CN109121301A - 线路板及其选择性树脂塞孔设计方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种线路板及其选择性树脂塞孔设计方法，线路板的选择性树脂塞孔设计方法包括以下步骤：在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔；在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到槽口；将所述保护膜假接至所述预成板的板面上，使所述槽口与所述树脂塞孔对应设置，并压合所述保护膜，使所述保护膜贴合于所述预成板的板面上；对所述树脂塞孔进行树脂塞孔处理后去除所述保护膜。该选择性树脂塞孔设计方法，保护膜与预成板的板面紧密贴合，能够避免出现聚油现象；如此，采用该选择性树脂塞孔设计方法制得的线路板，不存在聚油现象，能够保证产品品质。

Description

线路板及其选择性树脂塞孔设计方法

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体涉及一种线路板及其选择性树脂塞孔设计方法。

背景技术

随着印制线路板的密度不断提高，不断缩小的孔径、间距、线宽等参数而使得平面密度趋于瓶颈，因此，增加立体密度越来越受到青睐。在此基础上，塞孔上镀铜与叠孔的设计方法得到了广泛应用，也使得树脂塞孔工艺成为必不可少的流程。传统的做法为利用水平真空树脂塞孔机采用铝片盖孔实现选择性树脂塞孔，但该种做法易出现聚油现象，从而影响产品品质。

发明内容

基于此，有必要提供一种线路板及其选择性树脂塞孔设计方法，该选择性树脂塞孔设计方法，保护膜与预成板的板面紧密贴合，能够避免出现聚油现象；如此，采用该选择性树脂塞孔设计方法制得的线路板，不存在聚油现象，能够保证产品品质。

其技术方案如下：

一种线路板的选择性树脂塞孔设计方法，包括以下步骤：

(1)、在所述预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔；

(2)、在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到槽口；

(3)、将所述保护膜假接至所述预成板的板面上，使所述槽口与所述树脂塞孔对应设置，并压合所述保护膜，使所述保护膜贴合于所述预成板的板面上；

(4)、对所述树脂塞孔进行树脂塞孔处理后去除所述保护膜。

上述线路板的选择性树脂塞孔设计方法，使用时，先一次性在预成板上将所有的金属化孔钻出，从而减少了一次钻孔流程，提高了钻孔精度，也缩短了钻孔流程，进而提高了生产效率，降低了生产成本；在保护膜上进行开窗处理得到槽口，同时，槽口的位置与树脂塞孔的位置相对应设置，进而方便后续进行树脂塞孔处理，该开窗处理可以通过激光钻孔的方式，也可以通过机械钻孔的方式实现，优选为机械钻孔的方式，能够同时对几张保护膜进行开窗处理，提高了工作效率，同时也能够避免污染激光钻机光学镜片的风险；利用电烙铁将经过开窗处理后的保护膜假接至预成板的板面上，此时，槽口与树脂塞孔对应连通，保护膜在预成板的板面上实现预固定后再将保护膜压合至预成板的板面上，此时，保护膜能够紧紧贴合于预成板的板面上，在后续树脂塞孔流程中由于保护膜与板面的紧紧贴合，从而能够避免出现聚油现象；对树脂塞孔进行树脂塞孔处理后将保护膜彻底去除，无任何残留于预成板的板面上。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，在所述步骤(1)中，在所述预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之前，还包括：在内层芯板上蚀刻出线路后进行棕化处理再层压成所述预成板；对所述预成板进行冲孔并锣板边；对所述预成板进行减薄铜处理，使面铜减薄至预设厚度。

在其中一个实施例中，在所述步骤(1)中，在所述预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之后，还包括：对所述树脂塞孔进行孔金属化处理。

在其中一个实施例中，在所述步骤(3)中，在将所述保护膜假接至所述预成板的板面上步骤之前，还包括：在所述保护膜上开设辅助对位孔，使所述辅助对位孔能够与所述预成板上的板内孔进行对位。如此，方便假接对位，实现保护膜的预固定。

在其中一个实施例中，在所述步骤(3)中，在将所述保护膜假接至所述预成板的板面上步骤之前，还包括：在所述保护膜上开设防呆方向孔。

在其中一个实施例中，在所述步骤(4)之后，还包括：对树脂进行固化处理；对固化后的树脂进行打磨处理。

在其中一个实施例中，对固化后的树脂进行打磨处理之后，还包括：对所述预成板进行后流程处理。

在其中一个实施例中，所述保护膜设置为PI保护膜。

在其中一个实施例中，所述槽口的直径比所述树脂塞孔的直径大100μm-200μm。

一种线路板，所述线路板采用了上述的选择性树脂塞孔设计方法。

上述线路板，制作时，先一次性在预成板上将所有的金属化孔钻出，从而减少了一次钻孔流程，提高了钻孔精度，也缩短了钻孔流程，进而提高了生产效率，降低了生产成本；在保护膜上进行开窗处理得到槽口，同时，槽口的位置与树脂塞孔的位置相对应设置，进而方便后续进行树脂塞孔处理，该开窗处理可以通过激光钻孔的方式，也可以通过机械钻孔的方式实现，优选为机械钻孔的方式，能够同时对几张保护膜进行开窗处理，提高了工作效率，同时也能够避免污染激光钻机光学镜片的风险；利用电烙铁将经过开窗处理后的保护膜假接至预成板的板面上，此时，槽口与树脂塞孔对应连通，保护膜在预成板的板面上实现预固定后再将保护膜压合至预成板的板面上，此时，保护膜能够紧紧贴合于预成板的板面上，在后续树脂塞孔流程中由于保护膜与板面的紧紧贴合，从而能够避免出现聚油现象，能够保证产品品质；对树脂塞孔进行树脂塞孔处理后将保护膜彻底去除，无任何残留于预成板的板面上。

附图说明

图1为一个实施例的线路板的选择性树脂塞孔设计方法的流程图；

图2为一个实施例的线路板的预处理后的结构示意图；

图3为一个实施例的线路板的保护膜预处理后的结构示意图；

图4为一个实施例的线路板的保护膜假接后的结构示意图；

图5为一个实施例的线路板的树脂塞孔处理后并打磨的结构示意图；

图6为一个实施例的线路板的后流程处理后的结构示意图。

附图标记说明：

100、预成板，110、树脂塞孔，120、非树脂塞孔，200、保护膜，210、槽口，220、辅助对位孔，230、防呆方向孔，240、外形线，300、树脂。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不限定本发明的保护范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”、“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当元件被称为“固设于”另一个元件，或与另一个元件“固定连接”，它们之间可以是可拆卸固定方式也可以是不可拆卸的固定方式。当一个元件被认为是“连接”、“转动连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于约束本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明中所述“第一”、“第二”、“第三”等类似用语不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1所示，在一个实施例中，公开了一种线路板的选择性树脂塞孔设计方法，包括以下步骤：

(1)预成板在预成板100上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔110和非树脂塞孔120；

(2)、在保护膜200上与树脂塞孔110相对应的位置进行开窗得到槽口210；

(3)、将保护膜200假接至预成板100的板面上，使槽口210与树脂塞孔110对应设置，并压合保护膜200，使保护膜200贴合于预成板100的板面上；

(4)、对树脂塞孔110进行树脂塞孔110处理后去除保护膜200。

上述实施例的线路板的选择性树脂塞孔110设计方法，使用时，先一次性在预成板100上将所有的金属化孔钻出，从而减少了一次钻孔流程，提高了钻孔精度，也缩短了钻孔流程，进而提高了生产效率，降低了生产成本；在保护膜200上进行开窗处理得到槽口210，同时，槽口210的位置与树脂塞孔110的位置相对应设置，进而方便后续进行树脂塞孔110处理，该开窗处理可以通过激光钻孔的方式，也可以通过机械钻孔的方式实现，优选为机械钻孔的方式，能够同时对几张保护膜200进行开窗处理，提高了工作效率，同时也能够避免污染激光钻机光学镜片的风险；利用电烙铁将经过开窗处理后的保护膜200假接至预成板100的板面上，此时，槽口210与树脂塞孔110对应连通，保护膜200在预成板100的板面上实现预固定后再将保护膜200压合至预成板100的板面上，此时，保护膜200能够紧紧贴合于预成板100的板面上，在后续树脂塞孔110流程中由于保护膜200与板面的紧紧贴合，从而能够避免出现聚油现象；对树脂塞孔110进行树脂塞孔110处理后将保护膜200彻底去除，无任何残留于预成板100的板面上。

需要进行说明的是，上述实施例的步骤(1)与步骤(2)可同时进行，也可先后进行，优选为同时进行，如此，耗时较短，能够提高生产效率。上述实施例的压合保护膜200，优选为真空快压方式进行压合，能够快速进行压合，同时压合紧密，使得保护膜200与预成板100的板面之间紧密贴合无气泡，在后续树脂塞孔110处理时能够保证树脂不会溢出，其中压合温度为100℃-180℃，压合压力为1atm，压合时间20s-60s。上述实施例的预成板100是指层压之后的板件。

在一个实施例中，在步骤(1)中，在预成板100上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之前，还包括：在内层芯板上蚀刻出线路后进行棕化处理再层压成预成板100；对预成板100进行冲孔并锣板边；对预成板100进行减薄铜处理，使面铜减薄至预设厚度。如此，制作得到预成板100，为后续的工序做好准备。

具体地，在内层芯板通过图形转移蚀刻出线路，利用X-Ray进行冲孔并锣板边，再将层压后的预成板100进行减薄铜处理，使面铜减薄至8μm-12μm。

如图2所示，在一个实施例中，在步骤(1)中，在预成板100上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之后，还包括：对树脂塞孔110进行孔金属化处理。具体地，用化学镀和电镀方法对树脂塞孔110的孔壁镀上一层导电金属使之互相可靠连通。

如图3所示，在一个实施例中，在步骤(3)中，在将保护膜200假接至预成板100的板面上步骤之前，还包括：在保护膜200上开设辅助对位孔220，使辅助对位孔220能够与预成板100上的板内孔(未视出)进行对位。如此，利用辅助对位孔220与板内孔的定位配合，可以通过人工对位的方式使得保护膜200预固定于预成板100的板面上，降低了对位难度，便于生产。进一步地，辅助对位孔220开窗单边比孔大50μm-100μm，至少一套切片孔开窗。

如图3所示，在另一个实施例中，在步骤(3)中，在将保护膜200假接至预成板100的板面上步骤之前，还包括：在保护膜200上开设防呆方向孔230。如此，利用防呆方向孔230识别方向并防呆。该实施例与上一实施例优选为先后进行，使得辅助对位孔220与防呆方向孔230的开设互不影响。

如图5所示，在一个实施例中，在步骤(4)之后，还包括：对树脂300进行固化处理；对固化后的树脂300进行打磨处理。

具体地，在150℃下持续60min对树脂300进行固化处理，由于保护膜200的作用，在树脂塞孔110的孔口仅会残留少量树脂300，固化完成后，可采用去毛刺磨板线1次至2次的方式即可将板面的树脂300打磨干净，可取代较昂贵的陶瓷打磨机，节省生产成本。

如图6所示，进一步地，对固化后的树脂进行打磨处理之后，还包括：对预成板100进行后流程处理。根据产品需求，可选择采用负片流程或正片流程，AOI(Automatic OpticInspection，自动光学检测)，阻焊，表面处理，外形，电测等后流程，只需满足能够对预成板100进行最终的处理即可。

在上述任一实施例的基础上，保护膜200设置为PI(Polyimide Film，聚酰亚胺薄膜)保护膜200。利用PI保护膜200低粘不残胶且热压下胶层具有一定填充效果的特性，可以简单、彻底的将PI保护膜200从预成板100的板面上去除，使得板面无残膜或无孔内残膜；利用PI保护膜200较薄的特性，可一定程度上提高树脂塞孔110的厚径比能力；利用PI保护膜200常温下微粘或者无粘性，加热后在铜面具有粘性的特性，满足电烙铁预贴对位需求；同时，快速压合后PI保护膜200具有较好的填充性能，即使板面不平整也能够与板面紧密贴合。

在上述任一实施例的基础上，槽口210的直径比树脂塞孔110的直径大1000μm-200μm。如此，便于将槽口210与树脂塞孔110进行对位，也方便对树脂塞孔110进行树脂塞孔110处理，还能避免薄膜破损而导致树脂300溢出的风险。

在一个实施例中，还公开了一种线路板，该线路板采用上述任一实施例的选择性树脂塞孔110设计方法制得。

上述实施例的线路板，制作时，先一次性在预成板100上将所有的金属化孔钻出，从而减少了一次钻孔流程，提高了钻孔精度，也缩短了钻孔流程，进而提高了生产效率，降低了生产成本；在保护膜200上进行开窗处理得到槽口210，同时，槽口210的位置与树脂塞孔110的位置相对应设置，进而方便后续进行树脂塞孔110处理，该开窗处理可以通过激光钻孔的方式，也可以通过机械钻孔的方式实现，优选为机械钻孔的方式，能够同时对几张保护膜200进行开窗处理，提高了工作效率，同时也能够避免污染激光钻机光学镜片的风险；利用电烙铁将经过开窗处理后的保护膜200假接至预成板100的板面上，此时，槽口210与树脂塞孔110对应连通，保护膜200在预成板100的板面上实现预固定后再将保护膜200压合至预成板100的板面上，此时，保护膜200能够紧紧贴合于预成板100的板面上，在后续树脂塞孔110流程中由于保护膜200与板面的紧紧贴合，从而能够避免出现聚油现象，能够保证产品品质；对树脂塞孔110进行树脂塞孔110处理后将保护膜200彻底去除，无任何残留于预成板100的板面上。

如图2至图6所示，在一个实施例中，一个双层线路板完成外层线路制作后的制作过程如下：

选取预成板100进行开料，使得预成板100的规格为：长18inch，宽24inch，FR4的板厚为1.6mm，顶底铜厚为18μm；

对预成板100进行减薄铜处理，使得面铜减薄至9μm左右；

在预成板100上一次性将所有金属化孔钻出，然后进行沉铜、负片电镀(孔铜最小直径为25μm)，对树脂塞孔110进行金属化处理，并设计两套切片孔；

在PI保护膜200(厚度25μm-50μm)上沿预成板100的板面的长边方向开设6组孔径为1mm的辅助对位孔220，每组辅助对位孔220为3个，相邻的两个辅助对位孔220的圆心距为3mm，圆心距离外形线240的距离为2mm；同时，在保护膜200的四角开设防呆方向，防呆方向孔230的直径为3.2mm-3.5mm，至少一套切片孔开窗；

在PI保护膜200上钻孔开窗，得到与树脂塞孔110数量相应的槽口210，槽口210的直径比树脂塞孔110的直径大100μm-200μm，为了降低假接对位的难度，采取整板贴合的形式，此时，槽口210与树脂塞孔110相对应设置；

通过人工完成辅助对位孔220与预成板100上的板内孔的对位后，利用电烙铁将PI保护膜200假接至预成板100的板面上实现预固定，然后通过真空快压方式进行压合使PI保护膜200与板面贴合紧密无气泡，其中，压合温度为100℃-150℃，压合压力为1atm，压合时间为20s-60s；

采用MASS垂直真空树脂塞孔110机进行树脂塞孔110，完成树脂塞孔110处理后进行刮胶处理，手动撕去贴在板面上的PI保护膜200，然后进行树脂300固化，其中温度为150℃，时间为60min；

撕去PI保护膜200后，仅仅树脂塞孔110孔口会残留少量树脂300，采用去毛刺磨板线2次-3次的方式即可将板面的树脂300打磨干净；

根据产品需求，选择采用正片流程，AOI，阻焊，表面处理，外形，电测等后流程。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的约束。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)、在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出，其中，所述金属化孔包括间隔设置的树脂塞孔和非树脂塞孔；

(2)、在保护膜上与树脂塞孔相对应的位置进行开窗得到槽口；

(3)、将所述保护膜假接至所述预成板的板面上，使所述槽口与所述树脂塞孔对应设置，并压合所述保护膜，使所述保护膜贴合于所述预成板的板面上；

(4)、对所述树脂塞孔进行树脂塞孔处理后去除所述保护膜。

2.根据权利要求1所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之前，还包括：

在内层芯板上蚀刻出线路后进行棕化处理再层压成所述预成板；

对所述预成板进行冲孔并锣板边；

对所述预成板进行减薄铜处理，使面铜减薄至预设厚度。

3.根据权利要求1所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，在预成板上一次性将所需的所有的金属化孔钻出步骤之后，还包括：对所述树脂塞孔进行孔金属化处理。

4.根据权利要求1所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，在将所述保护膜假接至所述预成板的板面上步骤之前，还包括：在所述保护膜上开设辅助对位孔，使所述辅助对位孔能够与所述预成板上的板内孔进行对位。

5.根据权利要求1所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，在将所述保护膜假接至所述预成板的板面上步骤之前，还包括：在所述保护膜上开设防呆方向孔。

6.根据权利要求1所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，在所述步骤(4)之后，还包括：

对树脂进行固化处理；

对固化后的树脂进行打磨处理。

7.根据权利要求6所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，对固化后的树脂进行打磨处理之后，还包括：对所述预成板进行后流程处理。

8.根据权利要求1至7任一项所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，所述保护膜设置为PI保护膜。

9.根据权利要求1至7任一项所述的线路板的选择性树脂塞孔设计方法，其特征在于，所述槽口的直径比所述树脂塞孔的直径大100μm-200μm。

10.一种线路板，其特征在于，所述线路板采用了如权利要求1至9任一项所述的选择性树脂塞孔设计方法。