TWI746275B

TWI746275B - 具有非對稱結構的電路板的製造方法

Info

Publication number: TWI746275B
Application number: TW109140684A
Authority: TW
Inventors: 徐娓娓; 張濤; 楊海; 孫奇; 呂政明
Original assignee: 健鼎科技股份有限公司
Priority date: 2020-11-20
Filing date: 2020-11-20
Publication date: 2021-11-11
Also published as: TW202222115A

Abstract

本發明公開一種具有非對稱結構的電路板的製造方法，其包含一前置步驟、一增層步驟、及一外層圖案化步驟。於所述前置步驟中，提供一基板及一內層圖案化線路。所述基板具有位於相反側的一第一表面及一第二表面，並且所述內層圖案化線路是形成於所述第一表面上。於所述增層步驟中，於所述基板的所述第一表面形成一介電質層，並且所述介電質層覆蓋所述內層圖案化線路。於所述外層圖案化步驟中，於所述介電質層的一第三表面形成一頂面圖案化線路，並且於所述基板的所述第二表面形成一底面圖案化線路，以形成一具有非對稱結構的電路板。

Description

具有非對稱結構的電路板的製造方法

本發明涉及一種電路板的製造方法，特別是涉及一種具有非對稱結構的電路板的製造方法。

一般來說，以現有的電路板的製造方法所製得的電路板，其所包含的線路層數通常設計為偶數層。舉例來說，現有的電路板具有的線路層數通常為四層、六層、或八層。然而，以現有的電路板的製造方法所製得的電路板板存在著製造成本高及整體板厚無法被有效地降低的問題。

故，如何通過結構設計的改良，提供一種具有非對稱結構的電路板的製造方法，來降低電路板的製造成本及整體板厚，來克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種具有非對稱結構的電路板的製造方法，以降低電路板的製造成本及整體板厚。

為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種具有非對稱結構的電路板的製造方法，其包括：一前置步驟，提供一基板及一內層圖案化線路；其中，所述基板具有位於相反側的一第一表面及一第二表面，並且所述內層圖案化線路是形成於所述第一表面上；一增層步驟，於所述基板的所述第一表面形成一介電質層，並且所述介電質層覆蓋所述內層圖案化線路；其中，所述介電質層的遠離所述基板的一側表面定義為一第三表面；以及一外層圖案化步驟，於所述介電質層的所述第三表面形成一頂面圖案化線路，並且於所述基板的所述第二表面形成一底面圖案化線路，以形成一具有非對稱結構的電路板；其中，所述基板、所述內層圖案化線路、及所述底面圖案化線路共同定義為一核心基板結構，並且所述介電質層及所述頂面圖案化線路共同定義為一線路增層結構。

本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的具有非對稱結構的電路板的製造方法，其能通過“具有非對稱結構的電路板的製造方法包含一前置步驟、一增層步驟、及一外層圖案化步驟”以及“於所述介電質層的所述第三表面形成一頂面圖案化線路，並且於所述基板的所述第二表面形成一底面圖案化線路，以形成一具有非對稱結構的電路板”的技術方案，以降低製得的電路板的製造成本及整體板厚。

為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。

以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“具有非對稱結構的電路板的製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。

應當可以理解的是，雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號，但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。

[具有非對稱結構的電路板的製造方法]

請參閱圖1至圖4所示，圖1為本發明實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的流程示意圖（一），圖2為本發明實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的前置步驟的示意圖，圖3為本發明實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的增層步驟的示意圖，圖4為本發明實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的外層圖案化步驟的示意圖（一）。本發明公開有一種具有非對稱結構的電路板的製造方法。所述具有非對稱結構的電路板的製造方法包括一前置步驟S110、一增層步驟S120、及一外層圖案化步驟S130。

如圖2所示，於前置步驟S110中，提供一基板11及一內層圖案化線路12（所述基板11及所述內層圖案化線路12是包含於一核心基板結構1，將於後續詳述）。所述基板11具有位於相反側的一第一表面111及一第二表面112，並且所述內層圖案化線路12是形成於所述第一表面111上。

如圖3所示，於增層步驟S120中，於所述基板11的所述第一表面111形成一介電質層21（所述介電質層21是包含於一線路增層結構2，將於後續詳述），並且所述介電質層21覆蓋所述內層圖案化線路12。所述介電質層21的遠離所述基板11的一側表面定義為一第三表面211。

如圖4所示，於所述外層圖案化步驟S130中，於所述介電質層21的所述第三表面211形成一頂面圖案化線路22，並且於所述基板11的所述第二表面112形成一底面圖案化線路13，以形成一具有非對稱結構的電路板100（以下簡稱為電路板100）。

所述基板11、所述內層圖案化線路12、及所述底面圖案化線路13共同定義為所述核心基板結構1，並且所述介電質層21及所述頂面圖案化線路22共同定義為所述線路增層結構2。此外，所述第二表面112上可以是未形成有其它的線路增層結構，但本發明不受限於此。

需要說明的是，所述內層圖案化線路12、所述底面圖案化線路13、及所述頂面圖案化線路22皆可以是包含有多個金屬導體（圖未標示），並且多個所述金屬導體是彼此間隔地排列。多個所述金屬導體的尺寸及任兩個相鄰的所述金屬導體之間的距離可以依據需求變化。也就是說，所述尺寸及所述距離不限制為相同或不相同。各個所述金屬導體可為一金屬墊（pad）或金屬線路（pattern），但本發明不受限於此。

此外，由於通過所述具有非對稱結構的電路板的製造方法所製得的電路板100所包含的線路層的總數量為三個（也就是，所述內層圖案化線路12、底面圖案化線路13、及所述頂面圖案化線路22的數量的總和），因此所述電路板100能具有相對低的整體板厚以及相對低的製造成本。

所述基板11具有一第一厚度T1，所述介電質層21具有一第二厚度T2，並且所述第一厚度T1大於所述第二厚度T2，以形成一非對稱結構。所述基板的所述第一厚度T1可以為所述介電質層21的所述第二厚度T2的1.2倍至2.0倍。具體來說，所述基板11的所述第一厚度T1可以是介於50微米至80微米之間，並且所述介電質層21的所述第二厚度T2是介於25微米至55微米之間，但本發明不受限於此。此外，所述介電質層21的材質可以例如為環氧樹脂或含玻璃纖維之環氧樹脂，但本發明不受限於此。

如圖5所示，圖5為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的流程示意圖（二）。於所述增層步驟S120後且於所述外層圖案化步驟S130前，所述具有非對稱結構的電路板的製造方法還可以包含一除膠步驟S121，對所述基板11的所述第二表面112進行除膠，以去除於所述增層步驟中所產生的粉塵。由於所述基板11的所述第二表面112上未形成有任何其它的線路增層結構，因此在所述增層步驟S120後，所述第二表面112上可能會有增層步驟S120中所產生的粉塵殘留，所以需對所述第二表面112進行除膠以避免粉塵對後續製程造成負面影響。此外，於所述除膠步驟S121中，可以是通過除膠渣液、紫外線或電漿而對所述基板11的所述第二表面112進行除膠。

如圖6至圖9所示，圖6為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的流程示意圖（三），圖7為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的鑽孔步驟的示意圖，圖8為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的電鍍步驟的示意圖，圖9為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的外層圖案化步驟的示意圖（二）。於所述除膠步驟S121後且於所述外層圖案化步驟S130前，所述具有非對稱結構的電路板的製造方法還可以包含一鑽孔步驟S122及一電鍍步驟S123。

如圖7所示，於鑽孔步驟S122中，對所述線路增層結構2及所述核心基板結構1共同進行鑽孔以形成一通孔31，並且所述通孔31貫穿所述核心基板結構1及所述線路增層結構2。如圖8所示，於所述電鍍步驟S123中，對所述線路增層結構2及所述核心基板結構1共同進行電鍍以於所述通孔31的內側壁形成一金屬傳導層32。所述通孔31及所述金屬傳導層32共同定義為一電鍍通孔結構3（plated-through holes，PTH），並且所述內層圖案化線路12、所述底面圖案化線路13、及所述頂面圖案化線路22是通過所述電鍍通孔結構3彼此電性連接。具體來說，所述電鍍通孔結構3通過所述金屬傳導層32而電性連接所述內層圖案化線路12、所述底面圖案化線路13、及所述頂面圖案化線路22的多個所述金屬導體。

如圖10及圖11所示，圖10為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的外層圖案化步驟的示意圖（三），圖11為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的底面應力緩衝結構的示意圖。由於所述基板11的所述第一厚度T1是大於所述介電質層21的所述第二厚度T2，所述電路板100會對應產生一應力，所述應力使得所述的電路板100朝著所述核心基板結構1方向彎曲。為了避免所述應力導致所述電路板100的彎曲，於所述外層圖案化步驟S130中，還於所述基板11的所述第二表面112形成一底面應力緩衝結構14，所述底面應力緩衝結構14是環繞於所述底面圖案化線路13的周圍而形成。所述底面應力緩衝結構14經配置於所述核心基板結構1上產生抵抗所述電路板100朝著所述核心基板結構1方向彎曲的所述應力。

詳細來說，所述底面應力緩衝結構14是形成於所述基板11的所述第二表面112上，並且所述底面應力緩衝結構14是環繞於所述底面圖案化線路13的周圍而形成。所述底面應力緩衝結構14經配置於所述核心基板結構1上產生抵抗所述電路板100朝著所述核心基板結構1方向彎曲的所述應力。

所述底面應力緩衝結構14包含有多個底面應力緩衝凸塊141，並且多個所述底面應力緩衝凸塊141彼此間隔設置、且呈交錯排列或矩陣排列。每個所述底面應力緩衝凸塊141為呈非圓形的幾何圖形，每個所述底面應力緩衝凸塊141與其相鄰的底面應力緩衝凸塊141之間形成有一固定間隙141a（也就是說，任兩個相鄰的所述底面應力緩衝凸塊141之間的距離是固定的）。各個所述底面應力緩衝凸塊141可以例如是通過電鍍而形成於所述基板11的所述第二表面112上的金屬（例如銅），但本發明不受限於此。此外，所述基板11的所述第二表面112的至少部分是暴露於所述固定間隙141a。

所述固定間隙141a具有一第一寬度W1，每個所述底面應力緩衝凸塊具有一第二寬度W2，所述第二寬度W2大於所述第一寬度W1，並且所述第二寬度為所述第一寬度W1的5.0倍至15倍。所述固定間隙141a的所述第一寬度W1是介於0.1毫米至0.3毫米之間，每個所述底面應力緩衝凸塊141的所述第二寬度W2是介於1.0毫米至1.8毫米之間，並且每個所述底面應力緩衝凸塊141具有介於20微米至40微米之間的一高度H1，但本發明不受限於此。

每個所述底面應力緩衝凸塊141可以為呈五角形或六角形的幾何圖形，多個所述底面應力緩衝凸塊141彼此間隔設置、且呈交錯排列，並且每個所述底面應力緩衝凸塊141是被其它至少五個相鄰的所述底面應力緩衝凸塊141所包圍，但本發明不受限於此。於本實施例中，是以各個所述底面應力緩衝凸塊141呈六角形，並且每個所述底面應力緩衝凸塊被六個相鄰的所述底面應力緩衝凸塊141所包圍，但本發明不受限於此。

如圖12至圖14所示，圖12為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的外層圖案化步驟的示意圖（四），圖13為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的示意圖，圖14為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的頂面應力緩衝結構的示意圖。為了較佳地避免所述電路板100的彎曲，於所述外層圖案化步驟S130中，還於所述介電質層21的所述第三表面211形成一頂面應力緩衝結構23。所述頂面應力緩衝結構23是形成於所述介電質層21的所述第三表面211上，並且所述頂面應力緩衝結構23是環繞於所述頂面圖案化線路22的周圍而形成。所述頂面應力緩衝結構23經配置於所述線路增層結構2上產生抵抗所述電路板100朝著所述線路增層結構2方向彎曲的一應力。

具體來說，所述頂面應力緩衝結構23包含有多個頂面應力緩衝凸塊231，並且多個所述頂面應力緩衝凸塊231彼此間隔設置、且呈交錯排列或矩陣排列。每個所述頂面應力緩衝凸塊231為呈非圓形的幾何圖形，每個所述頂面應力緩衝凸塊231與其相鄰的頂面應力緩衝凸塊231之間形成有一固定間隙231a（也就是說，任兩個相鄰的所述頂面應力緩衝凸塊2311之間的距離是固定的）。此外，所述介電質層21的所述第三表面211的至少部分是暴露於所述固定間隙231a。

所述固定間隙231a具有一第三寬度W3，每個所述頂面應力緩衝凸塊231具有一第四寬度W4，所述第四寬度大於所述第三寬度W3，並且所述第四寬度W4為所述第三寬度的5.0倍至15倍。於本實施例中，所述固定間隙231a的所述第三寬度W3是介於0.1毫米至0.3毫米之間，並且每個所述頂面應力緩衝凸塊231的所述第四寬度W4是介於1.0毫米至1.8毫米之間，並且每個所述頂面應力緩衝凸塊231具有介於20微米至40微米之間的一高度H2，但本發明不受限於此。

每個所述頂面應力緩衝凸塊231可以為呈五角形或六角形的幾何圖形，多個所述頂面應力緩衝凸塊231彼此間隔設置、且呈交錯排列，並且每個所述頂面應力緩衝凸塊231是被其它至少五個相鄰的所述頂面應力緩衝凸塊231所包圍，但本發明不受限於此。於本實施例中，是以各個所述頂面應力緩衝凸塊231呈六角形，並且每個所述頂面應力緩衝凸塊被六個相鄰的所述頂面應力緩衝凸塊231所包圍，但本發明不受限於此。

值得一提的是，所述底面應力緩衝結構14未與所述底面圖案化線路13電性連接、也未與所述電鍍通孔結構3電性連接，並且所述頂面應力緩衝結構23未與所述頂面圖案化線路22電性連接、也未與所述電鍍通孔結構3電性連接。通過所述底面應力緩衝結構14能與所述頂面應力緩衝結構23互相搭配，以使得所述電路板100具有未大於0.75%的一翹曲度。

此外，如圖13所示，所述電路板100定義有至少一個關鍵區域A及一非關鍵區域B，所述關鍵區域A是位於所述電路板100的中間部分，並且所述非關鍵區域B環繞所述關鍵區域A。在所述核心基板結構1中，所述內層圖案化線路12及所述底面圖案化線路13皆是位於所述關鍵區域A，並且所述底面應力緩衝結構14是位於所述非關鍵區域B。在所述線路增層結構2中，所述頂面圖案化線路22是位於所述關鍵區域A，並且所述頂面應力緩衝結構23是位於所述非關鍵區域B。

換個角度說，所述關鍵區域A可以視為所述電路板100形成有任何線路的區域（如所述內層圖案化線路12、底面圖案化線路13、或所述頂面圖案化線路22），而所述非關鍵區B可以視為所述電路板100未形成有任何線路的區域。所述電路板100在最終成型時，所述電路板100的所述關鍵區域A會被保留，並且所述電路板100的所述非關鍵區域B會被移除。

所述底面應力緩衝結構14的多個所述底面應力緩衝凸塊141在所述基板11的所述第二表面112的所述非關鍵區域B具有10%至15%之間的覆蓋率，並且所述頂面應力緩衝結構23的多個所述頂面應力緩衝凸塊231在所述介電質層21的所述第三表面211的所述非關鍵區域B具有10%至15%之間的覆蓋率，以使得所述底面應力緩衝結構14及所述頂面應力緩衝結構23能提供有效的應力緩衝的效果而減少所述電路板的翹曲度。

[具有非對稱結構的電路板]

請參閱圖9、圖10、及圖12所示，本實施例還公開有一種具有非對稱結構的電路板。本實施例的具有非對稱結構的電路板可以是由上述製造方法所製成，但本發明不受限於此。

所述電路板100包括一核心基板結構1及一線路增層結構2。所述核心基板結構1包含有一基板11、一內層圖案化線路12、及一底面圖案化線路13。所述基板11具有位於相反側的一第一表面111及一第二表面112，所述內層圖案化線路12是形成於所述第一表面111上，並且所述底面圖案化線路13是形成於所述第二表面112上。

所述線路增層結構2包含有一介電質層21及一頂面圖案化線路22。所述介電質層21是形成於所述基板11的所述第一表面111上、且覆蓋所述內層圖案化線路12。所述介電質層21的遠離所述基板11的一側表面定義為一第三表面211，並且所述頂面圖案化線路22是形成於所述第三表面211上。

所述電路板100還可以包含有一電鍍通孔結構3（plated-through holes，PTH），所述電鍍通孔結構3貫穿地形成於所述核心基板結構1及所述線路增層結構2，並且所述內層圖案化線路12、所述底面圖案化線路13、及所述頂面圖案化線路22是通過所述電鍍通孔結構3彼此電性連接。

所述電路板100還可以包含有形成於所述基板11的所述第二表面112上的所述底面應力緩衝結構14或形成於所述介電質層21的所述第三表面211的所述頂面應力緩衝結構23，以有效地降低所述電路板100的翹曲度。

[本發明實施例的有益效果]

更進一步來說，本發明所提供的具有非對稱結構的電路板的製造方法，其能通過“於所述外層圖案化步驟中，還於所述基板的所述第二表面形成一底面應力緩衝結構，所述底面應力緩衝結構是環繞於所述底面圖案化線路的周圍而形成”的技術方案，以降低製得的電路板的翹曲度。

以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。

100:電路板 1:核心基板結構 11:基板 111:第一表面 112:第二表面 12:內層圖案化線路 13:底面圖案化線路 14:底面應力緩衝結構 141:底面應力緩衝凸塊 141a:固定間隙 2:線路增層結構 21:介電質層 211:第三表面 22:頂面圖案化線路 23:頂面應力緩衝結構 231:頂面應力緩衝凸塊 231a:固定間隙 3:電鍍通孔結構 31:通孔 32:金屬傳導層 A:關鍵區域 B:非關鍵區域 H1,H2:高度 S110:前置步驟 S120:增層步驟 S121:除膠步驟 S122:鑽孔步驟 S123:電鍍步驟 S130:外層圖案化步驟 T1:第一厚度 T2:第二厚度 W1:第一寬度 W2:第二寬度 W3:第三寬度 W4:第四寬度

圖1為本發明實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的流程示意圖（一）。

圖2為本發明實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的前置步驟的示意圖。

圖3為本發明實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的增層步驟的示意圖。

圖4為本發明實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的外層圖案化步驟的示意圖（一）。

圖5為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的流程示意圖（二）。

圖6為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的流程示意圖（三）。

圖7為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的鑽孔步驟的示意圖。

圖8為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的電鍍步驟的示意圖。

圖9為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的外層圖案化步驟的示意圖（二）。

圖10為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的外層圖案化步驟的示意圖（三）。

圖11為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的底面應力緩衝結構的示意圖。

圖12為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的製造方法的外層圖案化步驟的示意圖（四）。

圖13為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的示意圖。

圖14為本發明的實施例的具有非對稱結構的電路板的頂面應力緩衝結構的示意圖。

S110:前置步驟

S120:增層步驟

S130:外層圖案化步驟

Claims

一種具有非對稱結構的電路板的製造方法，其包括：一前置步驟，提供一基板及一內層圖案化線路；其中，所述基板具有位於相反側的一第一表面及一第二表面，並且所述內層圖案化線路是形成於所述第一表面上；一增層步驟，於所述基板的所述第一表面形成一介電質層，並且所述介電質層覆蓋所述內層圖案化線路；其中，所述介電質層的遠離所述基板的一側表面定義為一第三表面；以及一外層圖案化步驟，於所述介電質層的所述第三表面形成一頂面圖案化線路，並且於所述基板的所述第二表面形成一底面圖案化線路，以形成一具有非對稱結構的電路板；其中，於所述外層圖案化步驟中，還於所述基板的所述第二表面形成一底面應力緩衝結構，所述底面應力緩衝結構是環繞於所述底面圖案化線路的周圍而形成；其中，所述基板、所述內層圖案化線路、及所述底面圖案化線路共同定義為一核心基板結構，並且所述介電質層及所述頂面圖案化線路共同定義為一線路增層結構；其中，所述基板具有一第一厚度，所述介電質層具有一第二厚度，並且所述第一厚度大於所述第二厚度，以形成一非對稱結構；所述基板的所述第一厚度為所述介電質層的所述第二厚度的1.2倍至2.0倍；其中，所述基板的所述第一厚度是介於50微米至80微米之間，並且所述介電質層的所述第二厚度是介於25微米至55微米之間；其中，所述電路板定義有至少一個關鍵區域及一非關鍵區域，所述非關鍵區域環繞所述關鍵區域，所述內層圖案化線路及所述底面圖案化線路皆是位於所述關鍵區域，並且所述底面應力緩衝結構是位於所述非關鍵區域；其中，所述底面應力緩衝結構的多個所述底面應力緩衝凸塊在所述基板的所述第二表面的所述非關鍵區域具有10%至15%之間的覆蓋率，並且所述電路板具有未大於0.75%的一翹曲度。
如請求項1所述的具有非對稱結構的電路板的製造方法，其中，所述核心基板結構的所述基板的所述第二表面上未形成有其它的線路增層結構。
如請求項1所述的具有非對稱結構的電路板的製造方法，於所述增層步驟後且於所述外層圖案化步驟前，還進一步包括：一除膠步驟，對所述基板的所述第二表面進行除膠，以去除於所述增層步驟中所產生的粉塵。
如請求項3所述的具有非對稱結構的電路板的製造方法，於所述除膠步驟後且於所述外層圖案化步驟前，還進一步包括：一鑽孔步驟，對所述線路增層結構及所述核心基板結構共同進行鑽孔以形成一通孔，並且所述通孔貫穿所述核心基板結構及所述線路增層結構；及一電鍍步驟，對所述線路增層結構及所述核心基板結構共同進行電鍍以於所述通孔的內側壁形成一金屬傳導層；其中，所述通孔及所述金屬傳導層共同定義為一電鍍通孔結構(plated-through holes，PTH)，並且所述內層圖案化線路、所述底面圖案化線路、及所述頂面圖案化線路是通過所述電鍍通孔結構彼此電性連接。
如請求項1所述的具有非對稱結構的電路板的製造方法，其中，所述底面應力緩衝結構經配置於所述核心基板結構上產生抵抗所述電路板朝著所述核心基板結構方向彎曲的一應力。
如請求項5所述的具有非對稱結構的電路板的製造方法，其中，所述底面應力緩衝結構包含有多個底面應力緩衝凸塊，並且多個所述底面應力緩衝凸塊彼此間隔設置、且呈交錯排列或矩陣排列。
如請求項6所述的具有非對稱結構的電路板的製造方法，其中，每個所述底面應力緩衝凸塊為呈非圓形的幾何圖形，每個所述底面應力緩衝凸塊與其相鄰的底面應力緩衝凸塊之間形成有一固定間隙，並且所述固定間隙具有一第一寬度；其中，每個所述底面應力緩衝凸塊具有一第二寬度，所述第二寬度大於所述第一寬度，並且所述第二寬度為所述第一寬度的5.0倍至15倍。
如請求項7所述的具有非對稱結構的電路板的製造方法，其中，所述固定間隙的所述第一寬度是介於0.1毫米至0.3毫米之間，並且每個所述底面應力緩衝凸塊的所述第二寬度是介於1.0毫米至1.8毫米之間；其中，每個所述底面應力緩衝凸塊具有介於20微米至40微米之間的一高度。
如請求項7所述的具有非對稱結構的電路板的製造方法，其中，每個所述底面應力緩衝凸塊為呈五角形或六角形的幾何圖形，多個所述底面應力緩衝凸塊彼此間隔設置、且呈交錯排列，並且每個所述底面應力緩衝凸塊是被其它至少五個相鄰的所述底面應力緩衝凸塊所包圍。
如請求項5至請求項9中任一項所述的具有非對稱結構的電路板的製造方法，其中，於所述外層圖案化步驟中，還於所述介電質層的所述第三表面形成一頂面應力緩衝結構，並且所述頂面應力緩衝結構是環繞於所述頂面圖案化線路的周圍而形成；其中，所述頂面應力緩衝結構經配置於所述線路增層結構上產生抵抗所述電路板朝著所述線路增層結構方向彎曲的一應力。