CN216600307U - 一种pcb双面电路板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种PCB双面电路板结构，包括从上至下依次设置的第一玻纤树脂基板和第二玻纤树脂基板，第一玻纤树脂基板的上端面覆盖有第一铜箔层、下端面覆盖有第二铜箔层，第二玻纤树脂基板的下端面覆盖有第三铜箔层，第二铜箔层与第二玻纤树脂基板之间压合有使之紧密贴合的PP胶粘剂，第一铜箔层的上端面开设有贯穿至第二铜箔层下端面而形成有效闭合导电网络的盲孔，第二铜箔层上蚀刻有内层线路，盲孔内填充有PP胶粘剂。本实用新型提供的一种PCB双面电路板结构，通过利用pp胶粘剂压合于PCB双面板和PCB单面板之间，使得整个电路板结构加厚以解决翘板与孔边发生断颈的问题，进而提高成品良率，降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种PCB双面电路板结构。
背景技术
目前，随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。但在实践中发现，现有常见的PCB双面电路板在压合的时候用于塞孔的流胶大多都会流到顶层线路板上，进而会导致后期打磨流胶时容易损坏到顶层线路而造成断线，且PCB双面电路板在压合之后大多容易发生翘板与孔边发生断颈的问题，进而使得其报废率一直居高不下，不仅在一定程度上浪费物质资源，提高了其生产成本，还严重影响了其生产效率。
因此，需要提供一种PCB双面电路板结构以解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种PCB双面电路板结构，通过利用pp胶粘剂压合于PCB双面板和PCB单面板之间，使得整个电路板结构加厚以解决翘板与孔边发生断颈的问题，进而提高成品良率，降低生产成本。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种PCB双面电路板结构，包括从上至下依次设置的第一玻纤树脂基板1和第二玻纤树脂基板2，所述第一玻纤树脂基板1的上端面覆盖有第一铜箔层11、下端面覆盖有第二铜箔层12，所述第二玻纤树脂基板2的下端面覆盖有第三铜箔层21，所述第二铜箔层12与所述第二玻纤树脂基板2之间压合有使之紧密贴合的PP胶粘剂3，所述第一铜箔层11的上端面开设有贯穿至所述第二铜箔层12下端面而形成有效闭合导电网络的盲孔4，所述第二铜箔层12上蚀刻有内层线路，所述盲孔4内填充有所述PP胶粘剂3。
优选，所述盲孔4的孔壁上叠合有两层电镀铜层41。
优选，所述第一玻纤树脂基板1上开设有用于预留电子元件的开槽13。
优选，所述第一铜箔层11的上端面设有阻焊层5。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的一种PCB双面电路板结构，通过利用pp胶粘剂压合于PCB双面板和PCB单面板之间，使得整个电路板结构加厚以解决翘板与孔边发生断颈的问题，进而提高成品良率，降低生产成本。
附图说明
图1是本实用新型的一种PCB双面电路板结构的结构剖面图。
说明书附图中数字标识对应的部件名称分别如下：
第一玻纤树脂基板1；第二玻纤树脂基板2；PP胶粘剂3；盲孔4；阻焊层5；第一铜箔层11；第二铜箔层12；开槽13；第三铜箔层21；电镀铜层41。
具体实施方式
下面结合图示对本实用新型的技术方案进行详述。
请参阅图1，本实施例的PCB双面电路板结构，包括从上至下依次设置的第一玻纤树脂基板1和第二玻纤树脂基板2，第一玻纤树脂基板1的上端面覆盖有第一铜箔层11、下端面覆盖有第二铜箔层12，第二玻纤树脂基板2的下端面覆盖有第三铜箔层21，第二铜箔层12与第二玻纤树脂基板2之间压合有使之紧密贴合的PP胶粘剂3，第一铜箔层11的上端面开设有贯穿至第二铜箔层12下端面而形成有效闭合导电网络的盲孔4，第二铜箔层12上蚀刻有内层线路，盲孔4内填充有PP胶粘剂3。
在本实施例中，在完成沉铜操作得到盲孔4之后，本申请可只对第二铜箔层12制作内层线路，而第一铜箔层11的铜面保留，在打磨流胶时，由于所打磨的铜面并非为线路层，故不会对其进行损坏，不仅解决了本申请中因打磨流胶时损坏到顶层线路而造成断线的问题，同时又可保证电路板结构的硬度要求。
在本实施例中，本申请可采用一张第二玻纤树脂基板2做底板，该单面板上的第三铜箔层21可保留，第二玻纤树脂基板2和第三铜箔层21压合在一起的厚度与第一玻纤树脂基板1和第一铜箔层11、第二铜箔层12压合在一起的厚度保持一致，随后可采用PP胶粘剂3将第一玻纤树脂基板1和第二玻纤树脂基板2进行粘合，而本申请中所采用等厚设计的双面板和单面板，且单面板保留了铜箔的操作，可以有效的解决翘板的问题。
优选，盲孔4的孔壁上叠合有两层电镀铜层41。
在本实施例中，在完成压合并对第一铜箔层11进行减铜去胶的操作时，由于除胶之后，没有被PP胶粘剂3塞满的盲孔4会局部偏薄，进而造成安全隐患，故本申请需要沉铜两次，即盲孔4的孔壁上需要叠合有两层电镀铜层41来补足之前除胶操作对电镀铜层41的咬蚀，进而解决孔边发生断颈的问题。
在本实施例中，盲孔4的孔壁上所设有的电镀铜层41所进行的加厚处理，能够有效的防止电路板在层压时发生盲孔4变形或损坏的状况。
优选，第一玻纤树脂基板1上开设有用于预留电子元件的开槽13。
优选，第一铜箔层11的上端面设有阻焊层5。
在本实施例中，阻焊层5可覆盖于第一铜箔层11上防焊油墨的地方，以保护板面及其他非上锡区。
在本实施例中，本申请利用PP胶粘剂3压合的方式填充盲孔4，可以解决盲孔4孔壁内的气泡的难题。
可见，实施图1所描述的PCB双面电路板结构，通过利用pp胶粘剂压合于PCB双面板和PCB单面板之间，使得整个电路板结构加厚以解决翘板与孔边发生断颈的问题，进而提高成品良率，降低生产成本。
以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (4)
1.一种PCB双面电路板结构，其特征在于：包括从上至下依次设置的第一玻纤树脂基板(1)和第二玻纤树脂基板(2)，所述第一玻纤树脂基板(1)的上端面覆盖有第一铜箔层(11)、下端面覆盖有第二铜箔层(12)，所述第二玻纤树脂基板(2)的下端面覆盖有第三铜箔层(21)，所述第二铜箔层(12)与所述第二玻纤树脂基板(2)之间压合有使之紧密贴合的PP胶粘剂(3)，所述第一铜箔层(11)的上端面开设有贯穿至所述第二铜箔层(12)下端面而形成有效闭合导电网络的盲孔(4)，所述第二铜箔层(12)上蚀刻有内层线路，所述盲孔(4)内填充有所述PP胶粘剂(3)。
2.根据权利要求1所述的PCB双面电路板结构，其特征在于：所述盲孔(4)的孔壁上叠合有两层电镀铜层(41)。
3.根据权利要求1所述的PCB双面电路板结构，其特征在于：所述第一玻纤树脂基板(1)上开设有用于预留电子元件的开槽(13)。
4.根据权利要求1～3任一项所述的PCB双面电路板结构，其特征在于：所述第一铜箔层(11)的上端面设有阻焊层(5)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123023768.5U CN216600307U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种pcb双面电路板结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202123023768.5U CN216600307U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种pcb双面电路板结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216600307U true CN216600307U (zh) | 2022-05-24 |
Family
ID=81651191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202123023768.5U Active CN216600307U (zh) | 2021-11-30 | 2021-11-30 | 一种pcb双面电路板结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN216600307U (zh) |
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2021
- 2021-11-30 CN CN202123023768.5U patent/CN216600307U/zh active Active
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