不良が発生するのを防止することができる表示装置の製造方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に係る表示装置の製造方法の特徴は、一対の基板の相互に対向する面にパネル電極を設ける工程、一方の基板に、前記パネル電極に連設されチップ部品の出力端子に接続される第１引出端子と、前記チップ部品の入力端子および配線基板の電極端子に接続される第２引出端子とを設けた端子部を形成する工程、前記端子部に前記チップ部品を実装した後、前記第１引出端子を被覆するように前記端子部に第１保護層を設ける工程、および前記端子部に前記配線基板を実装した後、前記第２引出端子を被覆するように前記端子部に第２保護層を設ける工程を有する点にある。

この請求項１に記載の発明によれば、チップ部品を実装した後であって配線基板を実装する前に、各第１引出端子を被覆するように第１保護層を設けるので、端子部にチップ部品を実装してからフレキシブル配線基板を実装するまでに所定の時間を要する場合であっても、この間に狭ピッチによって配線された各第１引出端子にチリ等の異物が付着してしまうのを防止することができる。

また、請求項２に記載の発明に係る表示装置の製造方法の特徴は、一対の基板の相互に対向する面にパネル電極を設ける工程、一方の基板に、前記パネル電極に連設されチップ部品の出力端子に接続される第１引出端子と、前記チップ部品の入力端子および配線基板の電極端子に接続される第２引出端子とを設けた端子部を形成する工程、前記第１引出端子の全体および前記第２引出端子と前記入力端子との接続部分を被覆するように前記端子部に異方性導電材を設け、前記異方性導電材を介して前記チップ部品を実装する工程、および前記端子部に前記配線基板を実装後、前記第２引出端子を被覆するように前記端子部に端子保護層を設ける工程を有する点にある。

この請求項２に記載の発明によれば、端子部にチップ部品を実装する際に用いられる異方性導電材を、各第１引出端子の全体を被覆するように設けるようになっているので、この異方性導電材により各第１引出端子を保護することができる。これにより、端子部にチップ部品を実装してからフレキシブル配線基板を実装するまでの間に狭ピッチによって配線された各第１引出端子にチリ等の異物が付着してしまうのを防止することができる。

さらに、表示パネルの端子部にチップ部品を実装する際に用いられる異方性導電材を、同時に各第１引出端子を被覆するように設けることにより、この異方性導電材によって各第１引出端子を保護することができるので、表示装置の製造工程において新たに各第１引出端子を保護する保護層を設けるための工程が必要なく、効率的に各第１引出端子を保護することができる。

以上述べたように、請求項１に記載の発明に係る表示装置の製造方法によれば、各第１引出端子にチリ等の異物が付着することによって各第１引出端子間において短絡不良や電蝕等の不良が発生してしまうことを確実に防止することができる。

また、請求項２に記載の発明に係る表示装置の製造方法によれば、各第１引出端子間において電蝕等の不良が発生してしまうことを確実に防止することができる。さらに、表示装置の製造工程において新たに各第１引出端子を保護する保護層を設けるための工程が必要なく、効率的に各第１引出端子を保護することができるという効果を有する。

以下、本発明に係る表示装置の製造方法の一実施形態を液晶表示装置の場合を例示して図１から図３を参照して説明する。

図１（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態に係る液晶表示装置の製造方法の工程を示す模式的断面図、図２は、図１（ｂ）の工程における液晶表示装置を示す模式的平面図である。

図１（ａ）に示すように、液晶表示装置１の製造方法において用いられる液晶表示パネル２は一対のガラス基板３ａ、３ｂを有し、一方のガラス基板３ａと比較して他方のガラス基板３ｂは、一端部分が突出し平面形状が大きくなるように形成された端子部４を有している。

一対のガラス基板３ａ、３ｂの相互に対向する内面には、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）等からなる複数のパネル電極５が設けられており、両ガラス基板３ａ、３ｂは、対向する内面の周縁部に塗布されたシール材６により一体とされ、両ガラス基板３ａ、３ｂおよびシール材６によって囲まれた内部には、液晶７が封入されている。

図２に示すように、端子部４の平面形状におけるほぼ中央部分には、液晶７を駆動するための液晶駆動回路等のチップ部品９が実装されるようになっている。このチップ部品９は、平面形状が矩形状に形成されており、チップ部品９における液晶表示パネル２のパネル電極５に対向する第一端縁９ａ、および第一端縁９ａに隣接する第２端縁９ｂ、第３端縁９ｃには、複数の出力端子１０が設けられ、第２端縁９ｂ、第３端縁９ｃに配置される各出力端子１０は第１端縁９ａに配置される各出力端子１０と比較して狭ピッチで配設されている。また、チップ部品９における端子部４の突出方向の先端縁に対向する第４端縁９ｄには、複数の入力端子１１が設けられており、各出力端子１０は、各入力端子１１と比較して狭ピッチで配設されている。

端子部４の先端縁には、チップ部品９と図示しない外部駆動回路を電気的に接続するためのフレキシブル配線基板１３が接続されるようになっている。

端子部４には、各パネル電極５と連設される第１引出端子１５がチップ部品９の各出力端子１０に対応して狭ピッチによって引き回されて配線されており、各第１引出端子１５は、チップ部品９の各出力端子１０と接続されるようになっている。また、前記端子部４の先端縁部分には、各パネル電極５と独立した複数の第２引出端子１６がチップ部品９の各入力端子１１およびフレキシブル配線基板１３の電極端子１７に対応して配線されている。各第２引出端子１６の一端部は、チップ部品９の各入力端子１１と接続されるようになっており、各第２引出端子１６の他端部は、フレキシブル配線基板１３の電極端子１７と接続されるようになっている。

まず、図１（ａ）に示すように、端子部４上のうち各第１引出端子１５における各出力端子１０と接続される部分、および各第２引出端子１６における各入力端子１１と接続される部分に異方性導電材１９を配設する。そして、各出力端子１０と各第１引出端子１５との位置合わせ、および各入力端子１１と各第２引出端子１６との位置合わせを行いながら、端子部４上にチップ部品９を載置し、異方性導電材１９を硬化させて液晶表示パネル２にチップ部品９を実装する。

続いて、図１（ｂ）に示すように、端子部４上にチップ部品９を実装した直後、端子部４において露出されている各第１引出端子１５、およびチップ部品９の第１端縁９ａ、第２端縁９ｂ、第３端縁９ｃを被覆するように、シリコーン樹脂等からなる第１保護層２０を設ける。

第１保護層２０は、速硬化性に優れていることが望ましい。第１保護層２０の材料として熱硬化性樹脂を用いることが可能であるが、好ましくは、紫外線硬化性樹脂が用いられる。紫外線硬化性樹脂からなる第１保護層２０を用いる場合には、図１（ｃ）に示すように、遮光マスク２３により液晶表示パネル２の表示を行う表示領域を遮光し、端子部４に第１保護層２０が設けられている面とは反対側の面から紫外線を照射することにより第１保護層２０を硬化させるとよい。

次に、図１（ｄ）に示すように、フレキシブル配線基板１３の各電極端子１７と各第２引出端子１６との位置合わせを行いながら、端子部４の先端部にフレキシブル配線基板１３を載置し、各電極端子１７と各第２引出端子１６とを異方性導電材２２等により接着して液晶表示パネル２にフレキシブル配線基板１３を実装する。

その後、図１（ｅ）に示すように、端子部４において露出されている各第２引出端子１６、チップ部品９の第４端縁９ｄ、およびフレキシブル配線基板１３の各電極端子１７が位置する側の端縁部分を被覆するように、シリコーン樹脂等からなる第２保護層２１を設ける。第２保護層２１の材料としては、第１保護層２０と同じ樹脂材料を用いてもよい。

次に、本実施形態の作用について説明する。

本実施形態によれば、端子部４上にチップ部品９を実装した後であってフレキシブル配線基板１３を実装する前に、各第１引出端子１５を被覆するように第１保護層２０を設ける。このため、液晶表示パネル２にチップ部品９を実装した状態においてこのチップ部品９の検査等を行うような、端子部４上にチップ部品９を実装してからフレキシブル配線基板１３を実装するまでに所定の時間を要する場合であっても、この間に狭ピッチによって配線された各第１引出端子１５にチリ等の異物が付着してしまうのを防止することができる。

したがって、各第１引出端子１５にチリ等の異物が付着することによって各第１引出端子１５間において短絡不良や電蝕等の不良が発生してしまうことを確実に防止することができるという効果を有する。また、チップ部品９の実装後フレキシブル配線基板１３を実装するまでの間に付着してしまう異物の除去作業を行う必要がないので、前記除去作業の手間を省略することができ、液晶表示装置１の製造工程の短縮化を図り、ひいては製造コストの低廉化を図ることができる。

次に、本発明に係る表示装置の製造方法の第２の実施形態について、液晶表示装置１の場合を例示して図３を用いて説明する。

ここで、液晶表示パネル２、チップ部品９、フレキシブル配線基板１３については、第１の実施形態と同一のものを用い、同一の構成要素については同一の符号を用いて説明する。

まず、図３（ａ）に示すように、チップ部品９を実装するに際し、各第１引出端子１５の全体および各第２引出端子１６におけるチップ部品９の入力端子１１と接続される部分に、異方性導電材１９を配設する。

次に、図３（ｂ）に示すように、各第１引出端子１５と各出力端子１０、および各第２引出端子１６と各入力端子１１との位置合わせを行いながら、端子部４上にチップ部品９を載置し、異方性導電材１９を硬化させて液晶表示パネル２にチップ部品９を実装する。この異方性導電材１９の材料としては、熱硬化性樹脂を用いてもよいが、紫外線硬化性樹脂を用いれば、図示しない遮光マスクにより液晶表示パネル２の表示領域を遮光して、端子部４に第１保護層２０が設けられている面とは反対側の面から紫外線を照射することにより容易に異方性導電材１９を硬化させることが可能である。

続いて、フレキシブル配線基板１３の各電極端子１７と各第２引出端子１６との位置合わせを行いながら、端子部４の先端部にフレキシブル配線基板１３を載置し、各電極端子１７と各第２引出端子１６とを異方性導電材２２等により接着して液晶表示パネル２にフレキシブル配線基板１３を実装する。その後、図３（ｃ）に示すように、端子部４において露出されている各第２引出端子１６、チップ部品９の第４端縁９ｄ、およびフレキシブル配線基板１３の各電極端子１７が位置する側の端縁を被覆するように、シリコーン樹脂等からなる端子保護層２５を設ける。

次に、第２の実施形態の作用について説明する。

本実施形態によれば、端子部４上にチップ部品９を実装する際に用いられる異方性導電材１９が各第１引出端子１５の全体を被覆するように設けられており、この異方性導電材１９により各第１引出端子１５を保護することができる。これにより、端子部４上にチップ部品９を実装してからフレキシブル配線基板１３を実装するまでに所定の時間を要する場合であっても、この間に狭ピッチによって配線された各第１引出端子１５にチリ等の異物が付着してしまうのを防止することができる。

したがって、各第１引出端子１５間において電蝕等の不良が発生してしまうことを確実に防止することができ、また、チップ部品９の実装後、フレキシブル配線基板１３を実装するまでの間に付着してしまう異物の除去作業を行う必要がないので、前記除去作業の手間を省略することができ、液晶表示装置１の製造工程の短縮化を図ることができる。

さらに、チップ部品９の出力端子１０および入力端子１１と、液晶表示パネル２の各引出端子とを接続する際に配設される異方性導電材１９を、同時に各第１引出端子１５を被覆するように設けることにより、この異方性導電材１９によって各第１引出端子１５を保護することができる。このため、液晶表示装置１の製造工程において、新たに各第１引出端子１５を保護する保護層を設けるための工程が必要なく、効率的に各第１引出端子１５を保護することができる。

なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々変更することが可能である。

例えば、本実施形態においては表示装置として液晶表示装置１を用いて説明しているが、これに限定されず、液晶表示装置１以外に有機ＥＬディスプレイ等にも適用することができる。

（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係る液晶表示装置の製造方法の工程を示す模式的断面図 図１（ｂ）の工程における液晶表示装置を示す模式的平面図 （ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る他の液晶表示装置の製造方法の工程を示す模式的断面図

符号の説明

１ 液晶表示装置
２ 液晶表示パネル
４ 端子部
５ パネル電極
９ チップ部品
１０ 出力端子
１１ 入力端子
１３ フレキシブル配線基板
１５ 第１引出端子
１６ 第２引出端子
１７ 電極端子
１９ 異方性導電材
２０ 第１保護層
２１ 第２保護層

Claims (2)

1. 一対の基板の相互に対向する面にパネル電極を設ける工程、一方の基板に、前記パネル電極に連設されチップ部品の出力端子に接続される第１引出端子と、前記チップ部品の入力端子および配線基板の電極端子に接続される第２引出端子とを設けた端子部を形成する工程、前記端子部に前記チップ部品を実装した後、前記第１引出端子を被覆するように前記端子部に第１保護層を設ける工程、および前記端子部に前記配線基板を実装した後、前記第２引出端子を被覆するように前記端子部に第２保護層を設ける工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
2. 一対の基板の相互に対向する面にパネル電極を設ける工程、一方の基板に、前記パネル電極に連設されチップ部品の出力端子に接続される第１引出端子と、前記チップ部品の入力端子および配線基板の電極端子に接続される第２引出端子とを設けた端子部を形成する工程、前記第１引出端子の全体および前記第２引出端子と前記入力端子との接続部分を被覆するように前記端子部に異方性導電材を設け、前記異方性導電材を介して前記チップ部品を実装する工程、および前記端子部に前記配線基板を実装後、前記第２引出端子を被覆するように前記端子部に端子保護層を設ける工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。