CN110982489A - 一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板 - Google Patents

一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板 Download PDF

Info

Publication number
CN110982489A
CN110982489A CN201910980871.7A CN201910980871A CN110982489A CN 110982489 A CN110982489 A CN 110982489A CN 201910980871 A CN201910980871 A CN 201910980871A CN 110982489 A CN110982489 A CN 110982489A
Authority
CN
China
Prior art keywords
frequency
parts
glue
frequency glue
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910980871.7A
Other languages
English (en)
Inventor
郭品玺
张波
高玉华
叶启思
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Jinding Electronic Materials Co ltd
Original Assignee
Shandong Jinding Electronic Materials Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shandong Jinding Electronic Materials Co ltd filed Critical Shandong Jinding Electronic Materials Co ltd
Priority to CN201910980871.7A priority Critical patent/CN110982489A/zh
Publication of CN110982489A publication Critical patent/CN110982489A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/085—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyolefins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/286—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polysulphones; polysulfides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C09J171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C09J171/12—Polyphenylene oxides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend

Abstract

本发明提供一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板，主要涉及覆铜板制备领域。一种高频胶水，由以下质量分数的组分组成：环氧树脂10~15份，DCPD改性的苯并树脂10‑30份或聚苯醚树脂(PPO)8‑18份，BMI树脂2‑8份，SMA酸酐固化剂5‑10份，低介电磷腈阻燃剂2‑8份，低介电橡胶增韧剂5‑10份，丁酮25‑45份。一种高频挠性覆铜板，应用上述的高频胶水粘结。本发明的有益效果在于：本发明通过高频胶水的配置，将其应用到覆铜板上得到了低介电常数、低介电损耗与低吸水率的AiP天线材料，为5G技术的应用提供了硬件支持。

Description

一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板
技术领域
本发明主要涉及覆铜板制备领域，具体是一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板。
背景技术
2019年作为5G商用元年，其第五代无线网络和技术，相比第四代(4G)网络在数据传输速度、容量和数据传输延迟方面等，都有较大的飞跃。但作为消费者，其实更看重的是5G终端应用。而5G时代的实现，离开不了手机内部材料的升级，手机天线也是重要一部分，其中FPC天线配线,密度高、重量轻、厚度薄，能够显着缩小硬件体积，如今无论是只能手机还是电脑中都被广泛使用。
FPC是以PI或者PET为基材制作的一种具有高度可靠性的柔性印刷电路板，在智能手机、平板中皆有其出现，未来还有可能被应用于可穿戴设备和智能汽车中。而5G时代对于材料的要求变得更高，更高的电磁波传输速度、更小的信号传播损失，这意味着应用材料的介电常数和介电损耗都要尽可能的小，液晶聚合物(简称LCP)正是满足这些苛刻要求的材料,其介电常数（Dk）=2.9,介电损耗（Df）=0.002,吸水率=0.05%。
据研究与咨询机构TrendBank报告显示，在5G手机FPC天线材料供应链中，终端设备天线中高频改质聚酰亚胺材料(简称mPI)是Pre-5G的过渡技术，因为其Dk=3.0,Df=0.004,吸水率=0.5%,无法完全替代LCP，LCP软板仍是5G毫米波高频材料的未来趋势。
但LCP-FPC技术门槛非常高，产业链高度集中，难度最大的为上游LCP膜材料及制膜工艺。目前，能批量制作LCP膜的企业有可乐丽、村田、Denka和KGK,全部集中在日本,国内无法取得此材料及加工技术。
比较LCP及mPI来看,前者成本太贵而且技术难度大,后者的材料规格只能作为这两年新材料开发出来前的过渡产品,所以我们加速开发出复合型的新高频5G材料,特别是介电常数Dk<2.6及介电损耗Df<0.005的树脂胶水,并与PPS及PTFE薄膜结合,创造出最先端的AiP天线材料。
发明内容
为解决现有技术的不足，本发明提供了一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板，通过高频胶水的配置，将其应用到覆铜板上得到了低介电常数、低介电损耗与低吸水率的AiP天线材料，为5G技术的应用提供了硬件支持。
本发明为实现上述目的，通过以下技术方案实现：
一种高频胶水，由以下质量分数的组分组成：环氧树脂10~15份，DCPD改性的苯并树脂10-30份或聚苯醚树脂(PPO)8-18份，BMI树脂2-8份，SMA酸酐固化剂5-10份，低介电磷腈阻燃剂2-8份，低介电橡胶增韧剂5-10份，丁酮25-45份。
所述环氧树脂为DCPD改性的环氧树脂。
所述环氧树脂为三官能环氧树脂。
一种高频胶水，制备方法如下：
SA1：依上述配方的质量分数称取原料，并置入搅拌釜中,以转速300rpm在温度50℃下搅拌2小时；
SA2：待完全溶解后，经10um滤网过滤，静置半小时除气泡，即得高频胶水。
一种高频挠性覆铜板，应用由权利要求1-3所述的高频胶水粘结。
一种高频挠性覆铜板，加工方法如下：
SB1：取上述高频胶水涂布于PTFE薄膜上，经120℃烘烤30分钟；
SB2：将铜箔覆于SB1步骤PTFE薄膜涂有高频胶水一面，经经150-220℃热压30-120分钟；
SB3：将SB2步骤热压后的PTFE薄膜在烤箱200℃下固化2小时，即制得单面高频基板。
一种高频挠性覆铜板，加工方法如下：
SC1：取上述高频胶水涂布于PPS薄膜的两面，经120℃烘烤30分钟；
SC2：将铜箔覆于SB1步骤PPS薄膜的两面，经经150-220℃热压30-120分钟；
SC3：将SB2步骤热压后的PPS薄膜在烤箱200℃下固化2小时，即制得双面高频基板。
对比现有技术，本发明的有益效果是：
本发明通过研发的高频胶水涂覆于PTFE薄膜或者PPS薄膜上，并热压固定铜箔，得到低介电常数、低介电损耗与低吸水率的基板材质，以较低的成本得到性能达到LCP性能的材料，为5G的应用提供硬件支持。
具体实施方式
结合具体实施例，对本发明作进一步说明。应理解，这些实施例 仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读 了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动 或修改，这些等价形式同样落于本申请所限定的范围。
高频胶水实施例A：
一种高频胶水，由以下质量分数的组分组成：日本DIC 7200H的DCPD改性的环氧树脂100g，中国台湾金隆化学的DCPD改性的苯并树脂200g，日本KI化工BMI-70的BMI树脂20g，美国格雷威利EF40的SMA酸酐固化剂80g，日本伏见制药PF-300B的低介电磷腈阻燃剂40g，日本JSR-906的低介电橡胶增韧剂60g，中石化的丁酮溶剂400g。
依上述配方的质量分数称取原料，并置入搅拌釜中,以转速300rpm在温度50℃下搅拌2小时；待完全溶解后，经10um滤网过滤，静置半小时除气泡，即得高频胶水A。
高频胶水实施例B：
一种高频胶水，由以下质量分数的组分组成：日本三菱1031H60的三官能环氧树脂150g，美国Sabic 9000的聚苯醚树脂(PPO)150g，日本KI化工BMI-70的BMI树脂20g，美国格雷威利EF40的SMA酸酐固化剂80g，日本伏见制药PF-300B的低介电磷腈阻燃剂40g，日本JSR-906的低介电橡胶增韧剂60g，中石化的丁酮溶剂400g。
依上述配方的质量分数称取原料，并置入搅拌釜中,以转速300rpm在温度50℃下搅拌2小时；待完全溶解后，经10um滤网过滤，静置半小时除气泡，即得高频胶水B。
覆铜板实施例1：
取高频胶水A涂布于PTFE薄膜上，经120℃烘烤30分钟；然后将铜箔覆于PTFE薄膜涂有高频胶水一面，经180℃热压一小时；最后将热压后的PTFE薄膜在烤箱200℃下固化2小时，即制得单面高频基板1。
覆铜板实施例2：
取高频胶水B涂布于PTFE薄膜上，经120℃烘烤30分钟；然后将铜箔覆于PTFE薄膜涂有高频胶水一面，经180℃热压一小时；最后将热压后的PTFE薄膜在烤箱200℃下固化2小时，即制得单面高频基板2。
覆铜板实施例3：
取高频胶水A涂布于PPS薄膜的两面，经120℃烘烤30分钟；然后将铜箔覆于PPS薄膜的两面，经180℃热压一小时；最后将热压后的PPS薄膜在烤箱200℃下固化2小时，即制得双面高频基板1。
覆铜板实施例4：
取高频胶水B涂布于PPS薄膜的两面，经120℃烘烤30分钟；然后将铜箔覆于PPS薄膜的两面，经180℃热压一小时；最后将热压后的PPS薄膜在烤箱200℃下固化2小时，即制得双面高频基板2。
对覆铜板实施例1-4得到的基板进行Tg（基材保持刚性的最高温度）、介电常数、介电损耗、吸水率、剥离强度及耐热性测试，得到如下数据：
Figure 619610DEST_PATH_IMAGE002
综上所述，1、高频胶水B配方中三官能环氧树脂具有高Tg及高耐热功能，而聚苯醚树脂的介电常数及介电损耗很低,非常适合用于高频材料，所以制得的高频基板符合市场产品的规格需求。2.不论是PTFE还是PPS薄膜，其介电常数及介电损耗都符合规格需求，惟PPS的材料耐热性低于PTFE，适用于对耐热性要求不高的产品。PTFE薄膜的吸水率及耐热性佳，剥离强度稍低于PPS。3.高频胶水B的配方结合PTFE薄膜，性能达到LCP的水平，将作为本案未来生产的主材料。4.高频胶水A的配方适用Dk=2.5的产品要求，高频胶水二的配方适用于Dk=2.3的产品要求。

Claims (7)

1.一种高频胶水，其特征在于，由以下质量分数的组分组成：环氧树脂10~15份，DCPD改性的苯并树脂10-30份或聚苯醚树脂(PPO)8-18份，BMI树脂2-8份，SMA酸酐固化剂5-10份，低介电磷腈阻燃剂2-8份，低介电橡胶增韧剂5-10份，丁酮25-45份。
2.根据权利要求1所述的一种高频胶水，其特征在于：所述环氧树脂为DCPD改性的环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的一种高频胶水，其特征在于：所述环氧树脂为三官能环氧树脂。
4.根据权利要求1-3任一权利要求所述的一种高频胶水，其特征在于，制备方法如下：
SA1：依上述配方的质量分数称取原料，并置入搅拌釜中,以转速300rpm在温度50℃下搅拌2小时；
SA2：待完全溶解后，经10um滤网过滤，静置半小时除气泡，即得高频胶水。
5.一种高频挠性覆铜板，其特征在于，应用由权利要求1-3所述的高频胶水粘结。
6.根据权利要求5所述的一种高频挠性覆铜板，其特征在于，加工方法如下：
SB1：取上述高频胶水涂布于PTFE薄膜上，经120℃烘烤30分钟；
SB2：将铜箔覆于SB1步骤PTFE薄膜涂有高频胶水一面，经150-220℃热压30-120分钟；
SB3：将SB2步骤热压后的PTFE薄膜在烤箱200℃下固化2小时，即制得单面高频基板。
7.根据权利要求5所述的一种高频挠性覆铜板，其特征在于，加工方法如下：
SC1：取上述高频胶水涂布于PPS薄膜的两面，经120℃烘烤30分钟；
SC2：将铜箔覆于SB1步骤PPS薄膜的两面，经150-220℃热压30-120分钟；
SC3：将SB2步骤热压后的PPS薄膜在烤箱200℃下固化2小时，即制得双面高频基板。
CN201910980871.7A 2019-10-16 2019-10-16 一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板 Pending CN110982489A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910980871.7A CN110982489A (zh) 2019-10-16 2019-10-16 一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910980871.7A CN110982489A (zh) 2019-10-16 2019-10-16 一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110982489A true CN110982489A (zh) 2020-04-10

Family

ID=70082036

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910980871.7A Pending CN110982489A (zh) 2019-10-16 2019-10-16 一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110982489A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022070901A1 (ja) * 2020-09-29 2022-04-07 日東電工株式会社 ミリ波アンテナ
WO2022070900A1 (ja) * 2020-09-29 2022-04-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート
WO2022070899A1 (ja) * 2020-09-29 2022-04-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1025462A (ja) * 1996-07-09 1998-01-27 Shinko Kagaku Kogyo Kk 高周波硬化型樹脂組成物及びこれを用いて形成した高周波硬化型接着性シート
CN101914265A (zh) * 2010-07-24 2010-12-15 广州美嘉伟华电子材料有限公司 一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
CN103554834A (zh) * 2013-09-04 2014-02-05 东莞联茂电子科技有限公司 一种无卤高频树脂组合物
CN105415778A (zh) * 2015-11-27 2016-03-23 上海南亚覆铜箔板有限公司 一种无卤高频高速覆铜板及其制备方法
CN106190004A (zh) * 2016-07-20 2016-12-07 律胜科技（苏州）有限公司 一种具有高频特性的接着剂组合物及其用途
CN106609030A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
CN107201185A (zh) * 2017-07-19 2017-09-26 中山市东溢新材料有限公司 一种热固化纯胶膜
CN107848261A (zh) * 2015-07-24 2018-03-27 拓自达电线株式会社 带树脂的铜箔、及印刷电路板
CN109439257A (zh) * 2018-11-23 2019-03-08 南亚新材料科技股份有限公司 一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1025462A (ja) * 1996-07-09 1998-01-27 Shinko Kagaku Kogyo Kk 高周波硬化型樹脂組成物及びこれを用いて形成した高周波硬化型接着性シート
CN101914265A (zh) * 2010-07-24 2010-12-15 广州美嘉伟华电子材料有限公司 一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
CN103554834A (zh) * 2013-09-04 2014-02-05 东莞联茂电子科技有限公司 一种无卤高频树脂组合物
CN107848261A (zh) * 2015-07-24 2018-03-27 拓自达电线株式会社 带树脂的铜箔、及印刷电路板
CN106609030A (zh) * 2015-10-21 2017-05-03 广东生益科技股份有限公司 一种聚苯醚树脂组合物及其在高频电路基板中的应用
CN105415778A (zh) * 2015-11-27 2016-03-23 上海南亚覆铜箔板有限公司 一种无卤高频高速覆铜板及其制备方法
CN106190004A (zh) * 2016-07-20 2016-12-07 律胜科技（苏州）有限公司 一种具有高频特性的接着剂组合物及其用途
CN107201185A (zh) * 2017-07-19 2017-09-26 中山市东溢新材料有限公司 一种热固化纯胶膜
CN109439257A (zh) * 2018-11-23 2019-03-08 南亚新材料科技股份有限公司 一种无卤高Tg低介电型覆铜箔板的制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022070901A1 (ja) * 2020-09-29 2022-04-07 日東電工株式会社 ミリ波アンテナ
WO2022070900A1 (ja) * 2020-09-29 2022-04-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート
WO2022070899A1 (ja) * 2020-09-29 2022-04-07 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、及び粘着シート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108859316B (zh) 复合式lcp高频高速双面铜箔基板及其制备方法
CN110982489A (zh) 一种高频胶水及应用该高频胶水的高频挠性覆铜板
CN206490891U (zh) 具有复合式叠构的低介电损耗frcc基板
CN206932462U (zh) 复合式lcp高频高速frcc基材
CN108454192B (zh) Pi型高频高速传输用双面铜箔基板及其制备方法
CN109867982B (zh) 一种低热膨胀系数和低逸散因子的液晶高分子复合材料及应用
US20220304165A1 (en) Method for coating and forming novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof
CN108012414A (zh) 具有frcc的高频高传输fpc及制备方法
CN206840863U (zh) 复合式lcp高频高速双面铜箔基板
TWI701478B (zh) 複合式疊構液晶高分子基板及其製備方法
CN103096612A (zh) 高频基板结构
CN111497379A (zh) 一种覆铜板及其制备方法
CN207744230U (zh) 复合式氟系聚合物高频高传输双面铜箔基板及fpc
CN108882501A (zh) 复合式lcp高频高速frcc基材及其制备方法
JP3238674U (ja) 配線基板の新規材料層構造の製造方法及びその製品
CN108307579A (zh) 具有复合式叠构的低介电损耗frcc基板及其制备方法
CN208128629U (zh) 基于高频frcc与fccl单面板的fpc
CN110677983A (zh) 一种高频线路板新型材料层结构的压合成型方法及其制品
CN202435714U (zh) 具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板
CN103200771B (zh) 具有粘贴功能的无胶单面覆铜箔基板及其制造方法
CN110366330A (zh) 基于高频frcc与高频双面板的fpc多层板及工艺
CN208128661U (zh) 基于高频frcc与高频双面板的fpc多层板
TWI722309B (zh) 高頻高傳輸雙面銅箔基板、用於軟性印刷電路板之複合材料及其製法
WO2021035915A1 (zh) 一种多层双面软硬结合板的制作方法及其制品
CN103101282B (zh) 一种高粘接无胶型挠性覆铜板的制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200410