KR101867080B1 - 타공된 인쇄전자회로와, 타공된 인쇄전자회로의 제조장치 및 제조방법 - Google Patents

타공된 인쇄전자회로와, 타공된 인쇄전자회로의 제조장치 및 제조방법 Download PDF

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Abstract

타공된 인쇄전자회로와, 타공된 인쇄전자회로의 제조장치 및 방법을 개시한다. 본 발명은 회로인쇄부에서 회로패턴 및 인쇄전자부품이 실장된 플렉시블 필름의 양면에 라미네이트 필름을 적층하는 라미네이팅부와, 회로인쇄부의 필름을 경화시키는 경화부와, 라미네이트 필름이 적층된 인쇄전자회로에서 복수개의 관통공을 타공시키는 타공금형부를 구비할 수 있어 복수개의 관통공과 유연성 소재의 조합으로 인하여 유연성이 향상된 인쇄전자회로를 제공할 수 있다.

Description

타공된 인쇄전자회로와, 타공된 인쇄전자회로의 제조장치 및 제조방법{PRINTED ELECTRONICS CIRCUIT BY HOLED, MANUFACTURING APPARATUS FOR PRINTED ELECTRONICS CIRCUIT BY HOLED AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 타공된 인쇄전자회로와, 타공된 인쇄전자회로의 제조장치 및 방법에 관한 것이다.
종래에는 미세한 회로 및 패턴를 제작하기 위해서 주로 베이스에 동박을 입히며, 상기 동박에 감광재를 도포한 후, 노광 및 현상 작업을 통하여 패턴을 형성하고 이후 다시 에칭작업을 실시하여 결과적으로 남아 있는 부분을 원하는 패턴으로 사용하여 왔다.
그러나 이러한 제작방법은 에칭을 하기 위한 복잡한 공정이 소요가 되어 지며, 필요한 형태의 패턴을 형성하기 위하여 전체적으로 동박을 입힌 다음 필요 없는 부분을 에칭에 의하여 제거하는 공정을 택함으로서 재료적 낭비와 화학약품에 의해 환경적인 문제가 발생할 소지가 있었다.
최근, 위의 문제점을 해결하기 위해 전도성 잉크를 직접 인쇄하는 그라비어 인쇄기술 및 그라비어-옵셋 기술 등이 대두 되어 플렉시블한 기판위에 전자회로가 구현되는 인쇄전자회로가 제안되었다.
종래의 인쇄전자회로는 플렉시블 기판에서 전도성 잉크로서 회로패턴이 인쇄된 기판에서 인쇄전자부품이 실장되는 구조로 형성되며, 최근에는 라미네이팅 처리되어 투명창을 이용한 디스플레이를 구현하도록 제안되었다.
하지만, 위와 같은 종래의 인쇄전자회로는 플렉시블한 기판에 회로패턴 및 인쇄전자부품이 실장되고 있으나, 유연성이 부족하여 꺽이거나 구부러질 경우에 회로패턴 및/또는 인쇄전자부품에 손상을 줄 수 있는 문제점이 있었다.
한국 공개특허공보 제10-2014-0036815호(2014.03.26, 공개)
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 꺽임이나 굽힘시에 인쇄전자회로의 손상을 방지할 수 있도록 유연성이 향상된 타공된 인쇄전자회로와, 타공된 인쇄전자회로의 제조장치 및 방법을 제공함에 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 하기와 같은 실시예를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 플렉시블 필름의 일면에서 전도성 잉크로 인쇄되는 회로 패턴과, 전도성 접착제에 의하여 회로패턴이 연결되는 실장부에 실장되는 인쇄전자부품이 일면에 실장되는 플렉시블 필름과, 플렉시블 필름의 양면중 적어도 하나에 적층된 라미네이트 필름과, 플렉시블 필름과 라미네이트 필름을 관통하도록 복수개가 타공된 관통공;을 포함하고, 라미네이트 필름은 TPU(Thermoplastic Poly Urethane), TPO(Thermoplastic Poly Olefin), TPE(Thermoplastic Elastomer) 및 TPS(Thermoplastic Styrene)중 적어도 하나이고, 관통공은 회로패턴과, 회로패턴과 회로패턴 사이, 인쇄전자부품들 사이, 회로패턴과 인쇄전자부품 사이에서 복 수개가 일방향으로 정렬되어 굽힘 또는 꺽임시에 손상을 방지할 수 있도록 유연성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 타공된 인쇄전자회로를 제공할 수 있다.
따라서, 본 발명은 인쇄전자회로에 복수개의 관통공과 유연성 소재로서 이루어진 라미네이트 필름을 조합할 수 있어 유연성이 향상되어 꺽임이나 굽힘이 가능한 인쇄전자회로를 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 타공된 인쇄전자회로 제조장치를 간략 도시한 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 라미네이팅부를 간략 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 타공금형부를 간략 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 타공핀의 예를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명에 따른 타공된 인쇄전자회로 제조방법을 도시한 순서도이다.
도 6은 본 발명에 따른 타공된 인쇄전자회로 제조방법을 단계적으로 도시한 단면도이다.
이하, 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 구현 예 및 실시 예를 들어 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현 예 및 실시 예에 한정되지 않는다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "..부", "..부재", "..수단"의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 구성의 단위를 의미하며, 하드웨어 및/또는 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 타공된 인쇄전자회로(600)의 제조장치를 간략 도시한 블럭도, 도 2는 라미네이팅부(200)를 간략도시한 도면, 도 3은 타공금형부(400)를 간략 도시한 단면도, 도 4는 타공핀(411, 411')의 예를 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 타공된 인쇄전자회로(600)의 제조장치는 플렉시블 필름(610)의 상면에 전도성 잉크를 도포하여 회로패턴(630)을 형성하는 회로인쇄부(100)와, 회로인쇄부(100)에서 인쇄된 인쇄전자회로(600)를 경화시키는 경화부(500)와, 플렉시블 필름(610)에 유연소재로 이루어진 라미네이트 필름(640, 640')을 적층시키는 라미네이팅부(200)와, 라미네이트 필름(640, 640')이 적층된 인쇄전자회로(600)에 복수개의 관통공(650)을 타공하는 타공금형부(400)와, 타공금형부(400)에서 배출된 인쇄전자회로(600)를 설정된 크기로 절단하는 커팅부(300)를 포함한다.
회로인쇄부(100)는 플렉시블 필름(610)의 상면에서 설정된 회로패턴(630)을 인쇄하고, 인쇄전자부품(620)을 실장한다. 여기서, 회로인쇄부(100)는 전도성잉크(예를 들면, 은나노 잉크)로서 인쇄전자부품(620)이 실장되는 실장부와, 실장부 사이를 연결하는 회로패턴(630)을 인쇄(예를 들면, 롤투롤 인쇄기법)한다. 회로인쇄부(100)의 회로패턴(630)의 인쇄와 인쇄전자부품(620)의 실장은 일반적으로 공지된 기술 및 방법을 적용함에 따라 상세한 설명을 생략한다.
경화부(500)는 회로인쇄부(100)에서 회로패턴의 인쇄 및 인쇄전자부품이 실장된 플렉시블 필름(610)을 설정된 시간과 온도(또는 UV)로서 경화시킨다. 경화부(500)는 일반적으로 공지된 구성 및 방법을 적용한다.
라미네이팅부(200)는 경화된 인쇄전자회로(600)의 상면과 하면에 라미네이트 필름을 가압하여 적층시킨다. 이를 위하여 라미네이팅부(200)는 회로인쇄부(100)에서 배출된 플렉시블 필름(610)을 이송시키는 복수개의 이송롤러(230)와, 이송되는 플렉시블 필름(610)에 공급된 라미네이트 필름(640, 640')을 적층시키는 히팅롤러(220, 200')와, 라미네이트 필름(640, 640')을 공급하는 공급롤러(210, 210')를 포함한다.
이송롤러(230)는 복수개로서 회로인쇄부(100)에서 배출된 플렉시블 필름(610)을 이동시킨다. 이때, 이송롤러(230)는 복수개가 플렉시블 필름(610)의 상면과 하면에 밀착되면서 회전되어 이송시킨다.
공급롤러(210, 210')는 라미네이트 필름(640, 640')이 롤링되며, 이를 히팅롤러(220. 220')로 공급한다.
히팅롤러(220, 220')은 공급롤러(210, 210')에 공급된 라미네이트 필름(640, 640')을 플렉시블 필름(610)의 상면과 하면에서 각각 고온 및 고압으로 적층시킨다. 이때, 히팅롤러(220, 220')는 내측에 구비된 열선을 통하여 라미네이트 필름(640, 640')을 고온으로 가압한다.
여기서, 예를 들면, 플렉시블 필름(610)은 열가소성 필름이이고, 라미네이트 필름(640, 640')은 플렉시블 필름(610)의 상면과 하면에 각각 고온 및 고압으로 적층된다. 이때, 라미네이트 필름(640, 640')은 TPU(Thermoplastic Poly Urethane), TPO(Thermoplastic Poly Olefin), TPE(Thermo Plastic Elastomer), TPS(Thermoplastic Styrene)중 적어도 하나로 형성된다.
TPU(Thermoplastic Poly Urethane), TPO(Thermoplastic Poly Olefin), TPE(Thermo Plastic Elastomer), TPS(Thermoplastic Styrene)는 공지된 바와 같이, 탄성력을 갖는 유연소재로서 플렉시블 기판(610)의 상면과 하면에서 각각 소정의 두께로 적층되어 인쇄전자회로(600)의 유연성을 높일 수 있도록 한다.
여기서, 라미네이트 필름(640, 640')은 10㎛~2000㎛의 두께로 형성되며, 바람직하게로는 50㎛~500㎛로서 형성됨이 바람직하다. 이와 같은 라미네이트 필름(640, 640')의 두께는 굽힘이나 꺽임시에 유연성의 개선을 위한 최적의 수치이다.
타공금형부(400)는 상판(410)과 하판(420)으로 이루어져 그 사이에 위치된 라미네이트 필름(640, 640')이 적층된 인쇄전자회로(600)를 가압하여 설정된 위치에서 복수개의 관통공(650)을 갖도록 타공시킨다. 이때, 타공금형부(400)는 하면에서 다 수개가 돌출되는 타공핀(411, 411')을 구비하여 상하방향으로 승하강되는 상판(410)과, 하측에서 인쇄전자회로(600)를 고정시키는 하판(420)과, 상판(410)을 구동시키는 구동수단(430)을 포함한다.
여기서, 상판(410)의 타공핀(411, 411')은 중심측에서 양측으로 갈수록 그 높이가 증가되도록 높이가 차등 설정될 수 있다. 예를 들면, 양측의 타공핀(411)의 길이가 가장 길고, 중심측에 위치된 타공핀(411')이 가장 짧다.
따라서, 상판(410)은 구동수단(430)의 구동에 의하여 상측에서 하측으로 이동되면서 라미네이트 필름(640, 640')이 적층된 인쇄전자회로(600)의 상면을 가압한다. 이때, 타공핀(411, 411')들은 양측 끝단의 타공핀(411)이 가장 길기 때문에 중심측의 타공핀(411') 보다 먼저 인쇄전자회로(600)를 가압하여 타공시킨다.
즉, 타공금형부(400)는 타공시에 전체 타공핀(411, 411')이 인쇄전자회로(600)를 동시에 타공하는 것이 아닌, 길이 순서대로 양측부터 중심측으로 순차 타공하는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 순차 타공은 인쇄전자회로(600)를 동시 타공할 때 사용되는 힘에 비하여 적은 힘으로서 타공시킬 수 있다.
여기서, 타공핀(411, 411')은 도면에 도시된 바와 달리 일측에서 타측방향으로 정렬되는 순서에 따라서 길이가 차등되도록 변형이 가능하다.
또한, 타공핀(411, 411')은 다양한 형상으로서 그 선단이 제조될 수 있다. 예를 들면, 타공핀(411, 411')은 도 3의 (a) 내지 (g)에 도시된 바와 같이 원형, 사각형, 삼각형, 십자형, 역삼각형, 사각형, 장공형중 적어도 하나의 형상을 갖는다.
이중에서, 만약 인쇄전자회로(600)에서 방향성을 표시할 경우에는 삼각형과 역삼각형이 형성된 타공핀(411, 411')을 적용할 수 있고, 꺽임이나 접힘위치의 표시를 위해서는 장공형의 타공핀(411, 411')을 적용할 수 있다.
즉, 타공핀(411, 411')의 형상은 인쇄전자회로(600)의 사용목적이나 설치 대상물의 구조등에 따라서 방향성이나 위치 표시를 위하여 선택적으로 적용될 수 있다.
또한, 관통공(650)은 인쇄전자회로(600)의 전역에서 복수개가 형성될 수 있다. 이는 도 6의 (d)와 (e)에 도시된 바와 같다. 도시된 바를 참조하여 설명하자면, 관통공은 회로패턴과 회로패턴 사이. 인쇄전자부품들 사이, 회로패턴과 인쇄전자부품 사이에서 복수개가 일방향으로 연장된다. 특히, 관통공은, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 복 수개의 관통공이 형성되거나, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이 일방향으로 연장된 장공으로 형성됨도 가능하다.
커팅부(300)는 타공금형부(400)에서 복수개의 관통공이 형성된 인쇄전자회로(600)를 설정된 길이로서 절단하여 배출시킨다.
본 발명은 상기와 같은 구성을 포함하며, 이하에서는 본 발명에 따른 타공된 인쇄전자회로의 제조방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 5는 본 발명에 따른 타공된 인쇄전자회로의 제조방법을 도시한 순서도, 도 6은 제조단계별 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 타공된 인쇄전자회로(600)의 제조방법은 플렉시블 필름(610)의 일면에 회로패턴(630)을 인쇄하는 S100 단계와, 회로패턴(630)에 인쇄전자부품(620)의 실장 및 경화시키는 S200 단계와, 회로패턴(630) 및 인쇄전자부품(620)이 실장된 플렉시블 필름(610)의 상면과 하면에서 라미네이트 필름(640, 640')을 형성하는 S300 단계와, 타공금형부(400)에 라미네이트 필름(640, 640')이 적층된 인쇄전자회로(600)를 타공시키는 S400 단계와, 타공된 인쇄전자회로(600)를 설정된 크기로 절단하여 배출시키는 S500 단계를 포함한다.
S100 단계는 회로인쇄부(100)에서 전도성 잉크로서 플렉시블 필름(610)의 일면에서 인쇄전자부품(620)이 실장되는 실장부와, 실장부를 연결하는 패턴(630)을 인쇄하는 단계이다.
S200 단계는, 도 6의 (a)의 예를 참조하면, 회로인쇄부(100)에서 인쇄전자부품(620)을 실장부로 실장시키는 단계이다. 여기서, 회로인쇄부(100)는 실장부에 전도성 접착제를 도포한 뒤에 인쇄전자부품(620)을 실장한다. 아울러, 경화부(500)는 S100 단계와 S200 단계에서 각각 전도성 잉크와 전도성 접착제를 소정의 시간동안 가열(또는 UV램프)하여 경화시킨다.
S300 단계는, 도 6의 (b)에 도시된 예를 참조하면, 라미네이팅부(200)가 플렉시블 필름(610)의 상면과 하면에서 라미네이트 필름(640, 640')을 형성하는 단계이다. 여기서, 라미네이트 필름(640, 640')은 설정된 두께를 갖도록 성형되고, 한 쌍의 공급롤러(210, 210')에 의해 공급된 라미네이트 필름(640, 640')을 한 쌍의 히팅롤러(220, 220')가 그 사이로 이송되는 플렉시블 필름(610)의 상면과 하면에 고온 및 고압으로 적층시킨다. 라미네이트 필름(640, 640')은 유연소재인 TPU(Thermoplastic Poly Urethane), TPO(Thermoplastic Poly Olefin), TPE(Thermoplastic Elastomer) 및 TPS(Thermoplastic Starch)중 적어도 하나인 것이 바람직하다. 여기서, 히팅롤러(220, 220')는 자체 열선을 구비하여 고온으로 가열된 상태이다.
S400 단계는 타공금형부(400)에서 라미네이트 필름(640, 640')이 적층된 인쇄전자회로(600)를 타공시키는 단계이다. 타공금형부(400)는 구동수단(430)의 구동에 의하여 하판(420)에 놓여진 라미네이트 필름(640, 640')이 적층된 인쇄전자회로(600)를 가압하여 타공시킨다.
이때, 타공핀(411, 411')은 상판(410)의 하면에서 일방향으로 정렬되도록 형성되되, 양측 끝에서 중심측으로 갈수록 타공핀(411, 411')의 길이가 적어지도록 형성된다. 따라서, 라미네이트 필름(640, 640')이 적층된 인쇄전자회로(600)는 상판(410)이 하강 되면서 길이가 긴 타공핀의 순서대로 관통공을 형성한다.
즉, 라미네이트 필름(640, 640')이 적층된 인쇄전자회로(600)는 전체가 동시에 타공되는 것이 아닌 타공핀(411, 411')의 길에 따라 순차적(예를 들면, 양측에서 중심측 또는 일측에서 타측)으로 타공된다. 그러므로, 본 발명의 상판(410) 및 구동수단(430)은 한번에 전체 영역을 타공하는 것이 아니기에 보다 적은힘으로 인쇄전자회로(600)의 타공이 가능하다.
이와 같이 관통공(650)이 타공된 인쇄전자회로(600)는 도 6의 (d)와 (e)에 도시된 바와 같이, 회로패턴(630)과 회로패턴(630) 사이의 빈공간에서 일방향으로 정렬되도록 형성될 수 있다.
S500 단계는 커팅부(300)에 의하여 타공금형부(400)에서 타공된 인쇄전자회로를 설정된 크기로 절단하여 배출시키는 단계이다.
이와 같이, 타공된 인쇄전자회로(600)는 굽힘이나 구부러짐시에 타공된 관통공(650)에 의하여 저항이 줄어들게 된다. 아울러, 본 발명은 유연소재인 TPU(Thermoplastic Poly Urethane), TPO(Thermoplastic Poly Olefin), TPE(Thermoplastic Elastomer) 및 TPS(Thermoplastic Styrene)중 적어도 하나가 플렉시블 필름(예를 들면, 열가소성 필름)에 적층됨에 따라 관통공(650)과 유연소재의 조합에 의한 탄성력이 배가되어 유연성 보다 향상될 수 있다.
이상에서 설명된 본 발명의 타공된 인쇄전자회로(600)의 제조장치 및 방법과, 그에 의해 제조된 인쇄전자회로(600)는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다.
그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
100 : 회로인쇄부 200 : 라미네이팅부
210, 21O': 공급롤러 220, 220' : 히팅롤러
230 : 이송롤러 300 : 커팅부
400 : 타공금형부 410 : 상판
411, 411' : 타공핀 420 : 하판
430 : 구동수단 500 : 경화부
600 : 인쇄전자회로 610 : 플렉시블 필름
620 : 인쇄전자부품 630 : 회로패턴
640, 640' : 라미네이트 필름 650 : 관통공

Claims (8)

  1. 플렉시블 필름의 일면에서 전도성 잉크로 인쇄되는 회로 패턴과, 전도성 접착제에 의하여 회로패턴이 연결되는 실장부에 실장되는 인쇄전자부품이 일면에 실장되는 플렉시블 필름;
    상기 플렉시블 필름의 양면중 적어도 하나에 적층된 라미네이트 필름; 및
    상기 플렉시블 필름과 라미네이트 필름을 관통하도록 복수개가 타공된 관통공;을 포함하고,
    상기 라미네이트 필름은 TPU(Thermoplastic Poly Urethane), TPO(Thermoplastic Poly Olefin), TPE(Thermoplastic Elastomer) 및 TPS(Thermoplastic Styrene)중 적어도 하나이고,
    상기 관통공은
    상기 회로패턴과, 상기 회로패턴과 회로패턴 사이, 상기 인쇄전자부품들 사이, 상기 회로패턴과 인쇄전자부품 사이에서 복 수개가 일방향으로 정렬되어 굽힘 또는 꺽임시에 손상을 방지할 수 있도록 유연성을 향상시키는 것을 특징으로 하는 타공된 인쇄전자회로.
  2. 플렉시블 필름에 회로패턴과 인쇄전자부품이 실장되는 실장부를 전도성 잉크로 인쇄하고, 전도성 접착제가 도포된 상기 실장부에 상기 인쇄전자부품을 실장하는 회로인쇄부;
    상기 회로인쇄부에서 도포된 전도성 잉크 및 전도성 접착제를 경화시키는 경화부;
    상기 회로인쇄부에서 회로패턴 및 인쇄전자부품이 실장된 플렉시블 필름의 양면에 라미네이트 필름을 적층시키는 라미네이팅부;
    상기 라미네이팅부에서 라미네이트 필름이 적층된 인쇄전자회로에 복수개의 관통공을 타공시키는 타공금형부; 및
    상기 타공금형부에서 배출된 타공된 인쇄전자회로를 설정된 크기로서 절단하는 커팅부; 를 포함하고,
    상기 관통공은
    상기 회로패턴과, 상기 회로패턴과 회로패턴 사이, 상기 인쇄전자부품들 사이, 상기 회로패턴과 인쇄전자부품 사이에서 복 수개가 정렬되어 굽힘 또는 꺽임시에 손상을 방지할 수 있도록 유연성을 향상시키는 타공된 인쇄전자회로의 제조장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 타공금형부는
    상기 라미네이트 필름이 적층된 인쇄전자회로가 놓여지는 하판;
    하면에서 복수개의 타공핀이 형성되어 상기 하판의 상측에서 놓여진 라미네이트 필름이 적층된 인쇄전자회로를 가압하여 복수개의 관통공을 타공시키는 상판; 및
    상기 상판을 구동시키는 구동수단;을 포함하는 타공된 인쇄전자회로의 제조장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 타공핀은
    복수개가 일방향으로 정렬되되, 한쪽 끝에서 반대쪽 또는 양끝에서 중심측으로 갈수록 상기 타공핀의 길이가 순차적으로 증가 또는 감소되는 것을 특징으로 하는 타공된 인쇄전자회로의 제조장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 라미네이트 필름은
    TPU(Thermoplastic Poly Urethane), TPO(Thermoplastic Poly Olefin), TPE(Thermoplastic Elastomer) 및 TPS(Thermoplastic Styrene)중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 타공된 인쇄전자회로의 제조장치.
  6. 플렉시블 필름에서 전도성 잉크로서 회로패턴을 인쇄하는 a) 단계;
    상기 a)단계에서 회로패턴이 인쇄된 플렉시블 필름에 전도성 접착제를 도포하여 인쇄전자부품을 실장 및 경화시키는 b)단계;
    상기 b)단계에서 배출된 회로패턴의 인쇄 및 인쇄전자부품이 실장된 플렉시블 필름의 양면에 라미네이트 필름을 적층하는 c)단계;
    상기 c)단계에서 배출된 라미네이트 필름이 적층된 인쇄전자회로를 복수개의 타공핀이 형성된 상판으로 가압하여 복 개의 관통공을 타공시키는 d)단계; 및
    상기 d)단계에서 타공된 인쇄전자회로를 설정된 크기로 절단하여 배출시키는 e)단계;를 포함하고,
    상기 관통공은
    상기 회로패턴과, 상기 회로패턴과 회로패턴 사이, 상기 인쇄전자부품들 사이, 상기 회로패턴과 인쇄전자부품 사이에서 복 수개가 일방향으로 정렬되어 굽힘 또는 꺽임시에 손상을 방지할 수 있도록 유연성을 향상시키는 타공된 인쇄전자회로의 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 c)단계에서,
    상기 관통공은 한쪽부터 반대쪽 또는 양측 끝단에서 중심방향으로 순차 타공되는 타공된 인쇄전자회로의 제조방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 라미네이트 필름은
    TPU(Thermoplastic Poly Urethane), TPO(Thermoplastic Poly Olefin), TPE(Thermoplastic Elastomer) 및 TPS(Thermoplastic Starch)중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 타공된 인쇄전자회로의 제조방법.
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