CN114245565A - 一种刚挠板电磁屏蔽膜内贴的制作方法 - Google Patents

一种刚挠板电磁屏蔽膜内贴的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种刚挠板电磁屏蔽膜内贴的制作方法，包含1.FCCL开料、烘烤；2.内层钻孔；3.内层图像、蚀刻、检查；4.棕化；5.覆盖膜贴合、快压、烘烤；6.电磁屏蔽膜贴合、快压、烘烤；7.Core板开料、烘烤；8.Core板钻孔；9.Core板图像、蚀刻、检查；10.棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；11.钻孔；12.除胶、沉铜、电镀；13.外层图像、蚀刻、检查；14.防焊；15.化金；16.热固文字；17.成型(捞开盖槽)；18.开盖；19.撕保护膜；20.成型(硬板区外型)；21.UV成型(软板区外型)；22.电测；23.FQC外观检查；24.包装出货。其中从叠构的设计及关键工艺流程的方案实施，完成了刚挠板电磁屏蔽膜内贴的实现，解决了现有工艺存在的问题。

Description

一种刚挠板电磁屏蔽膜内贴的制作方法
技术领域
本发明属于电子通讯领域。
背景技术
随着刚挠板的快速发展，部分产品有在软板区域贴电磁屏蔽膜的需求。目前的工艺流程为开盖后贴电磁屏蔽膜(外贴)，易产生电磁屏蔽膜贴偏，翘起，膜下异物等品质不良。
发明内容
本发明的目的在于为解决现有工艺流程中存在的至少一种技术问题提供一种新的工艺流程。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种刚挠板电磁屏蔽膜内贴的制作方法，包括：
FCCL开料、烘烤：将FCCL材料按设计的尺寸进行裁切，根据其板材选择对应的条件进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化；
钻孔：按照设计的程式对板子进行机械钻孔加工，钻出需要的通孔；
图像、蚀刻、检查：依设计资料对内层，次外层，外层图形进行影像转移，在板子上制作出所需要的图形，并利用AOI对其进行检查；
棕化：将做完图形的板子进行棕化制程，粗化其表面，为之后的覆盖膜贴合或压合制程做准备；
覆盖膜贴合、快压、烘烤：在棕化后的FCCL材料上依设计要求贴上一层覆盖膜，注意覆盖膜贴合前需依设计程式进行切割，然后用快压机进行压合，让覆盖膜与FCCL贴合更加紧密，最后依产品特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，依保证两者之间的结合力；
电磁屏蔽膜贴合、快压、烘烤：在贴好覆盖膜的FCCL材料上指定位置贴上一层电磁屏蔽膜，注意覆盖膜贴合前需依设计程式进行切割，然后用快压机进行压合，让覆盖膜与FCCL贴合更加紧密，最后依产品特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，依保证两者之间的结合力；
Core板制作：开料、烘烤、内层钻孔、内层图像、蚀刻、检查：依设计要求选择对应的Core板材料进行开料，并依材料特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化，然后在对其进行钻孔，依设计资料制作出图形，注意钻孔和图形的涨缩应与FCCL材料覆盖膜贴合后的涨缩对应；
组合、叠板、压合、钻靶、捞边：将已经生产好的FCCL材料和Core板材料，PP或纯胶用铆钉机或者热熔进行组合，然后用传统的油压机进行压合，注意跟进材料特性选择合适的压合程式，最后将压合后的板子进行钻靶，捞边等后处理流程；
电镀：在盲孔或者通孔内镀上一定厚度的铜使其导通；
防焊：在做完外层图形后的板子上涂上一层油墨，进行低温烘烤，按设计资料进行曝光，显影后再进行烘烤固化；
文字：按设计资料在对应位置印上文字后进行烘烤固化；
化金：按设计资料在板子的对应位置进行化金处理；
成型(捞开盖槽)：依设计资料用成型机将开盖区外围锣出一个槽，便于揭开盖片；
开盖：依设计资料用UV镭射切割机在开盖区对应位置进行控深切割，然后再将盖片揭掉；
撕保护膜：撕去电磁屏蔽膜表面的保护膜；
成型(硬板区外型)：按设计资料使用CNC成型机锣出硬板区外型，并确认其尺寸；
UV成型(软板区外型)：按设计资料使用UV镭射切割机切出软板外型，并确认其尺寸；
电测：用飞针或治具测试板子的开，短路功能性；
FQC外观检查：用AVI对板子外观进行检查；
包装出货：对检验合格的板子按要求进行包装。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明产品叠构示意图。
具体实施方式
本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。
参照附图，本发明的实施例，提供了一种刚挠板产品电磁屏蔽膜内贴的制作方法。
在叠构示意图中，包含以下几个部分：FCCL材料100，覆盖膜200，电磁屏蔽膜300，低流胶PP400，Core板500，防焊600，通孔700。
在该实施例中，将FCCL材料100按设计的尺寸进行裁切，根据其板材选择对应的条件进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化，然后按照设计的要求对裁切烘烤过的FCCL材料100进行机械钻孔加工，再将钻孔后的FCCL材料100依设计资料进行影像转移，做出内层图形，并利用AO I对其进行检查。利用棕化线将做完内层图形的FCCL材料100进行棕化，粗化其表面，为之后的覆盖膜贴合做准备，在棕化后的FCCL材料100上依设计要求在指定区域贴上一层覆盖膜200，注意覆盖膜200贴合前需依设计程式进行切割，贴合后用快压机进行压合，让覆盖膜200与FCCL材料100贴合更加紧密，最后依产品特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，依保证两者之间的结合力。
贴好覆盖膜200的FCCL材料100，依设计资料在指定位置贴上一层电磁屏蔽膜300，注意电磁屏蔽膜300在贴合前需依设计程式进行切割成一定形状，最好使用自动补强贴合机进行贴合，以保证电磁屏蔽膜300贴合精度，降低贴偏的风险，电磁屏蔽膜300的贴合与覆盖膜200贴合一样，都是将FCCL材料100清洁干净后在无尘室进行贴合，大大降低了膜下异物的产生，需要注意的是，电磁屏蔽膜300贴合后不要撕去其表面的保护膜。
在该实施例中，Core板500的制作流程与FCCL材料的制作流程相似，首先依设计要求选择对应的Core板500材料进行开料，并依材料特性选择合适的烘烤参数进行烘烤，以缩小其在后续工艺流程中的尺寸变化，然后在对其进行钻孔，依设计资料制作出图形，注意钻孔和图形的涨缩应与FCCL材料100制作完成后的涨缩对应。
接下来将已经生产好的FCCL材料100和Core板500，低流胶PP400用铆钉机或者热熔进行组合，然后用传统的油压机进行压合，注意根据材料特性选择合适的压合程式，最后将压合后的板子进行钻靶，捞边等后处理流程，至此，FCCL材料100和Core板500，低流胶PP400压合成一张刚挠结合板。
将压合后的刚挠板，选择对应的程式用钻孔机生产出通孔700，然后经过除胶、沉铜、电镀，在通孔内镀上规格厚度的铜，让通孔导通。然后制作外层图形，按设计资料依流程完成图像、蚀刻、检查，将外层图形完成影像转移即可。接下来按流程完成防焊油墨的印刷，低温烘烤，依设计资料的要求进行曝光，显影后完成防焊的图形转移，检查合格后进行后烤即完成防焊600。同样依设计资料要求完成文字的印刷和烘烤后，按设计要求在板面沉上规格厚度的镍金。
接下来依开盖程式用CNC成型机先锣出开盖槽，然后用UV镭射切割机对盖片指定位置进行控深切割，揭掉盖片，完成开盖。完成开盖后的软板电磁膜表面还有一层保护膜，撕掉后即可做下制程。用CNC成型机锣出硬板区外型，量测尺寸，然后再用UV镭射切割机切出软板外型，量测尺寸。依设计资料用飞针测试/治具测试确认线路板的开，短路功能性，将测试合格的板经FQC检验，进行相关信赖性测试后即可包装出货。
以上所述，只是本发明的较佳实施例而已，本发明并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种刚挠板电磁屏蔽膜内贴的制作方法，其特征在于，包括以下工艺流程：
1.FCCL开料、烘烤；
2.内层钻孔；
3.内层图像、蚀刻、检查；
4.棕化；
5.覆盖膜贴合、快压、烘烤；
6.电磁屏蔽膜贴合、快压、烘烤；
7.core板制作：开料、烘烤；
8.core板钻孔；
9.core板图像、蚀刻、检查；
10.棕化、组合、叠板、压合、钻靶、捞边；
11.钻孔；
12.除胶、沉铜、电镀；
13.外层图像、蚀刻、检查；
14.防焊；
15.化金；
16.热固文字；
17.成型(捞开盖槽)；
18.开盖；
19.撕保护膜
20.成型(硬板区外型)；
21.UV成型(软板区外型)；
22.电测；
23.FQC外观检查；
24.包装出货。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114938573A (zh) * 2022-04-29 2022-08-23 吉安新宇腾跃电子有限公司 一种fpc板加工过程中去除金面发雾的工艺方法
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