TW200534769A - Assembly panel and mounting unit sheet for printed wiring board, rigid flexible board, and method for manufacturing them - Google Patents

Description

200534769 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，係關於印刷配線基板之組裝面板，印刷配線 基板之安裝用單位薄板，硬性-可撓性基板及該等之製造 方法。尤其是關於可以較少材料損失，且有效製造出連接 了硬性基板與可撓性基板之硬性-可撓性基板的，印刷配 線基板之組裝面板、安裝用單位薄板、及該等之製造方法 【先前技術】 例如，跨越電性機器之·框體內之彎曲部，設置硬性基 板的情況下，係使用將硬性基板分割爲複數片，在被分割 之硬性基板之間，以可撓性基板來一體化連接而成的硬 性-可撓性基板。 此種硬性-可撓性基板，例如可用以下方法，製造爲 ^ 多數片構造的印刷配線基板。 (1 )形成一種多數片構造之可撓性基板，其形成有 對應複數單位可撓性基板之配線圖案，和作爲同層之複數 單位可撓性基板之內層板的配線圖案。 (2 )形成一*種多數片構造之硬性基板，彳系上述複合* 可撓性基板之上面或下面所層積的單面，被當作鋦| jf，$ 對應於單位可撓性基板之部分被打穿。 (3 )在（1 )之可撓性基板之單面，對（2 )之硬性 基板之打穿部分配置層積有脫模薄膜與蓋體，藉由加熱力口 -5- 200534769 (2) 壓來一體化。 (4 )在（1 )之可撓性基板之另一面，對（2 )之硬 性基板之打穿部分依序配置層積有脫模薄膜與蓋體，藉由 加熱加壓來一體化。 (5 )取下脫模薄膜與蓋體，分離爲用於安裝工程的 安裝用單位薄板。

(6 )安裝工程結束後，由安裝用單位薄板分離出各 個硬性-可撓性基板。 另外本說明書中所謂「單位基板」，係製造時爲最小 單位之基板；所謂「複合基板」，係不同種類之單位基板 成爲一體，而構成一個基板的基板。又本說明書中所謂「 安裝用單位薄板」，係作爲安裝時之單位者，故爲複數片 單位基板，或組裝了複數片單位基板的基板。又，本發明 中所謂「安裝面板」，係將最後被用作1個基板之基板， 製作入複數片單一基板的基板；或是組裝有複數片安裝用 單位薄板，當製造工程結束後，再分離爲各個單位基板、 複合基板或安裝用單位薄片的基板。更且本說明書中所謂 「水平配線部」’係表示配線基板中之層內配線；「垂直 配線部」，係表示單一基板內或複合基板內，連接不同配 線層兼的層間連接部；「連接端子」，係表示爲了電性連 接基板彼此，而設置的端子。作爲連接端子之例，係包含 設做基板連接用之導體凸塊或銲墊，或是水平配線部之一 部分。 但是’此種先前之配線基板之組裝面板之製造方法中 -6 - 200534769 (3) ，雖是製造1片組裝面板，卻需要相同大小之1片可撓性 基板，尤其可撓性基板係高價品，故成爲提高生產成本之 要因。 又，先前之印刷配線基板之製造方法中，因打穿而廢 棄的部分較多，且對於每1片多數片構造之印刷配線基板 ，必須有處理用之外框的部分，此外框部分最後仍須切除 而廢棄，故有材料利用率低的問題。

【發明內容】 如上述般，先前之硬性-可撓性基板之組裝面板，雖 是製造1片，卻需要相同大小之整個1片份量之可撓性基 板，而有提高生產成本之問題。 又’先前之印刷配線基板之製造方法中，因打穿而廢 棄的部分較多，且對於每1片多數片構造之印刷配線基板 ，必須有處理用之外框的部分，此外框部分最後仍須切除 ^ 而廢棄，故有材料利用率低的問題。 更且，先前之印刷配線基板組裝面板，是在較大基板 中製作入多數作爲製品的最後型態印刷配線基板，故當中 途工程發生一個單位基板之不良，則整個組裝面板就不能 使用，而有降低製品生產率的問題。 本發明，係用以解決此等問題而成者。本發明之印刷 配線基板之組裝面板，其特徵係具備框體，和以特定關係 位置被配置於此框體中的複數片單位基板；上述各單位基 板，其周邊係具備複數突起部，使相鄰之單位基板及/或 200534769 (4) 上述框體，黏著於上述突起部，而使上述框體與上述各基 板被一體固定。 本發明之印刷配線基板之組裝面板，其中各單位基板 ，係使安裝面爲同一平面地，被配置於上述框體中，而與 上述框體一體固定者爲佳。依此，可提高用以安裝之錫膏 (Cream Solder)印刷或自動安裝的精確度，同時可提高 安裝之作業效率。

又本發明之印刷配線基板之組裝面板，並不限定於同 種印刷配線基板，亦可適用於例如硬性-可撓性基板般的 複合基板。 亦即本發明之印刷配線基板之組裝面板，其特徵係具 備框體，和以特定關係位置被配置於此框體中，由硬性基 板與可撓性基板所構成的複數片複合基板；上述各複合基 板，係於硬性基板之周邊具備複數突起部，使相鄰之複合 基板及/或上述框體，黏著於上述突起部，而使上述框體 與上述各基板被一體固定。 此複合基板，例如是被直接連接於硬性基板之連接端 子和可撓性基板之連接端子的構造。 又各複合基板，係以使安裝面爲同一平面地，被配置 於上述框體中者爲佳。依此，可提高用以安裝之錫膏印刷 或自動安裝的精確度，同時可提高安裝之作業效率。 更且，此複合基板，可以是以一連串可撓性基板，來 複數連接被配置爲一列之硬性基板的構造。 更且，本發明之印刷配線基板之安裝用薄板，其特徵 -8- 200534769 (5) 係具備框體，和以特定關係位置被配置於此框體中的複數 片單位基板；上述各單位基板，其周邊係具備複數突起部 ，使相鄰之單位基板及/或上述框體，黏著於上述突起部 ，而使上述框體與上述各基板被一體固定。 此安裝用單位薄板，其一組之相對邊之間隔（長度） ，係配合安裝機之規格的長度。

此安裝用單位薄板，亦以使安裝面爲同一平面地，被 配置於上述框體中者爲佳。依此，可提高用以安裝之錫膏 印刷或自動安裝的精確度，同時可提高安裝之作業效率。 更且此安裝用單位薄板，亦具備框體，和以特定關係 位置被配置於此框體中，由最少一片硬性基板與最少一片 可撓性基板所構成的複數片複合基板；而上述各複合基板 ，可爲於硬性基板之周邊具備複數突起部，最少黏著於上 述框體，而使上述框體與上述各基板被一體固定的構造； 又以可爲直接連接於硬性基板之連接端子，和可撓性基板 之連接端子的構造者爲佳。 此複合基板之安裝用單位薄板，亦以使安裝面爲同一 平面地，被配置於上述框體中者爲佳。 又，此複合基板中之硬性基板，亦可爲以一連串可撓 性基板，來複數連接的構造。 本發明之印刷配線基板之安裝用單位薄板中，作爲框 體，係使用複數平面連結了安裝用單位薄板之框體的，矩 陣狀框體；在製造了組裝有複數安裝用單位薄板的組裝面 板之後，藉由分離爲各單位薄板而製造之。 -9- 200534769 (6) 本發明所使用之框體，除了作爲用以配置後數 板之模板的功能外，亦可維持單位基板之平面或空 關係位置爲一定，而可進行之後各單位基板之共同 理，或對單位基板上同時安裝爲單位薄板者。又， 理用之握持部或印刷物品編號等之印刷基材，更有 引穴而作爲安裝時之定位構件的功能。 使用於本發明之框體，通常是具有可同時進行 ^ 工程之大小的矩形方框型框體；就這麼可裝配於安 的情況下，係可兼做安裝用單位薄板之框體。當可 安裝裝置之單位薄板，其大小較可同時進行安裝前 大小爲小時，則本發明所使用之框體，亦可爲連結 位薄片之框體的矩陣狀型態。又本發明所使用之框 單位基板爲非矩形之形狀，例如平行四邊形、使長 行之形狀、圓形、橢圓形等的情況下，也可以是嵌 單位基板的外框形狀。框體之厚度，在之後處理工 ^ 有印刷工程時，則以相等於配置在框體中之單位基 度，或是較薄者爲佳。框體並不必一定要與單位基 質之材料，只要是高耐久度而可反覆使用者即可； 廢棄時，亦可使用較單位基板更廉價的基板。 作爲配置於框體之框內的單位基板，例如可使 基板或可撓性基板。作爲硬性基板，例如可舉出將 、聚醯胺纖維之不織布、紙等基材，浸泡於爲硬化 樹脂、聚醯亞胺樹脂、酚系樹脂等而層積有預浸物 板，或是陶瓷基板等單層或多層印刷配線基板；而 單位基 間上之 冋時處 作爲處 穿設導 安裝前 裝裝置 裝配於 工程之 複數單 體，在 方形蛇 合此等 程包含 板的厚 板爲同 若是要 用硬性 玻璃布 之環氧 層的基 作爲可 -10- 200534769 (7) 撓性基板，例如可舉出將液晶聚合物或聚醯亞胺樹脂作爲 層間絕緣層的兩面可撓性基板，或以聚醯亞胺薄膜作爲絕 緣層的單層可撓性基板。 單位基板對框體之固定，可如以下般來進行。 亦即於基板周邊形成突起的同時，對框體預先形成與 此突起嵌合的凹部，定位於安裝機之基盤，使用例如弱黏 著劑來暫時固定，而以安裝機將各單位基板依序配置於框 0 體內之特定空間位置。然後配合必要，將單位基板與框體 、和單位基板之彼此，以瞬間黏著性之黏著劑或紫外線硬 化型黏著劑來部分暫時固定，之後藉由例如加熱加壓而一 體固定。 如此製造之印刷配線基板之組裝面板，因各單位基板 與框體具有相對位置關係，故可對所有單位基板同時進行 之後的安裝工程。 將構成複合基板之單位基板固定於框體，係可如以下 ^ 般來進行。 (1 )準備在對應位置分別具有連接端子的複數片單 位硬性基板和單位可撓性基板，在框體內之特定關係位置 ，將單位硬性基板之連接端子朝上的配置於特定關係位置 ;同時暫時固定相鄰之單位性性基板之彼此，和單位硬性 基板與框體，然後跨越被暫時固定在框體內之單位硬性基 板，配置連接端子朝下的單位可撓性基板，使此兩者一體 化，同時連接個別的連接端子。 (2 )準備在對應位置分別具有連接端子的複數片單 -11 - 200534769 (8) 位硬性基板，和橫渡框體全長之可撓性基板，以特定間隔 將連接端子朝上的單位硬性基板，配置於框體內的特定關 係位置並與框體固定，對此等所有單位硬性基板沿著可撓 性基板，分別連接對亦爭連接端子，而將各硬性基板固定 於可能性基板。 (3 )準備在對應位置分別具有連接端子的，橫渡框 體全長之硬性基板和複數片單位可撓性基板，將連接端子 0 朝上之硬性基板固定於框體，然後於此硬性基板上，將連 接端子朝下的各單位可撓性基板配置於特定關係位置，連 接個別之對應連接端子，而將各可撓性基板固定於硬性基 板。 (4 )準備在對應位置分別具有連接端子的，橫渡框 體全長之硬性基板和橫渡框體全長之可撓性基板，使對應 之連接端子相對面地配置之，將兩者固定於框體，使兩者 一體化並連接個別之連接端子。

另外上述（1 )到（4 )中，硬性基板與可撓性基板之 上下關係亦可相反。亦即，無論可撓性基板在上或硬性基 板在上皆可，只要可相互連接的配置即可。 又，本發明之硬性-可撓性基板，係硬性基板與可撓 性基板經由絕緣層被層積一體化，藉由貫通該絕緣層之垂 直配線部，而電性連接兩基板之水平配線部的硬性-可撓 性基板；其特徵係上述垂直配線部，被形成於上述單位硬 性基板與單位可撓性基板之最少一方之基板之水平配線部 ，貫通上述絕緣層，而其前端接觸·塑性變形於另一方之 -12- 200534769 (9) 基板之水平配線部的導體凸塊，而上述可撓性基板係露出 於最外層。 本發明之硬性-可撓性基板中，上述垂直配線部，亦 可是自上述可撓性基板之外側照射雷射束，貫通上述可撓 性基板和上述絕緣層，沿著使上述硬性基板之水平配線部 露出而設置之開口部，形成一導體層，而由此所構成的雷 射跳越貫孔。

本發明之硬性-可撓性基板中，上述垂直配線部，亦 可以是於對應上述硬性基板與上述可撓性基板之水平配線 部之連接端子，而設置在上述絕緣層之貫通孔內，塡充導 電體，再與上述連接端子加熱加壓而電性連接的導電體。 又，本發明之硬性-可撓性基板之製造方法，係硬性 基板與可撓性基板經由絕緣層被層積一體化，藉由貫通該 絕緣層之垂直配線部，而電性連接兩基板之水平配線部的 硬性-可撓性基板之製造方法；其特徵係準備最少一方之 外層面設有水平配線部，於該水平配線部之特定位置形成 有作爲垂直配線部之導電凸塊的硬性基板，在該硬性基板 之導電凸塊形成面疊上未硬化之熱融黏性樹脂薄板，然後 加熱加壓，製作出上述導體凸塊之前端自上述未硬化之熱 融黏性樹脂薄板露出的硬性基板；並且具有準備一可撓性 基板的工程，其於最少一方之外層面，形成了對應於水平 配線部，與連接於該水平配線部之上述硬性基板之垂直配 線部的，連接端子；和一工程，其係將上述硬性基板與上 述可撓性基板，使上述導體凸塊與上述連接端子相對而層 -13- 200534769 (10) 積並加熱加壓，使上述貫通•露出之導體凸塊之前端’接 觸·塑性變形於另一方之基板之上述連接端子，而電性連 接且機械性一體化。 本發明之硬性-可撓性基板之製造方法中，作爲垂直 配線部之導體凸塊，只要是設置在可撓性基板側和硬性基 板側之任何一'方即可。

本發明之硬性-可撓性基板之製造方法中，垂直配線 部也可以設置雷射貫孔，或雷射跳越貫孔。 若依本發明之印刷配線基板之組裝面板，印刷配線基 板之安裝用單位薄板，硬性-可撓性基板及該等之製造方 法’則因使用預先製作之單位基板，故在單位基板之階段 即可判別好壞。從而可僅將良品配置於框體內，而可降低 不良率。又，重複使用框體時，可降低材料之損失；而在 使用後廢棄框體時，使用廉價材料之基板即可降低材料成 本。 又在製作複合基板時，因可由分別另外製作好的不同 印刷配線基板，來分別形成單位基板，故打穿部分較少， 而可大幅度降低材料損失。尤其使用前述（1 )之製法的 情況下’可僅對需要原本之可撓性基板的部分，使用昂貴 的可撓性基板，故可大幅度降低材料損失。 【實施方式】 以下，參考圖示說明用以實施本發明的方式。 第1圖〜第3 4圖，係用以說明本發明適用於以可撓 -14- 200534769 (11) 性基板，來連接2片硬性基板的複合基板之組裝面板，其 實施方式的圖。 第1圖，係將5 0片單位硬性基板1 a，製造爲1片硬 性基板之安裝面板1的例子。第2圖，係將1 62片單位可 撓性基板2a，製造爲1片可撓性基板之組裝面板2的例 子。第3圖，係將1 1 0片單位硬性基板3 a，製造爲1片 硬性基板之安裝面板3的例子。

第1、3圖所示之硬性基板之組裝面板1、3，係8層 的多層印刷配線基板。第2圖所示之組裝面板2，係兩面 可撓性基板。其外層配線圖案和其上保護層爲止，係一體 同時形成。然後，沿著各圖之矩陣狀線，分別分割爲個別 的單位硬性基板1 a、3 a，或單位可撓性基板2a，來加以 使用。 另外如之後所述，單位可撓性基板2a之兩端附近的 水平配線部，設置有作爲連接端子的複數導體凸塊，同時 ^ 於其基座部，形成有熱熔黏性樹脂的層。 又，各單位硬性基板1 a、3 a，係在對接於單位可撓 性基板2a之導體凸塊的位置，形成有連接端子。 第4圖，係以組合組裝面板爲目的之框體4，將6個 安裝用單位薄板用之框體6a，作爲6個平面結合之矩陣 狀。 如第5圖所示，第1圖〜第3圖之各單位基板la〜 3a，係被配置在框體4中，也就是各安裝用單位薄板用之 框體4a中，而於各硬性基板1 a、3 a之周邊所設置的突起 -15- 200534769 (12) 部B，以瞬間黏著劑來暫時黏著單位硬性基板之彼此，和 單位硬性基板與框體。

更且，被暫時固定之組裝面板’係重疊複數片而被配 置在熱盤之間，藉由加熱加壓被一體化；同時各單位可撓 性基板2a之導體凸塊（未圖示）’被壓合於各單位硬性 基板1 a、3 a之相對應之連接端子（未圖示）而電性連接 ，且該部分亦被機械性穩固一體化。此組裝面板’係配合 必要而如第6圖所示，分割爲安裝用單位薄板4a並出貨 其次，說明各可撓性基板及各硬性基板之製造方法， 本發明之組裝面板及安裝用單位薄板之製造方法；以及連 接有硬性基板與可撓性基板之複合基板，亦即硬性-可撓 性基板之製造方法。 另外，以下雖說明單位基板或單位複合基板之製造方 法，但通常是製造爲第1圖〜第5圖所示之組裝面板，然 ^ 後分割爲安裝用單位薄板並出貨。 (可撓性基板之製造） 首先如第7圖所示，在厚度25//m之聚醯亞胺薄膜2 的兩面，貼上厚度18//m之電解銅箔6，在此兩面型聚醯 亞胺可撓性基板之特定位置形成通孔7，對兩面之電解銅 箔6蝕刻加工形成水平配線部8，在其上覆蓋保護薄膜9 並蝕刻，使與水平配線部8同時形成之連接端子部分][〇 露出，而製造出可撓性基板（第7圖··以下之圖中附加括 -16- 200534769 (13) 弧的符號，係表示加工前之零件）。 在此可撓性基板之單面之端子部分1 0的單面，係藉 由聚合物型之銀系導電性黏膠（商品名稱：熱硬化性導電 性黏膠MSP-812，日本三井化學KK )，以下面方法來形 成導體凸塊（連接端子）11(第8圖）。 亦即，準備在板厚3 00 // m之不銹鋼板之特定地點， 開有直徑〇.35mm之穴德金屬遮罩，將此金屬遮罩定位配 0 置於可撓性基板之單面側並印刷導電性黏膠，此導電性黏 膠乾燥後，使用相同遮罩在相同位置重複印刷3次，而形 成高度200〜300//m之山形狀導電性凸塊11。其次在導 電性凸塊1 1上接觸厚度60 // m之玻璃-環氧系預浸物（合 成樹脂系薄板）1 2，經由鋁箔及橡膠薄板，配置在保持爲 例如1 00 °C之熱板之間，以IMpa加熱加壓約1分鐘，而 做成導體凸塊1 1自玻璃-環氧系預浸物（合成樹脂系薄板 )1 2突出的可撓性基板1 3。

(硬性基板之製造） 藉由已知的 B2it ( Buried Bump Interconnection Technology :註冊商標），例如日本特開平8_2〇43 3 2號 公報所記載之方法，來製造第9圖示意之硬性基板14。 问圖中付號15’係將厚度18//m之電解銅箱圖案化，而 形成的水平配線部。符號1 6 a、1 6 b，係形成於電解銅箔 或水平配線部上，由聚合物型之銀系導電性黏膠（商品名 稱：熱硬化性導電性黏膠M S P - 8 1 2，日本三井化學κ K ) -17- 200534769 (14) 之硬化物所形成高度200〜3 00 // m之山形狀導體凸塊， 其所形成的垂直配線部。符號1 7，係厚度6 0 // m之玻璃-環氧系預浸物（合成樹脂系薄板）1 2之硬化物，亦即絕 緣層。符號1 8，係覆蓋於外層配線圖案1 5上的保護覆蓋 物。此硬性基板1 4與可撓性基板之連接部的附近，和較 其更內側之部分，係有垂直配線部1 6a、1 6b貫通基板之 兩面地，貫通於垂直方向而形成。此等垂直配線部1 6a、 0 1 6b，可使用爲檢查連接是否進行完全的檢查端子。 (硬性-可撓性基板之製造） 在組裝面板被分割爲各個硬性基板之前的狀態下，或 是分割爲各個單位硬性扁之後，對各硬性基板1 4中，在 連接於可撓性基板之垂直配線部1 6a附近施加鑽孔加工， 鑽孔爲較應連接之可撓性基板13之厚度更深，而做成具 有露出垂直配線部1 6a之高低部S的硬性基板1 4a (第1 0

其次將分割爲一個個，且具有露出垂直配線部1 6a之 高低部S的單位硬性基板1 4a，和單位可撓性基板1 3，在 框體中配置爲最終型態。 此鑽孔部分之導體凸塊雖亦可爲用銅配線挾持的構造 ，但考慮深度方向之鑽孔精確度，用以使導體凸塊部分露 出於表面的鑽孔部，亦可不具有銅配線。又爲了得到高低 差形狀，在硬性基板之形成工程中，亦可以刨槽器（ Router* )等預先去除作爲高低差之部分，再層積之，來形 -18- 200534769 (15) 成此高低差部。

第1 1圖〜第1 3圖，係表示具有如此高低部之硬性基 板的其他製法。預先分別製作較高低部S爲高之層積板 50a，和較高低部S爲低之層積板50b (第1 1圖）：將層 積板50a之端部中，於與層積板5 0b層積時成爲層積板 5 〇b之高低部S的部分，預先切斷（第1 2圖）。將此等 定位並加熱加壓，即可形成具有高低部S的硬性基板5 0 (第13圖）。 第14圖係表示，使形成有高低部S之硬性基板14a ，其高低部S互相相對地配置於框體內；而將可撓性基板 1 3跨越各硬性基板1 4a之相對高低部S來配置，使導體 凸塊1 1接觸垂直配線部1 6a，藉由加熱加壓來電性連接 ;同時藉由玻璃-環氧系預浸物1 2 (其硬化物1 7 )，來機 械性一體化。 此實施方式中，垂直配線部1 6a除了與水平配線部 1 5之連接外，也可用作檢查單位可撓性基板1 3與單位硬 性基板1 4a之連接好壞的檢查端子；垂直配線部1 6b，則 可用作檢查單位硬性基板1 4a其各層間之連接好壞的檢查 端子。 上述實施方式中，雖說明了以導電性黏膠之硬化物 1 6a ’來形成連接於單位可撓性基板丨3之垂直配線部的例 子’但本發明並不限於該實施方式，亦可如第1 5圖所示 ’於貫孔1 6c內塡充導電黏膠1 6d來形成垂直配線部。又 ’亦可如第1 6圖所示，藉由高溫銲錫（例如熔點在200 -19- 200534769 (16) °C〜2 4 0 °C左右的銲錫）形成導體凸塊1 1 a，而銲錫連接 形成於硬性基板1 4 a之高低部S的端子2 7。 以上，是單位硬性基板與單位可撓性基板之連接方法 ;至於單位硬性基板14a與框體4，係例如以第1 7圖〜 第25圖所示之方法來固定。

第1 7圖及第1 8圖所示之實施方式中，在單位硬性基 板14a鄰接框體4之側，形成有T字形之突起1 9a ;於框 體4，形成有嵌合此突起19a之凹部20a，而各單位硬性 基板則將此突起19a嵌合至框體4之凹部20a，而暫時固 定。又，第19圖〜第21圖所示之例中，是在突起19a與 凹部20a之間設置間隙D，於此間隙D配置黏著劑21， 而藉由黏著劑21將突起19a與凹部20a之嵌合的暫時固 定，變爲真正固定。 更且第22圖〜第24圖所示之例中，框體之凹部20c ，係具備支撐單位硬性基板1 4之突起1 9 c的底部，並且 ^ 突起1 9c與框體之凹部20c之間也有間隙D，而於此間隙 D配置黏著劑21，來固定突起19c與框體之凹部20c。又 ，亦可在突起19c與框體之凹部20c之接觸面，來黏著此 兩者。第25圖，係使單位硬性基板之周邊部之突起l9d 成爲卡榫狀，使框體4之凹部2 0 d爲卡榫溝狀，而更確保 嵌合固定者。此例中，嵌合部係定位於框體4與單位硬性 基板1 4 a之間。 第26圖〜第28圖，係表示將用以對安裝定位之對準 標誌Μ，設置於框體4與單位硬性基板1 4a之固定部附近 -20-

200534769 (17) 之狀態的圖。 第2 6圖’係表示將對準標誌μ，對固定在框體 角落部之單位硬性基板1 4a，設置於其角落部的例3 例中並無使用框體之面，且可得到高位置精確度。f 因使用製品之面，故製品之面積效率較差。第2 7圍 表示將對準標誌Μ，對固定在框體4之角落部之單ί] 基板1 4a，設置於其Τ字形突起1 9a的例子。此例t： 裝面之精確度雖高，但因加入嵌合部分，故框體會S 第2 8圖，係表示將對準標誌Μ，設置於角落部之丰| 的例子。此例中，雖不使用製品之面或鑲嵌部分，{! 之誤差會影響精確度。 第2 9圖〜第3 1圖，係以另外之方法，固定框 與單位硬性基板1 4b之間，及單位硬性基板1 4b之ί! 例子。此例中，單位硬性基板1 4b之外周形成有突灵 ;而此突起22b之彼此，或突起22b與沒有框體4二 所設之突起22b，係藉由黏著劑21來固定。第30 | 3 1圖，係放大表示第29圖之圓圈記號部分的平面圖 如此一來，將複數單位硬性基板1 4a或可撓Έ 1 3，保持在最終型態之位置關係而固定後，將此等I 數片並加熱加壓爲一體化，即得到固定於框體4之 可撓性基板。 其次，使用第3 2〜第3 6圖說明本發明之其他 式。 另外以下之圖中，對應第7圖〜第1 4圖之部 4之 :。此 I是， 3，係 ί硬性 3，安 !寬。 【體4 ί嵌合 體4b 【此的 E 22b :周邊 卜第 〇 :基板 [疊複 硬性- 〔施方 、，原 -21 - 200534769 (18) 則上係附加相同符號，而省略重複說明。 此貫施方式中’取代第2 9圖所示之可撓性基板1 3， 而使用具有一長度者，該長度僅爲構成相互連接之硬性基 板之外層的長度（第32圖）。爲了避免安裝時成爲阻礙 ’此可撓性基板1 3 a係以覆蓋硬性基板整體爲佳。此可撓 性基板係以第8圖所說明之方法，於與硬性基板1 4所接 合之側形成導體凸塊1 1，和玻璃-環氧系預浸物所構成之 φ 熱熔黏性樹脂（合成樹脂薄板）1 2的層。 然後如第33圖所示，此可撓性基板i 3a，係對設置 於單位硬性基板1 4之上部的端子部分（水平配線部）；[5 ’碰觸有貫通熱熔黏性樹脂層1 2的導體凸塊1 1並加熱加 壓’來電性連接導體凸塊1 1與端子部分，同時以熱熔黏 性樹脂層1 2來一體連接。熱熔黏性樹脂層1 2會硬化，而 成爲由玻璃-環氧系預浸物之硬化物所構成的絕緣層1 7， 電性連接硬性基板與可撓性基板，而得到機械性一體化之 硬性-可撓性基板（第3 4圖）。 絕緣層1 7若具有可撓性，或製品之彎曲量較小時， 絕緣層17可用第33圖及第34圖所示般，設置有包含不 與硬性基板接合之部分的構造來對應之。絕緣層1 7若不 具有可撓性，或製品之彎曲量較大時，則亦可如第3 5圖 及第3 6圖所示，將玻璃-環氧系預浸物1 2之層中僅接觸 於可撓性基板之部分（未接觸於硬性基板之部分），以以 刨槽器加工等預先切除，而碰觸導體凸塊1 1並加熱加壓 來一體化。 -22- 200534769 (19) 另外，框體與硬性基板之連接，例如可由前述第17 圖〜第28圖之方法來進行，之後再分割爲安裝用單位薄 板。 其次參考第37圖〜第43圖，說明本發明之另外實施 方式。與上例重複之點，原則上省略符號及說明。

此實施方式亦與第3 2圖〜第3 6圖所示者相同，使用 具有互相鄰接之硬性基板之外層之長度的可撓性基板；但 與之不同的，是和第3 3圖及第3 5圖所示者相反、於硬性 基板側形成作爲垂直導線部之導體凸塊（第3 9圖）。亦 即，不是在可撓性基板側，而是在硬性基板側形成導體凸 塊，在該導體凸塊之前端疊上玻璃-環氧系預浸物所構成 的熱熔黏性樹脂層· 12，加熱加壓而得到導體凸塊1 1前端 貫通突出熱熔黏性樹脂層1 2的硬性基板3 1 a及3 1 b ;之 後，將此等於框體中配置爲最終型態，將導體凸塊1 1接 觸於可撓性基板側之連接端子1 〇，藉由加熱加壓，使熱 熔黏性樹脂層1 2硬化爲絕緣層1 7，加以電性連接並機械 性一體化。 此例中，係例如以上述B2it法做成硬性基板3 1，另 一方面則準備有具有互相鄰接之硬性基板之外層之長度的 可撓性基板3 2。 此例中，硬性基板3 1，係如第3 7圖所示，爲具有4 層配線層的4層板，以B2it法進行各層之層間連接；可 撓性基板3 2，係如第3 8圖所示爲兩面具有配線層之兩面 板，以通孔7來層間連接。 -23- 200534769 (20) 硬性基板3 1之配線層有幾層皆可，其層間連接方法 也不拘；但硬性基板內部之層間連接，係在硬性基板與可 撓性基板的連接之前實施。

可撓性基板3 2可以是兩面板也可以是單面板，但最 少需要1層配線層。若是兩面板，則配線面積可比單面板 廣。若是單線板，配線面積雖較兩面板窄，但不需要用以 層間連接之通孔，並可謀求彎曲性提高、成本降低。可撓 性基板32爲兩面板時，則可如第37圖〜第40圖所示， 以通孔7來層間連接。通孔7，係設置貫通可撓性基板3 2 之兩面之孔，並於其內壁以導體電鍍覆蓋而成者。又，可 如第4 1圖所示以雷射貫孔3 3來層間連接，或是如第42 圖所示以B2it法所製造之導體凸塊來層間連接。雷射貫 孔3 3，係自可撓性基板3 2之外側照射雷射束，設置使可 撓性基板3 2之連接端子露出之開口部，並於其內側覆蓋 導體電鍍者。如此一來，則不拘可撓性基板3 2之層間連 接構造。可燒性基板3 2爲單面板時，本發明之硬性-可燒 性基板之例係表示於第43圖。同圖所示之可撓性基板爲 單面板時，則不需要層間連接構造。 另外，第37圖〜第43圖之例中，雖說明了以B2it 法所製造之導體凸塊，來電性連接硬性基板之水平配線部 和可撓性基板之水平配線部的例子；但亦可如第44圖所 示，以雷射跳越貫孔3 4來連接硬性基板和可撓性基板。 雷射跳越貫孔34 ’係自可撓性基板32之外側照射雷射束 ’對可撓性基板3 2和玻璃-環氧系預浸物之硬化物亦即絕 -24- 200534769 (21) 緣層1 7，設置露出連接端子1 5之開口部，而使其內側沿 著開口部地覆蓋導體電鍍者。如此一來，以雷射跳越貫孔 3 4連接硬性基板和可撓性基板時，若使用未層間連接之 兩面配線板作爲可撓性基板，則該層間連接可幾乎同時同 樣的，與硬性基板和可撓性基板之連接一同加工，故有不 須以其他工程進行可撓性基板之層間連接的優點。

以雷射跳越貫孔34來連接硬性基板和可撓性基板時 ，雖可使用單面配線板作爲可撓性基板，但此時就要與第 43圖相反，以可撓性基板之配線面爲外側。這麼做，則 可對可撓面側安裝零件（未圖示）。不論如何，自可撓性 基板之外側照射雷射束，設置使相對之水平配線部（連接 端子）露出的開口部（穴），沿著該穴設置電鍍等導體層 ，來形成雷射跳越貫孔34，則可電性連接硬性基板和可 撓性基板的配線層。又，可活用可細緻加工的雷射束。 作爲電性連接硬性基板之水平配線部和可撓性基板之 ^ 水平配線部，使用導電性黏膠作爲其垂直配線部的方法， 則可不依靠導體凸塊，而採用以下的方法。亦即，可在硬 性基板或可撓性基板之任一方基板之水平配線部上，覆蓋 該水平配線部地暫時貼上熱熔黏性樹脂層，對水平配線部 上之熱熔黏性樹脂層進行雷射加工開孔，露出水平配線部 ，在該處以網版印刷埋入導電性黏膠，將此定位於另一方 之基板之水平配線部，而藉由熱壓合來形成垂直配線部。 以此方法形成垂直配線部3 5，電性連接硬性基板之水平 配線部1 5和可撓性基板之水平配線部1 〇，同時機械性一 -25- 200534769 (22) 體化而作成硬性-可撓性基板，將該例子表示於第45圖。 另外第46圖，係模式化表示將第34圖、第36圖、 第40圖、第41圖、第42圖、第43圖、第44圖或第45 圖所示之硬性-可撓性基板，配置3片在框體4中成爲安 裝用單位薄板的平面圖。第47圖係自相反側（可撓性基 板側）看相同物品的平面圖。如第4 6圖、第4 7圖所示， 此等實施方式中，可撓性基板係成爲最外層而覆蓋硬性基

如此一來，可撓性基板成爲最外層而覆蓋硬性基板的 硬性-可撓性基板中，因覆蓋硬性基板之部分無法活用可 撓性基板之可撓性，且即使不在硬性基板之連接不設置高 低部亦可確保基板之平坦性，故可使用既有設備，以較簡 單之方法製造硬性-可撓性基板。 另外’此種可撓性基板覆蓋硬性基板而成爲最外層的 硬性-可撓性基板，其製造方法中有關硬性基板與可能性 ^ 基板之層積•固定，可以是以下之方法。亦即，可採用（ 1 )對硬性基板及可撓性基板雙方都層積爲面板的方法， (2 )使硬性基板爲面板，可撓性基板爲單片（小片）， 將單片可撓性基板黏貼於硬性基版面板的方法，（3 )使 硬性基板及可撓性基板皆爲單片，將硬性基板單片固定於 外框面板後，再固定可撓性基板單片的方法，（4 )使硬 性基板爲單片’可撓性基板爲面板，而將硬性基板單片黏 貼於可撓性基板面板的方法，其中任何一種。使用方法（ 1 )時’材料之使用量與現行其他方式無異，而可以既有 -26- 200534769 (23) 設備製作之。使用方法（2 )時，可減低可撓性基板之使 用量Μ吏用方法（3 )時，可減低硬性基板與可撓性基板 之使用量。使用方法（4 )時，可減低硬性基板之使用量 〇 另外第34圖〜第45圖中，符號9所示者係覆蓋物（ 保護膜）。此覆蓋物之形成，雖無特別圖示，但可想到以 下之變化°在作爲最外層之可撓性基板面沒有安裝零件等 ^ 的情況下’以B2it所製造之導體凸塊來連接時，可採用 (1 )不挾持薄膜覆蓋物，而經由絕緣層來層積硬性基板 和可撓性基板的方法；（2 )挾持一部分之薄膜覆蓋物， 而經由絕緣層來層積硬性基板和可撓性基板的方法；（3 )挾持感光性覆蓋物，而經由絕緣層來層積硬性基板和可 撓性基板的方法；3種中的任一種方法。以雷射跳越貫孔 連接硬性基板和可撓性基板，或整體以通孔連接之情況下 ，更加可採用（4 )全面挾持薄膜覆蓋物，而經由絕緣層 ^ 來層積硬性基板和可撓性基板的方法。又，在作爲最外層 之可撓性基板面安裝有零件等的情況下，可採用（5 )以 感光性覆蓋物形成可撓性基板之外層的方法；（6 )以薄 膜覆蓋物和感光性覆蓋物，形成可撓性基板之外層的方法 ;2種方法中任一種。 另外以上之實施方式中，作爲框體，雖說明了使用將 安裝用單位薄板之框體，複數平面連結爲矩陣狀者的例子 ;但本發明並非限定於該實施方式，亦可使用單一 口字形 之框體。 -27- 200534769 (24) 如以上所說明般，若依本發明，則一旦作成單位基板 後，因在框體內組合有多數構造之印刷配線基板，故在一 個個的單位基板之階段中，可排除不良品，而提高生產率 。又，製作單位硬性基板和單位可撓性基板的複合基板時 ，由其可大幅改善可撓性基板之生產率，而大幅度降低生 產成本。

【圖式簡單說明】 〔第1圖〕模式化表示多數片構造之硬性基板的平面 圖 〔第2圖〕模式化表示多數片構造之可撓性基板的平 面圖 〔第3圖〕模式化表示多數片構造之硬性基板的剖面 圖 〔第4圖〕表示框體的平面圖 〔第5圖〕表示將單位硬性基板與單位可撓性基板’ 配置於框體中之狀態的平面圖 〔第6圖〕表示安裝用單位薄板的平面圖 〔第7圖〕模式化表示多數片構造之可撓性基板之主 要部的平面圖 〔第8圖〕模式化表示形成有凸塊，且爲多數片構造 之可撓性基板之主要部的平面圖 〔第9圖〕表示多數片構造之硬性基板之主要部的剖 面圖 -28 - 200534769 (25) 〔第】〇圖〕表示設置了高低部，而多數片構造之硬 性基板之主要部的剖面圖 〔第11圖〕表示設置了高低部之硬性基板之製造方 法的剖面圖 〔第1 2圖〕表示設置了高低部之硬性基板之製造方 法的剖面圖

〔第1 3圖〕表示設置了高低部之硬性基板之製造方 法的剖面圖 〔第1 4圖〕模式化表示多數片構造之硬性基板與可 撓性基板，其連接後狀態的剖面圖 〔第1 5圖〕模式化表示多數片構造之硬性基板與可 撓性基板，其他連接例的剖面圖 〔第1 6圖〕模式化表示多數片構造之硬性基板與可 撓性基板，其另外連接例的剖面圖 〔第1 7圖〕表示框體與單位硬性基板之連接方法的 平面圖 〔第1 8圖〕沿著第1 7圖A-A線的剖面圖 〔第1 9圖〕表示框體與單位硬性基板之其他連接方 法的平面圖 〔第20圖〕沿著第19圖B-B線的剖面圖 〔第2 1圖〕沿著第1 9圖B-B線的剖面圖 〔第22圖〕表示框體與單位硬性基板之另外連接方 法的平面圖 〔第2 3圖〕沿著第2 2圖C - C線的剖面圖 -29- 200534769 (26) 〔第24圖〕沿著第22圖C-C線的剖面圖 〔第25圖〕表示框體與單位硬性基板之另外連接方 法的平面圖 〔第26圖〕表示設置於單位硬性基板之角落部之對 準標誌的平面圖 〔第27圖〕表示設置於單位硬性基板之突起部之對 準標誌的平面圖

〔第28圖〕表示設置於框體之角落部之對準標誌的 平面圖 〔第29圖〕表示框體與單位硬性基板之另外連接方 法的平面圖 〔第30圖〕放大表示第26圖之連接部的平面圖 〔第31圖〕放大表示第26圖之連接部的平面圖 〔第3 2圖〕模式化表示多數片構造之可撓性基板的 平面圖 〔第33圖〕模式化表示以導體凸塊，來連接單位硬 性基板與單位可撓性基板之狀況的剖面圖（對可撓性基板 側整面設置熱熔黏性層來連接的例子） 〔第3 4圖〕模式化表示第3 3圖者被連接之狀態的剖 面圖 〔第3 5圖〕模式化表示以導體凸塊，來連接單位硬 性基板與單位可撓性基板之狀況的剖面圖（預先去除可撓 性基板側所設之熱熔黏性層中，未接合硬性基板之部分， 來連接的例子） -30- 200534769 (27) 〔第3 6圖〕模式化表示第3 5圖者被連接之狀態的剖 面圖 〔第3 7圖〕模式化表示單位硬性基板的平面圖 〔第3 8圖〕模式化表示單位可撓性基板的平面圖 〔第3 9圖〕模式化表示以形成於硬性基板側之導體 凸塊，來連接單位硬性基板與單位可撓性基板之狀況的剖 面圖（單位可撓性基板爲兩面板，而用導體凸塊來層間連 接的例子） 〔第40圖〕模式化表示第3 9圖者被連接之狀態的剖 面圖 〔第4 1圖〕模式化表示以形成於硬性基板側之導體 凸塊，來連接單位硬性基板與單位可撓性基板之狀況的剖 面圖（單位可撓性基板爲兩面板，而用雷射貫孔來層間連 接的例子） 〔第42圖〕模式化表示以形成於硬性基板側之導體 凸塊，來連接單位硬性基板與單位可撓性基板之狀況的剖 面圖（單位可撓性基板爲兩面板，而用導體凸塊來層間連 接的例子） 〔第43圖〕模式化表示以形成於硬性基板側之導體 凸塊，來連接單位硬性基板與橫渡全長之1片單位可撓性 基板之狀況的剖面圖（單位可撓性基板爲單面板，而無須 層間連接的例子） 〔第44圖〕模式化表示以雷射跳越貫孔，來連接2 片單位硬性基板與橫渡全長之1片單位可撓性基板之狀況 -31 - 200534769 (28) 的剖面圖（單位可撓性基板爲兩面板，而用雷射貫孔來層 間連接的例子） 〔第45圖〕模式化表示以使用了導電性黏膠之其他 實施方式的垂直配線部，來連接2片單位硬性基板與橫渡 全長之1片單位可撓性基板之狀況的剖面圖 〔第46圖〕表示將單位硬性基板與單位可撓性基板 ，配置於框體中之狀態的平面圖

〔第47圖〕表示將單位硬性基板與單位可撓性基板 ，配置於框體中之狀態，並自與第4 6圖相反側看去的平 面圖 【主要元件符號說明】 1、3...硬性基板之組裝面板 la、3a...單位硬性基板 2 ...印刷配線基板之組裝面板 2a...單位可撓性基板 4.. .框體 4a...安裝用單位薄板用之框體 5.. .聚醯亞胺薄膜 6.. .電解銅箔 7.. .通孔 8.. .水平配線部 9.. .保護薄膜 10.. .端子部分 -32- 200534769 (29) 11…導體凸塊（連接端子） 1 2…玻璃-環氧系預浸物（合成樹脂系薄板） 13、32…可撓性基板 1 4、3 1、3 1 a、3 1 b…硬性基板 15.. .水平配線部 16…垂直配線部 1 7…由玻璃-環氧系預浸物之硬化物所構成的絕緣層

18.. .保護覆蓋物 19、 19a…突起 20、 20a··.凹部 2 1...黏著劑 M...對準標誌 27…連接端子 3 3 ...雷射貫孔 34.. .雷射跳越貫孔 3 5…埋入於絕緣層之通孔之導電性黏膠其硬化物所構 成的垂直配線部 -33-

Claims (1)

1. 200534769 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種印刷配線基板之組裝面板，其特徵係具備框體 和以特定關係位置被配置於此框體中的複數片單位基 板； 上述各單位基板，其周邊係具備複數突起部，使相鄰 之單位基板及/或上述框體，黏著於上述突起部，而使上 ^ 述框體與上述各基板被一體固定。 2 ·如申請專利範圍第1項所記載之印刷配線基板之組 裝面板，其中，上述各單位基板，係使安裝面爲同一平面 地，被配置於上述框體中者。 3 · —種印刷配線基板之組裝面板，其特徵係具備框體 和以特定關係位置被配置於此框體中，由硬性基板與 可撓性基板所構成的複數片複合基板；

   上述各複合基板，係於硬性基板之周邊具備複數突起 部’使相鄰之複合基板及/或上述框體，黏著於上述突起 部，而使上述框體與上述各基板被一體固定。 4·如申請專利範圍第3項所記載之印刷配線基板之組 裝面板，其中，上述複合基板，係被直接連接於硬性基板 之連接端子和可撓性基板之連接端子者。 5 ·如申請專利範圍第3項所記載之印刷配線基板之組 裝面板，其中，上述各複合基板，係使安裝面爲同一平面 地，被配置於上述框體中者。 -34- 200534769 (2) 6 .如申請專利範圍第3項至第5項之任一項所記載之 印刷配線基板之組裝面板，其中，上述複合基板，係由最 少1片硬性基板和最少1片可撓性基板所構成者。 7. —種印刷配線基板之安裝用單位薄板，其特徵係具 備框體， 和以特定關係位置被配置於此框體中的複數片單位基 板；

   上述各單位基板，其周邊係具備複數突起部，使相鄰 之單位基板及/或上述框體，黏著於上述突起部，而使上 述框體與上述各基板被一體固定。 8. 如申請專利範圍第7項所記載之印刷配線基板之安 裝用單位薄板，其中，上述各單位基板，係使安裝面爲同 一平面地，被配置於上述框體中者。 9. 一種印刷配線基板之安裝用單位薄板，其特徵係具 備框體， 和以特定關係位置被配置於此框體中，由硬性基板與 可撓性基板所構成的複數片複合基板； 上述各複合基板，係於硬性基板之周邊具備複數突起 部，使相鄰之複合基板及/或上述框體，黏著於上述突起 部，而使上述框體與上述各基板被一體固定。 1 0.如申請專利範圍第9項所記載之印刷配線基板之 安裝用單位薄板，其中，上述複合基板，係被直接連接於 硬性基板之連接端子和可撓性基板之連接端子者。 1 1 ·如申請專利範圔第9項所記載之印刷配線基板之 -35- 200534769 (3) 安裝用單位薄板，其中，上述各複合基板，係使安裝面爲 同一平面地，被配置於上述框體中者。 12.如申請專利範圍第9項至第1 1項之任一項所記載 之印刷配線基板之安裝用單位薄板，其中，上述複合基板 中之硬性基板，係由一連串之可撓性基板連接複數片而成 者。

   1 3 . —種印刷配線基板之組裝面板之製造方法，係於 框體中配置複數片單位基板，使各單位基板之彼此及上述 單位基板，與上述框體一體固定的印刷配線基板之製造方 法；其特徵係 準備上述框體， 同時具有準備上述複數片單位基板之工程， 和以特定關係位置將上述複數片單位基板配置於上述 框體中的工程， 和使上述單位基板之彼此及/或上述單位基板與上述 ^ 框體固定，將上述框體與上述各單位基板一體化的工程。 1 4. 一種印刷配線基板之組裝面板之製造方法，係於 框體中，配置複數組其組成複合基板之單位硬性基板與單 位可撓性基板之組，使各單位基板之彼此及上述單位基板 ，與上述框體一體固定的印刷配線基板之製造方法；其特 徵係 準備上述框體， 同時具有準備上述複數片單位基板之工程， 和針對具備可互相直接連接之端子，並構成上述複合 -36- 200534769 (4) 基板之單位硬性基板與單位可撓性基板，分別準備複數組 的工程， 將上述單位硬性基板與單位可撓性基板，以特定位置 關係，且對應之各端子成相對地，配置於上述框體中的工 程，

   和使上述單位硬性基板與單位可撓性基板之彼此及上 述框體，與上述硬性基板固定一體化，同時互相電性連接 上述單位硬性基板與單位可撓性基板之各端子的工程。 1 5 . —種印刷配線基板之安裝用單位薄板之製造方法 ，其特徵係作爲上述框體，是使用複數平面連結了安裝用 單位基板之框體的複合框體；並含有以申請專利範圍第 1 3項或第1 4項之方法，製造出組裝有複數安裝用單位薄 板之組裝面板的工程， 和將上述組裝面板，分離爲各個安裝用單位薄板的工 程。 1 6.—種硬性-可撓性基板，係硬性基板與可撓性基板 經由絕緣層被層積一體化，藉由貫通該絕緣層之垂直配線 部，而電性連接兩基板之水平配線部的硬性-可撓性基板 ;其特徵係 上述垂直配線部，係被形成於上述單位硬性基板與單 位可撓性基板之最少一方之基板之水平配線部，貫通上述 絕緣層，而其前端接觸•塑性變形於另一方之基板之水平 配線部的導體凸塊， 而上述可撓性基板係露出於最外層。 -37- 200534769 (5) 1 7 ·如申請專利範圍第1 6項所記載之硬性-可撓性基 板’其中’上述可撓性基板係兩面具有配線層的兩面配線 板，而該配線層間之電性連接，係以通孔、雷射束貫孔， 或導體凸塊來進行者。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項所記載之硬性-可撓性基 板，其中，上述可撓性基板係單面配線板者。 1 9 · 一種硬性-可撓性基板，係硬性基板與可撓性基板 0 經由絕緣層被層積一體化，藉由貫通該絕緣層之垂直配線 部，而電性連接兩基板之水平配線部的硬性-可撓性基板 :其特徵係 上述垂直配線部，係自上述可撓性基板之外側照射雷 射束，貫通上述可撓性基板和上述絕緣層，沿著使上述硬 性基板之水平配線部露出而設置之開口部，形成一導體層 ，而由此所構成的雷射跳越貫孔， 而上述可撓性基板係露出於最外層。

   20·—種硬性-可撓性基板，係硬性基板與可撓性基板 經由絕緣層被層積一體化，藉由貫通該絕緣層之垂直配線 部，而電性連接兩基板之水平配線部的硬性-可撓性基板 ;其特徵係 上述垂直配線部，係於對應上述硬性基板與上述可撓 性基板之水平配線部之連接端子，而設置在上述絕緣層之 貫通孔內，塡充導電體，再與上述連接端子加熱加壓而電 性連接的導電體， 而上述可撓性基板係露出於最外層。 -38- 200534769 (6) 2 1 ·如申請專利範圍第1 6項至第20項之任一項所記 載之硬性-可撓性基板，其中，上述可撓性基板，係完全 覆蓋上述硬性基板之一方之面而形成者。 2 2 · —種硬性-可撓性基板之製造方法，係硬性基板與 可撓性基板經由絕緣層被層積一體化，藉由貫通該絕緣層 之垂直配線部，而電性連接兩基板之水平配線部的硬性_ 可撓性基板之製造方法；其特徵係

   準備最少一方之外層面設有水平配線部，於該水平配 線部之特定位置形成有作爲垂直配線部之導電凸塊的硬性 基板，在該硬性基板之導電凸塊形成面疊上未硬化之熱融 黏性樹脂薄板，然後加熱加壓，製作出上述導體凸塊之前 端自上述未硬化之熱融黏性樹脂薄板露出的硬性基板， 並且具有準備一可撓性基板的工程，其於最少一方之 外層面，形成了對應於水平配線部，與連接於該水平配線 部之上述硬性基板之垂直配線部的，連接端子； 和一工程，其係將上述硬性基板與上述可撓性基板， 使上述導體凸塊與上述連接端子相對而層積並加熱加壓， 使上述貫通•露出之導體凸塊之前端，接觸•塑性變形於 另一方之基板之上述連接端子，而電性連接且機械性一體 化。 23 · —種硬性-可撓性基板之製造方法，係硬性基板與 可撓性基板經由絕緣層被層積一體化，藉由貫通該絕緣層 之垂直配線部，而電性連接兩基板之水平配線部的硬性-可撓性基板之製造方法；其特徵係 -39- 200534769 (7) 準備最少一方之外層面設有水平配線部，於該水平配 線部之特定位置形成有作爲垂直配線部之導電凸塊的可撓 性基板，在該可撓性基板之導電凸塊形成面疊上未硬彳i之 熱融黏性樹脂薄板，然後加熱加壓，製作出上述導體凸塊 之前端自上述未硬化之熱融黏性樹脂薄板露出的可撓性基 板， 並且具有準備一硬性基板的工程，其於最少一方之外 φ 層面，形成了對應於水平配線部，與連接於該水平配線部 之上述可撓性基板之垂直配線部的，連接端子； 和一工程，其係將上述硬性基板與上述可撓性基板， 使上述導體凸塊與上述連接端子相對而層積並加熱加壓， 使上述貫通•露出之導體凸塊之前端，接觸•塑性變形於 另一方之基板之上述連接端子，而電性連接且機械性一體 化。 24·—種硬性-可撓性基板之製造方法，係硬性基板與 % 可撓性基板經由絕緣層被層積一體化，藉由貫通該絕緣層 之垂直配線部’而電性連接兩基板之水平配線部的硬性-可撓性基板之製造方法；其特徵係 準備最少一方之外層面設有水平配線部的可撓性基板 並且具有準備一硬性基板的工程，其於最少一方之外 層面，形成了對應於水平配線部，與連接於該水平配線部 之上述可撓性基板之垂直配線部的，連接端子； 和一工程，其係於上述硬性基板中形成上述連接端子 -40- 200534769 (8) 之面’疊上未硬化之熱熔黏性述之所構成之上述絕緣層， 以設有水平配線部之外層面作爲外側，將上述可撓性基板 加以層積、加熱加壓而一體化，

   和一工程’其自上述可撓性基板之外側照射雷射束， 貫通上述可撓性基板與上述絕緣層，來設置露出上述硬性 基板之上述連接端子的開口部，並覆蓋上述開口部地形成 導體層，以作爲垂直配線部之雷射跳越貫孔來電性連接兩 基板之水平配線部。 2 5 ·如申請專利範圍第2 4項所記載之硬性-可撓性基 板之製造方法，其中，上述可撓性基板係兩面配線板，而 該配線層間之電性連接在以上述雷射跳越貫孔來連接的同 時，並以雷射束貫孔來進行。 2 6 · —種硬性-可撓性基板之製造方法，係硬性基板與 可撓性基板經由絕緣層被層積一體化，藉由貫通該絕緣層 之垂直配線部，而電性連接兩基板之水平配線部的硬性-^ 可撓性基板之製造方法；其特徵係 準備最少一方之外層面設有水平配線部，與在該水平 配線部及上述硬性基板以垂直配線部連接之位置，形成有 連接端子的可撓性基板， 並且具有準備一硬性基板的工程，其於最少一方之外 層面設有水平配線部，與在該水平配線部及上述可撓性基 板以垂直配線部連接之位置，形成有連接端子； 和一工程，其係於上述硬性基板與上述可撓性基板之 最少一方之基板，形成在對應連接端子之位置具有貫通孔 -41 - 200534769 (9) ’且在該貫通孔內塡充有導電體的熱熔黏性絕緣層， 和一工程，其係將上述硬性基板與上述可撓性基板， ±述導電體與上述連接端子相對而層積並加熱加壓，使 ±_$塡充之導電體之前端，接觸於另一方之基板之上述 連接端子，而電性連接且機械性一體化。

   27·如申請專利範圍第22項至第26項之任一項所記 載之硬性-可撓性基板之製造方法，其中，上述可撓性基 板’係完全覆蓋上述硬性基板之一方之面而形成者。

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