JP5963349B2 - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
近年、ディスプレイのさらなる軽量化や湾曲化の要求が高まっており、曲げることが可能なまでに薄板化された薄型の表示装置が要望されている。このような薄型の表示装置では、曲げ応力に対して基板が破壊応力を超えないようにする必要がある。このためには、基板全体の厚みは面内で均一になっていることが好ましい。すなわち、基板の厚みが基板中央から基板端部に至るまでなるべく均一になっていることが望ましい。
20 第二の基板
30 表示素子
40 シール材
50 端子部
51 プリント基板
52 フレキシブルケーブル
60、80 保護シール材
70 マスキング材
100 表示装置
Claims (8)
- 対向する一対の第一基板及び第二基板と前記第一基板及び前記第二基板の間に形成された表示素子とを備える表示装置の製造方法であって、
前記第一基板の上に前記第二基板が配置された状態で、前記第二基板の端部の側面の全周と当該端部の上側に位置する面の全周とを覆うように第一保護部材を形成する第一保護部材形成工程と、
前記第一保護部材形成工程の後に、前記第一基板の上に前記第二基板が配置された状態で、前記第二基板の上側に位置する面を研磨する第一研磨工程と、
前記第一基板の上に前記第二基板が配置された状態で、前記第二基板の上側に位置する面の全体を覆わずに、かつ、前記第二基板の前記端部における前記側面の全周を覆うように第二保護部材を形成する第二保護部材形成工程と、
前記第二保護部材形成工程の後に、前記第一基板の上に前記第二基板が配置された状態で、前記第二基板の上側に位置する面の全体を研磨する第二研磨工程と、を含む、
表示装置の製造方法。 - 前記第一研磨工程および前記第二研磨工程における前記研磨は、エッチング液により行う、
請求項1に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第一研磨工程における前記第二基板の研磨量は、前記第二研磨工程における前記第二基板の研磨量よりも大きい、
請求項2に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第一基板の上に前記第二基板が配置された状態で、前記第一基板及び前記第二基板のうちの一方は、前記第一基板及び前記第二基板のうちの他方よりも、上側に位置する面の面積が大きい、
請求項2または3に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第一基板の上に前記第二基板が配置された状態で、研磨される前記第二基板は、前記第一基板よりも、上側に位置する面の面積が小さい、
請求項4に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第一基板の上に前記第二基板が配置された状態で、前記第一基板及び前記第二基板のうち、上側に位置する面の面積が大きい方の端部には、プリント基板と接続されたフレキシブルケーブルが接続されている、
請求項4または5に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第一保護部材形成工程と前記第一研磨工程との後に、前記第二保護部材形成工程と前記第二研磨工程とを行う、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。 - さらに、
前記第二基板の上に前記第一基板が配置された状態で、前記第一基板の端部の側面の全周と当該端部の上側に位置する面の全周とを覆うように第三保護部材を形成する第三保護部材形成工程と、
前記第三保護部材形成工程の後に、前記第二基板の上に前記第一基板が配置された状態で、前記第一基板の上側に位置する面を研磨する第三研磨工程と、
前記第二基板の上に前記第一基板が配置された状態で、前記第二基板の上側に位置する面の全体を覆わずに、かつ、前記第一基板の前記端部における前記側面の全周を覆うように第四保護部材を形成する第四保護部材形成工程と、
前記第四保護部材形成工程の後に、前記第二基板の上に前記第一基板が配置された状態で、前記第一基板の上側に位置する面の全体を研磨する第四研磨工程と、を含む、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の表示装置の製造方法。
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