CN111511120A - 一种Raised Pad制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种Raised Pad制作方法，包括外层线路制作，外层线路制作包括：S1：PCB板经内层线路钻孔制作后，进入板电工序，通过电镀方式对整板进行电镀，使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层铜；S2：使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，保证镀铜厚度；S3：采用显影机、蚀刻机和去膜机进行外层线路制作；S4：把外层线路独立的单元，通过沉铜线，沉积一层薄的铜层，使各独立单元连接起来，为后续电镀提供导体；S5：使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，用于制作PAD图形电镀；S6：将经上述处理后的板放到镀铜线上进行镀铜作业，得到Raised Pad。本发明Raised Pad制作方法具有工艺精简、成本低、效率高及产品良率好等优点。

Description

一种Raised Pad制作方法
技术领域
本发明涉及压轴承技术领域，具体为一种Raised Pad制作方法。
背景技术
Rasied PAD （凸起焊盘） 技术为下一代PCB服务器CPU控制模块基板的主要应用技术之一，此类产品为AMD等大客户应市场产品发展需求，其应用前景广阔。而产品应用广泛来源于其技术创新，性能稳定。Raised PAD技术指标相对常规PCB较高，常规PCB的BGA区域防焊开窗露出焊盘PAD，因而PAD比防焊层低。而Rasied PAD板镀铜出其设定PAD高度2mil，成品后其高度比绿油厚度高25um。其目的在后工序PCBA中SMT焊接电子元器件提供良好焊接平台，改善传统（虚焊等）焊锡不良问题，另Rasied PAD抬高电子元件与PCB板间的距离，产生有利间隙，帮助散热并为传送和测试提供方便对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响，保护好元器件，稳定其电气性能，延长其使用寿命。可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低，高频特性好。
Raised PAD产品特征决定其制作工艺制作难点。其难点在镀铜Rasied PAD后线路制作，而线路制作常规工艺制作方法是选用厚度适合干膜，真空压膜，可较容易制作。无真空压膜设备使用普通热辊压膜封孔，再丝网印刷湿膜，亦可完成外层线路制作。
采用真空压膜技术制作外层线路工艺，其工艺过程包括开料→内层→AOI→压合→钻孔→板电→干膜→镀铜Rasie PAD→镀金→退膜→真空压膜→线路曝光→DES→AOI→防焊→文字→干膜→选化金→退膜→成型→成测→FQC→清洗→包装。该种采用真空压膜技术制作外层线路工艺，不仅真空压膜设备成本高，加大企业制作成本，而且工序有24个之多，效率低。
而对于无真空压膜设备的企业，使用普通热辊压膜封孔，再丝网印刷湿膜完成外层线路制作，该种采用压干膜封孔，再加丝网印刷湿膜制作外层线路的工艺包括开料→内层→AOI→压合→钻孔→板电→干膜→镀铜Rasie PAD→镀金→退膜→压膜→曝光→显影→印刷油墨一面→预烤→印刷油墨另一面→预烤→曝光→DES→AOI→防焊→文字→干膜→选化金→退膜→成型→成测→FQC→清洗→包装。该种采用压干膜封孔，再加丝网印刷湿膜制作外层线路工艺制作良率约60%～70%，而且整个外层线路工艺过程需要18个工序，而且丝网印刷一般耗时3小时左右，其一样工序繁多，而且耗时，整体制作效率低，且在丝网印刷时，需要使用大量油墨，较为耗费物料，加大制作成本。
发明内容
本发明提供一种具有工艺精简、成本低、效率高及产品良率好的Raised Pad制作方法。
为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
一种Raised Pad制作方法，包括外层线路制作，所述外层线路制作包括以下步骤：
S1：板电处理，PCB板经内层线路钻孔制作后，进入板电工序，通过电镀方式对整板进行电镀，使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层铜；
S2：第一次压膜处理，使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，保证镀铜厚度；
S3：外层线路处理，采用显影机、蚀刻机和去膜机进行外层线路制作；
S4：沉铜处理，把外层线路独立的单元，通过沉铜线，沉积一层薄的铜层，使各独立单元连接起来，为后续电镀提供导体；
S5：第二次压膜处理，使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，用于制作PAD图形电镀；
S6：镀铜Raised Pad处理，将经上述处理后的板放到镀铜线上进行镀铜作业，得到Raised Pad。
进一步地，所述板电处理通过垂直电镀线进行镀铜生产，镀铜线速为0.7m/min。
进一步地，所述第一次压膜处理采用的感光抗蚀膜厚度为50um～65um。
进一步地，在第一次压膜和外层线路之间还包括曝光步骤，所述曝光是把经第一次压膜后的板放到曝光机台面上进行曝光处理。
进一步地，所述外层线路处理采用酸性蚀刻线进行，将显影机、蚀刻机和去膜机三种机器进行水平线连续作业，具体包括如下步骤,
S1：把经曝光后的板放进显影机，所述显影机速度：3.5m/min～4m/min，压力：1.5Kg/cm2～2.0Kg/cm2，通过显影机显影出所需要的图形，不需要的露出铜面；
S2：显影后的板进入蚀刻机内由酸性蚀刻液腐蚀掉铜面，留下保护膜覆盖图形；
S3：蚀刻后的板进入去膜机，经去膜机内的去膜药剂把覆盖在铜面上的保护膜去掉，得到铜层线路图。
进一步地，所述去膜药剂为氢氧化钠。
进一步地，所述沉铜处理为化学沉积一层薄铜层，所述薄铜层厚度为2～3微英寸。
进一步地，所述镀铜Raised Pad处理的Raised Pad的凸台高度通过设定镀铜作业的电流和控制镀铜作业的时间的乘积得到。
进一步地，在所述第二次压膜处理和镀铜Raised Pad处理之间还依次设有曝光、显影和烘烤处理。
进一步地，在所述镀铜Raised Pad处理后还包括去膜、外检AOI和防焊处理。
本发明Raised Pad制作方法与现有技术相比，具有如下有益效果：
第一、工艺精简，本发明制作方法通过在板电处理和压膜处理后进行外层线路处理，然后进行沉铜处理和再次压膜处理后进行镀铜Raised Pad处理，相对于传统制作方法，省略了湿膜印刷线路制作工序，减少了一次影像转移即丝印油墨工序，有效精简了工序；
第二、成本低，本发明采用先制作外层线路，再进行镀铜Raised Pad，省去了丝印油墨工序，大大减少了丝网印刷使用油墨，节省油墨，进而减少了物料，降低了物料成本；
第三、效率高，本发明采用外层线路、沉铜和镀铜Raised Pad各工序先后进行，相对于传统先镀铜Raised Pad、然后在干膜封孔和丝网印刷后，再外层线路，有效减少了丝网印刷工序，而丝网印刷耗时久，以制作10PNL板计时，一般约3小时，而本发明沉铜工序耗时约10分钟，大大缩短制作时间，有效提升制作效率；
第四、产品良率好，传统先镀铜Raised Pad，再外层线路的制作方法，其生产外层线路的良率约60%～70%，本发明制作方法，先外层线路，再镀铜Raised Pad，生产的外层线路良率约90%，产品良率大大提升。
附图说明
附图1为本发明Raised Pad制作方法压装前的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例及附图对本发明Raised Pad制作方法作进一步详细描述。
参照图1，本发明一非限制实施例，一种Raised Pad制作方法，包括外层线路制作，所述外层线路制作包括以下步骤。
S1：板电处理，PCB板经内层线路钻孔制作后，进入板电工序，通过电镀方式对整板进行电镀，使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层金属铜，增加板面及孔壁铜层厚度，起到联通各内层线路，实现多层的相互联通，所述板电处理通过垂直电镀线进行镀铜生产，镀铜线速为0.7m/min。
S2：第一次压膜处理，使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，保证镀铜厚度；所述第一次压膜处理采用的感光抗蚀膜厚度为50um～65um，保证镀铜Raised Pad能镀上大于50um的厚度，为后续外层线路制作提供基础保障。
S3：外层线路处理，采用显影机、蚀刻机和去膜机进行外层线路制作，即采用DES酸性蚀刻线，按常规外层线路制作工序进行显影、蚀刻、去膜三个工序水平线连线作业。
S4：沉铜处理，把外层线路独立的单元，通过沉铜线，沉积一层薄的铜层，具体地，沉铜处理为化学沉积一层薄铜层，所述薄铜层厚度为2～3微英寸，使各独立单元连接起来，为后续电镀提供导体。
S5：第二次压膜处理，使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，用于制作PAD图形电镀。
S6：镀铜Raised Pad处理，将经上述处理后的板放到镀铜线上进行镀铜作业，得到Raised Pad，具体地，所述镀铜Raised Pad处理的Raised Pad的凸台高度通过设定镀铜作业的电流和控制镀铜作业的时间的乘积得到。
参照图1，本发明一非限制实施例，所述外层线路处理采用酸性蚀刻线进行，将显影机、蚀刻机和去膜机三种机器进行水平线连续作业，具体包括如下步骤,
S1：把经曝光后的板放进显影机，所述显影机速度：3.5m/min～4m/min，压力：1.5Kg/cm2～2.0Kg/cm2，通过显影机显影出所需要的图形，不需要的露出铜面；
S2：显影后的板进入蚀刻机内由酸性蚀刻液腐蚀掉铜面，留下保护膜覆盖图形；
S3：蚀刻后的板进入去膜机，经去膜机内的去膜药剂把覆盖在铜面上的保护膜去掉，所述去膜药剂为氢氧化钠，得到铜层线路图。
参照图1，本发明一非限制实施例，在第一次压膜和外层线路之间还包括曝光步骤，所述曝光是把经第一次压膜后的板放到曝光机台面上进行曝光处理。
参照图1，本发明一非限制实施例，在所述第二次压膜处理和镀铜Raised Pad处理之间还依次设有曝光、显影和烘烤处理，所述曝光、显影和烘烤处理均按常规制作方法处理。
参照图1，本发明一非限制实施例，在所述镀铜Raised Pad处理后还包括去膜、外检AOI和防焊处理，所述去膜、外检AOI和防焊处理均按常规制作方法处理。
参照图1，本发明从板电到防焊，只辅导模式发13个工序即可完成，相对于传统工序，需要经历18个工序，节省了5个工序，大大缩短了工序，精简了工艺。原有传统工序需使用影像转移工艺三次，而本发明制作方法仅需影像转移工艺二次，减少了一次影像转移工艺，即节省了丝印油墨制作线路，大大降低了油墨原料，节省物料成本，同时，有效缩短了工艺时间，提升制作效率。
上述实施例仅为本发明的具体实施例，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种Raised Pad制作方法，其特征在于：包括外层线路制作，所述外层线路制作包括以下步骤：
S1：板电处理，PCB板经内层线路钻孔制作后，进入板电工序，通过电镀方式对整板进行电镀，使整个板面及钻孔孔壁均镀上一层铜；
S2：第一次压膜处理，使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，保证镀铜厚度；
S3：外层线路处理，采用显影机、蚀刻机和去膜机进行外层线路制作；
S4：沉铜处理，把外层线路独立的单元，通过沉铜线，沉积一层薄的铜层，使各独立单元连接起来，为后续电镀提供导体；
S5：第二次压膜处理，使用热辊压膜机在经板电后的板面上压上一层感光抗蚀膜，用于制作PAD图形电镀；
S6：镀铜Raised Pad处理，将经上述处理后的板放到镀铜线上进行镀铜作业，得到Raised Pad。
2.根据权利要求1所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述板电处理通过垂直电镀线进行镀铜生产，镀铜线速为0.7m/min。
3.根据权利要求2所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述第一次压膜处理采用的感光抗蚀膜厚度为50um～65um。
4.根据权利要求3所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，在第一次压膜和外层线路之间还包括曝光步骤，所述曝光是把经第一次压膜后的板放到曝光机台面上进行曝光处理。
5.根据权利要求4所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述外层线路处理采用酸性蚀刻线进行，将显影机、蚀刻机和去膜机三种机器进行水平线连续作业，具体包括如下步骤,
S1：把经曝光后的板放进显影机，通过显影机显影出所需要的图形，不需要的露出铜面；
S2：显影后的板进入蚀刻机内由酸性蚀刻液腐蚀掉铜面，留下保护膜覆盖图形；
S3：蚀刻后的板进入去膜机，经去膜机内的去膜药剂把覆盖在铜面上的保护膜去掉，得到铜层线路图。
6.根据权利要求5所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述去膜药剂为氢氧化钠。
7.根据权利要求6所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述沉铜处理为化学沉积一层薄铜层，所述薄铜层厚度为2～3微英寸。
8.根据权利要求7所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，所述镀铜Raised Pad处理的Raised Pad的凸台高度通过设定镀铜作业的电流和控制镀铜作业的时间的乘积得到。
9.根据权利要求8所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，在所述第二次压膜处理和镀铜Raised Pad处理之间还依次设有曝光、显影和烘烤处理。
10.根据权利要求9所述的Raised Pad制作方法，其特征在于，在所述镀铜Raised Pad处理后还包括去膜、外检AOI和防焊处理。
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GR01 Patent grant
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