CN103200771B - 具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法，通过在无胶单面覆铜箔基板上形成绝缘粘结胶层后，提供了一种方便快捷的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，使无胶单面覆铜箔基板和绝缘粘结胶层一体成型，方便客户使用，简化了客户的贴合和作业，节约了客户的生产工序和工时，且尺寸安定性佳；而且绝缘粘结胶层是通过涂布烘烤一体成型于无胶单面覆铜箔基板的，避免了传统贴合纯胶时容易产生的气泡或外观不良，提高了生产良率，降低了生产成本。本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板适用于多层板生产工艺和其他一些需要通过无胶基材和纯胶结合的FPC基板。

Description

具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法
技术领域
本发明属于印刷电路板领域，具体涉及一种无胶式单面覆铜箔基板及其制造方法。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)及可挠性覆铜箔基板(FlexibleCopper Clad Laminate，FCCL)作为制造电子通讯的重要基材，且作为电子互连的基础材料需要有薄、轻及结构灵活等特点。随着电子产品朝向小型化与高功能化的发展，对于电路间距的微细化需求与日俱增，像是折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、IC基板等。在强调高功能、高速传输及轻量薄型的需求下，所需基材也朝向更精度化、高密度及多功能方向发展。此外，由于市场竞争白热化，因此需要进一步降低基材成本。
无胶覆铜箔基板是指铜箔层和绝缘基材之间没有胶层直接接着的覆铜箔基板，目前使用的无胶双面覆铜箔基板和无胶单面覆铜箔基板由于生产工艺复杂，设备要求高，因此生产成本较传统的有胶覆铜箔基板比较往往比较高，而且生产的良率也偏低。但是无胶覆铜箔基板有其特有的产品性能优势，在实际生产应用中的一些方面有不可替代的作用。因此目前急需一种可以量产化的，生产方便，成本较低的具有无胶覆铜箔基板特性的产品。传统的多层板或柔性线路板的生产工艺为无胶覆铜箔基板贴合纯胶膜进行热压结合，此种工艺容易因为在贴合纯胶膜的过程中产生气泡或外观的不良，导致良率偏低，并且纯胶膜的价格也比较高。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法，通过本发明方法制得的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板使得无胶单面覆铜箔基板和绝缘粘结胶层一体成型，不仅方便了客户贴合和作业，节约了客户的生产工序和工时，而且提高了生产良率，降低了生产成本，且尺寸安定性佳。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，包括绝缘基材和铜箔层，所述绝缘基材形成于所述铜箔层下表面，所述绝缘基材下表面形成有绝缘粘结胶层，所述绝缘粘结胶层下表面贴覆有离型层。
其中，所述绝缘粘结胶层为半流动半固化状态(B-stage)。
其中，所述绝缘基材是聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一种，优选的是聚酰亚胺(PI)膜。所述绝缘基材的厚度为7～100um。
其中，所述铜箔层为压延(RA)铜箔、电解(ED)铜箔和高延展(HD)铜箔中的一种，所述铜箔层的厚度为5～100um。
其中，所述绝缘粘结胶层是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层的厚度为5～50um。
其中，所述离型层为离型膜和离型纸中的一种，所述离型层的厚度为30～200um。
上述具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板的制造方法如下：将绝缘粘结胶层的液态分散体涂覆于无胶单面覆铜箔基板的绝缘基材表面，然后烘烤，使所述绝缘粘结胶层的液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层，然后在绝缘粘结胶层表面贴覆离型层，制得所述具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板。
本发明的有益效果是：本发明通过在无胶单面覆铜箔基板上形成绝缘粘结胶层后，提供了一种方便快捷的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，使无胶单面覆铜箔基板和绝缘粘结胶层一体成型，方便客户使用，简化了客户的贴合和作业，节约了客户的生产工序和工时，且尺寸安定性佳；而且绝缘粘结胶层是通过涂布烘烤一体成型于无胶单面覆铜箔基板的，避免了传统贴合纯胶时容易产生的气泡或外观不良，提高了生产良率，降低了生产成本。本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板适用于多层板生产工艺和其他一些需要通过无胶基材和纯胶结合的FPC基板。
附图说明
图1为本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板示意图。
具体实施方式
实施例：下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，包括绝缘基材2和铜箔层1，所述绝缘基材2形成于所述铜箔层1下表面，所述绝缘基材2下表面形成有绝缘粘结胶层3，所述绝缘粘结胶层3下表面贴覆有离型层4。
其中，所述绝缘粘结胶层3为半流动半固化状态(B-stage)。
其中，所述绝缘基材2是聚酰亚胺(PI)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一种，优选的是聚酰亚胺(PI)膜。所述绝缘基材2的厚度为7～100um。
其中，所述铜箔层1为压延(RA)铜箔、电解(ED)铜箔和高延展(HD)铜箔中的一种，所述铜箔层1的厚度为5～100um。
其中，所述绝缘粘结胶层3是环氧树脂胶系层、丙烯酸酯胶系层、聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层3的厚度为5～50um。
其中，所述离型层4为离型膜和离型纸中的一种，所述离型层4的厚度为30～200um。
上述具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板的制造方法如下：
一、制备无胶单面覆铜箔基板：
利用有机溶剂来混合溶解所需的各组分，形成绝缘基材的液态分散体，使用涂布生产设备将此绝缘基材的液态分散体涂覆至铜箔层上，经过在线干燥烘箱，除去内含的有机溶剂并达到固化，以免在收卷时相互粘附，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化，形成无胶单面覆铜箔基板；
二、制备本发明具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板：
利用有机溶剂来混合所需的各组分，形成绝缘粘结胶层的液态分散体，将此绝缘粘结胶层的液态分散体使用涂布生产设备涂覆于绝缘基材表面，经过在线干燥烘箱的烘烤，去除内含的有机溶剂，并使所述绝缘粘结胶层的液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层，最后在绝缘粘结胶层上贴覆离型层，制得所述具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板。
通过绝缘粘结胶层配方的调整，达到了绝缘基材和绝缘粘结胶层接近的热膨胀系数，从而形成一种整体性的，高尺寸安定性的软性线路板材料。
本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板适用于多层板生产工艺和其他一些需要通过无胶基材和纯胶结合的FPC基板。
本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板的尺寸安定性测试结果如下：
样品1 样品2 样品3 样品4
铜箔层 RA铜 ED铜 RA铜 RA铜
绝缘基材 聚酰亚胺 聚酰亚胺 聚酰亚胺 聚酰亚胺
绝缘粘结胶层 透明 透明 传统工艺纯胶 无
尺寸安定性 0.12％ 0.15％ 0.2％ 0.1％
焊锡耐热性 288℃10S 288℃10S 288℃10S 288℃10S
反射率 95％ 85％ 82％ 83％
遮蔽力 不透明 不透明 不透明 不透明
耐弯折次数 ＞10万次 ＞5万次 ＞7万次 ＞12万次
上表中，样品1和2为本发明的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板；样品3为传统工艺无胶单面覆铜箔基板贴覆纯胶；样品4为无胶单面覆铜箔基板。

Claims (3)

1.一种具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，包括绝缘基材(2)和铜箔层(1)，所述绝缘基材(2)形成于所述铜箔层(1)下表面，其特征在于：所述绝缘基材(2)下表面形成有绝缘粘结胶层(3)，所述绝缘粘结胶层(3)下表面贴覆有离型层(4)；
所述铜箔层(1)为压延铜箔和电解铜箔中的一种，所述铜箔层(1)的厚度为100um；
所述绝缘基材是使用涂布生产设备将所述绝缘基材的液态分散体涂覆至铜箔层上，经过在线干燥烘箱，除去内含的有机溶剂并达到固化，并通过后续的烘烤工艺达到成分反应固化；
所述绝缘粘结胶层(3)为半流动半固化状态，将绝缘粘结胶层的液态分散体涂覆于无胶单面覆铜箔基板的绝缘基材表面，然后烘烤，使所述绝缘粘结胶层的液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层；
所述具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板适用于多层板生产工艺和其他需要通过无胶基材和纯胶结合的FPC基板；
所述绝缘基材(2)是聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的一种，所述绝缘基材(2)的厚度为7～100um；
所述绝缘粘结胶层(3)是聚对苯二甲酸乙二醇酯胶系层、聚氨酯胶系层和聚酰亚胺胶系层中的一种，所述绝缘粘结胶层(3)的厚度为5～50um。
2.如权利要求1所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板，其特征在于：所述离型层(4)为离型膜和离型纸中的一种，所述离型层(4)的厚度为30～200um。
3.一种如权利要求1或2所述的具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板的制造方法，其特征在于：将绝缘粘结胶层的液态分散体涂覆于无胶单面覆铜箔基板的绝缘基材表面，然后烘烤，使所述绝缘粘结胶层的液态分散体达到半流动半固化状态形成绝缘粘结胶层，然后在绝缘粘结胶层表面贴覆离型层，制得所述具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104640356A (zh) * 2014-11-14 2015-05-20 无锡信大气象传感网科技有限公司 一种电子元器件用的绝缘基板的制作方法
CN106891586A (zh) * 2017-04-01 2017-06-27 松扬电子材料(昆山)有限公司 适用于柔性线路板的铝箔基板及其制作方法
CN114401583A (zh) * 2022-01-06 2022-04-26 苏州邦皓电子新材料有限公司 柔性线路板用铜箔基板及其制备方法
CN115584216A (zh) * 2022-11-02 2023-01-10 江苏伊诺尔新材料科技有限公司 一种适用于柔性线路板的铜塑复合胶带

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101420820A (zh) * 2008-12-02 2009-04-29 广东生益科技股份有限公司 双面挠性覆铜板及其制作方法
CN201571254U (zh) * 2009-07-31 2010-09-01 惠州国展电子有限公司 用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜
CN202435714U (zh) * 2012-01-05 2012-09-12 松扬电子材料(昆山)有限公司 具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008243898A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Toray Ind Inc フレキシブル銅張積層板の製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101420820A (zh) * 2008-12-02 2009-04-29 广东生益科技股份有限公司 双面挠性覆铜板及其制作方法
CN201571254U (zh) * 2009-07-31 2010-09-01 惠州国展电子有限公司 用于印刷电路板的金属镀膜覆盖膜
CN202435714U (zh) * 2012-01-05 2012-09-12 松扬电子材料(昆山)有限公司 具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板

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