JP2012109615A - 電子部品内蔵配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電極パッドを含む第1の配線パターンと、第1の配線パターンの前記電極パッドに電気的に接続された電子部品と、前記電子部品を埋設するように前記第1の配線パターンの前記電子部品が接続された側上に位置する、絶縁樹脂製の絶縁基板と、前記絶縁基板の第1の配線パターンの形成された側と対向する面側に配置された第2の配線パターンとを有し、前記絶縁基板は、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンを直接または間接に電気的接続をする、導電性ペーストを由来とし第1の配線パターンの前記電子部品が接続された面と同一面と接触し接続の軸方向に径が変化する導体バンプを有する。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の第1の実施の形態に係る電子部品内蔵配線基板の製造について説明する。図1は本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板の製造方法のフローチャートであり、図2、図3及び図4は製造途中の本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板の垂直断面図である。
以下、本発明の第2の実施の形態に係る電子部品内蔵配線基板の製造について説明する。図5は本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板の製造方法のフローチャートであり、図6、図7及び図8は製造途中の本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板の垂直断面図である。
本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板では、積層した複数の絶縁性基板の一枚の中に、半導体素子が埋設されている。図10は本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板150では、7層に積層した絶縁性基板121〜127の中のひとつである絶縁性基板123の中に半導体素子281が埋設されている。各絶縁性基板121〜127の表面には配線パターン141がそれぞれ配設されている。各絶縁性基板121〜127の厚さ方向にはペーストバンプ141がそれぞれ貫挿されており、絶縁性基板表面の配線パターン141どうしを電気的に接続している。
本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板では、多層に積層した絶縁性基板の中心のコア基板の中に、厚手の半導体素子が埋設されている。図11は本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板152では、7層に積層した絶縁性基板121〜127の中心に位置するコア基板121の中に厚手の半導体素子741が埋設されている。
本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板では、多層に積層した絶縁性基板の異なる層の中に、複数個の半導体素子が埋設されている。図12は本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板154では、7層に積層した絶縁性基板121〜127のうち、絶縁性基板121と125の中に厚手の半導体素子741が埋設されている。また絶縁性基板123の中には薄手の半導体素子281が埋設されている。一方最上部の絶縁性基板124の上面にも薄手の半導体素子283が実装されている。厚さ方向中央のコア基板121ではスルーホール層181を介して層間接続が形成されている。一方それ以外の絶縁性基板122〜127ではそれぞれ厚さ方向に貫挿されたペーストバンプ221により層間接続が形成されている。
本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板では、上記第5の実施形態に係る電子部品内蔵配線基板154において、コア基板121の層間接続にペーストバンプ221を用いた。図13は本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板156では、絶縁性基板121〜127の厚さ方向中央に位置するコア基板121の層間接続にスルーホール層181の代わりに、厚さ方向にペーストバンプ221を貫挿した。本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板156を製造するには、コア基板121としてスルーホール層181を形成する代わりにペーストバンプ221を貫挿する以外は上記第5の実施形態の製造手順に従う。本実施形態によれば、スルーホール層181を形成することなく、複数の半導体素子741,281を絶縁性基板の中に埋設した電子部品内蔵配線基板156を形成することができる。
本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板では、上記第5の実施形態の複数個の半導体素子に加え、複数の受動素子が、多層に積層した絶縁性基板の中に埋設されている。図14は本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板の垂直断面図である。本実施形態に係る電子部品内蔵配線基板158では、上記第5の実施形態に係る電子部品内蔵配線基板154の半導体素子実装面と同じ絶縁性基板125,122,及び124上面の配線パターン141上にコンデンサーや抵抗体などの受動素子が実装され、絶縁性基板125,121,123内に埋設されている。
Claims (6)
- 電極パッドを含む第1の配線パターンと、
第1の配線パターンの前記電極パッドに電気的に接続された電子部品と、
前記電子部品を埋設するように前記第1の配線パターンの前記電子部品が接続された側上に位置する、絶縁樹脂製の絶縁基板と、
前記絶縁基板の第1の配線パターンの形成された側と対向する面側に配置された第2の配線パターンとを有し、
前記絶縁基板は、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンを直接または間接に電気的接続をする、導電性ペーストを由来とし第1の配線パターンの前記電子部品が接続された面と同一面と接触し接続の軸方向に径が変化する導体バンプを有することを特徴とする電子部品内蔵配線基板。 - 前記絶縁基板は、前記電子部品の高さ方向が突入できる開口部を有し、前記開口部の中の前記電子部品との隙間には、前記絶縁基板の前記絶縁樹脂が滲みだし位置していることを特徴とする請求項1記載の電子部品内蔵配線基板。
- 前記導体バンプが、第1の配線パターンと接続する側が、小径となるよう配置されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品内蔵配線基板
- 前記絶縁基板には、前記第1の配線パターンと第2の配線パターン間に第3の配線パターンが配置され、第1の配線パターンと第3の配線パターン間は、前記導体バンプにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項記載の電子部品内蔵配線基板
- 前記第2の配線パターンの前記絶縁基板側とは反対の面上に、第2の絶縁基板を介して第4の配線パターンが配置され、前記第2の絶縁基板を貫通し、第2の配線パターンと第4の配線パターン間を電気的に接続する層間接続部材を有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項記載の電子部品内蔵配線基板
- 前記絶縁基板は補強材を含有していることを特徴とする請求項2記載の電子部品内蔵配線基板。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110832957A (zh) * | 2017-06-28 | 2020-02-21 | 罗伯特·博世有限公司 | 电子模块和用于制造电子模块的方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0946046A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Hitachi Ltd | 電子部品内蔵型多層回路板およびその製法 |
JPH09162553A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Toshiba Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH1174648A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2001119147A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-27 | Sony Corp | 電子部品内蔵多層基板及びその製造方法 |
JP2002009442A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | プリント配線基板及びその製造方法 |
EP1225629A2 (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method of manufacturing the same |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0946046A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Hitachi Ltd | 電子部品内蔵型多層回路板およびその製法 |
JPH09162553A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Toshiba Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPH1174648A (ja) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2001119147A (ja) * | 1999-10-14 | 2001-04-27 | Sony Corp | 電子部品内蔵多層基板及びその製造方法 |
JP2002009442A (ja) * | 2000-06-22 | 2002-01-11 | Toshiba Corp | プリント配線基板及びその製造方法 |
EP1225629A2 (en) * | 2001-01-19 | 2002-07-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component built-in module and method of manufacturing the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110832957A (zh) * | 2017-06-28 | 2020-02-21 | 罗伯特·博世有限公司 | 电子模块和用于制造电子模块的方法 |
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