CN113658518A - 显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents

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CN113658518A CN202110974107.6A CN202110974107A CN113658518A CN 113658518 A CN113658518 A CN 113658518A CN 202110974107 A CN202110974107 A CN 202110974107A CN 113658518 A CN113658518 A CN 113658518A
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Abstract

本申请提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，该显示面板包括依次叠层设置的驱动基板、发光器件和透明盖板，所述驱动基板在靠近所述透明盖板的一侧于所述发光器件周围设置有第一遮光层；所述透明盖板在靠近所述驱动基板的一侧于所述发光器件周围设置有第二遮光所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所述弯折区在所述透明盖板上的正投影。在防止发光器件发生串色的同时，还避免了由于弯折区的弯折造成的遮光层分离的问题，可以保证了良好的拼接品质，且第二遮光层远离发光器件的一端与透明盖板边缘平齐，可以有效阻挡发光器件的漏光，消除拼接缝。

Description

显示面板及其制备方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)显示技术作为一种新型的显示技术已逐渐成为研究的热点之一，其中，具有较小尺寸的微型发光二极管(Micro LED)和次毫米发光二极管(mini LED)由于其尺寸小、发光效率高以及耗能低等优点逐渐被应用于显示领域。
Micro-LED和mini-LED技术是将现有LED的尺寸分别微缩至100um以下和200um以下，尺寸约为现有LED尺寸的1％左右，再通过巨量转移技术，将微米量级的Micro/mini-LED转移到驱动基板上，从而形成需要的各种不同尺寸的Micro/mini-LED显示器。Micro/miniLED的一大优势在于可以实现拼接，用一定数量的小尺寸基板来实现超大面板的显示。但是在Micro/mini-LED基板拼接过程中保证良好的拼接品质并消除拼接缝一直是Micro/mini-LED拼接工艺的一大难题。
发明内容
针对上述问题，本申请提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，能够解决现有技术中Micro/mini-LED显示面板拼接过程中难以保证良好的拼接品质并消除拼接缝的技术问题。
第一方面，本申请提供一种显示面板，包括：依次叠层设置的驱动基板、发光器件和透明盖板，所述驱动基板和所述透明盖板对盒设置；
其中，所述驱动基板包括显示区、弯折区和绑定区，所述显示区和所述绑定区通过所述弯折区连接，所述绑定区通过所述弯折区弯折至所述显示区背离所述透明盖板的一侧；
所述驱动基板在靠近所述透明盖板的一侧于所述发光器件周围设置有第一遮光层，且所述第一遮光层不覆盖所述弯折区；
所述透明盖板在靠近所述驱动基板的一侧于所述发光器件周围设置有第二遮光层，所述第二遮光层至少覆盖部分所述第一遮光层；
所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所述弯折区在所述透明盖板上的正投影。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述第一遮光层的厚度小于所述第二遮光层的厚度。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述第一遮光层和所述第二遮光层的总厚度大于或等于所述发光器件的厚度。
在一些实施例中，上述显示面板中，当所述第一遮光层和所述第二遮光层的总厚度大于所述发光器件的厚度时，所述显示面板还包括：
设置于所述发光器件与所述透明盖板之间的透明的折射率渐变层；
其中，所述折射率渐变层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所述发光器件在所述透明盖板上的正投影。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述发光器件在靠近所述透明盖板的一侧设置有蓝宝石层。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述折射率渐变层的折射率介于所述蓝宝石层的折射率与所述透明盖板的折射率之间。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述折射率渐变层的厚度小于或等于所述第一遮光层和所述第二遮光层的总厚度与所述发光器件的厚度的差值。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述驱动基板包括依次叠层设置的柔性衬底、缓冲层、走线层、第一平坦层、电极层、钝化层和第二平坦层；
其中，所述电极层通过贯穿所述第一平坦层的第一接触孔与所述走线层电连接；所述第一遮光层设置于所述第二平坦层上方。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述发光器件通过贯穿所述第二平坦层和所述钝化层的第二接触孔与所述电极层电连接。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述发光器件包括阳极和阴极，所述第二接触孔包括均贯穿所述第二平坦层和所述钝化层的阳极接触孔和阴极接触孔，所述电极层包括阳极层和阴极层；
其中，所述发光器件的阳极通过所述阳极接触孔与所述阳极层电连接，所述发光器件的阴极通过所述阴极接触孔与所述阴极层电连接。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述显示面板包括至少两个所述驱动基板，且任意相邻两个所述驱动基板拼接设置；
其中，所有所述驱动基板在所述透明盖板上的正投影均落入所述透明盖板范围内；
所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所有所述驱动基板的所述弯折区在所述透明盖板上的正投影。
在一些实施例中，上述显示面板中，所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影还覆盖任意相邻两个所述驱动基板的所述显示区之间的间隙在所述透明盖板上的正投影。
第二方面，本申请提供一种显示面板的制备方法，包括：
提供刚性基底；
在所述刚性基底上方形成驱动基板；其中，所述驱动基板包括显示区、弯折区和绑定区，所述显示区和所述绑定区通过所述弯折区连接；
将发光器件设置于所述驱动基板上方；
在所述驱动基板上方于所述发光器件周围形成第一遮光层；其中，所述第一遮光层不覆盖所述弯折区；
将透明盖板设置于所述发光器件上方；其中，所述驱动基板和所述透明盖板对盒设置，所述透明盖板在靠近所述驱动基板的一侧于所述发光器件周围设置有第二遮光层，所述第二遮光层至少覆盖部分所述第一遮光层；
移除所述刚性基底，并将所述绑定区通过所述弯折区弯折至所述显示区背离所述透明盖板的一侧，以得到显示面板；其中，所述显示面板中，所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所述弯折区在所述透明盖板上的正投影。
在一些实施例中，上述显示面板的制备方法中，将透明盖板设置于所述发光器件上方的步骤之前，所述方法还包括：
在所述发光器件上方形成透明的折射率渐变层；
其中，所述折射率渐变层在所述刚性基底上的正投影至少覆盖所述发光器件在所述刚性基底上的正投影。
第三方面，本申请提供一种显示装置，包括如第一方面中任一项所述的显示面板或者利用如第二方面中任一项所述的制备方法所制备的显示面板。
采用上述技术方案，至少能够达到如下技术效果：
本申请提供了一种显示面板及其制备方法、显示装置，该显示面板包括依次叠层设置的驱动基板、发光器件和透明盖板，所述驱动基板和所述透明盖板对盒设置；所述驱动基板的绑定区通过所述弯折区弯折至所述显示区背离所述透明盖板的一侧；所述驱动基板在靠近所述透明盖板的一侧于所述发光器件周围设置有第一遮光层；所述透明盖板在靠近所述驱动基板的一侧于所述发光器件周围设置有第二遮光层；所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所述弯折区在所述透明盖板上的正投影。通过分设于驱动基板和透明盖板上的第一遮光层和第二遮光层，在防止发光器件发生串色的同时，还避免了由于弯折区的弯折造成的遮光层分离的问题，可以保证了良好的拼接品质，且所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所述弯折区在所述透明盖板上的正投影，可以有效阻挡发光器件的漏光，消除拼接缝，提高显示面板的显示效果。
附图说明
附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
图1是一种显示面板弯折工艺前的剖面结构示意图；
图2是图1中显示面板弯折工艺后的剖面结构示意图；
图3是本申请一示例性实施例示出的一种显示面板的剖面结构示意图；
图4是本申请一示例性实施例示出的另一种显示面板的剖面结构示意图；
图5是本申请一示例性实施例示出的一种发光器件的剖面结构示意图；
图6是图3中的显示面板对应的另一种显示面板的剖面结构示意图；
图7是图4中的显示面板对应的另一种显示面板的剖面结构示意图；
图8是本申请一示例性实施例示出的一种显示面板的制备方法流程示意图；
图9是本申请一示例性实施例示出的一种显示面板的制备方法的相关步骤形成的第一中间结构的剖面结构示意图；
图10是本申请一示例性实施例示出的一种显示面板的制备方法的相关步骤形成的第二中间结构的剖面结构示意图；
图11是本申请一示例性实施例示出的一种显示面板的制备方法的相关步骤形成的第三中间结构的剖面结构示意图；
图12是本申请一示例性实施例示出的一种显示面板的制备方法的相关步骤形成的第四中间结构的剖面结构示意图；
图13是本申请一示例性实施例示出的一种显示面板的制备方法的相关步骤形成的第五中间结构的剖面结构示意图；
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，附图并未按照实际的比例绘制；
附图标记为：
10-驱动基板；11-刚性基底；12-柔性衬底；13-缓冲层；14-走线层；15-第一平坦层；16-电极层；161-阳极层；162-阴极层；163-第一转接层；164-第二转接层；165-绑定焊盘；17-钝化层；18-第二平坦层；19-遮光层；LED-发光器件；CT1-第一接触孔；CT2-第二接触孔；CT-P-阳极接触孔；CT-N-阴极接触孔；A-显示区；B1-弯折区；B2-绑定区；
20-驱动基板；21-柔性衬底；22-缓冲层；23-走线层；24-第一平坦层；25-电极层；251-阳极层；252-阴极层；253-第一转接层；254-第二转接层；26-钝化层；27-第二平坦层；28-第一遮光层；29-绑定焊盘；30-发光器件；31-阳极；32-发光层；33-阴极；34-蓝宝石层；35-阳极焊盘；36-阴极焊盘；40-透明盖板；41-第二遮光层；50-折射率渐变层；60-刚性基底；CT1-第一接触孔；CT2-第二接触孔；CT-P-阳极接触孔；CT-N-阴极接触孔；A-显示区；B1-弯折区；B2-绑定区。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题，并达到相应技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。本申请实施例以及实施例中的各个特征，在不相冲突前提下可以相互结合，所形成的技术方案均在本申请的保护范围之内。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
应理解，尽管可使用术语“第一”、“第二”、“第三”等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本申请教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本申请的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
为了彻底理解本申请，将在下列的描述中提出详细的结构以及步骤，以便阐释本申请提出的技术方案。本申请的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本申请还可以具有其他实施方式。
一种显示面板，请参阅图1，包括依次叠层设置的驱动基板10和发光器件LED。
其中，驱动基板10靠近发光器件LED的一侧(发光侧)于发光器件LED周围设置有遮光层19，以防止发光器件LED的串色。
驱动基板10包括显示区A、弯折区B1和绑定区B2，显示区A和绑定区B2通过弯折区B1连接。
驱动基板10还包括：依次叠层设置的刚性基底11、柔性衬底12、缓冲层13、走线层14、第一平坦层15、电极层16、钝化层17和第二平坦层18。
其中，电极层16通过贯穿第一平坦层15的第一接触孔CT1与走线层14电连接。
遮光层19设置于第二平坦层18上方。
发光器件LED通过贯穿第二平坦层18和钝化层17的第二接触孔CT2与电极层16电连接。
发光器件LED包括阳极和阴极(图中未示出)，第二接触孔CT2包括均贯穿第二平坦层18和钝化层17的阳极接触孔CT-P和阴极接触孔CT-N，电极层16包括阳极层161和阴极层162。
其中，发光器件LED的阳极通过阳极接触孔CT-P与阳极层161电连接，发光器件的阴极通过阴极接触孔CT-N与阴极层162电连接。
除此之外，电极层16还包括第一转接层163和第二转接层164，分别与显示区A和绑定区B2的走线层14连接，用于将驱动电路板(PCB，图中未示出)的电信号更好地传输至走线层14。
第二转接层164上方设置有贯穿第二平坦层18和钝化层17的接触孔(图中未标注)，第二转接层164上方(上述接触孔底部)上设置有绑定焊盘165，用于与驱动电路板绑定连接。
为了防止发光器件LED的串色，遮光层19的厚度需大于或等于发光器件LED的厚度(即发光器件LED在垂直于显示面板出光面所在平面方向上的厚度)，所以遮光层19的厚度较厚，导致膜层应力不匹配，在弯折区B1的弯折之后(特别是信赖性测试过程中)常常出现遮光层19与其下方的第二平坦层18分离问题，如图2所示，进而造成后续拼接时无法拼接，拼接品质较差，拼接缝较大，造成漏光。甚至，遮光层19的厚度较厚，导致膜层应力不匹配，在弯折区B1的弯折之后(特别是信赖性测试过程中)可能会出现刚性基底11与其上的其它膜层分离的情形。
而本申请提供一种显示面板，如图3所示，包括依次叠层设置的驱动基板20、发光器件30和透明盖板40，驱动基板20和透明盖板40对盒设置。
驱动基板20和透明盖板40通过高精度对盒进行组装，对位精度在几um级别。
其中，驱动基板20包括显示区A、弯折区B1和绑定区B2，显示区A和绑定区B2通过弯折区B1连接，绑定区B2通过弯折区B1弯折至显示区A背离透明盖板40的一侧。
驱动基板20在靠近透明盖板40的一侧于发光器件30周围设置有第一遮光层28，且第一遮光层28不覆盖弯折区B1。
透明盖板40在靠近驱动基板20的一侧于发光器件30周围设置有第二遮光层41，第二遮光层41至少覆盖部分第一遮光层28。
第二遮光层41在透明盖板40上的正投影至少覆盖弯折区B1在透明盖板40上的正投影，以避免弯折区B1影响拼接品质。且使得第二遮光层41能遮挡住拼接缝隙的漏光，消除拼接缝，提高显示面板的显示效果。
本申请中，通过分设于驱动基板20和透明盖板40上的第一遮光层28和第二遮光层41共同构成遮光层，有效分散了膜层应力，在防止发光器件30发生串色的同时，还避免了由于弯折区B1的弯折造成的遮光层分离的问题。有效解决了遮光层太厚引起的应力失配从而导致整个遮光层产生翘曲或弯曲问题。
在一些实施例中，透明盖板40为玻璃盖板，透明盖板40需覆盖住驱动基板20的显示区A和弯折区B1。
在一些实施例中，第一遮光层28和第二遮光层41的总厚度大于或等于发光器件30的厚度(即发光器件30在垂直于显示面板出光面所在平面方向上的厚度)，以有效防止发光器件30发生串色。
在一些实施例中，第一遮光层28的厚度小于第二遮光层41的厚度。这是由于驱动基板20上膜层结构复杂，膜层应力调整窗口小，所以在驱动基板20上制作较薄遮光层，以确保驱动基板20不出现翘曲或弯曲，而透明盖板40膜层结构简单，膜层应力调整窗口大，所以在透明盖板40上制作较厚遮光层。
比如，如果使用80um高度的发光器件30，为有效保证发光器件30之间不发生串色，需要发光器件30之间的遮光层总高度至少为80um，如85um。但是如果把85um的遮光层都制作在下方的驱动基板20上，则很容易发生由于遮光层太厚引起的应力失配问题，从而导致整个膜层产生翘曲或弯曲。为避免此问题出现，本申请可以将85um的遮光层分成两个部分，分别制作在驱动基板20和透明盖板40上，驱动基板20上的第一遮光层28的厚度为40um以下，优选20um以下，透明盖板40上的第二遮光层41的厚度是40um以上，优选是60um以上。
在一些实施例中，第一遮光层28和第二遮光层41的材料包括黑色的有机体系，如亚克力体系，可以是同种材料，也可以不相同，主要选择原则是保证上下基板应力匹配。
在一些实施例中，第一遮光层28和第二遮光层41靠近发光器件30的一端可以与发光器件30邻接，也可以不邻接，但是第一遮光层28和第二遮光层41均不覆盖发光器件30，以保证发光器件30的出光。
在一些实施例中，如图4所示，当第一遮光层28和第二遮光层41的总厚度大于发光器件30的厚度时，上述驱动基板20还包括：设置于发光器件30与透明盖板40之间的透明的折射率渐变层50。
其中，折射率渐变层50在透明盖板40上的正投影至少覆盖发光器件30在透明盖板40上的正投影。
折射率渐变层50可以是单层或多层透明材料。
折射率渐变层50的折射率取决于透明盖板40和发光器件30。
在一些实施例中，发光器件30可以为mini LED或micro LED。
在一些实施例中，如图5所示，发光器件30包括依次在驱动基板20上叠层设置的阳极31、发光层32、阴极33和蓝宝石层34。
对应的，上述提及的发光器件30的厚度是指在垂直于显示面板的出光面所在平面方向上阳极31、发光层32、阴极33和蓝宝石层34的总厚度。
在一些实施例中，阳极31的材料为P型GaN层。
在一些实施例中，阴极32的材料为N型GaN层。
在一些实施例中，发光层33的材料为GaN多量子阱有源层。
在一些实施例中，发光器件30还包括与阳极31(P型层)连接的阳极焊盘35，以及与阴极33(N型层)连接的阴极焊盘36。
也就是说，发光器件30在靠近透明盖板40的一侧设置有蓝宝石层34。
对应的，折射率渐变层50的折射率介于蓝宝石层34的折射率与透明盖板40的折射率之间。
本申请中，通过折射率渐变层50来实现膜层折射率的过渡，可以提高发光器件30的光提取效率，从而进一步提高显示面板的显示效果。
比如，蓝宝石层34的折射率大概是1.8，玻璃材质的透明盖板40的折射率大概是1.5，所以该折射率渐变层50的折射率介于1.5～1.8之间。
另外，为保证出光效率，折射率渐变层50的材料还需要具备较高的透过率，在一些实施例中，折射率渐变层50的透过率大于90％。
如果是单层材料，在一些实施例中，折射率渐变层50的材料可以为OCA光学胶，亚克力体系，折射率是1.6，透过率是95％。
如果时多层材料，折射率渐变层50可以是有机多层叠加，也可以是有机、无机多层叠加，叠加种类多样，可以根据实际工艺能力选择。
为了实现良好的组装效果，设置有折射率渐变层50的显示面板中，第一遮光层28和第二遮光层41的总厚度大于发光器件30的厚度，而折射率渐变层50的厚度取决于第一遮光层28和第二遮光层41的总厚度与发光器件30的厚度的差值。
在一些实施例中，折射率渐变层50的厚度小于或等于第一遮光层28和第二遮光层41的总厚度与发光器件30的厚度的差值。
在一些实施例中，折射率渐变层50还需要具备一定弹性，保证发光器件30与折射率渐变层50接触时，折射率渐变层50可以发生形变，避免发光器件30受损伤。形变量和形变系数本此处不做限定，只要满足折射率，透过率和高度要求的材料都在本申请的保护范围内。
在一些实施例中，驱动基板20包括依次叠层设置的柔性衬底21、缓冲层22、走线层23、第一平坦层24、电极层25、钝化层26和第二平坦层27。
在一些实施例中，柔性衬底21为有机膜层，材料包括聚酰亚胺、负性胶或者正性胶中的至少一种。
缓冲层22的材料包括氧化硅和/或氮化硅。
走线层23包括显示区A的像素电路，弯折区B1的扇形电路(fanout电路)和绑定区B2的绑定电路。
走线层23的材料包括铜等金属材料。
第一平坦层24和第二平坦层27的材料包括OCA光学胶等有机材料。
电极层25通过贯穿第一平坦层24的第一接触孔CT1与走线层23电连接.
第一遮光层28设置于第二平坦层27上方。
电极层25的材料包括铜等金属材料。
发光器件30通过贯穿第二平坦层27和钝化层26的第二接触孔CT2与电极层25电连接。
第二接触孔CT2包括均贯穿第二平坦层27和钝化层26的阳极接触孔CT-P和阴极接触孔CT-N，电极层25包括阳极层251和阴极层252。
其中，发光器件30的阳极(经由阳极焊盘)通过阳极接触孔CT-P与阳极层251电连接，发光器件30的阴极(经由阴极焊盘)通过阴极接触孔CT-N与阴极层252电连接。
除此之外，电极层25还包括第一转接层253和第二转接层254，分别与显示区A和绑定区B2的走线层23连接，用于将驱动电路板上的电信号更好地传输至走线层23。
第二转接层254远离柔性衬底21的一侧设置有贯穿第二平坦层27和钝化层26的接触孔(图中未标注)，第二转接层254远离柔性衬底21的一侧(上述接触孔底部)设置有绑定焊盘29，用于与驱动电路板(PCB)绑定连接。
在一些实施例中，上述显示面板可以包括一个驱动基板，对应的，以发光器件30为mini LED或micro LED为例，为了构成一个更大的显示面板，需要若干本申请中的显示面板拼接而成，此时，第二遮光层41远离发光器件30的一端与透明盖板40的边缘平齐(即第二遮光层41远离发光器件30的一端与透明盖板40的边缘的位置误差小于拼接工艺的位置误差)，使得后续拼接过程中，在拼接透明盖板40的同时，还实现第二遮光层41的拼接，使得第二遮光层41能遮挡住拼接缝隙的漏光，消除拼接缝，提高显示面板的显示效果。
对应的，在一些实施例中，弯折区B1的横向最外侧边缘与透明盖板40的边缘平齐，即透明盖板40不会超出弯折区B1的横向最外侧边缘，以在后续拼接过程中，弯折区B1不会影响透明盖板40的拼接，保证拼接品质。
在一些实施例中，如图6和7所示，上述显示面板包括至少两个驱动基板20，且任意相邻两个驱动基板20拼接设置。
也就是说，多个驱动基板20可以共用一个透明盖板40，此时，所有驱动基板20在透明盖板40上的正投影均落入透明盖板40范围内，且第二遮光层41在透明盖板40上的正投影至少覆盖所有驱动基板20的弯折区B1在透明盖板40上的正投影，使得第二遮光层41能遮挡住驱动基板20拼接过程中由于弯折区B1导致的拼接间隙，避免漏光，消除拼接缝，提高显示面板的显示效果。
其中，相邻两个驱动基板20的弯折区B1可以相对设置。
进一步的，除了遮挡住所有驱动基板20的弯折区B1，第二遮光层41还可以完全遮挡住任意相邻两个驱动基板20的显示区A之间的间隙，即第二遮光层41在透明盖板40上的正投影还可以完全覆盖任意相邻两个驱动基板20的显示区A之间的间隙在透明盖板40上的正投影，以进一步避免驱动基板20的拼接间隙导致的漏光，消除拼接缝，提高显示面板的显示效果。
本申请实施例提供的显示面板，通过分设于驱动基板20和透明盖板40上的第一遮光层28和第二遮光层41，在防止发光器件30发生串色的同时，还避免了由于弯折区B1的弯折造成的遮光层分离的问题，可以保证了良好的拼接品质，且第二遮光层41在所述透明盖板40上的正投影至少覆盖弯折区B1在透明盖板40上的正投影，可以有效阻挡发光器件30的漏光，消除拼接缝，提高显示面板的显示效果。
本申请提供一种显示面板的制备方法，如图8所示，包括：
步骤S110：提供刚性基底60。
在一些实施例中，刚性基底60可以为玻璃基底。
步骤S120：如图9所示，在刚性基底60上方形成驱动基板20；其中，驱动基板20包括显示区A、弯折区B1和绑定区B2，显示区A和绑定区B2通过弯折区B1连接。
驱动基板20包括依次叠层设置的柔性衬底21、缓冲层22、走线层23、第一平坦层24、电极层25、钝化层26和第二平坦层27。
在一些实施例中，柔性衬底21为有机膜层，材料包括聚酰亚胺、负性胶或者正性胶中的至少一种。
缓冲层22的材料包括氧化硅和/或氮化硅。
走线层23包括显示区A的像素电路，弯折区B1的扇形电路(fanout电路)和绑定区B2的绑定电路。
走线层23的材料包括铜等金属材料。
第一平坦层24和第二平坦层27的材料包括OCA光学胶等有机材料。
电极层25通过贯穿第一平坦层24的第一接触孔CT1与走线层23电连接；第一遮光层28设置于第二平坦层27上方。
电极层25的材料包括铜等金属材料。
电极层25上方对应位置处设置有贯穿第二平坦层27和钝化层26的第二接触孔CT2。
第二接触孔CT2包括均贯穿第二平坦层27和钝化层26的阳极接触孔CT-P和阴极接触孔CT-N。
电极层25包括阳极层251和阴极层252，阳极层251对应阳极接触孔CT-P，阴极层252对应阴极接触孔CT-N。
除此之外，电极层25还包括第一转接层253和第二转接层254，分别与显示区A和绑定区B2的走线层23连接，用于将驱动电路板的电信号更好地传输至走线层23。
第二转接层254上方设置有贯穿第二平坦层27和钝化层26的接触孔(图中未标注)，第二转接层254上方(上述接触孔底部)上设置有绑定焊盘29，用于与驱动电路板绑定连接。
步骤S130：如图10所示，将发光器件30设置于驱动基板20上方。
在一些实施例中，发光器件30可以为mini LED或micro LED。
在一些实施例中，发光器件30包括依次在驱动基板20上叠层设置的阳极31、发光层32、阴极33和蓝宝石层34。
在一些实施例中，阳极31的材料为P型GaN层。
在一些实施例中，阴极32的材料为N型GaN层。
在一些实施例中，发光层33的材料为GaN多量子阱有源层。
在一些实施例中，发光器件30还包括与阳极31(P型层)连接的阳极焊盘35，以及与阴极33(N型层)连接的阴极焊盘36。
发光器件30通过贯穿第二平坦层27和钝化层26的第二接触孔CT2与电极层25电连接。
其中，发光器件30的阳极(经由阳极焊盘)通过阳极接触孔CT-P与阳极层251电连接，发光器件30的阴极(经由阴极焊盘)通过阴极接触孔CT-N与阴极层252电连接。
步骤S140：如图11所示，在驱动基板20上方于发光器件30周围形成第一遮光层28；其中，第一遮光层28不覆盖弯折区B1。
其中，第一遮光层28既不覆盖发光器件30，以避免影响发光器件30的出光，也不覆盖弯折区B1。第一遮光层28的材料包括黑色的有机材料，如亚克力体系。
步骤S150：如图12所示，将透明盖板40设置于发光器件30上方；其中，驱动基板20和透明盖板40对盒设置，透明盖板40在靠近驱动基板20的一侧于发光器件30周围设置有第二遮光层41，第二遮光层41至少覆盖部分第一遮光层28。
其中，驱动基板20和透明盖板40通过高精度对盒进行组装，对位精度在几um级别。
本申请中，通过分设于驱动基板20和透明盖板40上的第一遮光层28和第二遮光层41共同构成遮光层，有效分散了膜层应力，在防止发光器件30发生串色的同时，还避免了由于弯折区B1的弯折造成的遮光层分离的问题。有效解决了遮光层太厚引起的应力失配从而导致整个遮光层产生翘曲或弯曲问题。
在一些实施例中，透明盖板40为玻璃盖板，透明盖板40需覆盖住驱动基板20的显示区A。
在一些实施例中，第一遮光层28和第二遮光层41的总厚度大于或等于发光器件30的厚度(在垂直于显示面板的出光面所在平面方向上阳极31、发光层32、阴极33和蓝宝石层34的总厚度)，以有效防止发光器件30发生串色。
在一些实施例中，第一遮光层28的厚度小于第二遮光层41的厚度。这是由于驱动基板20上膜层结构复杂，膜层应力调整窗口小，所以在驱动基板20上制作较薄遮光层，以确保驱动基板20不出现翘曲或弯曲，而透明盖板40膜层结构简单，膜层应力调整窗口大，所以在透明盖板40上制作较厚遮光层。
比如，如果使用80um高度的发光器件30，为有效保证发光器件30之间不发生串色，需要LED之间的遮光层总高度至少为80um，如85um。但是如果把85um的遮光层都制作在下方的驱动基板20上，则很容易发生由于遮光层太厚引起的应力失配问题，从而导致整个膜层产生翘曲或弯曲。为避免此问题出现，本申请可以将85um的遮光层分成两个部分，分别制作在驱动基板20和透明盖板40上，驱动基板20上的第一遮光层28的厚度为40um以下，优选20um以下，透明盖板40上的第二遮光层41的厚度是40um以上，优选是60um以上。
在一些实施例中，第一遮光层28和第二遮光层41的材料包括黑色的有机体系，如亚克力体系，可以是同种材料，也可以不相同，主要选择原则是保证上下基板应力匹配。
在一些实施例中，第一遮光层28和第二遮光层41靠近发光器件30的一端可以与发光器件30接触，也可以不接触，但是第一遮光层28和第二遮光层41均不覆盖发光器件30，以保证发光器件30的出光。
在一些实施例中，步骤S150之前，方法还包括以下步骤：
在发光器件30上方形成透明的折射率渐变层50；其中，折射率渐变层50在刚性基底60上的正投影至少覆盖发光器件30在刚性基底60上的正投影。
折射率渐变层50可以是单层或多层透明材料。
由于发光器件30在靠近透明盖板40的一侧设置有蓝宝石层34，所以折射率渐变层50的折射率取决于透明盖板40和发光器件30的蓝宝石层34的折射率。
对应的，折射率渐变层50的折射率介于蓝宝石层34的折射率与透明盖板40的折射率之间。
本申请中，通过折射率渐变层50来实现膜层折射率的过渡，可以提高发光器件30的光提取效率，从而进一步提高显示面板的显示效果。
比如，蓝宝石层34的折射率大概是1.8，玻璃材质的透明盖板40的折射率大概是1.5，所以该折射率渐变层50的折射率介于1.5～1.8之间。
另外，为保证出光效率，折射率渐变层50的材料还需要具备较高的透过率，在一些实施例中，折射率渐变层50的透过率大于90％。
如果是单层材料，在一些实施例中，折射率渐变层50的材料可以为OCA光学胶，亚克力体系，折射率是1.6，透过率是95％。
如果时多层材料，折射率渐变层50可以是有机多层叠加，也可以是有机、无机多层叠加，叠加种类多样，可以根据实际工艺能力选择。
为了实现良好的组装效果，设置有折射率渐变层50的显示面板中，第一遮光层28和第二遮光层41的总厚度大于发光器件30的厚度，而折射率渐变层50的厚度取决于第一遮光层28和第二遮光层41的总厚度与发光器件30的厚度的差值。
在一些实施例中，折射率渐变层50的厚度小于或等于第一遮光层28和第二遮光层41的总厚度与发光器件30的厚度的差值。
在一些实施例中，折射率渐变层50还需要具备一定弹性，保证发光器件30与折射率渐变层50接触时，折射率渐变层50可以发生形变，避免发光器件30受损伤。形变量和形变系数本此处不做限定，只要满足折射率，透过率和高度要求的材料都在本申请的保护范围内。
步骤S160：如图13所示，移除刚性基底60，并将绑定区B2通过弯折区B1弯折至显示区A背离透明盖板40的一侧，以得到显示面板；其中，显示面板中，第二遮光层41在透明盖板40上的正投影至少覆盖弯折区B1在透明盖板40上的正投影。
在一些实施例中，可以采用激光剥离(Laser Lift Off，LLO)工艺移除刚性基底60。
移除刚性基底60之后，为了方便后续的拼接工艺，需要将绑定区B2通过弯折区B1弯折至显示区A背离透明盖板40的一侧，以得到最终的显示面板。
弯折工艺中之后，弯折区B1在透明盖板40上的正投影落入第二遮光层41的范围内，以避免弯折区B1影响拼接品质。
弯折工艺中之后，透明盖板40需覆盖住驱动基板20的显示区A和弯折区B1。
在一些实施例中，上述显示面板可以包括一个驱动基板，最终得到的显示面板的结构，如图3或4所示，对应的，以发光器件30为mini LED或micro LED为例，为了构成一个更大的显示面板，需要若干本申请中的显示面板拼接而成，此时，第二遮光层41远离发光器件30的一端与透明盖板40的边缘平齐(即第二遮光层41远离发光器件30的一端与透明盖板40的边缘的位置误差小于拼接工艺的位置误差)，使得后续拼接过程中，在拼接透明盖板40的同时，还实现第二遮光层41的拼接，使得第二遮光层41能遮挡住拼接缝隙的漏光，消除拼接缝，提高显示面板的显示效果。
对应的，在一些实施例中，弯折区B1的横向最外侧边缘与透明盖板40的边缘平齐，即透明盖板40不会超出弯折区B1的横向最外侧边缘，以在后续拼接过程中，弯折区B1不会影响透明盖板40的拼接，保证拼接品质，且不需要进行激光切割工艺切除超出部分。
在一些实施例中，上述显示面板包括至少两个驱动基板20，且任意相邻两个驱动基板20拼接设置，最终得到的显示面板的结构，如图6或7所示。
也就是说，多个驱动基板20可以共用一个透明盖板40，此时，所有驱动基板20在透明盖板40上的正投影均落入透明盖板40范围内，且第二遮光层41在透明盖板40上的正投影至少覆盖所有驱动基板20的弯折区B1在透明盖板40上的正投影，使得第二遮光层41能遮挡住驱动基板20拼接过程中由于弯折区B导致的拼接间隙，避免漏光，消除拼接缝，提高显示面板的显示效果。
其中，相邻两个驱动基板20的弯折区B1可以相对设置。
进一步的，除了遮挡住所有驱动基板20的弯折区B1，第二遮光层41还可以完全遮挡住任意相邻两个驱动基板20的显示区A之间的间隙，即第二遮光层41在透明盖板40上的正投影还可以完全覆盖任意相邻两个驱动基板20的显示区A之间的间隙在透明盖板40上的正投影，以进一步避免驱动基板20的拼接间隙导致的漏光，消除拼接缝，提高显示面板的显示效果。
本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述中任一项的显示面板或者利用如上述的制备方法所制备的显示面板。
在一些实施例中，显示装置还包括壳体。显示面板与壳体相连接，例如，显示面板嵌入到壳体内。显示装置例如可以为手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的设备。
以上仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。虽然本申请所公开的实施方式如上，但的内容只是为了便于理解本申请而采用的实施方式，并非用以限定本申请。任何本申请所属技术领域内的技术人员，在不脱离本申请所公开的精神和范围的前提下，可以在实施的形式上及细节上作任何的修改与变化，但本申请的保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (15)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：依次叠层设置的驱动基板、发光器件和透明盖板，所述驱动基板和所述透明盖板对盒设置；
其中，所述驱动基板包括显示区、弯折区和绑定区，所述显示区和所述绑定区通过所述弯折区连接，所述绑定区通过所述弯折区弯折至所述显示区背离所述透明盖板的一侧；
所述驱动基板在靠近所述透明盖板的一侧于所述发光器件周围设置有第一遮光层，且所述第一遮光层不覆盖所述弯折区；
所述透明盖板在靠近所述驱动基板的一侧于所述发光器件周围设置有第二遮光层，所述第二遮光层至少覆盖部分所述第一遮光层；
所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所述弯折区在所述透明盖板上的正投影。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一遮光层的厚度小于所述第二遮光层的厚度。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一遮光层和所述第二遮光层的总厚度大于或等于所述发光器件的厚度。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，当所述第一遮光层和所述第二遮光层的总厚度大于所述发光器件的厚度时，所述显示面板还包括：
设置于所述发光器件与所述透明盖板之间的透明的折射率渐变层；
其中，所述折射率渐变层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所述发光器件在所述透明盖板上的正投影。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件在靠近所述透明盖板的一侧设置有蓝宝石层。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述折射率渐变层的折射率介于所述蓝宝石层的折射率与所述透明盖板的折射率之间。
7.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述折射率渐变层的厚度小于或等于所述第一遮光层和所述第二遮光层的总厚度与所述发光器件的厚度的差值。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板包括依次叠层设置的柔性衬底、缓冲层、走线层、第一平坦层、电极层、钝化层和第二平坦层；
其中，所述电极层通过贯穿所述第一平坦层的第一接触孔与所述走线层电连接；所述第一遮光层设置于所述第二平坦层上方。
9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件通过贯穿所述第二平坦层和所述钝化层的第二接触孔与所述电极层电连接。
10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件包括阳极和阴极，所述第二接触孔包括均贯穿所述第二平坦层和所述钝化层的阳极接触孔和阴极接触孔，所述电极层包括阳极层和阴极层；
其中，所述发光器件的阳极通过所述阳极接触孔与所述阳极层电连接，所述发光器件的阴极通过所述阴极接触孔与所述阴极层电连接。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括至少两个所述驱动基板，且任意相邻两个所述驱动基板拼接设置；
其中，所有所述驱动基板在所述透明盖板上的正投影均落入所述透明盖板范围内；
所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所有所述驱动基板的所述弯折区在所述透明盖板上的正投影。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其特征在于，所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影还覆盖任意相邻两个所述驱动基板的所述显示区之间的间隙在所述透明盖板上的正投影。
13.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供刚性基底；
在所述刚性基底上方形成驱动基板；其中，所述驱动基板包括显示区、弯折区和绑定区，所述显示区和所述绑定区通过所述弯折区连接；
将发光器件设置于所述驱动基板上方；
在所述驱动基板上方于所述发光器件周围形成第一遮光层；其中，所述第一遮光层不覆盖所述弯折区；
将透明盖板设置于所述发光器件上方；其中，所述驱动基板和所述透明盖板对盒设置，所述透明盖板在靠近所述驱动基板的一侧于所述发光器件周围设置有第二遮光层，所述第二遮光层至少覆盖部分所述第一遮光层；
移除所述刚性基底，并将所述绑定区通过所述弯折区弯折至所述显示区背离所述透明盖板的一侧，以得到显示面板；其中，所述显示面板中，所述第二遮光层在所述透明盖板上的正投影至少覆盖所述弯折区在所述透明盖板上的正投影。
14.根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，将透明盖板设置于所述发光器件上方的步骤之前，所述方法还包括：
在所述发光器件上方形成透明的折射率渐变层；
其中，所述折射率渐变层在所述刚性基底上的正投影至少覆盖所述发光器件在所述刚性基底上的正投影。
15.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至12中任一项所述的显示面板或者利用如权利要求13或14所述的制备方法所制备的显示面板。
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