KR20160069587A - 표시 장치 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) tin(4+) Chemical compound [O-2].[Zn+2].[Sn+4].[In+3] TYHJXGDMRRJCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 238000013100 final test Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1218—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
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- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
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- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
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- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
- H01L2924/141—Analog devices
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
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- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/032—Materials
- H05K2201/0326—Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
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Abstract
복수의 화소가 배치된 표시 영역, 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 비표시 영역 상에 배치된 복수의 패드, 상기 패드와 이격되어, 상기 기판의 비표시 영역 상에 배치된 검사선, 상기 패드와 상기 검사선을 연결하는 전도성 부재, 및 상기 전도성 부재 상에 배치된 탭-IC를 포함하는 표시 장치를 제공한다.
Description
본 발명은 표시 장치에 관한 것으로 보다 상세하게는 내로우 베젤을 갖는 표시 장치에 관한 것이다.
표시 장치는 표시 패널의 구동 방식에 따라 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLED display), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PDP) 및 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display) 등으로 분류된다.
표시 패널은 영상이 표시되는 표시 영역과, 표시 영역 가장자리의 비표시 영역으로 구획될 수 있다. 표시 패널은 표시 영역에 배치되는 복수의 게이트 선, 복수의 데이터 선, 및 복수의 화소를 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널은 비표시 영역에 배치되는 복수의 패드를 포함할 수 있다.
표시 패널을 구동하기 위한 구동 집적 회로(게이트 집적 회로, 데이터 집적 회로)는 탭(TAB: Tape Automated Bonding)-IC 형태로 패드에 부착될 수 있다. 탭-IC는 고분자 필름에 칩 형태의 구동 집적 회로가 실장된 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, TCP)와, 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Print Circuit Board, FPCB)에 칩 형태의 구동 집적 회로가 실장된 칩 온 필름(Chip on Film, COF)을 포함할 수 있다.
한편, 탭-IC에 불량이 검출되는 경우, 탭-IC를 제거하고 표시 패널을 재사용할 필요가 있다. 이 경우, 표시 패널에서 탭-IC를 분리하는 과정에서 표시 패널의 패드가 탭-IC와 함께 분리되어 표시 패널을 재사용하지 못할 수 있다.
이에 본 발명에서는 표시 패널을 재사용하기 위하여 표시 패널로부터 탭-IC 분리 시 발생할 수 있는 패드의 손상을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.
복수의 화소가 배치된 표시 영역, 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 기판, 상기 기판의 비표시 영역 상에 배치된 복수의 패드, 상기 패드와 이격되어, 상기 기판의 비표시 영역 상에 배치된 검사선, 상기 패드와 상기 검사선을 연결하는 전도성 부재, 및 상기 전도성 부재 상에 배치된 탭-IC를 포함하는 표시 장치를 제공한다.
상기 표시 장치는 상기 기판 상에 배치된 게이트 선 및 데이터 선을 더 포함하며, 상기 패드는 상기 기판 상의 게이트 선 또는 데이터 선과 연결될 수 있다.
상기 검사선은 상기 패드보다 외곽에 배치될 수 있다.
상기 검사선은 상기 패드로부터 5㎛ 이상 내지 50㎛ 이하로 이격될 수 있다.
상기 전도성 부재는 상기 패드 및 상기 검사선 상에 배치될 수 있다.
상기 패드 및 상기 검사선은 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및 금(Au)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 전도성 부재는 인듐-주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐-아연 산화물(Indium Zinc Oxide, IZO), 인듐-주석-아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 및 산화 아연(ZnO)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기 탭-IC는 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판 상에 실장된 구동 집적 회로, 및 상기 구동 집적 회로로부터 연장된 리드 배선을 포함할 수 있다.
상기 구동 집적 회로는 게이트 집적 회로 및 데이터 집적 회로로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 리드 배선은 상기 전도성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 표시 장치는 상기 리드 배선과 상기 전도성 부재 사이에 배치된 이방성 도전성 필름을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널을 재사용하기 위하여 표시 패널로부터 탭-IC 분리 시 발생할 수 있는 패드의 손상을 방지할 수 있다.
도 1은 종래 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 "A"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 3은 도 2의 I-I'을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 종래 표시 패널로부터 탭-IC를 분리하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 4의 "B"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 "C"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 8은 도 7의 Ⅱ-Ⅱ'을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 8의 "D"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널로부터 탭-IC를 분리하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 11는 도 10의 "E"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 2는 도 1의 "A"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 3은 도 2의 I-I'을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 4는 종래 표시 패널로부터 탭-IC를 분리하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 4의 "B"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 7은 도 6의 "C"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 8은 도 7의 Ⅱ-Ⅱ'을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 9는 도 8의 "D"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널로부터 탭-IC를 분리하는 모습을 나타낸 단면도이다.
도 11는 도 10의 "E"영역을 확대한 부분 확대도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경이 가능하고, 여러 가지 형태로 실시될 수 있는 바, 특정의 실시예만을 도면에 예시하고 본문에는 이를 중심으로 설명한다. 그렇다고 하여 본 발명의 범위가 상기 특정한 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 또는 대체물은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 이해되어야 한다.
본 명세서에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 전기적으로 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
본 명세서에서 제1, 제2, 제3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제1 구성 요소가 제2 또는 제3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제2 또는 제3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙인다.
본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 액정 표시 장치(LCD), 유기 발광 표시 장치(OLED) 또는 플라즈마 표시 장치(PDP)에 적용될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널을 구동하기 위한 구동 집적 회로(게이트 집적 회로, 데이터 집적 회로)가 탭(TAB)-IC 방식으로 표시 패널의 패드에 부착될 수 있다.
이하에서, 편의상 탭(TAB)-IC는 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Print Circuit Board, FPCB)에 칩 형태의 구동 집적 회로가 실장된 칩 온 필름(Chip on Film, COF)인 것을 전제로 설명하도록 한다.
도 1은 종래 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 "A"영역을 확대한 부분 확대도이고, 도 3은 도 2의 I-I'을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래 표시 장치는 서로 대향되도록 배치된 제 1 기판(11)과 제 2 기판(12), 및 제 1 기판(11) 가장자리에 배치된 복수의 패드(13)를 포함하는 표시 패널(10), 제 1 기판(11)의 패드(13)에 부착되는 게이트 탭-IC(20)와 데이터 탭-IC(30), 데이터 탭-IC(30)에 연결된 인쇄 회로 기판(40)을 포함한다.
표시 패널(10)은 영상이 표시되는 표시 영역(Display Area, DA)과, 표시 영역 가장자리의 비표시 영역(Non-Display Area, NDA)으로 구획될 수 있다. 표시 패널(10)은 표시 영역(DA)에 배치된 게이트 선(미도시), 데이터 선(미도시), 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT), 및 화소 전극(미도시)을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 복수의 패드(13), 및 연결 배선(14)을 포함할 수 있다. 패드(13)는 외부로부터 공급되는 각종 구동 신호를 전달하며, 연결 배선(14)은 게이트 선 또는 데이터 선과 패드(13)를 연결할 수 있다.
게이트 탭-IC(20)는 연성 회로 기판(21), 연성 회로 기판(21) 상에 실장된 게이트 집적 회로(22), 및 게이트 집적 회로(22)로부터 연장된 리드 배선(23)을 포함할 수 있다.
마찬가지로 데이터 탭-IC(30)는 연성 회로 기판(31), 연성 회로 기판(31) 상에 실장된 데이터 집적 회로(32), 및 데이터 집적 회로(32)로부터 연장된 리드 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
게이트 탭-IC(20)의 리드 배선(23)과 데이터 탭-IC(30)의 리드 배선은 제 1 기판(11)의 패드(13)에 부착될 수 있다. 게이트 탭-IC(20)의 리드 배선(23)과 제 1 기판(11)의 패드(13)는 이방성 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(50)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이방성 도전성 필름(50)은 도전 입자를 포함하는 열경화성 수지 필름이다.
한편, 표시 패널(10)에 게이트 탭-IC(20)와 데이터 탭-IC(30)를 부착하기 전에 표시 패널(10)의 불량 여부를 검사하기 위한 비주얼 인스펙션(Visual Inspection, VI)을 실시할 수 있다. 비주얼 인스펙션(VI)은 각 게이트 선 및 데이터 선에 검사 신호를 인가하여 게이트 선, 데이터 선 및 각 화소 사이의 단락(short)이나 단선(open) 불량을 검출하는 것이다.
도 4는 종래 표시 패널로부터 탭-IC를 분리하는 모습을 나타낸 단면도이고, 도 5는 도 4의 "B"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 제 1 기판(11)의 가장자리에 검사선(15)과 검사 패드(16)가 배치될 수 있다. 검사선(15)의 일단은 패드(13)와 연결되며, 타단은 검사 패드(16)에 연결될 수 있다. 비주얼 인스펙션 장치(미도시)는 검사 패드(16)를 통하여 각 게이트 선 및 데이터 선에 검사 신호를 보냄으로써 비주얼 인스펙션을 진행할 수 있다.
비주얼 인스펙션이 완료되면, 절단선(CL)을 따라 제 1 기판(11)을 절단하여 내로우 베젤을 갖는 표시 패널(10)을 형성한다. 이때, 패드(13)와 연결된 검사선(15)의 일부는 제 1 기판(11) 상에 잔존하게 된다.
한편, 제 1 기판(11)을 절단하는 과정에서, 제 1 기판(11) 상에 잔존하는 검사선(15)과 제 1 기판(11)의 부착력이 약화될 수 있다. 그 결과, 패드(13) 및 검사선(15) 상에 부착된 탭-IC(20, 30)를 분리 시, 검사선(15)이 탭-IC(20, 30)와 함께 박리(peeling)될 수 있다. 검사선(15)이 박리됨에 따라 검사선(15)과 연결된 패드(13) 전체가 함께 박리될 수 있다.
이에 본 발명에서는 표시 패널(10)을 재사용하기 위하여 표시 패널(10)의 패드(13)로부터 탭-IC(20, 30) 분리 시 발생할 수 있는 패드(13)의 손상을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 7은 도 6의 "C"영역을 확대한 부분 확대도이고, 도 8은 도 7의 Ⅱ-Ⅱ'을 따라 절단한 단면을 나타낸 단면도이고, 도 9는 도 8의 "D"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 서로 대향하게 배치된 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112), 및 제 1 기판(111) 가장자리에 배치된 복수의 패드(113)를 포함하는 표시 패널(110), 제 1 기판(111)의 패드(113)에 부착되는 게이트 탭-IC(120)와 데이터 탭-IC(130), 데이터 탭-IC(130)에 연결된 인쇄 회로 기판(140)을 포함한다.
표시 패널(110)은 영상이 표시되는 표시 영역(Display Area, DA)과, 표시 영역 가장자리의 비표시 영역(Non-Display Area, NDA)으로 구획될 수 있다.
표시 패널(110)은 표시 영역(DA)에 배치된 복수의 게이트 선(미도시) 및 복수의 데이터 선(미도시)을 포함한다. 또한, 표시 패널(110)은 복수의 게이트 선과 복수의 데이터 선에 의해 구분된 화소 영역에 배치된 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT), 및 박막 트랜지스터(TFT)에 연결된 화소 전극을 포함한다.
표시 패널(110)은 비표시 영역(NDA)에 배치된 복수의 패드(113), 및 연결 배선(114)을 포함할 수 있다. 패드(113)는 외부로부터 공급되는 각종 구동 신호를 전달하며, 연결 배선(114)은 게이트 선 또는 데이터 선과 패드(13)를 연결할 수 있다.
표시 패널(110)이 액정 표시 패널인 경우, 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112) 사이에 액정층(미도시)이 개재된다. 액정층(미도시)은 제 1 기판(111)과 제 2 기판(112) 사이에 형성된 전기장에 의하여 재배열된다. 또한, 도 5에 도시되지 않았지만, 제 1 기판(111)의 배면에 하부 편광판, 및 제 2 기판(112)의 상면에 상부 편광판이 각각 더 배치될 수 있다. 상부 편광판 및 하부 편광판은 표시 패널(110)에 대응되는 면적을 가질 수 있다. 상부 편광판은 외부에서 도달하는 광 중 특정 편광만 통과시키며, 나머지는 흡수 또는 차단시킬 수 있다. 하부 편광판은 백라이트 유닛에서 출력되는 광 중에서 특정 편광만 통과시키거나, 나머지는 흡수 또는 차단시킬 수 있다.
게이트 탭-IC(120)는 연성 회로 기판(121), 연성 회로 기판(121) 상에 실장된 게이트 집적 회로(122), 및 게이트 집적 회로(122)로부터 연장된 리드 배선(123)을 포함할 수 있다. 게이트 탭-IC(120)는 인쇄 회로 기판(140)으로부터 공급되는 게이트 제어 신호를 게이트 집적 회로(122)에 공급하고, 게이트 집적 회로(122)로부터 출력되는 게이트 온 전압을 각 게이트 라인에 공급한다.
마찬가지로 데이터 탭-IC(130)는 연성 회로 기판(131), 연성 회로 기판(131) 상에 실장된 데이터 집적 회로(132), 및 데이터 집적 회로(132)로부터 연장된 리드 배선(미도시)을 포함할 수 있다. 데이터 탭-IC(130)는 인쇄 회로 기판(140)으로부터 공급되는 데이터 신호 및 제어 신호를 데이터 집적 회로(132)에 공급하고, 데이터 집적 회로(132)로부터 출력되는 화상 신호를 각 데이터 라인에 공급한다.
게이트 탭-IC(120), 및 데이터 탭-IC(130)의 개수는 표시 패널(110)의 크기 및 구동 방식 등에 따라 다양한 값을 가질 수 있다.
게이트 탭-IC(120)의 리드 배선(123)과 데이터 탭-IC(130)의 리드 배선은 제 1 기판(111)의 패드(113)에 부착될 수 있다. 게이트 탭-IC(120)의 리드 배선(123)과 제 1 기판(111)의 패드(113)는 이방성 도전성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)(150)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이방성 도전성 필름(150)은 도전 입자를 포함하는 열경화성 수지 필름이다.
표시 패널(110)의 적어도 일변에 인쇄 회로 기판(140)이 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(140)은 표시 패널(110)을 구동시키기 위한 각종 제어 신호 및 전원 신호를 제공할 수 있다.
도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 제 1 기판(111)의 가장자리에 검사선(115)과 검사 패드(116)가 배치될 수 있다. 검사선(115)의 일단은 패드(113)와 이격되어 배치될 수 있으며, 검사선(115)의 타단은 검사 패드(116)에 연결될 수 있다. 검사선(115)의 일단과 패드(113)는 전도성 부재(117)에 의해 연결될 수 있다.
검사 패드(116)는 외부에서 인가되는 각종 검사 신호를 전달할 수 있다. 검사 패드(116)로 입력된 각종 검사 신호는 검사선(115), 전도성 부재(117), 및 패드(113)를 통하여 각 화소로 인가될 수 있다. 표시 패널(110)을 검사하기 위한 방법은 예를 들어, 비주얼 인스펙션, 그로스 테스트(Gross test), 파이널 테스트(Final test), 및 어레이 테스트(Array test) 등이 있을 수 있다.
각종 검사가 완료된 후에는, 절단선(CL)을 따라 제 1 기판(111)을 절단하여 내로우 베젤을 갖는 표시 패널(110)을 형성한다. 이때, 패드(113)와 전도성 부재(117)를 통해 연결된 검사선(115)의 일부가 제 1 기판(111) 상에 잔존하게 된다.
패드(113)와 검사선(115) 사이의 이격거리(W)는 5㎛ 이상 내지 50㎛이하일 수 있다. 또한, 패드(113)와 검사선(115)을 연결하는 전도성 부재(117)는 패드(113) 및 검사선(115) 상에 배치될 수 있다.
패드(113), 연결 배선(114), 검사선(115), 및 검사 패드(116)은 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및 금(Au)으로 이루어진 군에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
전도성 부재(117)는 투명 전도성 산화물(Transparent Conductive Oxide, TCO)을 포함할 수 있으며, 이러한 투명 전도성 산화물에는 인듐-주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐-아연 산화물(Indium Zinc Oxide, IZO), 인듐-주석-아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 및 산화 아연(ZnO)으로 이루어진 군에서 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 표시 패널로부터 탭-IC를 분리하는 모습을 나타낸 단면도이고, 도 11는 도 10의 "E"영역을 확대한 부분 확대도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 제 1 기판(111)을 절단하는 과정에서, 제 1 기판(111) 상에 잔존하는 검사선(115)과 제 1 기판(111)의 부착력이 약화될 수 있다. 그 결과, 패드(113) 및 검사선(115) 상에 부착된 탭-IC(120)를 분리 시, 검사선(115)이 탭-IC(120)와 함께 박리될 수 있다. 다만, 검사선(115)과 패드(113)가 연결되어 있지 않기 때문에 검사선(115)만 박리될 뿐 패드(113)는 박리되지 않는다.
또한, 패드(113) 및 검사선(115) 상에 배치되는 전도성 부재(117)는 투명 전도성 산화물을 포함하여 형성될 수 있는데, 이러한 투명 전도성 산화물은 외력이 가해지는 경우 쉽게 깨지는 특성을 갖는다.
즉, 검사선(115) 제 1 기판(111)으로부터 분리되는 경우, 전도성 부재(117)는 패드(113) 상에 배치된 전도성 부재(117a)와 검사선(115) 상에 배치된 전도성 부재(117b)로 분리될 수 있다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치의 경우, 표시 패널(110)로부터 탭-IC(120)를 분리 하는 경우, 검사선(115)과 검사선(115) 상에 배치된 전도성 부재(117b)만이 탭-IC(120)와 함께 분리되고, 패드(113)와 패드(113) 상에 배치된 전도성 부재(117a)는 제 1 기판(111) 상에 잔존하게 된다.
이와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(110)을 재사용하기 위하여 표시 패널(100)로부터 탭-IC(120, 130) 분리 시 발생할 수 있는 패드(113)의 손상을 방지할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 일실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110: 표시 패널
120: 게이트 탭-IC
130: 데이터 탭-IC
140: 인쇄 회로 기판
150: 이방성 도전성 필름
120: 게이트 탭-IC
130: 데이터 탭-IC
140: 인쇄 회로 기판
150: 이방성 도전성 필름
Claims (11)
- 복수의 화소가 배치된 표시 영역, 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 기판;
상기 기판의 비표시 영역 상에 배치된 복수의 패드;
상기 패드와 이격되어, 상기 기판의 비표시 영역 상에 배치된 검사선;
상기 패드와 상기 검사선을 연결하는 전도성 부재; 및
상기 전도성 부재 상에 배치된 탭-IC;를 포함하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서, 상기 기판 상에 배치된 게이트 선 및 데이터 선을 더 포함하며, 상기 패드는 상기 기판 상의 게이트 선 또는 데이터 선과 연결된 표시 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 검사선은 상기 패드보다 외곽에 배치된 표시 장치.
- 제 3 항에 있어서, 상기 검사선은 상기 패드로부터 5㎛ 이상 내지 50㎛ 이하로 이격된 표시 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 전도성 부재는 상기 패드 및 상기 검사선 상에 배치된 표시 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 패드 및 상기 검사선은 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및 금(Au)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 표시 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 전도성 부재는 인듐-주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐-아연 산화물(Indium Zinc Oxide, IZO), 인듐-주석-아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 및 산화 아연(ZnO)으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나 이상을 포함하는 표시 장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 탭-IC는 연성 회로 기판, 상기 연성 회로 기판 상에 실장된 구동 집적 회로, 및 상기 구동 집적 회로로부터 연장된 리드 배선을 포함하는 표시 장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 구동 집적 회로는 게이트 집적 회로 및 데이터 집적 회로로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 리드 배선은 상기 전도성 부재와 전기적으로 연결되는 표시 장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 리드 배선과 상기 전도성 부재 사이에 배치된 이방성 도전성 필름을 더 포함하는 표시 장치.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140175118A KR102335815B1 (ko) | 2014-12-08 | 2014-12-08 | 표시 장치 |
US14/724,370 US10455693B2 (en) | 2014-12-08 | 2015-05-28 | Display device comprising remaining portion of inspection line with cut edge |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140175118A KR102335815B1 (ko) | 2014-12-08 | 2014-12-08 | 표시 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160069587A true KR20160069587A (ko) | 2016-06-17 |
KR102335815B1 KR102335815B1 (ko) | 2021-12-07 |
Family
ID=56095627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140175118A KR102335815B1 (ko) | 2014-12-08 | 2014-12-08 | 표시 장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10455693B2 (ko) |
KR (1) | KR102335815B1 (ko) |
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- 2014-12-08 KR KR1020140175118A patent/KR102335815B1/ko active IP Right Grant
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US10455693B2 (en) | 2019-10-22 |
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KR102335815B1 (ko) | 2021-12-07 |
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GRNT | Written decision to grant |