CN203085247U - 一种以pu为基材的ffc线用加强板结构 - Google Patents

一种以pu为基材的ffc线用加强板结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种以PU为基材的FFC线用加强板结构，该加强板结构为层状结构，由上至下依次为聚酯薄膜层、颜色层、底涂层和改性聚酯热熔胶层。本实用新型的加强板结构的底层为改性聚酯热熔胶层，改性聚酯热熔胶层为主力粘合层，提供总够的粘合铜线的能力和粘合PU膜的要求，在用于175摄氏度到200摄氏度FFC加工时，可以粘合以PU为基材的FFC线，可以单独的粘合扁平铜导线，满足客户对外观和功能的需要，并且不会出现开裂及挤压流胶，保证了FFC线的正常使用，满足基材PU膜的FFC线加工的要求。

Description

一种以PU为基材的FFC线用加强板结构
技术领域
本实用新型涉及软性排线结构，具体涉及一种以PU为基材的FFC线用加强板结构。
背景技术
FFC(Flexible Flat Cable 柔性扁平电缆)是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
传统FFC线由PET（聚酯薄膜）胶膜、扁平铜导线、PET胶膜和PET加强板组成，PET加强板可以与PET胶膜直接粘合，也可以单独的粘合扁平铜导线，现有的PET加强板结构在与基材采用PU（聚氨酯）膜的FFC线粘合时，容易出现开裂及挤压流胶从而导致该FFC线应用环境中的通信失误等异常现象的发生，不能满足PU基材的FFC加工需要。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种以PU为基材的FFC线用加强板结构，其与PU膜基材的FFC线直接粘合时，不会出现开裂及挤压流胶现象，保证了FFC线的正常使用。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种以PU为基材的FFC线用加强板结构，该加强板结构为层状结构，由上至下依次为聚酯薄膜层、颜色层、底涂层和改性聚酯热熔胶层。
优选地，所述聚酯薄膜层的厚度为75-250微米，所述颜色层的厚度为1-3微米，所述底涂层的厚度为1-5微米，所述改性聚酯热熔胶层的厚度为20-50微米。
优选地，所述改性聚酯热熔胶层直接压合贴覆于扁平铜导线上。
优选地，所述改性聚酯热熔胶层与基材为PU膜的FFC线直接粘合。
本实用新型所阐述的一种以PU为基材的FFC线用加强板结构，与现有技术相比，其有益效果在于：本实用新型的加强板结构的底层为改性聚酯热熔胶层，改性聚酯热熔胶层为主力粘合层，提供足够的粘合扁平铜导线的能力和粘合PU膜的要求，在用于175摄氏度到200摄氏度FFC加工时，可以粘合以PU为基材的FFC线，可以单独的粘合扁平铜导线，满足客户对外观和功能的需要，并且不会出现开裂及挤压流胶，保证了FFC线的正常使用，满足基材PU膜的FFC线加工的要求。
附图说明
附图1为本实用新型一种以PU为基材的FFC线用加强板结构的剖视图。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型的以PU为基材的FFC线用加强板结构做进一步描述，以便于更清楚的理解本实用新型所要求保护的技术思想。
如图1所示，一种以PU为基材的FFC线用加强板结构，其为层状结构，该层状结构由上至下依次为聚酯薄膜层1、颜色层2、底涂层3和改性聚酯热熔胶层4。其中聚酯薄膜层1的厚度为75-250微米，其为该加强板结构的支撑层；颜色层2的厚度为1-3微米，其可以方便用户根据需要分辨不同的结构；底涂层3的厚度为1-5微米，是将耐高温型粘合剂直接喷涂在颜色层2上形成的，其作用在于强化粘合，增加加强板的耐热性和稳定性；改性聚酯热熔胶层4的厚度为20-50微米，其为主力粘合层，可以直接压合贴覆于扁平铜导线上，可以与基材为PU膜的FFC线直接粘合，提供足够的粘合扁平铜导线的能力和粘合PU膜的要求。
改性聚酯热熔胶的制备工艺为：反应在常压下进行，程序升温150～225℃，反应4～8h。酯交换反应生成相应的双(2一羟乙基)酯和低相对分子质量聚合物或预聚物，置换出二甲醇酯中的甲醇。在133Pa下，升温至225～250℃，继续反应6h，经蒸馏除去多余乙二醇，得到的高相对分子质量反应物熔点为215～230℃，粘接性能优异。
对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种以PU为基材的FFC线用加强板结构，其特征在于，该加强板结构为层状结构，由上至下依次为聚酯薄膜层、颜色层、底涂层和改性聚酯热熔胶层。
2.根据权利要求1所述的以PU为基材的FFC线用加强板结构，其特征在于，所述聚酯薄膜层的厚度为75-250微米，所述颜色层的厚度为1-3微米，所述底涂层的厚度为1-5微米，所述改性聚酯热熔胶层的厚度为20-50微米。
3.根据权利要求1所述的以PU为基材的FFC线用加强板结构，其特征在于，所述改性聚酯热熔胶层直接压合贴覆于扁平铜导线上。
4.根据权利要求1所述的以PU为基材的FFC线用加强板结构，其特征在于，所述改性聚酯热熔胶层与基材为PU膜的FFC线直接粘合。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106753015A (zh) * 2017-01-13 2017-05-31 苏州赛伍应用技术有限公司 一种适用于ffc绝缘胶带的底涂涂层及ffc绝缘胶带
CN107240451A (zh) * 2017-05-25 2017-10-10 江苏金坤科技有限公司 一种内画线补强板及生产方法

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