CN108040427A - 一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；在覆盖膜上贴保护胶带；将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板；在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；在孔内填塞树脂，然后固化树脂；通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。本发明方法采用普通的可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合，且普通的可流胶PP上不需开窗，避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。

Description

一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法。

背景技术

软硬结合线路板设计中，因产品设计布线空间限制，在部分表面焊盘下方设有过孔，为保证元器件在表面焊盘上的焊接品质，表面焊盘下方的过孔需要应用到塞孔工艺塞孔，以保证表面焊盘的平整性。

树脂油墨塞孔是目前塞孔工艺中最常用到的。经制作内层图形、压合、钻孔、图形镀孔后，通过丝网或铝片印刷方式将过孔塞满树脂油墨，烘烤固化后砂带磨板打磨掉溢出铜面的树脂并整平板面，后续再沉铜板电，使过孔位置的塞孔树脂被铜层覆盖。

软硬结合板层压后板面凹凸不平是造成树脂塞孔后磨板难的主要原因。通过对软硬结合板结构、设计及原材料分析可知，造成凹凸不平的原因可主要总结为以下几点：

一是软板区域的PP(或硬板芯板)开窗造成的板面凹陷，凹陷区域磨板不净，即现在的软板芯板和硬板芯板是通过No-Flow PP(不流胶PP)压合在一起的，并在No-Flow PP对应软板区域进行开窗，NO-FLOW PP流胶能力弱，不能填充开窗区域，在压合时造成开窗区域的板面凹陷，后期在孔内填塞树脂溢流到凹陷处时，砂带磨板磨除不了凹陷处的树脂，只能采用人工手动打磨，制作难度大和耗时长；二是软硬结合边缘处覆盖膜与No-Flow PP重叠区域的凸起；内层芯板无铜区因No-Flow PP片流动性差，压合后的表面凹凸不平；三是镀孔后，孔口因电镀造成的镀铜台阶。

发明内容

本发明针对现有软硬结合板树脂塞孔后存在磨板不良的问题，提供一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，该方法采用可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合，且可流胶PP上不需开窗，避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：

S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域。

S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜。

优选地，步骤S2中，贴合前，在与所述软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。

优选地，步骤S2和S3之间还包括步骤：

S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；

S22、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。

优选地，步骤S21中，快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。

优选地，步骤S22中，软板芯板在150℃下烘烤1h。

S3、在覆盖膜上贴保护胶带。

优选地，步骤S3和S4之间还包括步骤S31：通过快速压合的方式将保护胶带与覆盖膜粘合。

优选地，快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。

S4、将软板芯板和硬板芯板用PP压合成软硬结合板。

优选地，所述PP为可流胶PP。

S5、在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；

S6、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；

S7、在孔内填塞树脂，然后固化树脂。

优选地，步骤S7中，对软硬结合板进行烘烤，使孔内的树脂完全固化。

优选地，步骤S7中，软硬结合板在150℃下烘烤30min。

S8、通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。

优选地，步骤S8中，所述磨板采用砂带磨板。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明通过在覆盖膜上贴保护胶带，使得可采用可流胶PP代替传统的不流胶PP进行压合软板芯板和硬板芯板，且可流胶PP上不需开窗，没有开窗位和利用可流胶的特性，使压合后的软硬结合板板面平整，避免了软硬结合板压合时造成的板面凹陷，减少了树脂磨板不干净而导致手工打磨的返工，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题；并且贴合的保护胶带方便后期揭盖，不会对揭盖造成影响；本发明方法优化了工艺流程，可采用砂带磨板，板面磨完之后平整且无树脂，无需人工打磨的过程，既节省了人工，也大大提升了生产效率和降低了难度。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例所示的一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，包括以下步骤：

a、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域。

b、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜。

c、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；

d、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。

e、在覆盖膜上贴保护胶带。

f、通过快速压合的方式将保护胶带与覆盖膜粘合。

g、将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板。

h、在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；

i、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；

j、在孔内填塞树脂，然后固化树脂。

k、通过砂带磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。

通过本实施例方法压合后的软硬结合板板面平整，无凹陷，树脂塞孔后通过砂带磨板去除凸出板面的树脂，板面磨完之后平整且无树脂，并得到软硬结合板表面钻孔位可用于制作焊盘的树脂塞孔，解决了树脂塞孔后磨板不良的问题；另一方面，不需要图形镀孔，孔口处不会造成镀铜台阶。

实施例2

一种采用本发明解决树脂塞孔磨板不良的方法制作的软硬结合板，具体工艺如下：

(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出软板芯板和硬板芯板，软板芯板厚度0.075mm，外层铜箔厚度为0.5OZ；硬板芯板厚度0.36mm，外层铜箔厚度为0.5OZ。

(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，将曝光显影后的软板芯板和硬板芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程；软板芯板包括软板区域和软硬结合区域。

(3)、棕化：通过化学反应的方式，在软板芯板铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与覆盖膜的结合力。

(4)、贴覆盖膜：在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜。

其中，贴合前，根据软板区域的形状，在与软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。

(5)、快速压合：通过高温高压的方式，短时间内将覆盖膜的胶层(环氧树脂)与软板芯板的软板区域完全粘合，达到保护软板区域的效果；快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。

(6)、烤板：软板芯板在150℃下烘烤1h，使覆盖膜完全固化。

(7)、OPE冲孔：在软板芯板和硬板芯板的相应位置冲出压合用的铆钉孔。

(8)、贴保护胶带：在覆盖膜上贴耐高温的保护胶带，用于隔绝后期压合时可流胶PP的流胶粘到覆盖膜上，进而在后期软板区域揭盖时直接把与PP粘住的保护胶带一并去掉。

(9)、快速压合：通过高温高压的方式，短时间内将保护胶带的胶层与覆盖膜完全粘合并固化，快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。

(10)、棕化：通过化学反应的方式，在软板芯板和硬板芯板铜层表面生成一种棕色氧化层，使铜面的粗糙度变大，增强压合时与PP的结合力。

(11)、压合：将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP预叠合在一起后，通过铆钉孔先进行铆合，然后通过高温高压的方式压合成软硬结合板。

(12)、外层钻孔：根据钻孔资料，使用机械钻孔的方式，在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的通孔；

(13)、沉铜：将通孔的孔壁通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。

(14)、全板电镀——根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，保证孔铜厚度达到产品要求，根据完成孔铜厚度设定电镀参数。

(15)、树脂塞孔：在金属化后的通孔内填塞树脂油墨，然后软硬结合板在150℃下烘烤30min，使通孔内的树脂油墨完全固化。

(16)、砂带磨板：通过砂带磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂油墨，得到软硬结合板表面钻孔位可用于制作焊盘的树脂塞孔。

(17)、沉铜——将PTH位置树脂塞孔表层通过化学反应的方式沉积一层薄铜，为后面的全板电镀提供基础。

(18)、全板电镀——根据电化学反应的机理，在沉铜的基础上电镀上一层铜，为后续图形电镀提供基础。

(19)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在软硬结合板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，根据要求的完成铜厚设定电镀参数，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm；然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在软硬结合板上蚀刻出外层线路；外层AOI，使用自动光学检测系统，通过与CAM资料的对比，检测外层线路是否有开路、缺口、蚀刻不净、短路等缺陷。

(20)、阻焊、丝印字符：通过在软硬结合板外层制作绿油层并丝印字符，绿油厚度为：10-50μm，从而可以使软硬结合板在后续的使用过程中可以减少环境变化对其的影响。

(21)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(22)、成型控深锣：将软硬结合板对应软板区域的废料通过深度控制锣板方式从产品上剥离，露出其软板部分，揭盖时一并去除覆盖膜上的保护胶带。

(23)、激光切割成型：通过激光切割的方式将软硬结合板软板外形成型，切割公差为+/-0.05mm。

(24)、成型：将使用的工具孔及其他辅助作用的边框锣掉，将软硬结合板硬板边外形成型，并将产品锣成客户要求的出货单元，成型公差为：±0.1mm。

(25)、电测试——测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(26)、FQC——检查成品板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(27)、包装——按照客户要求的包装方式以及包装数量，对成品板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、分别制作软板芯板和硬板芯板的内层线路；所述软板芯板包括软板区域和软硬结合区域；

S2、在软板芯板上的软板区域对位贴合覆盖膜；

S3、在覆盖膜上贴保护胶带；

S4、将软板芯板和硬板芯板用可流胶PP压合成软硬结合板；

S5、在软硬结合板上钻出欲填塞树脂的孔；

S6、然后通过沉铜和全板电镀工序使所述欲填塞树脂的孔金属化；

S7、在孔内填塞树脂，然后固化树脂；

S8、通过磨板打磨掉凸出软硬结合板板面的树脂。

2.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S2中，贴合覆盖膜前，在与所述软板芯板相同尺寸的覆盖膜上对应软硬结合区域进行开窗处理。

3.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S2和S3之间还包括步骤：

S21、通过快速压合的方式将覆盖膜与软板芯板完全粘合；

S22、对软板芯板进行烘烤，使覆盖膜固化。

4.根据权利要求3所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S21中，快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。

5.根据权利要求3所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S22中，软板芯板在150℃下烘烤1h。

6.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括步骤S31：通过快速压合的方式将保护胶带与覆盖膜粘合。

7.根据权利要求6所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S31中,快速压合的参数为：温度180℃，压力90KG，压合时间1min。

8.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S7中，对软硬结合板进行烘烤，使孔内的树脂完全固化。

9.根据权利要求8所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S7中，软硬结合板在150℃下烘烤30min。

10.根据权利要求1所述的解决软硬结合板树脂塞孔磨板不良的方法，其特征在于，步骤S8中，所述磨板采用砂带磨板。