TWI645761B - 多層電路板疊合方法及其預先固定裝置 - Google Patents

Abstract

一種多層電路板疊合方法及其預先固定裝置，該疊合方法步驟包括；在一高層板中預設定位孔，對該定位孔進行灌膠；硬化該定位孔內的膠體；及完成該高層板的預固定，使該硬化膠體位於該高層板的內層之間。該預先固定裝置包括一夾具，該夾具對應設置於該高層板的該定位孔處，該夾具內設置具有至少一機具，該機具使用該疊合方法進行該高層板的預固定。本發明通過該疊合方法及其預先固定裝置，完成該高層板的預固定，可有效解決目前高層板在壓合製程時產生的滑動或短路等問題，提高該多層電路板製造的順暢及其良好的品質。

Description

多層電路板疊合方法及其預先固定裝置

一種多層電路板疊合方法及其預先固定裝置，尤指通過一種疊合方法進行預固定的高層板，能解決目前多層電路板壓合時的滑動或短路問題的一種多層電路板疊合方法及其預先固定裝置。

目前多層電路板的壓合製程中，需要先將包括有內層板、膠片、銅箔等數層的高層板，通過一疊合製程予以預固定後，使該高層板具備有多層電路板所設計的順序、方向、位置等等功能性特徵，且在後續的熱壓合製程中，必須要保持這些功能性特徵以完成所設計之多層電路板。但是，現今所使用的疊合預固定方式，例如；文書夾固定、膠帶固定、铆釘固定、熱铆合固定、高週波固定或特殊治具固定等方式，在後續的熱壓合製程中，仍然存在铆釘頭突出、铆釘受力破裂變形、產生金屬粉屑、融化固化樹脂不全等問題，造成多層電路板的壓合精度不足、金屬粉屑污染短路、預固定位置滑移失敗以及毀損壓合鋼板等缺失，使得多層電路板的壓合製程無法有效提昇效能、降低成本、費時費力，實需有效克服上述的各項缺失與弊端，方能有效增進多層電路板的壓合效能，並使多層電路板的品質符合日益複雜的功能需求。

有鑑於此，有必要提供可避免壓合精度不足、金屬粉屑污染短路、預固定位置滑移失敗以及毀損壓合鋼板的一種多層電路板疊合方法及其預先固定裝置。

本發明一種多層電路板疊合方法及其預先固定裝置，該疊合方法包括；在一高層板的內層板與膠片中預先設置對位孔及定位孔，由對位孔對位疊合後，再於該定位孔進行灌膠；並硬化該定位孔內的膠體；以完成該高層板的預固定，使該硬化膠體位於該高層板的內層之間。該預先固定裝置包括一夾具，該夾具對應設置於該高層板的該定位孔處，該夾具內設置具有至少一機具，該機具使用該疊合方法完成該高層板的預固定，以在後續熱壓合製程，通過一對壓合鋼板將預固定的該高層板熱壓形成一多層電路板。

相較現有技術，本發明多層電路板疊合方法及其預先固定裝置，通過該疊合方法對該高層板進行的預固定，能夠在後續的熱壓合運作中，維持該高層板體既有之疊合精度，同時可完全避免金屬粉屑污染、預固定位置滑移或造成壓合鋼板的損傷等，有效解決目前多層電路板的壓合製程中所存在的諸多問題，具有提高該多層電路板的製造順暢以及產品品質的良好實用性功能。

10‧‧‧高層板

101‧‧‧板邊區域

103‧‧‧多層電路板區域

105‧‧‧切割線

106‧‧‧對位靶

107‧‧‧對位孔

108‧‧‧定位孔

12‧‧‧內層板

14‧‧‧膠片

16‧‧‧銅箔

201、203、205、207‧‧‧步驟

30‧‧‧預先固定裝置

32、36‧‧‧夾具

320‧‧‧孔道

321、361‧‧‧壓制頭

34‧‧‧第一機具

341‧‧‧鑽頭

38‧‧‧第二機具

381‧‧‧注射管

383‧‧‧導光管

385‧‧‧紫外線膠

50‧‧‧壓合鋼板

圖1係本發明多層電路板疊合方法之流程圖。

圖2係本發明多層電路板的高層板一具體實施例的俯視示意圖。

圖3係本發明多層電路板預先固定裝置預設定位孔的一具體實施例的剖視圖。

圖4係本發明多層電路板預先固定裝置定位孔灌膠及硬化的一具體實施例的剖視圖。

圖5係本發明多層電路板的高層板由一對壓合鋼板熱壓合的一具體實施例的剖視圖。

下面將結合附圖對本發明作一具體介紹。

請參閱圖1係本發明多層電路板疊合方法之流程圖。該多層電路板疊合方法之步驟包括；步驟201，在一高層板中預設定位孔，該高層板按規格疊合後，在預固定位置處進行該定位孔設置；步驟203，對該定位孔進行灌膠，在該高層板完成的定位孔處，以壓制的狀態下進行液態膠的注射；步驟205，硬化該定位孔內的膠體，以壓制的狀態下對該定位孔內注射完成的膠體直接進行硬化處理；及步驟207，完成該高層板的預固定，使該硬化膠體保持於該高層板的內層之間。

該疊合方法是用以預先固定一高層板10(如圖2所示)，該高層板10是泛指包括有具有六層以上的多層板，或是該高層板10具有四張以上內層板的多層板。該高層板10在壓合製成多層電路板前，需要先進行疊合的預固定製程，該疊合的預固定製程，包括將複數張的內層板依照順序、方向、位置進行疊合，並在該複數張的內層板間以及外側放置規定種類、數量的膠片，然後予以固定。該疊合方法步驟201的預設定位孔，即為該高層板10的預固定位置，是通過在該高層板10的板邊設置對位靶或是對位孔的對位 基準，或是使用光學對位方式進行預固定位置的設置。當該高層板10的預固定位置確認後，該高層板10可通過各別製作方式或同時製作方式製作定位孔，各別製作方式，是在該複數張內層板以及膠片上，依據對位基準各別進行該定位孔的孔洞鑽製，而同時製作方式，是在該高層板10按規格堆疊之後，依據對位基準一併在該預固定位置處製作定位孔。

請再參閱圖2，係本發明多層電路板的高層板一具體實施例的俯視示意圖。該高層板10是由該複數張內層板以及膠片(圖中未標示)堆疊而成，該高層板10由俯視圖觀之，包括有一板邊區域101以及至少一多層電路板區域103，該板邊區域101位於該高層板10的週邊，並且圍繞該多層電路板區域103，該板邊區域101與該多層電路板區域103通過一切割線105區隔。該高層板10以其內層板兩面對位製作內層線路後，在該板邊區域101顯現一對的對位靶106作為後續對位的基準，該對位靶106通常設置於該板邊區域101的短邊中段位置。通過該對位靶106找出內層板的中心位置及基準方向，再在該高層板10設置至少一對位孔107(該對位孔107通常設置於該板邊區域101的四邊中央位置且其中一孔偏移防呆)，通過該對位孔107對位疊合可以確認該高層板10的堆疊方向與位置正確，並也確定該高層板10內複數內層板12以及複數膠片14(如圖3所示)的預固定位置處的全部位置，由該預固定位置處的全部位置進行該高層板10的至少一定位孔108設置。因此，該步驟201進一步包括；通過一夾具壓制該高層板，且由該夾具內具有的一第一機具在該預固定位置處製造該定位孔108。

請參閱圖3係本發明多層電路板預先固定裝置預設定位孔的一具體實施例的剖視圖。該多層電路板的預先固定裝置30包括一夾具32以及一第一機具34，該第一機具34用以製造該定位孔108，該夾具32是對應設置於該高層板10的該定位孔108預固定位置處(如圖2所示)，該定位孔108預固定位 置處即是該高層板10的該定位孔108設置處。該夾具32具有相對應的一對壓制頭321，該壓制頭321相對設置於該高層板10的該定位孔108預固定位置處，且在該定位孔108預固定位置處的該高層板10外表面上壓制該高層板10。該第一機具34設置於該夾具32內，通過該夾具32內的該第一機具34在該預固定位置處製造該定位孔108。本實施例中，為在該定位孔108預固定位置處製造形成該定位孔108，該第一機具34是一鑽孔機具，該鑽孔機具包括有一鑽頭341，該鑽頭341伸縮運作在該夾具32內具有的一孔道320中，用以貫穿該高層板10所包含的複數內層板12以及複數膠片14，在該高層板10的該定位孔108預固定位置處製造形成該定位孔108。另外，該步驟201還進一步包括；在該高層板疊合前的複數內層板以及膠片的該預固定位置處，製造該定位孔的孔洞。換言之，該高層板10預設製造形成該定位孔108，除了上述通過該夾具32內的該第一機具34製作外，還可以通過該高層板10疊合前預先製作。該高層板10疊合前的複數該內層板12以及複數該膠片14，同樣可以藉由上述的對位方式，分別在複數該內層板12以及複數該膠片14上，設置該對位孔107以及該定位孔108的該預固定位置處，且在該預固定位置處製造該定位孔108的孔洞，當複數該內層板12以及複數該膠片14通過該對位孔107疊合後，由複數該內層板12以及複數該膠片14在該預固定位置處的該定位孔108的孔洞相對合，形成該高層板10的該定位孔108。

再者，該步驟203，對該定位孔進行灌膠步驟，進一步包括；通過一夾具在該高層板定位孔的兩端開口處壓制，且該夾具內具有一第二機具，由該第二機具在該夾具的一端伸入該定位孔內注射。請再參閱圖4，係本發明多層電路板預先固定裝置定位孔灌膠及硬化的一具體實施例的剖視圖。該預先固定裝置30包括一夾具36以及一第二機具38，該夾具36具有相對應的一對壓制頭361，該壓制頭361相對設置於該高層板10的該定位孔108 處，且在該定位孔108兩端開口處壓制該高層板10。該夾具36一端的該壓制頭361內設置該第二機具38，該第二機具38由該夾具36一端的該壓制頭361伸入該定位孔108內注射。本實施例中，該第二機具38是一注射噴嘴，該第二機具38注射噴嘴包括一注射管381以及一導光管383，該注射管381設置於該導光管383內部，且該第二機具38注射噴嘴是設置於該夾具36的其中一該壓制頭361內，同時該第二機具38注射噴嘴的端部是凸出於該壓制頭361的外端面，使該第二機具38注射噴嘴可伸入該定位孔108內注射。該第二機具38伸入該定位孔108內是注射一紫外線膠385的液態膠，且該第二機具38的該導光管383是紫外線導光管，該紫外線膠385可通過該紫外線導光管383所導引的紫外線光，直接對該紫外線膠385的液態膠作硬化處理，以完成該步驟205硬化該定位孔內的膠體。該定位孔108內的膠體進一步可包括環氧樹脂、壓克力樹脂，其硬化處理也進一步包括微波硬化、熱硬化。從而，該第一機具34的鑽孔機具以及該第二機具38的注射噴嘴機具，在執行上述多層電路板疊合方法的該步驟201、203、205後，硬化的該膠體紫外線膠385，可通過該壓制頭361在該定位孔108兩端開口處的壓制而被限制在該定位孔108內，同時該第二機具38注射噴嘴伸入該定位孔108內注射，使該硬化膠體紫外線膠385保持於該高層板10的內層之間，不會凸出於該高層板10的外表面，可以有效預固定該高層板10，完成該步驟207該高層板的預固定。

最後，請參閱圖5，係本發明多層電路板的高層板由一對壓合鋼板熱壓合的一具體實施例的剖視圖。該多層電路板疊合方法預固定完成的該高層板10，進行熱壓合時，是將該高層板10設置於一對壓合鋼板50之間，該壓合鋼板50彼此相互對置，該高層板10相對的二表面上再分別設置一銅箔16，然後通過該壓合鋼板50執行該高層板10的熱壓合，就可以將該高層板10熱壓形成一多層電路板(圖中未標示)。該壓合鋼板50進行熱壓合運作 時，由於該高層板10使用的該多層電路板疊合方法，使預固定完成的該高層板10表面無任何凸出，且該定位孔108內的該硬化紫外線膠385已硬化穩固，同時不含任何的金屬成份，可有效解決目前使用的疊合預固定方式所存在的諸多問題。

本發明多層電路板疊合方法及其預先固定裝置，該多層電路板疊合方法預固定完成的該高層板10，使該定位孔108內的膠體快速硬化，且保持於該高層板10的內層之間，熱壓合運作時，可避免造成多層電路板的壓合精度不足、金屬粉屑污染短路、預固定位置滑移失敗以及毀損壓合鋼板等缺失，具有提高該多層電路板的製造順暢以及產品品質的良好實用性功能。

應該指出，上述實施例僅為本發明的較佳實施例，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化。這些依據本發明精神所做的變化，都應包含在本發明所要求保護的範圍之內。

Claims (7)

1. 一種多層電路板疊合方法，該疊合方法之步驟包括；由一夾具內的一第一機具在一高層板中預設定位孔，該高層板按規格疊合後，通過該夾具在預固定位置處壓制該高層板，且由該第一機具在預固定位置處進行該定位孔設置；由該夾具內的一第二機具對該定位孔進行灌膠，在該高層板完成的定位孔處，通過該夾具在該高層板定位孔的兩端開口處壓制，且由該第二機具在該夾具的一端伸入該定位孔內注射液態膠；由該第二機具硬化該定位孔內的膠體，通過該第二機具對該定位孔內注射完成的膠體直接進行硬化處理；及完成該高層板的預固定，使該硬化膠體保持於該高層板的內層間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之多層電路板疊合方法，其中，該第二機具伸入該定位孔內注射一紫外線膠，且該第二機具具有一紫外線導光管，該紫外線膠通過該紫外線導光管的紫外線光作硬化處理，以完成硬化該定位孔內的膠體步驟。
3. 一種多層電路板預先固定裝置，其包括一夾具、一第一機具以及一第二機具，該夾具對應設置於一高層板具有的至少一定位孔處，該第一機具以及該第二機具設置於該夾具內，該第一機具是一鑽孔機具，該第二機具是一注射噴嘴，該鑽孔機具以及該注射噴嘴在該定位孔處預固定該高層板。
4. 如申請專利範圍第3項所述之多層電路板預先固定裝置，其中，該第一機具以及該第二機具通過一多層電路板疊合方法進行該高層板之預固定，該多層電路板疊合方法之步驟包括；由該夾具內的一第一機具在高層板中預設定位孔，該高層板按規格疊合後，通過該夾具在預固定位置處壓制該高層板，且由該第一機具在預固定位置處進行該定位孔設置；由該夾具內的該第二機具對該定位孔進行灌膠，在該高層板完成的定位孔處，通過該夾具在該高層板定位孔的兩端開口處壓制，且由該第二機具在該夾具的一端伸入該定位孔內注射液態膠；由該第二機具硬化該定位孔內的膠體，通過該第二機具對該定位孔內注射完成的膠體直接進行硬化處理；及完成該高層板的預固定，使該硬化膠體保持於該高層板的內層之間。
5. 如申請專利範圍第3項所述之多層電路板預先固定裝置，其中，該夾具包括相對應的一對壓制頭，該壓制頭相對設置，並位於該高層板的預固定位置處，且在該預固定位置處的外表面上壓制該高層板。
6. 如申請專利範圍第3項所述之多層電路板預先固定裝置，其中，該鑽孔機具包括有一鑽頭，該鑽頭伸縮運作在該夾具內具有的一孔道中。
7. 如申請專利範圍第3項所述之多層電路板預先固定裝置，其中，該注射噴嘴包括一注射管以及一導光管，該注射管設置於該導 光管內部，且該注射噴嘴是設置於該夾具的其中一該壓制頭內，同時該注射噴嘴的端部是凸出於該壓制頭的外端面。