CN109548272A - 耐弯折fpc及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种耐弯折FPC及其制造方法，所述耐弯折FPC包括多个叠层，相邻叠层之间通过压合胶粘合，所述耐弯折FPC包括软板区和折弯区，对应所述折弯区处的相邻叠层之间预留无胶区。本申请耐弯折FPC及其制造方法在软板折弯区去除多层板之间的压合胶，从而达到减少折弯区板厚，增加软板部分的折弯性，减少断裂的风险；解决了传统快充多层电池保护板在软板折弯区域折弯效果差，易断裂的风险，大幅度提升软板折弯区的折弯性能。

Description

耐弯折FPC及其制造方法

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，特别涉及一种耐弯折FPC及其制造方法。

背景技术

随着手机行业迅速发展，手机电池充电电流越来越大，续航能力要求也随之增高，从而诞生了手机快充技术。快充电流由原2-3A，4-5A逐渐增大,甚至达到8-10A趋势。手机电池中保护板是快充核心部件，而保护板主要由电子元件与PCB构成。为了满足快充要求，现PCB按工艺分为硬板、软板(又称FPC)以及软硬结合板。随着PCB过电流增大，为了满足PCB板过流要求及电气性能，板层随之增多增厚，PCB板软板部分折弯性能就越来越差，且易断裂。目前采用折弯区域网格铜处理或闪镀工艺，效果不是特别明显。

发明内容

为解决上述问题，本申请提供一种耐弯折FPC。

一种耐弯折FPC，包括多个叠层，相邻叠层之间通过压合胶层粘合，其特征在于：所述耐弯折FPC包括软板区和折弯区，对应所述折弯区处的相邻叠层之间预留无胶区。

进一步地，所述压合胶层是由双面AD胶设于相邻叠层之间形成。

进一步地，所述压合胶层是由流动性粘合剂涂覆于相邻叠层之间凝固后形成。

本申请还提供一种耐弯折FPC的制造方法，用于制备上述任一项所述的耐弯折FPC，包括如下步骤：

避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶，其中，所述无胶区是指对应所述折弯区处的相邻叠层之间的区域；

将相邻的叠层按预设对应位置贴合，并通过所述压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板；

将所述叠层坯板进行剪裁，制成所述耐弯折FPC。

进一步地，所述压合胶是双面AD胶，所述避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶的步骤，包括：

对所述双面AD胶进行镂空，得到具有指定镂空区域的镂空双面AD胶；

根据所述指定镂空区域与所述无胶区的位置对应关系，将所述镂空双面AD胶贴敷于相邻叠层的任一叠层面上。

进一步地，所述根据所述无胶区对所述双面AD胶进行镂空，得镂空双面AD胶的步骤，包括：

使用冲裁模具对所述双面AD胶进行冲裁，制得所述镂空双面AD胶，其中所述冲裁模具按照所述叠层坯板形状和所述无胶区位置制成。

进一步地，所述压合胶是流动性粘合剂，所述避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶的步骤，包括：

避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层面上刷上所述流动性粘合剂。

进一步地，所述避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层面上刷上所述流动性粘合剂的步骤，包括：

在所述相邻叠层的任一叠层面的所述无胶区处贴上与所述折弯区形状和大小均相同的临时覆膜；

在所述叠层面上刷上所述流动性粘合剂；

撕除所述临时覆膜。

进一步地，所述将相邻的叠层按预设对应位置贴合，并通过所述压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板的步骤之后，还包括：

将所述流动性粘合剂进行冷凝固化，形成压合胶层。

进一步地，所述将相邻的叠层按预设对应位置贴合，并通过压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板的步骤之后，还包括：

避开所述折弯区，按预设电路的连接需要，对叠层坯板打孔，形成电路连接孔；

在所述电路连接孔中镀铜，连接电路。

通过以上技术方案，本申请耐弯折FPC及其制造方法在软板折弯区去除多层板之间的压合胶，从而达到减少折弯区板厚，增加软板部分的折弯性，减少断裂的风险；解决了传统快充多层电池保护板在软板折弯区域折弯效果差，易断裂的风险，大幅度提升软板折弯区的折弯性能。

附图说明

图1是本申请一实施例的耐弯折FPC的弯折状态结构示意图；

图2是本申请一实施例的耐弯折FPC的叠层结构示意图表；

图3是本申请一实施例的耐弯折FPC的制造方法步骤示意图。

本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

参照图1，本申请实施例提供一种耐弯折FPC，用于作为电子产品的柔性电路板，具有降低断裂的风险，大幅度提升柔性电路板折弯区的折弯性能的优良效果。

在一个实施例中，上述耐弯折FPC，包括多个叠层1，相邻叠层之间通过压合胶层2粘合，耐弯折FPC包括软板区3和折弯区4，对应折弯区4处的相邻叠层1之间预留无胶区41。通过在软板的折弯区去除多层板之间的压合胶，从而达到减少折弯区板厚，增加软板部分的折弯性，减少断裂的风险。

其中，FPC是Flexible Printed Circuit的缩写，通常称为柔性电路板，作为可弯折变形的电路板应用于电子产品中。FPC柔性电路板是PCB(PrintedCircuitBoard印制电路板)中的一种。多个叠层1中的每个叠层1是不同的，参照图2所示的三个叠层1，分别把他们称为：第一叠层11、第二叠层12和第三叠层13，其中，第一叠层11包括覆盖膜L1、镀铜和基材L1；第二叠层12包括覆盖膜L2、基材L2L3和覆盖膜L3；第三叠层包括基材L4、镀铜和覆盖膜L4。其中，覆盖膜L1、覆盖膜L2、覆盖膜L3和覆盖膜L4均是多层结构，均包括PI覆盖膜和AD胶合层；这里的AD胶合层是覆盖膜L1～L4本来具有的，覆盖膜L1～L4买来即可使用，无需另外添加AD胶合层，这里的AD胶合层与压合胶层(包括以下提到的由双面AD胶、流动性粘合剂等形成的压合胶层)是不同的。基材L1、基材L2L3和基材L4也均是多层结构，均包括PI覆盖膜和Cu铜基层。图1和图2只用于各层结构关系示意，各层厚度比例并不是按实际厚度比例绘制。

在一个实施例中，压合胶层2是由双面AD胶设于相邻叠层之间形成，AD是adhesive(黏合剂，粘着剂)的缩写，双面AD胶是类似于双面胶的粘接胶。

在一个实施例中，压合胶层2是由流动性粘合剂涂覆于相邻叠层之间凝固后形成。在实际使用中，除了上述的双面AD胶，也可以采用流动性粘合剂作为压合胶层2的形成材料。

参照图3，本申请还提供一种耐弯折FPC的制造方法，通过该方法获得上述具有降低断裂的风险，大幅度提升柔性电路板折弯区的折弯性能的耐弯折FPC。

在一个实施例中，耐弯折FPC的制造方法，包括如下步骤：

步骤S1，避开无胶区，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶，其中，无胶区是指对应所述折弯区处的相邻叠层之间的区域；

步骤S2，将相邻的叠层按预设对应位置贴合，并通过所述压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板；

步骤S3，将所述叠层坯板进行剪裁，制成所述耐弯折FPC。

如上述步骤S1所述，避开无胶区41，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶，其中，无胶区41是指对应折弯区4处的相邻叠层1之间的区域。FPC上折弯区4的位置是预先设置好的，在加工时，要先按照预先设置好的折弯区4的位置，在避开叠层1对应折弯区4的无胶区41设置压合胶，这样就可以避免对应折弯区4的区域处相邻叠层之间有压合胶，进而达到减少FPC在折弯区4处的实际厚度，提高耐弯折的目的。压合胶是先设置在相邻叠层1的任一叠层1的相邻面上，例如，在图2中，先将压合胶避开无胶区41(即图中标有“无”的区域)设置在相邻的第一叠层11和第二叠层12之间的相邻面上，也即设置在第一叠层11的基材L1上或第二叠层12的覆盖膜L2上。

如上述步骤S2所述，将相邻的叠层1按预设对应位置贴合，并通过压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板。这里的叠层坯板是指在没有切割成FPC之前的，尚不能直接使用的电路板。步骤1将相邻的叠层1的任一叠层1的相邻面上设置压合胶后，就可以将相邻的叠层1通过压合胶贴合起来，制作FPC的多个叠层1通过这种方式按照相邻关系贴合之后，利用压力机压合，使相互之间贴合的效果更好，从而制得叠层坯板。以制造图2所示的耐弯折FPC为例：在步骤S1中，先在第三叠层13的基材L4上设置压合胶，或在第二叠层12的覆盖膜L3上设置压合胶，压合胶的设置均避开无胶区41，第二叠层12与第二叠层12之间的压合胶按相同方式设置；设置好各相邻的叠层1之间的压合胶后，在步骤S2中，将第二叠层12按照预设对应位置贴合在第三叠层13上，将第一叠层11按照预设对应位置贴合在第二叠层12上，从而完成第一叠层11、第二叠层12和第三叠层13按照预定顺序的贴合。其中，预设对应位置是指按照预先设计的FPC电路结构以及各叠层之间的电路关系而预先确定的各叠层之间的对应位置；预定顺序是指按照预先设计的FPC各叠层之间的电路关系而预先确定的各叠层之间的相邻关系。

如上述步骤S3所述，将叠层坯板进行剪裁，制成耐弯折FPC。FPC多是不规则形状的，而且尺寸较小，这样不利于单个加工，所以，在实际生产中，将多个FPC拼在一块儿(一般拼成一个矩形的板子，即叠层坯板)进行前序的印制、涂胶和压合工作，不仅能够充分利用基板材料，还能提高生产效率。通过步骤S3，将叠层坯板剪裁成多个小的耐弯折FPC。即便是单个的FPC制造，也需要通过本步骤切除叠层坯板多余的部分，从而获得耐弯折FPC。

在一个实施例中，上述压合胶是双面AD胶，上述避开无胶区，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶的步骤S1，包括：

步骤S101，对双面AD胶进行镂空，得到具有指定镂空区域的镂空双面AD胶；

步骤S102，根据所述指定镂空区域与所述无胶区的位置对应关系，将所述镂空双面AD胶贴敷于相邻叠层的任一叠层面上。

如上述步骤S101所述，对双面AD胶进行镂空，得到具有指定镂空区域的镂空双面AD胶。其中，指定镂空区域是与无胶区像对应的位置，其大小和形状与无胶区相同。也即通过该步骤，先去除双面AD胶对应无胶区41的部分。然后，如上述步骤S102所述，将上述镂空双面AD胶按指定镂空区域与无胶区41的位置对应关系贴敷于相邻叠层1的任一叠层面上。即将镂空双面AD胶的镂空区域对应无胶区41，贴敷在相邻叠层1的任一叠层面上，例如，在图2中，先将镂空双面AD胶的镂空区域对应无胶区41(即图中标有“无”的区域)贴敷在相邻的第一叠层11和第二叠层12之间的相邻面上，也即设置在第一叠层11的基材L1上或第二叠层12的覆盖膜L2上。在相邻叠层1的任一叠层面上贴敷镂空双面AD胶后，就可以展开后续的将相邻的叠层按对应位置贴合并挤压粘合，得叠层坯板，然后将叠层坯板剪裁成耐弯折FPC等工艺步骤。

在一个实施例中，上述对双面AD胶进行镂空，得到具有指定镂空区域的镂空双面AD胶的步骤S101，包括：

步骤S1011，使用冲裁模具对所述双面AD胶进行冲裁，制得上述镂空双面AD胶，其中所述冲裁模具按照所述叠层坯板形状和所述无胶区位置制成。

如上述步骤S1011所述，使用冲裁模具对上述双面AD胶进行冲裁，制得上述镂空双面AD胶。冲裁模具是按照叠层坯板形状和无胶区41位置而制成的，在对双面AD胶进行冲裁后，可以裁切去双面AD胶对应无胶区41的部分，从而形成镂空双面AD胶。在实际操作中，可将多层双面AD胶同时冲裁，这样一次冲裁就可以获得多个镂空双面AD胶，提高生产效率。

在一个实施例中，上述压合胶是流动性粘合剂，所述避开无胶区，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶的步骤S1，包括：

步骤S103，避开无胶区，在相邻叠层的任一叠层面上刷上所述流动性粘合剂。

如上述步骤S103所述，在相邻叠层1的任一叠层的相邻面上设置压合胶的方法是，使用流动性粘合剂作为压合胶。在相邻叠层1的任一叠层面上，避开无胶区41，刷上流动性粘合剂。其中，流动性粘合剂是指类似于胶水的液体胶，粘合后固化。例如，在图2中，将流动性粘合剂避开无胶区41的区域刷敷在相邻的第一叠层11和第二叠层12之间的相邻面上，也即刷敷在第一叠层11的基材L1上或第二叠层12的覆盖膜L2上。在相邻叠层1的任一叠层面上刷敷流动性粘合剂后，就可以展开后续的将相邻的叠层1按对应位置贴合并挤压粘合，得叠层坯板，然后将叠层坯板剪裁成耐弯折FPC等工艺步骤。

在一个实施例中，上述避开无胶区，在相邻叠层的任一叠层面上刷上所述流动性粘合剂的步骤S103，包括：

步骤S1031，在上述相邻叠层的任一叠层面的无胶区处贴上与上述折弯区形状和大小均相同的临时覆膜；

步骤S1032，在上述叠层面上刷上上述流动性粘合剂；

步骤S1033，撕除上述临时覆膜。

如上述步骤S1031所述，在上述相邻叠层的任一叠层面的无胶区41处贴上与上述无胶区41形状和大小均相同的临时覆膜，也即用临时覆膜覆盖无胶区41所在位置。其中，临时覆膜可以用塑料膜、纸张等按无胶区41形状裁剪而成。

如上述步骤S1032所述，在相邻叠层1的任一叠层面上刷上流动性粘合剂，由于在步骤S1031中，已经在对应折弯区处贴上了与无胶区41形状和大小相同的临时覆膜，从而被临时覆膜遮盖住的无胶区41无法刷上流动性粘合剂。然后，如上述步骤S1033所述，撕除临时覆膜，刷在临时覆膜上的流动性粘合剂被连同临时覆膜一起撕除，进而保证无胶区41处没有流动性粘合剂。

在具体的实施中，可以根据流动性粘合剂的固化速度，采取必要的冷凝固化工艺步骤。在流动性粘合剂的固化速度较慢的情况下，应该在将相邻的叠层按预设对应位置贴合，并通过所述压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板的步骤S2之后，增加流动性粘合剂进行冷凝固化的工艺步骤，从而形成固态的压合胶层。流动性粘合剂的固化速度较快的情况下，可以忽略此步骤。

在一个实施例中，上述将相邻的叠层按FPC预设对应位置贴合，并通过所述压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板的步骤步骤S2之后，还包括：

步骤S201，避开所述折弯区，按预设电路的连接需要，对叠层坯板打孔，形成电路连接孔；

步骤S202，在所述电路连接孔中镀铜，连接电路。

在多个叠层制成的PCB板，且每个叠层都有电路布置的情况下，需要将每个叠层的电路连接在一起，从而构成整个电路网。现在，普遍的连接各叠层的方法是，通过在叠层上打孔，然后在孔中镀铜，从而通过孔中的镀铜将各叠层的电路进行电性连接。但在本实施例具体方案中，对该工艺步骤有特别的要求。

如上述步骤S201所述，避开折弯区4，按预设电路的连接需要，对叠层坯板打孔，形成电路连接孔。其中，按预设电路的连接需要，是指根据预先的电路设计，各叠层的电路按照一定的方式进行连接，从而构成整个电路网的需要。然后，如上述步骤S202所述，在电路连接孔中镀铜，进而连接叠层的电路。避开折弯区4打孔，也即避开了无胶区41，使电路连接孔的孔壁连续，从而有效保证镀铜的连续和电路连接的可靠性。在叠层1的电路的设计时，就要考虑好这些问题，避免在折弯区4对应的位置预留各叠层的电路进行连接的节点。

以上实施例中耐弯折FPC的制造方法，通过去除叠层之间的压合胶，从而达到减少FPC折弯区板厚，增加折弯区部分的折弯性，减少断裂的风险的目的。

本申请未详细阐述部分属于本领域的公知技术，凡在本申请的精神和原理内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均属于本申请的保护范围。

Claims (10)

1.一种耐弯折FPC，其特征在于，包括多个叠层，相邻叠层之间通过压合胶层粘合，所述耐弯折FPC包括软板区和折弯区，对应所述折弯区处的相邻叠层之间预留无胶区。

2.根据权利要求1所述的耐弯折FPC，其特征在于，所述压合胶层是由双面AD胶设于相邻叠层之间形成。

3.根据权利要求1所述的耐弯折FPC，其特征在于，所述压合胶层是由流动性粘合剂涂覆于相邻叠层之间凝固后形成。

4.一种耐弯折FPC的制造方法，其特征在于，用于制备权利要求1至3中任一项所述的耐弯折FPC，包括步骤：

避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶，其中，所述无胶区是指对应所述折弯区处的相邻叠层之间的区域；

将相邻的叠层按预设对应位置贴合，并通过所述压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板；

将所述叠层坯板进行剪裁，制成所述耐弯折FPC。

5.根据权利要求4所述的耐弯折FPC的制造方法，其特征在于，所述压合胶是双面AD胶，所述避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶的步骤，包括：

对所述双面AD胶进行镂空，得到具有指定镂空区域的镂空双面AD胶；

根据所述指定镂空区域与所述无胶区的位置对应关系，将所述镂空双面AD胶贴敷于相邻叠层的任一叠层面上。

6.根据权利要求5所述的耐弯折FPC的制造方法，其特征在于，所述对所述双面AD胶进行镂空，得到具有指定镂空区域的镂空双面AD胶的步骤，包括：

使用冲裁模具对所述双面AD胶进行冲裁，制得所述镂空双面AD胶，其中所述冲裁模具按照所述叠层坯板形状和所述无胶区位置制成。

7.根据权利要求4所述的耐弯折FPC的制造方法，其特征在于，所述压合胶是流动性粘合剂，所述避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层的相邻面上设置压合胶的步骤，包括：

避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层面上刷上所述流动性粘合剂。

8.根据权利要求7所述的耐弯折FPC的制造方法，其特征在于，所述避开所述无胶区，在相邻叠层的任一叠层面上刷上所述流动性粘合剂的步骤，包括：

在所述相邻叠层的任一叠层面的所述无胶区处贴上与所述折弯区形状和大小均相同的临时覆膜；

在所述叠层面上刷上所述流动性粘合剂；

撕除所述临时覆膜。

9.根据权利要求7所述的耐弯折FPC的制造方法，其特征在于，所述将相邻的叠层按预设对应位置贴合，并通过所述压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板的步骤之后，还包括：

将所述流动性粘合剂进行冷凝固化，形成压合胶层。

10.根据权利要求4～9任一项所述的耐弯折FPC的制造方法，其特征在于，所述将相邻的叠层按预设对应位置贴合，并通过压合胶进行挤压粘合，得叠层坯板的步骤之后，还包括：

避开所述折弯区，按预设电路的连接需要，对叠层坯板打孔，形成电路连接孔；

在所述电路连接孔中镀铜，连接电路。