CN113347808A - 具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，包括：准备双面覆铜基板；对双面覆铜基板进行开导通孔、沉铜和镀铜作业，得到第一基板；对第一基板的两个沉铜镀铜层进行减铜作业，得到第二基板；在第二基板的正反两面上均制作出细线路；对两个细线路进行分阶段的电镀作业，以在两个细线路上均镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，得到第三基板；对第三基板进行棕化和树脂塞孔作业，再将覆于第三基板正反两面上的树脂除掉，得到第四基板；对第四基板进行压合、防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的多层电路板制作。本发明所述的制作方法新颖、加工效率高，可很好实现在细线路上镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，满足了生产需求。

Description

具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法

技术领域

本发明涉及多层电路板制作技术领域，具体提供一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法。

背景技术

目前，制作多层电路板时常规采用以下两种工艺，分别为：1)、第一种工艺流程简述为：开料→减铜→钻孔→沉铜、电镀→线路→图形电镀铜→电镀锡→去膜&蚀刻&剥锡→压合……。2)、第二种工艺流程简述为：开料→减铜→钻孔→沉铜、电镀→线路→蚀刻&去膜→压合……。

然而，上述两种工艺均具有一定的应用缺陷，比如：①基于线路干膜厚度的影响，在进行图形电镀作业时，铜厚加厚程度受限，因为传统加镀铜厚要小于干膜厚度；②选择多次线路及图形电镀铜，有累计对位偏移问题，无法满足超微细密线路需求；③厚干膜有解析度、附着力能力的缺陷，无法满足超微细密线路需求；④选择在制作线路前加厚铜厚，那么受限于铜厚，真空蚀刻无法制作出超微细密线路；⑤内层厚铜且超微细密线路，那么通过传统压合流胶无法完全填充超微线距。

因此，现有多层电路板的制作工艺无法较好地满足具备厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作需求。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其新颖、合理、易操作、加工效率高，可很好的实现在细线路上镀上铜厚≥60μm、铜厚R±4um、线距≤25μm的镀铜层，很好的满足了生产需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：S1)、准备一双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一辅助基板和两个分别压合于所述辅助基板正反两面上的铜箔层；

S2)、对所述双面覆铜基板进行开导通孔、沉铜和镀铜作业，得到第一基板，即：所述第一基板具有所述双面覆铜基板和两个分别成型于两个所述铜箔层上的沉铜镀铜层，且两个所述铜箔层和两个所述沉铜镀铜层相互导通；

S3)、分别对两个所述沉铜镀铜层进行减铜作业，以使得减铜后的两个所述沉铜镀铜层的厚度满足后续作业需求；得到第二基板；

S4)、根据线路布局要求，在所述第二基板的正反两面上均制作出细线路；

S5)、分别对两个所述细线路进行分阶段的电镀作业，以在两个所述细线路上均镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，得到第三基板；

S6)、先对所述第三基板进行棕化和树脂塞孔作业，然后再将覆于所述第三基板正反两面上的树脂除掉，得到第四基板；

S7)、先对所述第四基板进行压合作业；再对压合后的所述第四基板进行常规的防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作。

作为本发明的进一步改进，上述S1)中，两个所述铜箔层(11)的厚度为8～15μm。

作为本发明的进一步改进，上述S2)中，所述第一基板的具体制作方法为：

S21)、对所述双面覆铜基板进行开料，将其裁剪成生产所需的设计尺寸；

S22)、先对所述双面覆铜基板进行打靶和钻对位孔作业，再对所述双面覆铜基板进行镭射开窗和镭射钻孔作业，得到具有多个对位孔和多个导通盲孔的中间板；

S23)、先利用化学沉铜技术在所述中间板的正反两面、所述对位孔的内壁、以及所述导通盲孔的内壁上分别沉积一层种子层，然后再利用电镀技术在所述种子层上电镀铜层、以及在所述导通盲孔内填孔电镀，形成两个所述沉铜镀铜层；届时即形成所述第一基板。

作为本发明的进一步改进，在上述S2)中，两个所述沉铜镀铜层的厚度为12～20μm；

在上述S3)中，减铜后的两个所述沉铜镀铜层的厚度为5～10μm。

作为本发明的进一步改进，分别对所述第二基板的正反两面依次进行贴膜、LDI曝光、显影、真空蚀刻和去膜作业，实现在所述第二基板的正反两面上均制作出所述细线路。

作为本发明的进一步改进，上述S5)中，分别对两个所述细线路进行两阶段的电镀作业，具体为：先分别对两个所述细线路进行第一次电镀作业，以在两个所述细线路上均镀上铜厚为40～50μm、线距为35～45μm的第一镀铜层；然后再分别对两个所述细线路进行第二次电镀作业，以在两个所述第一镀铜层上均镀上铜厚为20～30μm、线距为15～25μm的第二镀铜层；此时得到所述第三基板。

作为本发明的进一步改进，上述S5)中，利用脉冲电镀技术、并结合电镀药水，对所述细线路进行两阶段的电镀作业，以增加所述细线路的铜厚和缩小所述细线路的线距；

其中，所述第一次电镀作业的加工参数为：脉冲电流密度为8～12ASF，电镀时间为50～60min，电镀药水喷流频率为10～15Hz；

所述第二次电镀作业的加工参数为：脉冲电流密度为14～20ASF，电镀时间为30～40min，电镀药水喷流频率为15～20Hz。

作为本发明的进一步改进，上述S6)中，利用真空树脂塞孔机进行树脂塞孔作业；利用研磨机将覆于所述第三基板正反两面上的树脂研磨掉。

本发明的有益效果是：相较于现有技术，本发明所提供的多层电路板的制作方法具有以下优点：①先制作细线路，再通过分阶段的、且优控加工工艺的图形电镀作业，很好的实现在所述细线路上镀上铜厚≥60μm、铜厚R±4um、线距≤25μm的镀铜层，从而既可有效避免铜厚受干膜(如干膜厚度、干膜解析度能力、干膜附着力能力等)的限制，又可更大程度的满足不同铜厚、不同超微线距产品，以及共线生产的需求。②采用真空树脂塞孔技术可确保微线距间被树脂填满，避免了现有压合流胶量不足等问题。总之，本发明所提供的多层电路板制作方法新颖、合理、易操作、加工效率高，可用来制作四层、六层、八层等更高层次的电路板，适用性和实用性强。

附图说明

图1为本发明所述双面覆铜基板的剖面结构示意图；

图2为本发明所述中间板的剖面结构示意图；

图3为本发明所述第一基板的剖面结构示意图；

图4为本发明所述第二基板的剖面结构示意图；

图5为本发明所述第二基板制作好细线路后的剖面结构示意图；

图6为本发明所述第三基板的剖面结构示意图；

图7为本发明所述第四基板完成压合作业后的剖面结构示意图。

结合附图，作以下说明：

B0—双面覆铜基板；B1—第一基板；B2—第二基板；B3—第三基板；B4—第四基板；10—辅助基板；11—铜箔层；12—沉铜镀铜层；13—第一镀铜层；14—第二镀铜层；15—树脂；16—对位孔；17—导通盲孔。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。于本说明书中所述的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等等仅为便于叙述明了，而非用以限定本发明可实施的范围。

实施例：

本发明提供了一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：

S1)、准备一双面覆铜基板B0，请参阅附图1所示，所述双面覆铜基板B0具有一辅助基板10和两个分别压合于所述辅助基板10正反两面上的铜箔层11；

S2)、对所述双面覆铜基板B0进行开导通孔、沉铜和镀铜作业，得到第一基板B1，即：所述第一基板B1具有所述双面覆铜基板B0和两个分别成型于两个所述铜箔层11上的沉铜镀铜层12，且两个所述铜箔层11和两个所述沉铜镀铜层12相互导通，请参阅附图3所示；

S3)、分别对两个所述沉铜镀铜层12进行减铜作业，以使得减铜后的两个所述沉铜镀铜层12的厚度满足后续作业需求；得到第二基板B2，请参阅附图4所示；通过优控铜厚，可利于后续很好的制作出细线路；

S4)、根据线路布局要求，在所述第二基板B2的正反两面上均制作出细线路，请参阅附图5所示；

S5)、分别对两个所述细线路进行分阶段的电镀作业，以在两个所述细线路上均镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，得到第三基板B3，请参阅附图6所示；

S6)、先对所述第三基板B3进行棕化和树脂塞孔作业，然后再将覆于所述第三基板B3正反两面上的树脂15除掉，得到第四基板B4，可参阅附图7所示；

S7)、先对所述第四基板B4进行压合作业；再对压合后的所述第四基板B4(可参阅附图7所示)进行常规的防焊、表面处理、外型处理、成品测试等工艺，完成后续所需的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作。

在本实施例中，优选的，上述S1)中，所述辅助基板10采用板厚为常规厚度的FR4板；两个所述铜箔层11的厚度为8～15μm，进一步可优选为10～13μm。

在本实施例中，优选的，上述S2)中，所述第一基板B1的具体制作方法为：

S21)、对所述双面覆铜基板B0进行开料，将其裁剪成生产所需的设计尺寸；

S22)、先对所述双面覆铜基板B0进行打靶(X射线钻靶)和(机械钻孔)钻对位孔作业，均是为了实现定位，再对所述双面覆铜基板B0进行镭射开窗和镭射钻孔作业，得到具有多个对位孔16和多个导通盲孔17的中间板，请参阅附图2所示；

S23)、先利用化学沉铜技术在所述中间板的正反两面、所述对位孔16的内壁、以及所述导通盲孔17的内壁上分别沉积一层种子层，然后再利用电镀技术在所述种子层上电镀铜层、以及在所述导通盲孔17内填孔电镀，形成两个所述沉铜镀铜层12；届时即形成所述第一基板B1，请参阅附图3所示。

在本实施例中，优选的，在上述S2)中，两个所述沉铜镀铜层12的厚度为12～20μm，可进一步优选为14～18μm；

在上述S3)中，减铜后的两个所述沉铜镀铜层12的厚度为5～10μm。

在本实施例中，优选的，分别对所述第二基板B2的正反两面依次进行贴膜、LDI曝光、显影、真空蚀刻和去膜作业，实现在所述第二基板B2的正反两面上均制作出所述细线路。

在本实施例中，优选的，上述S5)中，分别对两个所述细线路进行两阶段的电镀作业，具体为：先分别对两个所述细线路进行第一次电镀作业，以在两个所述细线路上均镀上铜厚为40～50μm、线距为35～45μm的第一镀铜层13；然后再分别对两个所述细线路进行第二次电镀作业，以在两个所述第一镀铜层13上均镀上铜厚为20～30μm、线距为15～25μm的第二镀铜层14；此时得到所述第三基板B3。

进一步优选的，上述S5)中，利用脉冲电镀技术、并结合电镀药水(常规药水即可)，对所述细线路进行两阶段的电镀作业，以增加所述细线路的铜厚和缩小所述细线路的线距；

其中，所述第一次电镀作业的加工参数为：脉冲电流密度为8～12ASF，电镀时间为50～60min，电镀药水喷流频率为10～15Hz；

所述第二次电镀作业的加工参数为：脉冲电流密度为14～20ASF，电镀时间为30～40min，电镀药水喷流频率为15～20Hz。

在本实施例中，优选的，上述S6)中，利用真空树脂塞孔机进行树脂塞孔作业，真空树脂塞孔技术可确保微线距间被树脂填满；利用研磨机将覆于所述第三基板B3正反两面上的树脂研磨掉。

综上所述，相较于现有技术，本发明所提供的多层电路板的制作方法具有以下优点：①先制作细线路，再通过分阶段的、且优控加工工艺的图形电镀作业，很好的实现在所述细线路上镀上铜厚≥60μm、铜厚R±4um、线距≤25μm的镀铜层，从而既可有效避免铜厚受干膜(如干膜厚度、干膜解析度能力、干膜附着力能力等)的限制，又可更大程度的满足不同铜厚、不同超微线距产品，以及共线生产的需求。②采用真空树脂塞孔技术可确保微线距间被树脂填满，避免了现有压合流胶量不足等问题。总之，本发明所提供的多层电路板制作方法新颖、合理、易操作、加工效率高，可用来制作四层、六层、八层等更高层次的电路板，适用性和实用性强。

上述实施方式仅例示性说明本发明的功效，而非用于限制本发明，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为在本发明的保护范围内。

Claims (8)

1.一种具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1)、准备一双面覆铜基板(B0)，所述双面覆铜基板(B0)具有一辅助基板(10)和两个分别压合于所述辅助基板(10)正反两面上的铜箔层(11)；

S2)、对所述双面覆铜基板(B0)进行开导通孔、沉铜和镀铜作业，得到第一基板(B1)，即：所述第一基板(B1)具有所述双面覆铜基板(B0)和两个分别成型于两个所述铜箔层(11)上的沉铜镀铜层(12)，且两个所述铜箔层(11)和两个所述沉铜镀铜层(12)相互导通；

S3)、分别对两个所述沉铜镀铜层(12)进行减铜作业，以使得减铜后的两个所述沉铜镀铜层(12)的厚度满足后续作业需求；得到第二基板(B2)；

S4)、根据线路布局要求，在所述第二基板(B2)的正反两面上均制作出细线路；

S5)、分别对两个所述细线路进行分阶段的电镀作业，以在两个所述细线路上均镀上铜厚≥60μm、线距≤25μm的镀铜层，得到第三基板(B3)；

S6)、先对所述第三基板(B3)进行棕化和树脂塞孔作业，然后再将覆于所述第三基板(B3)正反两面上的树脂(15)除掉，得到第四基板(B4)；

S7)、先对所述第四基板(B4)进行压合作业；再对压合后的所述第四基板(B4)进行常规的防焊、表面处理、成品测试工艺，完成后续所需的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作。

2.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：上述S1)中，两个所述铜箔层(11)的厚度为8～15μm。

3.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：上述S2)中，所述第一基板(B1)的具体制作方法为：

S21)、对所述双面覆铜基板(B0)进行开料，将其裁剪成生产所需的设计尺寸；

S22)、先对所述双面覆铜基板(B0)进行打靶和钻对位孔作业，再对所述双面覆铜基板(B0)进行镭射开窗和镭射钻孔作业，得到具有多个对位孔(16)和多个导通盲孔(17)的中间板；

S23)、先利用化学沉铜技术在所述中间板的正反两面、所述对位孔(16)的内壁、以及所述导通盲孔(17)的内壁上分别沉积一层种子层，然后再利用电镀技术在所述种子层上电镀铜层、以及在所述导通盲孔(17)内填孔电镀，形成两个所述沉铜镀铜层(12)；届时即形成所述第一基板(B1)。

4.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：在上述S2)中，两个所述沉铜镀铜层(12)的厚度为12～20μm；

在上述S3)中，减铜后的两个所述沉铜镀铜层(12)的厚度为5～10μm。

5.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：分别对所述第二基板(B2)的正反两面依次进行贴膜、LDI曝光、显影、真空蚀刻和去膜作业，实现在所述第二基板(B2)的正反两面上均制作出所述细线路。

6.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：上述S5)中，分别对两个所述细线路进行两阶段的电镀作业，具体为：先分别对两个所述细线路进行第一次电镀作业，以在两个所述细线路上均镀上铜厚为40～50μm、线距为35～45μm的第一镀铜层(13)；然后再分别对两个所述细线路进行第二次电镀作业，以在两个所述第一镀铜层(13)上均镀上铜厚为20～30μm、线距为15～25μm的第二镀铜层(14)；此时得到所述第三基板(B3)。

7.根据权利要求6所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：上述S5)中，利用脉冲电镀技术、并结合电镀药水，对所述细线路进行两阶段的电镀作业，以增加所述细线路的铜厚和缩小所述细线路的线距；

其中，所述第一次电镀作业的加工参数为：脉冲电流密度为8～12ASF，电镀时间为50～60min，电镀药水喷流频率为10～15Hz；

所述第二次电镀作业的加工参数为：脉冲电流密度为14～20ASF，电镀时间为30～40min，电镀药水喷流频率为15～20Hz。

8.根据权利要求1所述的具有厚铜和超微细密线路的多层电路板的制作方法，其特征在于：上述S6)中，利用真空树脂塞孔机进行树脂塞孔作业；利用研磨机将覆于所述第三基板(B3)正反两面上的树脂研磨掉。

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