CN102421253A - 挠性线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种挠性线路板的制作方法，包括如下步骤：步骤1、提供铜箔及覆盖膜，该铜箔具有两相对的光铜面及毛铜面；步骤2、在铜箔上钻定位孔；步骤3、在覆盖膜上钻出与定位孔相应的对位孔，并设所需的开窗；步骤4、将铜箔的毛铜面面对覆盖膜，通过定位孔与对位孔的对位将铜箔与覆盖膜压合在一起；步骤5、对相对应的定位孔及对位孔进行DF对位，并制作所需图形。本发明的挠性线路板的制作方法，采用单面铜箔及覆盖膜压合的背裸工艺(单面板流程)替代双面基材流程，在优化了工艺流程的同时也降低了产品的生产成本及品质隐患。

Description

挠性线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种采用背裸工艺的挠性线路板的制作方法。

背景技术

由于智能天线技术可用于改善移动通信的系统性能，并提高系统容量，现已经广泛被运用到了手机天线等产品的配置中，为信号收发系统带来了很多的便利。天线产品一般为单面挠性金板，但也有要求产品双面均有金面开窗的需要。若按正常天线产品流程进行加工(双面板流程)，需进行钻孔、孔金属化及电镀铜等一系列流程，不仅工艺繁琐不利于过程控制，同时亦需要较大的制作成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种挠性线路板的制作方法，通过铜箔与覆盖膜压合的方式代替现有的双面板制作，在优化了工艺流程的同时也降低了产品的生产成本及品质隐患。

为实现上述目的，本发明提供一种挠性线路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1、提供铜箔及覆盖膜，该铜箔具有两相对的光铜面及毛铜面；

步骤2、在铜箔上钻定位孔；

步骤3、在覆盖膜上钻出与定位孔相应的对位孔，并设所需的开窗；

步骤4、将铜箔的毛铜面面对覆盖膜，通过定位孔与对位孔的对位将铜箔与覆盖膜压合在一起；

步骤5、对相对应的定位孔及对位孔进行DF对位，并制作所需图形。

所述光铜面与毛铜面颜色色差≤20％。

所述DF对位包括压干膜、菲林对位及曝光。

本发明的有益效果：本发明的挠性线路板的制作方法，采用单面铜箔及覆盖膜压合的背裸工艺(单面板流程)替代双面基材流程，在优化了工艺流程的同时也降低了产品的生产成本及品质隐患。

具体实施方式

本发明的挠性线路板的制作方法，包括如下步骤：

步骤1、提供铜箔及覆盖膜，该铜箔具有两相对的光铜面及毛铜面，光铜面与毛铜面的颜色相近，色差小，以色差≤20％为佳。

步骤2、在铜箔上钻出用于对位的定位孔。

步骤3、在覆盖膜上钻出与定位孔相应的对位孔，并设所需的开窗。

步骤4、将铜箔的毛铜面面对覆盖膜，通过定位孔与对位孔的对位将铜箔与覆盖膜压合在一起，铜箔压合面的金PAD(焊盘)可通过覆盖膜的开窗露出。

步骤5、对相对应的定位孔及对位孔进行DF对位，并制作所需图形；DF对位包括压干膜、菲林对位及曝光。

完成步骤5后，即可按照现有产品工艺对其进行后续加工，包括快压(铜箔+覆盖膜)→干菲林→显影→蚀刻→湿菲林→电金→贴胶纸→冲切→QC→QA→包装。

综上所述，本发明的挠性线路板的制作方法，采用单面铜箔及覆盖膜压合的背裸工艺(单面板流程)替代双面基材流程，在优化了工艺流程的同时也降低了产品的生产成本及品质隐患。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种挠性线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供铜箔及覆盖膜，该铜箔具有两相对的光铜面及毛铜面；

步骤2、在铜箔上钻定位孔；

步骤3、在覆盖膜上钻出与定位孔相应的对位孔，并设所需的开窗；

步骤4、将铜箔的毛铜面面对覆盖膜，通过定位孔与对位孔的对位将铜箔与覆盖膜压合在一起；

步骤5、对相对应的定位孔及对位孔进行DF对位，并制作所需图形。

2.如权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述光铜面与毛铜面颜色色差≤20％。

3.如权利要求1所述的挠性线路板的制作方法，其特征在于，所述DF对位包括压干膜、菲林对位及曝光。