CN101677066B - 增层线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

一种增层线路板的制作方法，先以光学微影及蚀刻的方式制作单层线路，藉此以做为增层结构的电性连接垫，之后再于其接垫面以压合方式形成一三层结构的电路板，并且可进一步以该三层结构电路板的上、下层分别做为增层结构的电性连接垫，亦或是作为置晶侧与球侧的完整线路，而在连接其置晶侧、球侧及中间各层的方式则是以数个电镀盲孔或埋孔所导通。藉此，使用本发明高密度的增层线路板制作方法，可完成一半导体多层封装基板结构，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程。

Description

增层线路板的制作方法

技术领域：

本发明涉及一种增层线路板的制作方法，尤指一种以双介电层支撑的单层图案化线路结构为基础完成一半导体多层封装基板结构的增层线路板的制作方法。

背景技术：

在一般多层封装基板的制作上，其制作方式通常是由一核心基板开始，经过钻孔、电镀金属、塞孔及双面线路制作等方式，完成一双面结构的内层核心板，之后再经由一线路增层制程完成一多层封装基板。如图28所示，其为一有核层封装基板的剖面示意图。首先，准备一核心基板80，其中，该核心基板80由一具预定厚度的芯层801及形成于此芯层801表面的线路层802所构成，且该芯层801中形成有复数个电镀导通孔803，可藉以连接该芯层801表面的线路层802。

接着如图29～图32所示，对该核心基板80实施线路增层制程。首先，是于该核心基板80表面形成一第一介电层81，且该第一介电层81表面并形成有复数个第一开口82，以露出该线路层802；之后，以无电电镀或电镀等方式于该第一介电层81外露的表面形成一晶种层83，并于该晶种层83上形成一图案化阻层84，且其图案化阻层84中并有复数个第二开口85，以露出部份欲形成图案化线路的晶种层83；接着，利用电镀的方式于该第二开口85中形成一第一图案化线路层86及复数个导电盲孔87，并使其第一图案化线路层86得以透过该复数个导电盲孔87与该核心基板80的线路层802做电性导通，然后再进行移除该图案化阻层84与蚀刻，待完成后形成一第一线路增层结构8a。同样地，该法可于该第一线路增层结构8a的最外层表面再运用相同的方式形成具一第二介电层88及一第二图案化线路层89的第二线路增层结构8b，以逐步增层方式形成一多层封装基板。然而，此种制作方法有布线密度低、层数多及流程复杂等缺点。

另外，亦有利用厚铜金属板当核心材料的方法，可于经过蚀刻及塞孔等方式完成一内层核心板后，再经由一线路增层制程以完成一多层封装基板。如图33～图35所示，其为另一有核层封装基板的剖面示意图。首先，准备一核心基板90，该核心基板90是由一具预定厚度的金属层利用蚀刻与树脂塞孔901以及钻孔与电镀通孔902等方式形成的单层铜核心基板90；之后，利用上述线路增层方式，于该核心基板90表面形成一第一介电层91及一第一图案化线路层92，藉此构成一具第一线路增层结构9a。该法亦与上种方法相同，可再利用一次线路增层方式于该第一线路增层结构9a的最外层表面形成一第二介电层93及一第二图案化线路层94，藉此构成一第二线路增层结构9b，以逐步增层方式形成一多层封装基板。然而，此种制作方法不仅具有铜核心基板制作不易的缺点，且因其制作方法与上种方法相同，因此，具有布线密度低及流程复杂等缺点。故，一般无法符合使用者于实际使用时所需。

发明内容：

本发明所要解决的技术问题是：针对上述现有技术的不足，提供一种增层线路板的制作方法，可完成一半导体多层封装基板结构，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程。

本发明的次要目的在于，可依实际需求形成单数多层的封装基板，并可有效达到降低成品板厚度及减少制作成本的目的。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种增层线路板的制作方法，至少包含：

A、选择一包含一第一介电层、一第一金属层及一第二金属层的双面基板；

B、分别于该双面基板的第一、二金属层上各形成一第一、二阻层；

C、在该第一阻层上形成数个第一开口；

D、移除该第一开口下方的第一金属层；

E、移除该第一阻层及该第二阻层，形成一具有单面线路电性连接垫的第一线路层；

F、于该第一线路层及该第一介电层上形成一第二介电层及一第三金属层，形成一电路结构的三层基板；

G、分别于该第二金属层与该第一介电层上形成数个第二开口，显露其下的第一线路层的第一面，以及于该第三金属层与该第二介电层上形成数个第三开口，显露该第一线路层的第二面；

H、分别于数个第二、三开口中及该第二、三金属层上各形成一第四、五金属层；

I、分别于该第四、五金属层上各形成一第三、四阻层；

J、分别在该第三、四阻层上各形成数个第四、五开口；

K、分别移除该第四开口下方的第二金属层与第四金属层，以及移除该第五开口下方的第三金属层与第五金属层；

L、分别移除该第三阻层，使该第二、四金属层形成一第二线路层，以及移除该第四阻层，使该第三、五金属层形成一第三线路层，至此完成一三层具图案化线路及电性连接的三层基板；再选择直接进行步骤M或步骤N：

M、选择进行一置晶侧与球侧线路层制作；

N、选择进行上、下两层的线路增层结构制作。

上述步骤M的置晶侧与球侧线路层制作至少包含下列步骤：

m1、分别于该第二、三线路层上各涂覆一第一、二防焊层；

m2、分别于该第一、二防焊层上各形成数个第六、七开口，以显露线路增层结构作为电性连接垫；以及

m3、分别于数个第六、七开口上各形成一第一、二阻障层。

上述步骤L完成后直接进行的步骤N的上、下两层的线路增层结构制作，其至少包含下列步骤：

n1、分别于该第二、三线路层与显露的第一、二介电层上各形成一第三、四介电层；

n2、分别于该第三介电层上形成数个第八开口，显露其下的第二线路层，以及于该第四介电层上形成数个第九开口，显露其下的第三线路层；

n3、分别于该第三、四介电层与数个第八、九开口表面各形成一第一、二晶种层；

n4、分别于该第一、二晶种层上各形成一第五、六阻层；

n5、分别于该第五、六阻层上各形成数个第十、十一开口，并分别显露该第一、二晶种层；

n6、分别于数个第十、十一开口中各形成一第六、七金属层；

n7、移除该第五阻层及该第六阻层，并分别显露其下的第一、二晶种层；以及

n8、分别移除该显露的第一晶种层，并使该第三介电层上的第一晶种层及第六金属层形成一第四线路层，以及移除该显露的第二晶种层，并使该第四介电层上的第二晶种层及第七金属层形成一第五线路层。

如此，使用本发明高密度的增层线路板制作方法，可完成一半导体多层封装基板结构，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程；并可依实际需求形成单数多层的封装基板，有效达到降低成品板厚度及减少制作成本的目的。

附图说明：

图1是本发明的制作流程示意图。

图2是本发明的双面基板剖面示意图。

图3是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图一。

图4是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图二。

图5是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图三。

图6是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图四。

图7是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图五。

图8是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图六。

图9是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图七。

图10是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图八。

图11是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图九。

图12是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图十。

图13是本发明具图案化及电性连接的三层基板剖面示意图十一。

图14是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图一。

图15是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图二。

图16是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图三。

图17是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图一。

图18是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图二。

图19是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图三。

图20是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图四。

图21是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图五。

图22是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图六。

图23是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图七。

图24是本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图八。

图25是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图一。

图26是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图二。

图27是本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图三。

图28是已知有核层封装基板的剖面示意图。

图29是已知的实施线路增层剖面示意图一。

图30是已知的实施线路增层剖面示意图二。

图31是已知的实施线路增层剖面示意图三。

图32是已知的实施线路增层剖面示意图四。

图33是另一已知有核层封装基板的剖面示意图。

图34是图33所示的实施例具有第一线路增层结构剖面示意图。

图35是图34所示的实施例具有第二路增层结构剖面示意图。

标号说明：

步骤(A)～(N)11～24

步骤(m1)～(m3)231～233

步骤(n1)～(n8)241～248

双面基板1                        三层基板2a、2b

置晶侧与球侧线路层3              五层基板4

无核层多层封装基板5              第一介电层30

第一金属层31                     第二金属层32

第一、二阻层33、34               第一开口35

第一线路层36                     第一、二面36a、36b

第二介电层37                     第三金属层38

第二、三开口39、40

第四、五金属层41、42

第三、四阻层43、44

第四、五开口45、46

第二、三线路层47、49

第一、二电镀盲孔48、50

第一、二防焊层51、52

第六、七开口53、54

第一、二阻障层55、56

第三、四介电层57、58

第八、九开口59、60

第一、二晶种层61、62

第五、六阻层63、64

第十、十一开口65、66

第六、七金属层67、68

第四、五线路层69、70

第三、四防焊层71、72

第十二、十三开口73、74

第三、四阻障层75、76

第一、二线路增层结构8a、8b

核心基板80                  芯层801

线路层802                   电镀导通孔803

第一、二介电层81、88

第一、二开口82、85

晶种层83                    图案化阻层84

第一、二图案化线路层86、89

导电盲孔87

第一、二线路增层结构9a、9b

核心基板90                  树脂塞孔901

电镀通孔902

第一、二介电层91、93

第一、二图案化线路层92、94

具体实施方式：

请参阅图1～图24所示，分别为本发明的制作流程示意图、本发明的双面基板剖面示意图、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图一、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图二、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图三、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图四、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图五、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图六、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图七、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图八、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图九、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图十、本发明具图案化及电性连接的三层基板的剖面示意图十一、本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图一、本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图二、本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图三、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图一、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图二、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图三、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图四、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图五、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图六、本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图七及本发明的上下两层线路增层结构的剖面示意图八。如图所示：本发明为一种增层线路板的制作方法，其至少包括下列步骤：

(A)选择双面基板11：如图2所示，选择一包含一第一介电层30、一第一金属层31及一第二金属层32的双面基板1；

(B)贴合第一、二阻层12：如图3所示，分别于该双面基板的第一金属层31上贴合一第一阻层33，以及于该双面基板的第二金属层32上以完全覆盖状贴合一第二阻层34；

(C)形成复数个第一开口13：如图4所示，以曝光及显影的方式在该第一阻层33上形成复数个第一开口35，以显露其下的第一金属层31；

(D)移除第一金属层14：如图5所示，以蚀刻方式移除该第一开口35下方的第一金属层31；

(E)形成第一线路层15：如图6所示，移除该第一阻层及该第二阻层，使该第一金属层形成一具有单面线路电性连接垫的第一线路层36；

(F)形成三层结构的电路基板16：如图7所示，于该第一线路层36及该第一介电层30上直接压合一与该第一介电层30相同的第二介电层37及一第三金属层38，以形成一三层结构的电路基板2a，其中，该第一线路层36及该第一介电层30上亦可采取贴合该第二介电层37后，再形成该第三金属层38；

(G)形成复数个第二、三开口17：如图8所示，以激光钻孔的方式分别于该第二金属层32与该第一介电层30上形成复数个第二开口39，以显露其下的第一线路层36的第一面36a，以及于该第三金属层38与该第二介电层37上形成复数个第三开口40，以显露该第一线路层36的第二面36b，其中，该复数个第二、三开口39、40是先做开铜窗后再经由激光钻孔、亦或是直接以激光钻孔的方式形成；

(H)无电电镀或电镀第四、五金属层18：如图9所示，以无电电镀或电镀的方式分别于复数个第二开口中及该第二金属层32上形成一第四金属层41，以及于复数个第三开口中及该第三金属层38上形成一第五金属层42，其中，该第四金属层41及该第五金属层42做为与该第一线路层36的电性连接用，且层与层之间的连接是由电镀的复数个第一、二激光盲孔48、50所导通；

(I)贴合第三、四阻层19：如图10所示，分别于该第四金属层41上贴合一第三阻层43，以及于该第五金属层42上贴合一第四阻层44；

(J)形成复数个第四、五开口20：如图11所示，以曝光及显影的方式分别在该第三阻层43上形成复数个第四开口45，以显露其下的第四金属层41，以及在该第四阻层44上形成复数个第五开口46，以显露其下的第五金属层42；

(K)移除第二至五金属层21：如图12所示，以蚀刻的方式分别移除该第四开口45下方的第二金属层32与第四金属层41，以及移除该第五开口46下方的第三金属层38与第五金属层42；

(L)完成三层具图案化线路及电性连接的三层基板22：如图13所示，分别移除该第三阻层，使该第二、四金属层形成一第二线路层47，以及移除该第四阻层，使该第三、五金属层形成一第三线路层49，至此完成一三层具图案化线路及电性连接的三层基板2b，并可选择直接进行步骤(M)或步骤(N)；

(M)进行置晶侧与球侧线路层制作23：进行一置晶侧与球侧线路层制作，其至少包含下列步骤：

(m1)涂覆第一、二防焊层231：如图14所示，分别于该第二线路层47上涂覆一层绝缘保护用的第一防焊层51，以及于该第三线路层49上亦涂覆一层绝缘保护用的第二防焊层52；

(m2)形成复数个第六、七开口232：如图15所示，以曝光及显影方式分别在该第一防焊层51上形成复数个第六开口53，以及在该第二防焊层52上形成复数个第七开口54。藉此以显露线路增层结构作为电性连接垫；以及

(m3)完成具完整图案化的置晶侧与球侧线路层233：如图16所示，分别于复数个第六开口53中形成一第一阻障层55，以及于复数个第七开口54中形成一第二阻障层56，以完成一具完整图案化的置晶侧与球侧线路层3，其中，该第一、二阻障层55、56可为镍金层。

(N)进行上、下两层的线路增层结构制作24：亦可于该步骤(L)的三层基板上直接进行上、下两层的线路增层结构制作，其至少包含下列步骤：

(n1)贴合第三、四介电层241：如图17所示，分别于该第二线路层47与显露的第一介电层30上直接压合或贴合一第三介电层57，以及于该第三线路层49与显露的第二介电层37上直接压合或贴合一第四介电层58；

(n2)形成复数个第八、九开口242：如图18所示，以激光钻孔的方式分别于该第三介电层57上形成复数个第八开口59，以显露其下的第二线路层47，以及于该第四介电层58上形成复数个第九开口60，以显露其下的第三线路层49，其中，该复数个第八、九开口59、60是先做开铜窗后再经由激光钻孔、亦或是直接以激光钻孔的方式形成；

(n3)形成第一、二晶种层243：如图19所示，以无电电镀或电镀的方式分别于该第三介电层57与复数个第八开口59表面形成一第一晶种层61，以及于该第四介电层58与复数个第九开口60表面形成一第二晶种层62，其中，该第一、二晶种层61、62可为金属铜层；

(n4)贴合第五、六阻层244：如图20所示，分别于该第一晶种层61上贴合一第五阻层63，以及于该第二晶种层62上贴合一第六阻层64；

(n5)形成复数个第十、十一开口245：如图21所示，以曝光及显影的方式分别于该第五阻层63上形成复数个第十开口65，并显露该第一晶种层61，以及于该第六阻层64上形成复数个第十一开口66，并显露该第二晶种层62；

(n6)无电电镀或电镀第六、七金属层246：如图22所示，以无电电镀或电镀的方式分别于复数个第十开口65中形成一第六金属层67，以及于复数个第十一开口66中形成一第七金属层68；

(n7)移除第五、六阻层247：如图23所示，移除该第五阻层及该第六阻层，以分别显露其下的第一、二晶种层61、62；以及

(n8)形成具图案化线路及电性连接的五层基板248：如图24所示，以蚀刻的方式分别移除该显露的第一晶种层，并使该第三介电层57上的第一晶种层及第六金属层形成一第四线路层69，以及移除该显露的第二晶种层，并使该第四介电层58上的第二晶种层及第七金属层形成一第五线路层70。于此，获得上下各一层的线路增层结构，形成一具图案化线路及电性连接的五层基板4。

请进一步请参阅图25～图27所示，分别为本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图一、本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图二及本发明的置晶侧与球侧线路层的剖面示意图三。如图所示，本发明亦可在此五层结构上继续增加线路增层结构，以形成具更多单数多层的封装基板；亦或可直接进行该步骤(M)的置晶侧与球侧线路层制作，如图25～27所示，分别于该第四线路层69上涂覆一层绝缘保护用的第三防焊层71，以及于该第五线路层70上亦涂覆一层绝缘保护用的第四防焊层72；然后以曝光及显影的方式分别在该第三防焊层71上形成复数个第十二开口73，以及在该第四防焊层72上形成复数个第十三开口74，以显露线路增层结构作为电性连接垫；接着分别于复数个第十二开口73中形成一第三阻障层75，以及于复数个第十三开口74中形成一第四阻障层76。至此，完成一无核层多层封装基板5。

其中，该第一～四介电层30、37、57、58可为ABF(Ajinomoto Build-up Film)、苯环丁烯(Benzocyclo-buthene，BCB)、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂(Bismaleimide Triazine，BT)、环氧树脂板(FR4、FR5)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚四氟乙烯(Poly(tetra-floroethylene)，PTFE)或环氧树脂及玻璃纤维所组成之一；该第一～六阻层33、34、43、44、63、64亦可以印刷或旋转涂布的方式为之干膜或湿膜的高感旋光性光阻；该第一～七金属层31、32、38、41、42、67、68可为铜或其它等效金属；该第一～五金属层31、32、38、41、42及该第一、二晶种层61、62的移除方法可为蚀刻或其它等效方法；该第一～六阻层33、34、43、44、63、64的移除方法可为剥离或其它等效方法。

当本发明于运用时，是先以光学微影及蚀刻的方式制作单层线路，藉此以做为增层结构的电性连接垫，之后再于其接垫面以压合的方式形成一三层结构的电路板，并且可进一步以该三层结构电路板的上、下层分别做为增层结构的电性连接垫，亦或作为置晶侧与球侧的完整线路，而在连接其置晶侧、球侧及中间各层的方式则是以复数个电镀盲孔或埋孔所导通。藉此，使用本发明高密度的增层线路板制作方法，可完成一半导体多层封装基板结构，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程，为可依实际需求形成单数多层的封装基板，进而可有效达到降低成品板厚度及减少制作成本的目的。

综上所述，本发明的一种增层线路板的制作方法，可有效改善现有技术的种种缺点，可完成一半导体多层封装基板结构，包括双介电层支撑的单层图案化线路层及已完成图案化线路制程的置晶侧与球侧线路层，可有效改善超薄核层基板板弯翘问题及简化传统增层线路板的制作流程，系一个可依实际需求形成单数多层的封装基板，并可有效达到降低成品板厚度及减少制作成本的目的，进而能使本发明能更进步、更实用、更符合使用者所须，确已符合发明专利申请的要件，依法提出专利申请。

惟以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围；故，凡依本发明申请专利范围及发明说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (20)

1.一种增层线路板的制作方法，至少包含：

A、选择一包含一第一介电层、一第一金属层及一第二金属层的双面基板；

B、分别于该双面基板的第一、二金属层上各形成一第一、二阻层；

C、在该第一阻层上形成数个第一开口；

D、移除该第一开口下方的第一金属层；

E、移除该第一阻层及该第二阻层，形成一具有单面线路电性连接垫的第一线路层；

F、于该第一线路层及该第一介电层上形成一第二介电层及一第三金属层，形成一电路结构的三层基板；

G、分别于该第二金属层与该第一介电层上形成数个第二开口，显露其下的第一线路层的第一面，以及于该第三金属层与该第二介电层上形成数个第三开口，显露该第一线路层的第二面；

H、分别于数个第二、三开口中及该第二、三金属层上各形成一第四、五金属层；

I、分别于该第四、五金属层上各形成一第三、四阻层；

J、分别在该第三、四阻层上各形成数个第四、五开口；

K、分别移除该第四开口下方的第二金属层与第四金属层，以及移除该第五开口下方的第三金属层与第五金属层；

L、分别移除该第三阻层，使该第二、四金属层形成一第二线路层，以及移除该第四阻层，使该第三、五金属层形成一第三线路层，至此完成一三层具图案化线路及电性连接的三层基板；再选择直接进行步骤M或步骤N：

M、选择进行一置晶侧与球侧线路层制作；

N、选择进行上、下两层的线路增层结构制作。

2.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第一～五金属层为铜层。

3.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第一、二介电层为ABF、苯环丁烯、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂、环氧树脂板、聚酰亚胺及聚四氟乙烯其中之一。

4.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第一～四阻层是以贴合、印刷或旋转涂布所为的干膜或湿膜的高感旋光性光阻。

5.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述数个第一、四及五开口以曝光或显影方式形成。

6.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第一～五金属层的移除方法为蚀刻。

7.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第一～四阻层的移除方法为剥离。

8.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤F是以直接压合该第二介电层及一第三金属层于其上或采取贴合该第二介电层后，再形成该第三金属层。

9.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述数个第二、三开口是先做开铜窗后再经由激光钻孔、亦或直接以激光钻孔的方式形成。

10.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第四、五金属层的形成方式为无电电镀或电镀。

11.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤M的置晶侧与球侧线路层制作至少包含下列步骤：

m1、分别于该第二、三线路层上各涂覆一第一、二防焊层；

m2、分别于该第一、二防焊层上各形成数个第六、七开口，以显露线路增层结构作为电性连接垫；以及

m3、分别于数个第六、七开口上各形成一第一、二阻障层。

12.如权利要求11所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述数个第六、七开口以曝光或显影方式形成。

13.如权利要求1所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤L完成后直接进行的步骤N的上、下两层的线路增层结构制作，其至少包含下列步骤：

n1、分别于该第二、三线路层与显露的第一、二介电层上各形成一第三、四介电层；

n2、分别于该第三介电层上形成数个第八开口，显露其下的第二线路层，以及于该第四介电层上形成数个第九开口，显露其下的第三线路层；

n3、分别于该第三、四介电层与数个第八、九开口表面各形成一第一、二晶种层；

n4、分别于该第一、二晶种层上各形成一第五、六阻层；

n5、分别于该第五、六阻层上各形成数个第十、十一开口，并分别显露该第一、二晶种层；

n6、分别于数个第十、十一开口中各形成一第六、七金属层；

n7、移除该第五阻层及该第六阻层，并分别显露其下的第一、二晶种层；以及

n8、分别移除该显露的第一晶种层，并使该第三介电层上的第一晶种层及第六金属层形成一第四线路层，以及移除该显露的第二晶种层，并使该第四介电层上的第二晶种层及第七金属层形成一第五线路层。

14.如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述步骤N完成后为一五层基板，并可在此五层基板上继续增加线路增层结构的制作，亦或重复进行置晶侧与球侧线路层的制作。

15.如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第六、七金属层为铜层，且其与该第一、二晶种层形成的方式皆为无电电镀或电镀。

16.如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第五、六阻层是以贴合、印刷或旋转涂布所为的干膜或湿膜的高感旋光性光阻。

17.如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第三、四介电层为ABF、苯环丁烯、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂、环氧树脂板、聚酰亚胺及聚四氟乙烯其中之一，且其是以直接压合或贴合方式形成。

18.如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述数个第八、九开口是先做开铜窗后再经由激光钻孔、亦或直接以激光钻孔方式形成，而该数个第十、十一开口则以曝光或显影方式形成。

19.如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第五、六阻层的移除方法为剥离。

20.如权利要求13所述的增层线路板的制作方法，其特征在于：所述第一、二晶种层的移除方法为蚀刻。

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