CN112601361A - 一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。本发明在进行机械钻孔前，先将软硬结合板半成品的上下表面清洁后，在板子的上下表面贴合干膜，并对需要钻孔位置的干膜进行曝光，并显影掉未曝光部分的干膜，保留曝光部分的干膜，并通过烘烤增加曝光后干膜的硬度，在需要机械钻孔处板子的下表层使用普通的木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板进行钻孔，由于板子和酚醛树脂板之间设置有一层经过固化的干膜，在钻孔时不会出现披峰异常的问题，本发明的方法特别适用于多层线路的软硬结合板，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常。
Description
技术领域
本发明属于PCB板加工技术领域，具体涉及一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。
技术背景
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。
为了连接内外层线路的导通性，一般有机械钻通孔和镭射打盲两种工艺，由于软硬结合板的特性，压合时都会采用缓冲辅材增加材料的挤压，所以造成板面凹凸不平，在机械钻通孔时辅助盖板和软硬结合板之间会有间隙，机械钻通孔后退刀面次的辅助盖板无法抵压住板面，造成孔口会有披峰异常，客户在焊零件时会不平整，造成零件脱落的风险。
发明内容
本发明为了克服现有技术中存在的不足，提供了一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法。本发明改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常，特别适合用于多层线路的软硬结合板。
为解决现有技术的不足，本发明采用以下技术方案：一种避免软硬结合板孔铜断裂的钻孔方法，包括以下工艺步骤：
（1）将软硬结合板半成品加工至机械钻孔流程；
（2）将步骤（1）所述的软硬结合板半成品表面清洁干净，在板子上下表面贴合一层干膜；
（3）将步骤（2）所述板子需要钻孔的位置进行曝光，曝光尺寸比钻孔孔径大0.2-1.0mm；
（4）将步骤（3）中板子上未曝光的干膜去除，保留下曝光部分的干膜；
（5）将步骤（4）中的板子进行烘烤，增加干膜固化后的硬度；
（6）将步骤（5）中板子进行机械钻孔，机械钻孔下表层使用木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板；
（7）将步骤（6）钻孔后的板子去除板面的干膜，然后按后续流程生产。
进一步地，步骤（2）中清洁软硬结合板半成品表面时使用硫酸和双氧水的混合物。
进一步地，步骤（2）中干膜的厚度为0.025-0.065mm。
进一步地，步骤（5）中烘烤温度为120-180℃，烘烤时间为0.5-4小时。
进一步地，步骤（6）中机械钻孔的位置经过烘烤后固化的干膜。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明在进行机械钻孔前，先将软硬结合板半成品的上下表面清洁后，在板子的上下表面贴合干膜，并对需要钻孔位置的干膜进行曝光，并显影掉未曝光部分的干膜，保留曝光部分的干膜，并通过烘烤增加曝光后干膜的硬度，在需要机械钻孔处板子的下表层使用普通的木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板进行钻孔，由于板子和酚醛树脂板之间设置有一层经过固化的干膜，在钻孔时不会出现披峰异常的问题，本发明的方法特别适用于多层线路的软硬结合板，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常。
附图说明
图1是本发明实施例1步骤（1）中软硬结合板的结构示意图。
图2是本发明实施例1步骤（2）中软硬结合板的结构示意图。
图3是本发明实施例1步骤（3）中软硬结合板的结构示意图。
图4是本发明实施例1步骤（4）中软硬结合板的结构示意图。
图5是本发明实施例1步骤（5）中软硬结合板的结构示意图。
附图标记说明：1-铜箔；2-半固化片；3-硬板；4-软板；5-干膜；6-曝光后的干膜；7-孔。
具体实施方式
下面结合具体实施例和附图对本发明的技术方案作进一步说明。
实施例1
一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，包括以下工艺步骤：
（1）制作8层印刷线路软硬结合板半成品，并将软硬结合板半成品加工至机械钻孔流程，如附图1所示；
（2）采用硫酸和双氧水将板子清洗干净后，在板子上下表面利用热压轮压合一层杜邦PM250型干膜，压轮温度为120℃，压轮压力为4.5kg/cm2，压轮速度为2.0m/min，干膜厚度为0.05mm，如附图2所示。
（3）用紫外光对板子上需要钻孔位置的干膜进行曝光，曝光尺寸比钻孔孔径大0.5mm，然后显影掉未曝光部分的干膜，保留下曝光部分的干膜，如附图3所示；
（4）将板子在150℃下进行烘烤1小时，增加干膜固化后的硬度，并将板子进行机械钻孔，机械钻孔的位置经过烘烤后固化的干膜，机械钻孔下表层使用普通的木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板，因需要钻孔位置有一层经过烘烤后固化的干膜，填满了板子和酚醛树脂板之间空间，从而解决钻孔披峰异常的问题，如附图4所示。
（5）钻孔后的板子去除板面的干膜，然后按后续流程生产。
本发明在进行机械钻孔前，先将软硬结合板半成品的上下表面清洁后，在板子的上下表面贴合干膜，并对需要钻孔位置的干膜进行曝光，并显影掉未曝光部分的干膜，保留曝光部分的干膜，并通过烘烤增加曝光后干膜的硬度，在需要机械钻孔处板子的下表层使用普通的木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板进行钻孔，由于板子和酚醛树脂板之间设置有一层经过固化的干膜，在钻孔时不会出现披峰异常的问题，本发明的方法特别适用于多层线路的软硬结合板，可以有效解决机械钻孔时孔口披峰异常。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制。凡是根据本发明实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
Claims (5)
1.一种改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：
（1）将软硬结合板半成品加工至机械钻孔流程；
（2）将步骤（1）所述的软硬结合板半成品表面清洁干净，在板子上下表面贴合一层干膜；
（3）将步骤（2）所述板子需要钻孔的位置进行曝光，曝光尺寸比钻孔孔径大0.2-1.0mm；
（4）将步骤（3）中板子上未曝光的干膜去除，保留下曝光部分的干膜；
（5）将步骤（4）中的板子进行烘烤，增加干膜固化后的硬度；
（6）将步骤（5）中板子进行机械钻孔，机械钻孔下表层使用木浆板作为底板，上表层使用酚醛树脂板作为盖板；
（7）将步骤（6）钻孔后的板子去除板面的干膜，然后按后续流程生产。
2.根据权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，
步骤（2）中清洁软硬结合板半成品表面时使用硫酸和双氧水的混合物。
3.根据权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，
步骤（2）中干膜的厚度为0.025-0.065mm。
4.根据权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，
步骤（5）中烘烤温度为120-180℃，烘烤时间为0.5-4小时。
5.根据权利要求1所述的改善软硬结合板孔口披峰的钻孔方法，其特征在于，步骤（6）中机械钻孔的位置经过烘烤后固化的干膜。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113891568A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-04 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺 |
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2020
- 2020-12-07 CN CN202011418308.XA patent/CN112601361A/zh not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113891568A (zh) * | 2021-10-27 | 2022-01-04 | 高德（江苏）电子科技有限公司 | 一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺 |
| CN113891568B (zh) * | 2021-10-27 | 2024-05-17 | 高德(江苏)电子科技股份有限公司 | 一种改善印刷线路板反蚀刻干膜孔破的加工工艺 |
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