KR20120124845A

KR20120124845A - 인쇄회로기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20120124845A
Application number: KR1020110042716A
Authority: KR
Inventors: 전진구; 이기용; 유재현; 권덕순
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2011-05-04
Filing date: 2011-05-04
Publication date: 2012-11-14
Also published as: KR101305570B1

Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법은 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 절연 기판을 제공하는 단계; 제 1 면에 이형 필름이 부착된 제 1 절연층을 상기 제 1 절연 기판의 일면에 적층하는 단계; 및 상기 제 1 절연층에 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 관통하는 캐비티를 형성하는 단계를 포함한다.

Description

인쇄회로기판의 제조 방법{Fabricating method of printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.

인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)은 전기 절연성 기판에 구리와 같은 전도성 재료로 회로라인 패턴을 인쇄하여 형성한 것으로, 전자부품을 탑재하기 직전의 기판(Board)을 말한다. 즉, 여러 종류의 많은 전자 소자를 평판 위에 밀집 탑재하기 위해, 각 부품의 장착 위치를 확정하고, 부품을 연결하는 회로패턴을 평판 표면에 인쇄하여 고정한 회로 기판을 의미한다.

최근에는 각 부품을 인쇄회로기판 내에 매립하여 실장하는 임베디드(embedded) 인쇄회로기판이 제공되고 있다.

도 1은 일반적인 임베디드 인쇄회로기판을 도시한 것이다.

도 1을 참고하면, 일반적인 임베디드 인쇄회로기판(10)은 복수의 절연층(1) 사이에 전자 소자(5)가 매립되어 있으며, 복수의 절연층(1) 사이를 도통하는 매립 회로패턴(2) 및 서로 다른 층의 회로를 연결하는 비아홀 등이 형성되어 있다.

상기 매립되어 있는 전자 소자(5)는 전자 소자(5)의 아래로 솔더 또는 버퍼(6)가 형성되며, 상기 솔더 또는 버퍼(6) 아래에 외부 회로패턴(9)과 연결하기 위한 패드(7)를 포함하고, 상기 패드(7)와 외부 회로패턴(9)을 연결하는 비아 (8)가 형성되어 있다.

이와 같이 전자 소자(5)를 내부에 실장하는 경우, 전자 소자(5)의 실장을 위해 본딩 시트와 절연층(1)을 부착한 뒤 전자 소자(5)를 실장하고 다시 본딩 시트를 제거하는 공정을 수행한다.

이때, 상기 전자 소자(5)의 일면에 본딩 시트의 접착성분이 잔류함으로써 소자의 특성에 영향을 미치며, 회로 패턴(9)이 함께 탈락하는 현상이 발생하여 신뢰성을 저하시킨다.

본 발명에 따른 실시 예에서는 전자 소자를 신뢰성 있게 실장할 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

또한, 상기 이형 필름은 상기 제 1 절연층의 제 1면 중 상기 캐비티의 형성 영역에만 선택적으로 부착되며, 상기 제 1 절연층의 일부는 상기 부착된 이형 필름에 의해 상기 제 1 절연 기판과 분리된다.

또한, 상기 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 절연 기판 위에 상기 제 1 회로 패턴을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함된다.

또한, 상기 제 1 절연 기판에 형성된 제 1 회로 패턴의 표면에 조도를 형성하는 단계가 더 포함된다.

또한, 상기 이형 필름은 폴리이미드 필름을 포함한다.

또한, 상기 제 1 기판에 형성된 제 1 회로 패턴 중 적어도 하나는 상기 캐비티의 형성 영역에 위치하며, 상기 캐비티의 형성 영역에 위치한 제 1 회로 패턴은 레이저 스토퍼이다.

또한, 상기 레이저 스토퍼는 상기 캐비티 형성 영역의 시작 지점에 위치한 제 1 레이저 스토퍼와, 상기 캐비티 형성 영역의 종료 지점에 위치한 제 2 레이저 스토포를 포함한다.

또한, 상기 제 1 절연층의 일면에 제 2 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 제 1 회로 패턴과 제 2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 형성하는 단계가 더 포함된다.

또한, 상기 절연층 위에 상기 형성된 제 2 회로 패턴의 표면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함된다.

또한, 상기 형성된 캐비티 안에 전자 소자를 실장하는 단계가 더 포함되며, 상기 전자 소자는 수동 소자 및 능동 소자 중 적어도 하나를 포함한다.

또한, 상기 제 1 절연층 위에 상기 실장된 전자 소자를 매립하는 제 2 절연층을 적층하는 단계가 더 포함된다.

또한, 상기 제 2 절연층을 적층하는 단계는 상기 실장된 전자 소자를 개방하는 개구부를 포함하는 제 3 절연층을 적층하는 단계와, 상기 전자 소자를 덮는 제 4 절연층을 적층하는 단계와, 상기 제 3 및 4 절연층을 경화하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 캐비티 형성을 위한 이형 필름을 시드 레이어(seed layer)가 아닌 상부 절연층에 부착함으로써, 종래의 이형 필름 제거시 발생하는 이물질을 효과적으로 제거할 수 있다.

도 1은 일반적인 임베디드 인쇄회로기판을 도시한 것이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.
도 3 내지 13은 도 2에 도시된 인쇄회로기판(100)의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 단면도이다.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.

층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.

이하, 도 2 내지 13을 참조하여, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 그의 제조 방법을 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 단면도이다.

도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 제 1 절연층(110), 상기 제 1 절연층(110)의 적어도 일면에 형성된 제 1 회로 패턴(125), 상기 제 1 절연층(110)의 제 1 면에 형성된 제 1 회로 패턴(125)을 보호하는 제 1 보호층(130), 상기 제 1 절연층(110)의 제 1 면에 적층된 제 2 절연층(140), 상기 제 1 절연층(110)의 제 2면에 적층된 제 3 절연층(170), 상기 제 2 절연층(140)에 형성된 제 2 회로 패턴(155), 상기 제 3 절연층(170) 상에 형성된 제 3 회로 패턴(185), 상기 제 1 회로 패턴(125)과 제 2 회로 패턴(155) 또는 제 3 회로 패턴(185)을 전기적으로 연결하는 제 1 연결부(190), 상기 제 2 절연층(140) 및 상기 제 3 절연층(170) 위에 각각 적층되는 제 4 절연층(200), 상기 제 4 절연층(200)에 형성된 제 4 회로 패턴(215), 상기 제 1 절연층(110)에 형성된 캐비티(230) 내에 실장된 전자 소자(240) 및 상기 제 4 절연층(200)에 형성된 제 4 회로 패턴(215)을 보호하는 제 2 보호층(250)을 포함한다.

상기 제 1 내지 4 절연층(110, 140, 170, 200)은 절연 플레이트를 형성하며, 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있다.

상기 제 1 내지 4 절연층(110, 140, 170, 200)은 서로 다른 물질로 형성될 수 있으며, 일 예로 제 1 절연층(110)은 유리 섬유를 포함하는 함침 기판이고, 제 2 내지 4 절연층(140, 170, 200)은 수지만으로 형성되어 있는 절연 시트일 수 있다.

상기 제 1 절연층(110)은 중심 절연층으로써, 제 2, 3 및 4 절연층(140, 170, 200)보다 두꺼울 수 있다.

상기 제 1 절연층(110)의 상/하부에는 내부 회로 패턴(제 1 회로 패턴)(125)과 외부 회로 패턴(제 2 회로 패턴, 제 3 회로 패턴)을 연결하는 제 1 연결부(190)('전도성 비아'라 이름할 수도 있음)가 형성될 수 있다.

상기 제 2 절연층(140) 내에는 전자 소자(240)가 매립되어 있다. 이때, 상기 전자 소자(240)는 상부 및/또는 하부 면에 칩 연결단자(도시하지 않음)를 구비할 수 있다. 바람직하게는, 상기 전자 소자(240)는 하부 면에 칩 연결단자를 구비한 능동소자 및 칩 연결단자가 상기 전자 소자의 측면을 둘러싸는 구조로 형성되는 수동 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 수동 소자는 인덕터(inductor) 또는 커패시터(capacitor)일 수 있다.

상기 전자 소자(240)는 패드 위에 도포된 접착 페이스트(전도성 페이스트)에 의해 상기 제 1 절연층(110)의 캐비티(230) 안에 실장될 수 있다. 상기 접착 페이스트는 은, 금, 알루미늄, 탄소나노튜브 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 전도성 물질을 포함할 수 있다.

상기 제 2 절연층(140), 제 3 절연층(170) 및 제 4 절연층(200)은 외부 절연 층으로써, 적어도 하나의 외부 회로 패턴들을 포함하며, 상기 외부 회로 패턴들은 적어도 2개의 층으로 형성될 수 있다.

상기 외부 회로 패턴은 제 2 회로 패턴(155), 제 3 회로 패턴(185) 및 제 4 회로 패턴(215)을 포함하며, 최 외각 회로패턴인 제 4 회로 패턴(215)은 제 2 보호층(250)에 의해 외부로부터 보호된다.

상기 제 2 보호층(250)은 드라이 필름이나 일반적인 솔더 레지스트 및 산화물, Au 중 어느 하나 이상을 이용하여 하나 이상의 층으로 형성할 수 있다.

상기 제 2 보호층(250)은 상기 제 4 회로 패턴(215)의 전면을 덮으며 형성될 수 있으며, 이와 달리 상기 제 4 회로 패턴(215)의 일부만을 덮으며, 상기 제 4 회로 패턴(215)의 일부 상면을 노출하도록 할 수 있다.

이상에서는 회로 패턴(155, 185, 215)이 4개의 층을 형성되는 것으로 설명하였으나, 이와 달리 2개의 층으로 형성될 수도 있다.

도 3 내지 13은 도 2에 도시된 인쇄회로기판(100)의 제조 방법을 공정 순으로 나타낸 단면도이다.

우선, 도 3을 참조하면 인쇄회로기판(100) 제조에 기초가 되는 제 1 절연 기판을 준비한다.

상기 제 1 절연 기판은 인쇄회로기판(100) 내부에 존재하는 회로 패턴을 형성하기 위한 기초 자재이다.

상기 제 1 절연 기판은 열경화성 또는 열가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수 있다.

상기 제 1 절연 기판은 제 1 절연층(110)과, 상기 제 1 절연층(110)의 적어도 일면에 형성된 제 1 금속층(120)을 포함한다. 상기 제 1 금속층(120)은 상기 제 1 절연층(110)에 비전해 도금을 하여 형성할 수 있으며, 이와 달리 CCL(Copper Clad Laminate)를 사용할 수 있다.

이때, 상기 제 1 금속층(120)을 비전해 도금하여 형성하는 경우, 상기 제 1 절연층(110)의 상면 및 하면에 조도를 부여하여 원활한 도금이 수행되도록 할 수 있다.

상기 제 1 금속층(120)은 구리(Cu), 철(Fe) 및 이들의 합금 등의 전도성이 있는 금속 재질로 형성될 수 있다.

이후, 도 4를 참조하면 상기 준비된 제 1 절연층(110)의 상면 및 하면에 형성된 제 1 금속층(125)을 식각하여 제 1 회로 패턴(125)을 형성한다. 또한, 상기 제 1 절연층(110)에 비아 홀을 형성하여, 상기 제 1 절연층(110)의 상면 및 하면에 각각 형성된 제 1 회로 패턴(125)을 전기적으로 연결시키기 위한 연결부(도시하지 않음)을 더 형성할 수 있다.

상기 제 1 회로 패턴(125)은 상기 제 1 금속층(120)의 상면 및 하면에 포토 레지스트를 도포한 후, 이를 패터닝하고, 노광 및 현상 과정을 거쳐 포토 레지스트 패턴을 형성시킴으로써 형성될 수 있다.

다음으로, 도 5를 참조하면 상기 제 1 절연층(110) 위에 상기 제 1 회로 패턴(125)을 보호하기 위한 제 1 보호층(130)을 형성한다.

상기 제 1 보호층(130)은 드라이 필름이나 일반적인 솔더 레지스트 및 산화물, Au 중 어느 하나 이상을 이용하여 형성할 수 있다. 상기 제 1 보호층(130)은 추후 캐비티(cavity)를 형성한 이후에 형성할 수 없기 때문에, 상기 제 1 회로 패턴(125)이 형성된 이후에 형성한다.

다음으로, 도 6을 참조하면 상기 형성된 제 1 보호층(130)의 노광 공정을 수행하고, 상기 제 1 절연층(110) 위에 형성된 제 1 회로 패턴(125)을 화학적으로 산화시켜, 상기 제 1 회로 패턴(125)의 표면에 조도를 부여한다.

상기 조도는 추후 상기 제 1 회로 패턴(125) 위에 적층되는 절연층과 상기 제 1 회로 패턴(125) 사이에 밀착력을 높여주기 위해 부여된다.

다음으로, 도 7을 참조하면 상기 제 1 회로 패턴(125)이 형성된 제 1 절연층(110) 위에 제 2 절연층(140)을 적층한다.

이때, 상기 제 2 절연층(140)의 제 1 면에는 이형 필름이 부착되어 있다. 상기 이형 필름은 폴리이미드 필름을 포함할 수 있다.

상기 제 2 절연층(140)의 제 1면은 상기 제 1 절연층(110)과 접촉하는 면이며, 상기 제 1 면에 부착되는 이형 필름은 상기 제 1 면의 모든 영역에 걸쳐 형성되지 않고, 일부 영역에만 형성된다.

즉, 상기 이형 필름은 상기 제 2 절연층(140)의 제 1 면 중 추후 캐비티가 형성될 영역에만 선택적으로 부착되는 것이 바람직하다.

일반적으로, 캐비티 형성을 위해 부착되는 이형 필름은 시드 레이어인 제 1 절연층(110)에 부착되지만, 본 발명에 따른 실시 예에서는 상기 이형 필름을 상기 제 1 절연층(110) 위에 적층되는 제 2 절연층(140)에 형성하여, 추후 상기 이형 필름 제거로 인해 발생하는 문제를 해결할 수 있도록 한다.

상기 제 2 절연층(140)의 제 1면 중 상기 이형 필름 미형성 영역은 열/압착에 의해 상기 제 1 절연층(110)에 부착되어 있지만, 상기 이형 필름이 형성된 영역은 상기 제 1 절연층(110)에 부착되지 않고 분리되어 있다.

다음으로, 도 8을 참조하면 상기 제 1 절연층(110)의 하면에 제 3 절연층(170)을 적층한다.

이때, 상기 제 2 절연층(140)과 제 3 절연층(170)의 일면에는 제 2 금속층(150)과 제 3 금속층(180)이 각각 형성될 수 있다. 상기 제 2 금속층(150)과 제 3 금속층(180)은 열, 압력에 의한 프레스 공정 시, 레진(resin)의 흐름과 퍼짐성을 용이하게 한다.

상기 제 2 절연층(140)과 제 3 절연층(170)은 하나의 층으로 형성하는 것도 가능하지만, 각각 여러 개의 층으로 분리하여 다수의 층으로 적층하는 구조로 형성할 수도 있다. 이때, 상기 제 2 절연층(140)과 제 3 절연층(170)은 에폭시, 페놀 수지, 프리 프레그, 폴리이미드 필름, ABF 필름 등이 적용되어 복수의 층이 동일한 재질로 이루어져 형성될 수 있다.

다음으로, 도 9를 참조하면 상기 제 2 절연층(140)의 일면에 형성된 제 2 금속층(150)을 식각하여 제 2 회로 패턴(155)을 형성하고, 상기 제 3 절연층(170)의 일면에 형성된 제 3 금속층(180)을 식각하여 제 3 회로 패턴(185)을 형성한다.

또한, 상기 형성된 제 1 회로 패턴(125)과 상기 제 2 회로 패턴(155) 또는 제 1 회로 패턴(125)과 제 3 회로 패턴(185)을 전기적으로 연결하기 위한 제 1 연결부(190)를 형성한다. 상기 1 회로 패턴(125)과 상기 제 2 회로 패턴(155)은 상기 제 1 연결부(190)에 의해 상호 전기적으로 연결되고, 상기 제 1 회로 패턴(125)과 제 3 회로 패턴(185)도 상기 제 1 연결부(190)에 의해 상호 전기적으로 연결된다.

상기 제 1 연결부(190)는 1층 회로 패턴과 2층 회로 패턴의 적어도 1 이상의 영역을 도통시키기 위해 형성된다. 상기 제 1 연결부(190)는 레이저 공정을 통해 홀 가공 후, 상기 가공된 홀에 금속 물질을 충진하여 형성될 수 있다. 상기 금속 물질은 Cu, Ag, Sn, Au, Ni, Pd 중 선택되는 어느 하나를 포함할 수 있으며, 상기 금속 물질의 충진 방법은 구체적으로 무전해 도금, 전해 도금, 스크린 인쇄(Screen Printing), 스퍼터링(Sputtering), 증발법(Ecaporation), 잉크젯팅 및 디스펜싱 중 어느 하나 또는 이들의 조합된 방식을 이용할 수 있다.

다음으로, 도 10을 참조하면 상기 제 2 절연층(140) 및 제3 절연층(170)상에 상기 제 2 회로 패턴(155) 및 제 3 회로 패턴(185)을 각각 매립하는 제 4 절연층(200)을 형성한다.

또한, 상기 제 4 절연층(200)의 일면에는 제 4 금속층(210)이 형성될 수 있으며, 상기 제 4 금속층(210)을 식각하여 상기 기재된 바와 같이 제 4 회로 패턴(215)을 형성할 수 있다.

이때, 상기 제 4 회로 패턴(215)은 상기 제 4 금속층(210)을 이용하여 형성할 수 있으며, 이와 다르게 별도의 금속층을 도금하여 형성할 수도 있다.

즉, 상기 제 4 절연층(200)이 형성되면, 상기 제 4 절연층(200)의 일면에 형성된 제 4 금속층(210)을 에칭하여 제거하고, 여기에 도금 시드층을 비전해 도금으로 형성할 수 있다. 그리고, 상기 도금 시드층을 시드층으로 구리를 포함하는 합금을 전해 도금하여, 상기 도금 시드층 위에 구리 도금층을 형성하고, 상기 형성된 구리 도금층 위에 드라이 필름을 적층한 후 상기 도금 시드층과 구리 도금층을 식각하여 상기 제 4 회로 패턴(215)을 형성할 수도 있다.

다음으로, 도 11을 참조하면, 레이저(300)를 이용하여 상기 제 2 절연층(140) 및 제 4 절연층(200)에 캐비티를 형성한다.

이때, 상기 제 1 절연층(110) 위에 형성된 제 1 회로 패턴(125) 중 상기 캐비티 형성 영역에 대응되는 영역에는 레이저 스토퍼(stopper)가 존재한다.

즉, 상기 제 1 회로 패턴(125) 형성 과정에서 추후 상기 캐비티가 형성될 영역에는 상기 레이저 가공을 차단하기 위한 레이저 스토퍼 역할을 하는 회로 패턴을 형성한다.

다시 말해서, 상기 제 1 회로 패턴(125) 중 상기 캐비티 형성 영역의 시작 지점에 대응되는 위치에 형성된 제 1 회로 패턴(125a)과 상기 캐비티 형성 영역의 종료 지점에 대응되는 위치에 형성된 제 2 회로 패턴(125b)은 상기 레이저 가공의 차단을 위한 제 1 레이저 스토퍼 및 제 2 레이저 스토퍼 역할을 수행한다.

상기 제 1 회로 패턴(125)은 구리를 포함하는 합금으로 형성될 수 있으며, 상기 레이저 가공 시, 상기 제 1 회로 패턴(125)이 형성된 영역까지만 레이저 가공이 수행된다.

다음으로, 도 12를 참조하면 상기 레이저 가공을 통해 상기 제 1 절연층(110) 위에 전자 소자(240)를 실장하기 위한 캐비티(230)를 형성한다

이때, 상기 캐비티(230) 형성 영역에 대응되는 위치에는 이형 필름이 부착되어 있으며, 상기 이형 필름이 형성된 영역은 상기 제 1 절연층(110)과 분리되어 있기 때문에, 상기 캐비티(230)를 용이하게 형성시킬 수 있다.

다음으로, 도 13을 참조하면, 상기 형성된 캐비티(230) 내부에 전자 소자(240)를 실장한다.

상기 전자 소자(230)는 능동 소자 또는 수동 소자를 포함하는 개념이며, 도시된 도면에는 칩 연결 단자가 전자 소자의 측면을 둘러싸는 구조의 수동 소자가 개시되어 있지만, 칩 연결 단자가 전자 소자의 하부 면에만 선택적으로 형성된 능동 소자를 포함하는 것도 가능할 것이다.

또한, 상기 전자 소자(230)는 별도의 접착 페이스트에 의해 상기 제 1 절연층(110)에 형성된 제 1 회로 패턴(125) 위에 안착될 수 있다.

이후, 상기 전자 소자(230)를 매립하는 별도의 절연층을 추가로 적층하고, 그에 따라 상기 실장된 전자 소자(230)와 상기 제 4 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 추가로 형성한다.

이때, 상기 전자 소자(230)를 매립하기 위해 형성되는 절연층은 다수의 층으로 적층되는 구조로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 상기 전자 소자(230)의 주변부를 둘러싸는 구조의 적어도 1 이상의 제 1 절연군과, 상기 제 1 절연군의 상부를 덮는 다른 제 2 절연군을 어라인하고, 상부에 별도의 금속층을 적층하여 가열 및 가압함으로써 형성될 수 있다.

이 경우, 상기 제 1 절연군과 제 2 절연군은 반경화 상태(B-stage)로 적층하는 공정으로 구현할 수 있다.

또한, 절연층은 하나의 층으로 형성하는 것도 가능하지만, 각각 여러 개의 층으로 형성되어 상술한 구조로 형성될 수 있으며, 에폭시, 페놀 수지, 프리 프레그, 폴리이미드 필름 및 ABF 필름 등이 적용되어 동일한 재질로 형성될 수 있다.

이후, 최 외각에 위치한 제 4 회로 패턴(215)을 보호하는 제 2 보호층(250)을 형성한다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 인쇄회로기판
110, 140, 170, 200: 절연층
130, 250: 보호층
125, 155, 185, 215: 회로 패턴
190, 220: 연결부
240: 전자 소자

Claims

제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 절연 기판을 제공하는 단계;
제 1 면에 이형 필름이 부착된 제 1 절연층을 상기 제 1 절연 기판의 일면에 적층하는 단계; 및
상기 제 1 절연층에 상기 제 1 면 및 상기 제 1 면에 대향하는 제 2 면을 관통하는 캐비티를 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 이형 필름은 상기 제 1 절연층의 제 1면 중 상기 캐비티의 형성 영역에만 선택적으로 부착되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 2항에 있어서,
상기 제 1 절연층의 일부는 상기 부착된 이형 필름에 의해 상기 제 1 절연 기판과 분리되어 있는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 회로 패턴이 형성된 제 1 절연 기판 위에 상기 제 1 회로 패턴을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 절연 기판에 형성된 제 1 회로 패턴의 표면에 조도를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 이형 필름은 폴리이미드 필름을 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 기판에 형성된 제 1 회로 패턴 중 적어도 하나는 상기 캐비티의 형성 영역에 위치하며,
상기 캐비티의 형성 영역에 위치한 제 1 회로 패턴은 레이저 스토퍼인 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 7항에 있어서,
상기 레이저 스토퍼는 상기 캐비티 형성 영역의 시작 지점에 위치한 제 1 레이저 스토퍼와, 상기 캐비티 형성 영역의 종료 지점에 위치한 제 2 레이저 스토포를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 절연층의 일면에 제 2 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 제 1 회로 패턴과 제 2 회로 패턴을 전기적으로 연결하는 연결부를 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 9항에 있어서,
상기 절연층 위에 상기 형성된 제 2 회로 패턴의 표면을 보호하는 보호층을 형성하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 1항에 있어서,
상기 형성된 캐비티 안에 전자 소자를 실장하는 단계가 더 포함되며,
상기 전자 소자는 수동 소자 및 능동 소자 중 적어도 하나를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 11항에 있어서,
상기 제 1 절연층 위에 상기 실장된 전자 소자를 매립하는 제 2 절연층을 적층하는 단계가 더 포함되는 인쇄회로기판의 제조 방법.
제 12항에 있어서,
상기 제 2 절연층을 적층하는 단계는
상기 실장된 전자 소자를 개방하는 개구부를 포함하는 제 3 절연층을 적층하는 단계와,
상기 전자 소자를 덮는 제 4 절연층을 적층하는 단계와,
상기 제 3 및 4 절연층을 경화하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법.