CN101742828A

CN101742828A - 多层电路板的制造方法

Info

Publication number: CN101742828A
Application number: CN200810181150A
Authority: CN
Inventors: 江衍青; 罗贵选; 纪大佣; 方士嘉; 简大钧; 黄仁钦
Original assignee: HUATONG COMPUTER CO Ltd
Current assignee: HUATONG COMPUTER CO Ltd
Priority date: 2008-11-26
Filing date: 2008-11-26
Publication date: 2010-06-16

Abstract

一种多层电路板的制造方法，主要是采用激光直接成孔(LDD)配合电镀蚀刻技术进行多层电路板的制作，其制程中可同时完成层间导通孔与细线路的制作；借此可无须使用高成本的超薄铜皮压合技术，却拥有利用超薄铜皮压合技术以利于制作微细线路的优点。

Description

多层电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种多层电路板的制造方法，尤其涉及一种可同时完成层间导通孔与微细线路的多层电路板制程。

背景技术

现行的多层电路板制造方法是如以下所述：

首先提供一基材70(如图8所示)，该基材70是由PP材料构成；

在基材70上下表面分别压合一铜皮71；

接着在已压合铜皮71的基材70上形成钻孔72(如图9所示)，随后进行导通孔制程，使基材70的上下表面的铜皮71得以导通。该导通孔制程利用穿孔电镀技术，在钻孔72孔壁与上下层铜皮71表面镀上铜层73(如图10所示)；

在完成导通孔制程后，即可在基材70的上下表面制作线路，一种可行的线路制作技术是盖孔法(Tenting；Tend & Etch)，如图11所示，主要是在基材10上下表面的铜层73上覆盖干膜74作为抗蚀铜阻剂，再进行蚀刻，借此，未被干膜74覆盖的铜层73、铜皮71将被蚀去(如图12所示)，俟剥离干膜74后，因干膜74覆盖而未被蚀去的铜层73、铜皮71即形成线路(如图13所示)。

前述方法适用于制作多层连续堆栈导通的线路结构，却不利于制作细线路。原因在于：制作细线路时，蚀刻铜厚须愈薄愈好，若蚀刻铜厚过厚，即容易发生线路形状、阻抗、线宽间距等条件改变及细线宽间距已达极限等缺点，然而前述多层电路板制程，在压合铜皮71上又电镀铜层73，而使制作线路时须蚀刻的铜厚变得非常厚(＞20um)，因此不利于用来制作具有细线路的多层电路板；若须制作细线路，则必须采用化学铜或另外压合超薄铜皮的方式，而该等方式须付出昂贵的物料及设备成本，不符合经济效益。

由上述可知，现有多层电路板制程不适于制作细线路，若须制作铜线路则必须采用成本高昂的化学铜或压合超薄铜皮的方式而不具效益。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种多层电路板的制造方法，其不需使用超薄铜皮压合技术却拥有其优点，而可用于制作细线路。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基板，并在基板的至少一面上压合一铜皮；对基板的铜皮表面进行粗化处理；对前述经过表面粗化处理的基板进行激光直接成孔以形成钻孔；对完成钻孔的基板进行表面轻微蚀处理；在前述基板的铜皮表面覆盖干膜；对前述基板进行线路电镀，而在铜皮上形成铜线路，并完成填孔；剥离基板表面的干膜，并对该基板进行蚀刻，以去除剥离干膜后其所在位置的铜皮。

前述多层电路板的制造方法，其中基板为一多层构造，其至少具备两层内层线路，并于两内层线路之间形成有层间导通构造。

前述多层电路板的制造方法，其中基板上利用激光直接成孔技术进行钻孔的位置是对应于基板内的层间导通构造，并使该层间导通构造露出。

前述多层电路板的制造方法，其中基板完成轻微蚀后，先进行除胶渣、黑影等步骤，同时使铜皮厚度进一步缩小。

前述多层电路板的制造方法，其中基板表面铜皮的粗化处理为棕化。

前述基板在经过最后的蚀刻步骤，将铜皮蚀去一微小厚度后，即完成线路制作；由于在制程中已逐步降低铜厚，故在最后的蚀刻步骤时，仅须蚀去一微小厚度即可形成线路，其符合细线路蚀刻铜厚愈薄愈好的要求，而在不使用高成本技术的前提下完成细线路的制作；另前述制程中在完成线路制作时，亦已同时完成多层电路板的层间导通孔。

本发明的有益效果是，其不需使用超薄铜皮压合技术却拥有其优点，而可用于制作细线路。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1至图7是本发明的制程步骤示意图。

图8至图13是现有多层电路板的制程步骤示意图。

图中标号说明：

10基板 11内层线路

12层间导通构造 20、20’铜皮

30干膜 40铜线路

70基材 71铜皮

72钻孔 73铜层

74干膜

具体实施方式

本发明的一较佳实施例，其包括下列步骤：

提供一基板10(如图1所示)，在本实施例中，该基板10已为一多层构造，其具备两层内层线路11，并于两内层线路11之间形成有层间导通构造12；

在前述基板10上压合铜皮20，在本实施例中是在基板10的表面及底面分别压合一1/3oz的铜皮20(如图2所示)，该铜皮20厚度为12～13um，意即此一铜皮压合步骤并非采用超薄铜皮压合技术；

接着对前述基板10表面的铜皮20进行粗化处理，本实施例采取的粗化技术为棕化(Brown Oxide)，经过粗化处理的铜皮20除表面将坑洞化而呈现粗糙状态外，铜皮20厚度亦缩小至9～10um；

随后利用激光直接成孔LDD技术对前述基板10的表底面分别进行钻孔(如图3所示)，其钻孔位置分别对应于基板10内的层间导通构造12，并使该层间导通构造12露出；由于基板10表面的铜皮20经过粗化处理，其坑洞化的粗糙面可聚集激光能量而可更迅速地完成钻孔；

经完成激光钻孔后，即利用蚀刻方式对基板10上的铜皮20表面进行平坦化，经过轻微蚀处理的铜皮20厚度进一步缩小为8～9um；在轻微蚀完成后，即对基板10进行除胶渣(Desmear)、黑影(Shadow)等步骤，同时使铜皮20厚度进一步缩小为5～6um；

接着在基板10的铜皮20表面覆盖干膜30(如图4所示)，并进一步进行线路电镀(Pattern plating)，经过电镀后的铜线路40(如图5所示)除积层在铜皮20表面外，亦完成填孔而与导板10上的层间导通构造12及内层线路11电连接，经过前述步骤后，基板10表面铜皮20加上铜线路40的厚度为25um；

在完成线路电镀后，即将基板(10)上的干膜30剥离(如图6所示)，由于前述线路电镀步骤是在铜皮20上覆盖干膜30后进行，因此剥离干膜30后，原先干膜30所在位置仍保留5～6um厚的铜皮20’，故接着进行快速蚀刻，将铜皮20’完全去除(如图7所示)，而在铜皮20’去除的同时，铜线路40厚度亦因蚀刻而缩小6～8um，由于铜线路40最后的蚀刻厚度仅恒小于8um，其满足细线路蚀刻厚度愈薄愈好的要求，因此可利于在多层电路板上制作细线路。在前述制程结束后，即可完成一多层电路板，如须增加层数，则重复执行前述步骤即可。

由上述说明可了解本发明制程的详细步骤，以该等制造方法至少包括下列特性与优点：

1.不需采用昂贵的超薄铜皮压合技术与设备，即能享有采用超薄铜皮所具备的优点；就材料成本而言，亦能降低因采用超薄铜皮所付出的高成本。

2.一般制作导通孔盲孔是一套制程，制作细线路时需要另一套独立的制程，两者互相结合方能达到最后目的。而本发明是兼采用两者的优点，去除两者的缺点，以电镀填孔的制程同时完成导通孔及线路的制作，利于多层电路板生产，最后以去膜蚀刻制程(Stripping & Etching；S.E.)满足细线路的要求，换言之，利用单一套制程即能同时完成导通孔与细线路的制作，就制程而言具有极高效率与极佳效益。

3.结合激光直接成孔(LDD)制程，在压合1/3oz铜皮，经过LDD、去棕化、去胶渣、黑影等步骤逐步降低铜厚，达到超薄铜皮的程度，其过程适用现有工序及设备，可充分利用现有厂房设备的成熟制程，不须重新适应新技术，亦不需要增加大量的投资。

4.应用于连续叠孔结构时，可兼顾各叠层的细线路制作要求，使空间的利用达到极大化。

Claims

1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，并在基板的至少一面上压合一铜皮；

对基板的铜皮表面进行粗化处理；

对前述经过表面粗化处理的基板进行激光直接成孔以形成钻孔；

对完成钻孔的基板进行表面轻微蚀处理；

在前述基板的铜皮表面覆盖干膜；

对前述基板进行线路电镀，而在铜皮上形成铜线路，并完成填孔；

剥离基板表面的干膜，并对该基板进行蚀刻，以去除剥离干膜后其所在位置的铜皮。

2.根据权利要求1所述多层电路板的制造方法，其特征在于：所述基板为一多层构造，其至少具备两层内层线路，并于两内层线路之间形成有层间导通构造。

3.根据权利要求2所述多层电路板的制造方法，其特征在于：所述基板上利用激光直接成孔技术进行钻孔的位置是对应于基板内的层间导通构造，并使该层间导通构造露出。

4.根据权利要求3所述多层电路板的制造方法，其特征在于：所述基板完成轻微蚀后，先进行除胶渣、黑影等步骤，同时使铜皮厚度进一步缩小。

5.根据权利要求4所述多层电路板的制造方法，其特征在于：所述基板表面铜皮的粗化处理为棕化。