CN113950203A - 一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高精密Mini‑LED PCB的孔中盘制作方法，按照以下步骤进行：步骤1，进行盲孔的镭射孔径设置；步骤2，等离子除胶后，整体过盲孔AOI扫描；步骤3，沉铜填孔电镀，形成盲孔；步骤4，外层线路采用湿法贴膜；步骤5，蚀刻线路，形成孔中焊盘；孔中焊盘的尺寸小于盲孔。镭射孔径设置为100μm，去除悬铜整体孔径设置为120μm。沉铜填孔电镀按照：1.2asf×60min，填孔凹陷≤5μm进行。本发明的孔中盘缩小焊盘，有利于使用更小的晶元，降低Mini‑LED成本。
Description
技术领域
本发明涉及高精密PCB 板生产技术领域，尤其涉及一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法。
背景技术
Mini-LED作为新一代的显示技术，其相应的现有Mini-LED PCB设计，存在以下技术难题：
1、焊盘的数量及密度几何倍的增长；
2、由于晶圆尺寸（比如3*6mil）及焊盘比普通晶圆尺寸（比如4*8mil）及焊盘缩小(也就是说晶圆尺寸缩小，相应焊盘尺寸也缩小)；
3、由于光学特性，Mini-LED对于PCB表面的油墨平整度和色差要求严格。
为了克服上述存在的难题，我们发明了一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法。
发明内容
本发明的发明目的在于解决现有Mini-LED PCB设计，存在焊盘的数量及密度几何倍的增长、焊盘缩小、对于PCB表面的油墨平整度和色差要求严格的问题。其具体解决方案如下：
一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，按照以下步骤进行：
步骤1，进行盲孔的镭射孔径设置；
步骤2，等离子除胶后，整体过盲孔AOI扫描；
步骤3，沉铜填孔电镀，形成盲孔；
步骤4，外层线路采用湿法贴膜；
步骤5，蚀刻线路，形成孔中焊盘；
所述孔中焊盘的尺寸小于所述盲孔。
进一步地，所述镭射孔径设置为100μm，去除悬铜整体孔径设置为120μm。
进一步地，所述沉铜填孔电镀按照：1.2asf×60min，填孔凹陷≤5μm进行。
进一步地，所述盲孔AOI扫描采用筛选方法，将多余的盲孔屏蔽掉。
进一步地，所述湿法贴膜，采用杜邦干膜8630，曝光能力18mj。
进一步地，所述湿法贴膜，保证30μm干膜解析到35μm，焊盘角设计进行补偿，线角30度。
进一步地，所述蚀刻线路，采用蚀刻线蚀刻，焊盘整体≤62μm×100μm，焊盘公差≤±5%。
进一步地，所述盲孔凹陷≤10μm。
进一步地，所述外层线路，采用与盲孔一起的靶孔进行对位。
进一步地，所述焊盘整体开窗为100μm×200μm。
综上所述，采用本发明的技术方案具有以下有益效果：
本发明解决了现有Mini-LED PCB设计，存在焊盘的数量及密度几何倍的增长、焊盘缩小、对于PCB表面的油墨平整度和色差要求严格的问题。本发明的孔中盘缩小焊盘，有利于使用更小的晶元，降低Mini-LED成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的孔中焊盘及盲孔的结构图；
图2为本发明的焊盘角设计补偿的示意图。
附图标记说明：
1-盲孔；
2-孔中焊盘；
3-外层线路；
4-线角。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1、2所示，一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，按照以下步骤进行：
步骤1，进行盲孔1的镭射孔径设置；
具体地，镭射孔径设置为100μm，去除悬铜整体孔径设置为120μm。
步骤2，等离子除胶后，整体过盲孔AOI扫描；
具体地，盲孔AOI（AOI为Automated Optical Inspection缩写，中文全称是自动光学检测）扫描采用筛选方法，将多余的盲孔1屏蔽掉。
步骤3，沉铜填孔电镀，形成盲孔1；
具体地，沉铜填孔电镀按照：1.2asf×60min，填孔凹陷≤5μm进行。
步骤4，外层线路3采用湿法贴膜；
具体地，湿法贴膜，采用杜邦干膜8630，曝光能力18mj。湿法贴膜，保证30μm干膜解析到35μm，焊盘角设计进行补偿，线角4为30度。
步骤5，蚀刻线路，形成孔中焊盘2；
具体地，蚀刻线路，采用蚀刻线蚀刻，焊盘整体≤62μm×100μm，焊盘公差≤±5%。焊盘整体开窗为100μm×200μm。
孔中焊盘2的尺寸小于盲孔1。
进一步地，盲孔1凹陷≤10μm。外层线路3，采用与盲孔1一起的靶孔（图中未画出）进行对位。
综上所述，采用本发明的技术方案具有以下有益效果：
本发明解决了现有Mini-LED PCB设计，存在焊盘的数量及密度几何倍的增长、焊盘缩小、对于PCB表面的油墨平整度和色差要求严格的问题。本发明的孔中盘（即孔中焊盘）缩小焊盘，有利于使用更小的晶元，降低Mini-LED成本。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：
步骤1，进行盲孔的镭射孔径设置；
步骤2，等离子除胶后，整体过盲孔AOI扫描；
步骤3，沉铜填孔电镀，形成盲孔；
步骤4，外层线路采用湿法贴膜；
步骤5，蚀刻线路，形成孔中焊盘；
所述孔中焊盘的尺寸小于所述盲孔。
2.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于：所述镭射孔径设置为100μm，去除悬铜整体孔径设置为120μm。
3.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于，所述沉铜填孔电镀按照：1.2asf×60min，填孔凹陷≤5μm进行。
4.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于：所述盲孔AOI扫描采用筛选方法，将多余的盲孔屏蔽掉。
5.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于：所述湿法贴膜，采用杜邦干膜8630，曝光能力18mj。
6.根据权利要求5所述一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于：所述湿法贴膜，保证30μm干膜解析到35μm，焊盘角设计进行补偿，线角30度。
7.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于：所述蚀刻线路，采用蚀刻线蚀刻，焊盘整体≤62μm×100μm，焊盘公差≤±5%。
8.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于：所述盲孔凹陷≤10μm。
9.根据权利要求1所述一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于：所述外层线路，采用与盲孔一起的靶孔进行对位。
10.根据权利要求7所述一种高精密Mini-LED PCB的孔中盘制作方法，其特征在于：所述焊盘整体开窗为100μm×200μm。
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