CN114938585B - 一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法 - Google Patents
一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及一种Mini‑LED PCB异形焊盘制作方法，步骤1，对PCB板外层进行减铜棕化处理；步骤2，对PCB板外层进行靶位设计，靶位由中心通孔和绕其中心通孔的多个放射孔组成；步骤3，对PCB板镭射加工，得到若干个放射孔；步骤4，对PCB板进行钻孔加工，钻孔包括中心通孔以及PCB板上其它孔；步骤5，对PCB板进行电镀；步骤6，对PCB板进行线路设计，包括异形焊盘、羊角补偿结构及其它线路设计；步骤7，对PCB板进行蚀刻后，得到异形焊盘及其它线路。本方案采用了异形焊盘的设计，能将偏位的锡球拉回，降低死灯、灭灯的几率，从而提高产品的良率。本方案的异形焊盘伸出来的面积较小，不会对光效产生影响。
Description
技术领域
本发明涉及高精密PCB 板生产技术领域，尤其涉及一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法。
背景技术
Mini-LED由于显示精度的要求，焊盘尺寸普通的为120μmx125μm，慢慢向小焊盘方向发展，焊盘尺寸会做60μmx80μm，经过进一步升级焊盘尺寸会达到40x45μm，这样一个超微尺寸。但是，这样的高精度微小焊盘在上锡时遇到涨缩的变化，会造成锡球与焊盘的偏移问题发生，偏移之后会造成Mini-LED的灯珠死灯、灭灯的现象。为了解决此类问题，本方案提供了一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法。
发明内容
本发明的发明目的在于解决高精度微小焊盘在上锡时遇到涨缩的变化，会造成锡球与焊盘的偏移问题发生，偏移之后会造成Mini-LED的灯珠死灯、灭灯的问题。其具体解决方案如下：
一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法，按照以下步骤进行：
步骤1，对PCB板外层进行减铜棕化处理；
步骤2，对PCB板外层进行靶位设计，靶位由中心通孔和绕其中心通孔的多个放射孔组成；
步骤3，对PCB板镭射加工，得到若干个放射孔；
步骤4，对PCB板进行钻孔加工，钻孔包括中心通孔以及PCB板上其它孔；
步骤5，对PCB板进行电镀；
步骤6，对PCB板进行线路设计，包括异形焊盘、羊角补偿结构及其它线路设计；
步骤7，对PCB板进行蚀刻后，得到异形焊盘及其它线路。
进一步地，步骤1中所述减铜棕化参数为：减铜至5-6μm，棕化处理后，检查不能有擦花漏铜现象。
进一步地，步骤2中所述靶位设计参数为：中心通孔孔径2.5mm，放射孔孔径400μm。
进一步地，所述中心通孔的真圆度进行严格控制，其直径差异≤50μm。
进一步地，步骤3中所述镭射加工的参数为：镭射孔径65-75μm，光圈是1.1mm，基准能量12mj，脉宽12或5或4中的任一种。
进一步地，步骤3中所述放射孔的深度为：60-80μm，放射孔为盲孔。
进一步地，步骤2中所述靶位设计，每个PCS对应四个靶位，然后进行九分割，以提高曝光机抓靶位的对位精度。
进一步地，步骤5中所述电镀的电镀参数为：电镀铜厚度为15-20μm，电镀铜厚度+底铜厚度形成的面铜总计厚度为20-25μm，填孔后全部过盲孔AOI，不接受盲孔漏填。
进一步地，步骤6中所述异形焊盘设计的方法是：将异形焊盘设计成多组梯形焊盘，每两组互为对称结构，两组梯形焊盘的上边为短边，两组短边相对靠近，两组梯形焊盘的底边为长边，两组长边相对远离，长边比短边长20%。
进一步地，步骤6中所述羊角补偿结构设计的方法是：在梯形焊盘的长边两端端部设计成羊角向外伸出，每组梯形焊盘的外围羊角长度为50μm，中间的梯形焊盘的羊角长度为30μm。
综上所述，采用本发明的技术方案具有以下有益效果：
本发明解决了高精度微小焊盘在上锡时遇到涨缩的变化，会造成锡球与焊盘的偏移问题发生，偏移之后会造成Mini-LED的灯珠死灯、灭灯的问题。本方案采用了异形焊盘的设计，能将偏位的锡球拉回，降低死灯、灭灯的几率，从而提高Mini-LED产品的良率。本方案采用了放射状靶位的设计，能提高曝光机抓靶位的对位精度。本方案采用了羊角补偿结构，确保了蚀刻后的异形焊盘形状不缺失，这样一方面提高了锡球拉回能力，另一方面电测PCB板时提高了测试针扎板可靠性、降低误测比例。本方案的异形焊盘伸出来的面积较小，不会对光效产生影响。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还能够根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法的PCB板的靶位分布示意图；
图2为本发明的九分割示意图；
图3为本发明的靶位结构示意图；
图4为本发明的异形焊盘的羊角补偿结构的示意图；
图5为本发明蚀刻后的异形焊盘的示意图。
附图标记：
1-PCB板，2-靶位，3-异形焊盘，4-单位，5-短边，6-长边，7-外围羊角，8-羊角，21-中心通孔，22-放射孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1-5所示，一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法，按照以下步骤进行：
步骤1，对PCB板1外层进行减铜棕化处理；
步骤2，对PCB板1外层进行靶位2设计，靶位由中心通孔21和绕其中心通孔的多个放射孔22组成；
步骤3，对PCB板1镭射加工，得到若干个放射孔22；
步骤4，对PCB板1进行钻孔加工，钻孔包括中心通孔21以及PCB板1上其它孔（图中未示出）；
步骤5，对PCB板1进行电镀；
步骤6，对PCB板1进行线路设计，包括异形焊盘3、羊角补偿结构及其它线路设计；
步骤7，对PCB板1进行蚀刻后，得到异形焊盘3及其它线路（图中未示出）。
进一步地，步骤1中减铜棕化参数为：减铜至5-6μm，棕化处理后，检查不能有擦花漏铜现象。
进一步地，步骤2中靶位2设计参数为：中心通孔21孔径2.5mm，放射孔22孔径400μm。
进一步地，中心通孔21的真圆度进行严格控制，其直径差异≤50μm。
进一步地，步骤3中镭射加工的参数为：镭射孔径65-75μm，光圈是1.1mm，基准能量12mj，脉宽12或5或4中的任一种。
进一步地，步骤3中放射孔22的深度为：60-80μm，放射孔22为盲孔。
进一步地，步骤2中靶位2设计，每个PCS（即每一个单位4，如图2中的一个虚线框）对应四个靶位2，然后进行九分割（如图2中的九个虚线框），以提高曝光机抓靶位的对位精度。
进一步地，步骤5中电镀的电镀参数为：电镀铜厚度为15-20μm，电镀铜厚度+底铜厚度形成的面铜总计厚度为20-25μm，填孔后全部过盲孔AOI（AOI的中文全称是自动光学检测），不接受盲孔漏填。
进一步地，步骤6中异形焊盘3设计的方法是：将异形焊盘3设计成多组梯形焊盘（比如：三个梯形焊盘为一组），每两组互为对称结构，两组梯形焊盘的上边为短边5，两组短边5相对靠近，两组梯形焊盘的底边为长边6，两组长边6相对远离，长边6比短边5长20%。例如：短边5设计为60μm，长边6设计为72μm，这种梯形焊盘设计保证上锡后，锡球与梯形焊盘偏差12μm以内，可以利用锡球与铜PAD（PCB板中PAD是焊盘的意思）的吸引，将锡球拉正，降低死灯率。常规的焊盘为120μm，经过改良（改成梯形焊盘后）底边长度为144μm，可以将焊盘与锡球偏差±24μm的距离拉回来。
进一步地，步骤6中羊角补偿结构设计的方法是：在梯形焊盘的长边两端端部设计成羊角向外伸出，每组梯形焊盘的外围羊角7长度为50μm，中间的梯形焊盘的羊角8长度为30μm。这是因为外围蚀刻药水浓度较高，会增加蚀铜量，因此采用外围羊角7大于中间的羊角8（如图4所示）来保证蚀刻后的焊盘形状（如图5所示），符合设计要求。（以上数据根据蚀刻的DOE测试最终取得）同时，这种羊角补偿结构设计，电测PCB板时，提高了测试针扎板可靠性、降低误测比例。
综上所述，采用本发明的技术方案具有以下有益效果：
本发明解决了高精度微小焊盘在上锡时遇到涨缩的变化，会造成锡球与焊盘的偏移问题发生，偏移之后会造成Mini-LED的灯珠死灯、灭灯的问题。本方案采用了异形焊盘的设计，能将偏位的锡球拉回，降低死灯、灭灯的几率，从而提高Mini-LED产品的良率。本方案采用了放射状靶位的设计，能提高曝光机抓靶位的对位精度。本方案采用了羊角补偿结构，确保了蚀刻后的异形焊盘形状不缺失，这样一方面提高了锡球拉回能力，另一方面电测PCB板时提高了测试针扎板可靠性、降低误测比例。本方案的异形焊盘伸出来的面积较小，不会对光效产生影响。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法，其特征在于，按照以下步骤进行：
步骤1，对PCB板外层进行减铜棕化处理；
步骤2，对PCB板外层进行靶位设计，靶位由中心通孔和绕其中心通孔的多个放射孔组成；
步骤3，对PCB板镭射加工，得到若干个放射孔；
步骤4，对PCB板进行钻孔加工，钻孔包括中心通孔以及PCB板上其它孔；
步骤5，对PCB板进行电镀；
步骤6，对PCB板进行线路设计，包括异形焊盘、羊角补偿结构及其它线路设计；
步骤7，对PCB板进行蚀刻后，得到异形焊盘及其它线路;
步骤1中所述减铜棕化参数为：减铜至5-6μm，棕化处理后，检查不能有擦花漏铜现象;
步骤3中所述镭射加工的参数为：镭射孔径65-75μm，光圈是1.1mm，基准能量12mj，脉宽12或5或4中的任一种，步骤3中所述放射孔的深度为：60-80μm，放射孔为盲孔；
步骤5中所述电镀的电镀参数为：电镀铜厚度为15-20μm，电镀铜厚度+底铜厚度形成的面铜总计厚度为20-25μm，填孔后全部过盲孔AOI，不接受盲孔漏填；
步骤6中所述异形焊盘设计的方法是：将异形焊盘设计成多组梯形焊盘，每两组互为对称结构，两组梯形焊盘的上边为短边，两组短边相对靠近，两组梯形焊盘的底边为长边，两组长边相对远离，长边比短边长20%；
步骤6中所述羊角补偿结构设计的方法是：在梯形焊盘的长边两端端部设计成羊角向外伸出，每组梯形焊盘的外围羊角长度为50μm，中间的梯形焊盘的羊角长度为30μm。
2.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法，其特征在于，步骤2中所述靶位设计参数为：中心通孔孔径2.5mm，放射孔孔径400μm。
3.根据权利要求2所述一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法，其特征在于：所述中心通孔的真圆度进行严格控制，其直径差异≤50μm。
4.根据权利要求1所述一种Mini-LED PCB异形焊盘制作方法，其特征在于，步骤2中所述靶位设计，每个PCS对应四个靶位，然后进行九分割，以提高曝光机抓靶位的对位精度。
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