CN112351587A - 一种免打磨的树脂塞孔pcb板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，通过以下步骤；钻孔；沉铜板电；贴膜；树脂塞孔：撕膜；磨板一系列工序,实现了树脂塞孔板生产过程的一系列变化，减少了树脂塞孔板生产过程中的树脂打磨流程,减少了因打磨造成的各种品质问题,同时实现了生产环境的净化,提升了人们工作心情的愉悦感。

Description

一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺
技术领域
本发明涉及到树脂塞孔板的工艺制作流程和方法，尤其涉及到一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺。
背景技术
随着电子产品的高速发展，作为电子产品载体的PCB板也得到了高速的发展，在PCB高速发展的同时，对PCB板的生产和结构也提出了新的要求，线路高密度、结构轻小化，为了满足相应的需求，盲孔板、埋孔板、多阶埋盲孔板都应运而生，此类板的出现，严格的提升了生产工艺要求和生产的技术，其中塞孔打磨是不可缺少的流程，在在塞孔打磨的过程中，对树脂的打磨是一个耗时耗力且精细的工作，其中打磨过程中经常出现的问题有，一、孔位周边铜面打磨严重，造成局部铜面厚度不均；二、孔位打磨力度不足，造成蚀刻不净：三、孔口打磨严重，孔口无铜；四、粉尘充满生产空间，造成空气污染，对工作人员造成身体伤害。这些都是现有生产中不可避免的问题。
因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明提供一种免打磨树脂塞孔板的制作工艺，解决了树脂打磨的问题，提升了生产效率，减少了打磨时间，降低了人工成本，提升了生产品质。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，包括以下步骤；
步骤一：钻孔；
步骤二：沉铜板电；
步骤三：贴膜；
步骤四：树脂塞孔：
步骤五：撕膜；
步骤六：磨板。
优选的技术方案，所述步骤一的钻孔为钻需要塞树脂的盲孔或者控深孔。
优选的技术方案，所述步骤二为化学沉铜、物理电镀或者化学沉铜与物理电镀的组合生产，使孔壁和芯板表面满足铜厚要求。
优选的技术方案，所述步骤三的贴膜还包括贴膜钻孔，所述贴膜钻孔的孔位和所述钻孔的孔位相同，所述贴膜钻孔的孔径比所述钻孔的孔径大0.05mm；所述贴膜的膜为PT膜，所述PT膜厚为0.015-0.035mm，所述PT膜上设有定位孔或者对位PAD。
优选的技术方案，所述步骤六的磨板为磨板机磨板，所述磨板机为清洗铜面污渍、氧化膜、胶泽；所述磨板机上有磨刷。
相对于现有技术的有益效果是：
一、不需要打磨树脂，解决了因孔位周边铜面打磨严重，造成局部铜面厚度不均的问题；
二、解决了因孔位打磨力度不足，造成蚀刻不净的问题：
三、避免了孔口打磨严重，孔口无铜的问题；
四、因不需要树脂打磨，没有树脂粉尘的产生，提供了一个又没的生产空间，优化了工作人员的工作环境；
五：减低了工作的劳动强度，更多的人员能够胜任工作岗位；
六；提高了产品品质，降低了报废率，相应的减低了成本。有利有大批量生产。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合具体实施例，对本发明进行更详细的说明。实施例中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。
本发明的一个实施例是：一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺,包括以下步骤,步骤一:钻孔,所述钻孔为需要塞树脂的盲孔或者控深孔,在PCB制造中,为了减少层数和减少布线面积,设置一阶盲孔,多阶盲孔,多阶盲埋孔,或者控深导通孔,其特点均是通过非贯通的小孔径金属孔实现各层的电性能连接,在电性能连接后,为了保证电性能和避免孔内气体的存在,进行树脂塞孔,所述树脂塞孔避免了孔内空气在不同的温度下,孔内气压变化,形成板子涨烈分层等问题.
在钻孔后,需要进行步骤二:沉铜板电,所述沉铜板电前还包括浸水,所述浸水为钻孔的PCB板倾斜放置在水槽中,使孔内的气体沿孔壁爬升并且排放出来,孔内的气体的排出,使沉铜板电过程中药水和孔壁紧密接触,实现孔壁镀铜的均匀性和完整性.
所述沉铜板电为化学沉铜、物理电镀或者化学沉铜与物理电镀的组合生产，使孔壁和芯板表面满足铜厚要求。
在沉铜板电后为所述步骤三:贴膜,所述贴膜还包括贴膜钻孔和贴膜对位,所述贴膜钻孔包括根据所述PT膜属性进行设计计算涨缩比例,同时在所述PT膜上设置定位孔和对位PAD，所述贴膜钻孔的孔位和所述钻孔的孔位相同，所述贴膜钻孔的孔径比所述钻孔的孔径大0.05mm；所述贴膜钻孔的孔径大于所述钻孔孔径方便实现对位偏移和钻孔的对位公差，在满足生产需求的前体下，实现快速的符合生产标准的对位设计．所述PT膜厚为0.015-0.035mm，所述PT膜厚是生产的一个关键，PT膜太薄导致张力不足，不能够实现快速的整体撕膜，同时导致膜碎和膜屑，其中所述膜碎和膜屑是PCB生产的大忌,会导致蚀刻不良或者短路.
所述贴膜后进行树脂塞孔,所述树脂塞孔的方式很多,有真空塞孔,强压填孔,树脂塞孔机塞孔,但是其共同的问题就是为了塞孔的饱满度,所述树脂塞孔后在孔口形成树脂堆积,所述被塞孔周边形成树脂环覆盖孔口周边,在所述树脂塞孔过程中,所述树脂塞孔的运行路径之间形成连接的树脂纤体或者间断的树脂拉丝禁锢在表面.
在所述树脂塞孔之后,所述步骤五:撕膜,在撕膜过程中,有一角进行起点撕膜,在所述撕膜过程中为了保证撕膜力度的均衡性,使用滚筒撕膜.
由于塞孔树脂凝固后有一定的硬度和翠度,撕膜进而清理了塞孔的孔周边的树脂和塞孔孔上面的树脂堆积物,是树脂堆积在PT膜部分断裂,出现的断裂部分部分高于PCB表面,部分低于PCB表面,但是公差很小.
为了保证树脂在PCB表面的高度和为了提升产品良率,还需要步骤六:磨板,所述磨板为通过磨板机上的磨刷对突出PCB表面的树脂断裂部分打磨.在水和磨刷的作用下,一次减少5UM左右的厚度,使树脂的高度在控制范围内,不需要适用砂轮进行树脂打磨,避免出现品质问题.
实施例1:
例如6层盲孔板,所述2-4层的的盲孔,所述2-4层压合后,压合后的PCB板进行钻孔,钻2-4层的通孔,钻孔后检测孔径大小,通过等离子处理,然后通过化学沉铜,使孔壁上生成5-8UM的铜,然后通过整板电镀的方式板电,完成孔壁铜厚要求和完成面铜的需求.
为了方便孔内沉铜板电,还需要注意孔径和板厚的厚径比,避免药液与孔壁接触不完全导致孔内有气泡或者残存药液,进而导致产品不良,为了保证塞孔质量,优选塞孔孔径成品0.3mm-0.2mm.
所述PT膜和所述钻孔同时进行,在所述钻孔后更改钻咀,同时在垫板和铝片的辅助下钻孔,方便沉铜板电后进行贴膜.所述PT膜上设有定位孔和对位PAD,通过定位孔和对位PAD等辅助工具实现高精度对位.
然后进行树脂塞孔,树脂塞孔后冷却,进行撕膜,撕膜的过程中,膜上树脂被清理干净,同时由于孔径比较小,且膜厚在指定的范围内,使树脂对垒部分和孔内的树脂断裂,此种断裂不会出现孔内树脂带出,树脂在PT膜接触处断裂,最大的凸起高度不会超过PT膜厚度.
由于树脂凸起部分小于PT膜厚度,通过磨板机清洗减少部分高度,同时打磨了棱角,树脂凸起不影响后继工序生产.
所述磨板机清洗是蚀刻前必须的工序.
实施例2:
一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺,包其工艺还可以如下,
步骤一：贴膜：所述贴膜是对需要钻盲孔的芯板贴膜，所述芯板的面铜铜厚为完成铜厚；
步骤二：钻孔；所述钻孔为钻盲孔，所述盲孔的尺寸为补偿后的钻咀孔径；同时还包括板边的定位孔；
步骤二：沉铜板电；所述沉铜板电实现盲孔孔壁上形成铜层，所述孔壁上的铜层和芯板面铜连接在一起，由于PT膜无法和铜结合，所述芯板面铜和孔壁铜层实现平滑的电性能连接，不会显示凸起的结构，实现孔壁长时间沉铜电镀，满足孔内铜厚的需求；
步骤三：树脂塞孔；所述树脂塞孔贴膜；
步骤四：树脂塞孔：
步骤五：撕膜；
步骤六：磨板。所述模板根据需要，如果内层盲埋孔制作，则不需要磨板，如果是成品线路板的表面生成，则进行磨板，所述磨板为表面清洗打磨。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤；
步骤一：钻孔；
步骤二：沉铜板电；
步骤三：贴膜；
步骤四：树脂塞孔：
步骤五：撕膜；
步骤六：磨板。
2.根据权利要求1所述的免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤一的钻孔为需要塞树脂的盲孔或者控深孔。
3.根据权利要求1所述的免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤二为化学沉铜、物理电镀或者化学沉铜与物理电镀的组合生产，使孔壁和芯板表面满足铜厚要求。
4.根据权利要求1所述的免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤三的贴膜还包括贴膜钻孔，所述贴膜钻孔的孔位和所述钻孔的孔位相同，所述贴膜钻孔的孔径比所述钻孔的孔径大0.05mm；所述贴膜的膜为PT膜，所述PT膜厚为0.015-0.035mm，所述PT膜上设有定位孔或者对位PAD。
5.根据权利要求1所述的免打磨的树脂塞孔PCB板制作工艺，其特征在于，所述步骤六的磨板为磨板机磨板，所述磨板机为清洗铜面污渍、氧化膜、胶泽；所述磨板机上有磨刷。
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