CN207766656U - 熔接式柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种熔接式柔性线路板，该柔性线路板自上而下包括上电路层、绝缘隔片及下电路层，上电路层包括第一基材及其表面的上导电线路，下电路层包括第二基材及其表面的下导电线路，其中，第一基材、绝缘隔片和第二基材中相邻两层的边缘处熔接。相邻两层的边缘处通过熔接方式融合成一体，使柔性线路板闭合，达到防水效果。本实用新型的熔接式柔性线路板相邻层间直接融合为一体，水很难进入，显著提升了柔性线路板的防水效果；而且，该熔接式柔性线路板无需印刷水胶，减少了制作工序，有效节约生产成本；用于笔记本键盘中时，可使笔记本电脑厚度更薄、重量更轻。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板，特别涉及一种熔接式柔性线路板。
背景技术
传统聚酯薄膜柔性线路板为三层式结构，上下两层聚酯薄膜1’、3’加中间隔片层2’，如图2，每层之间印刷水胶4’，起到黏合和防水效果。但是，这是粘接方式一方面粘接不紧密，防水效果差，另一方面，在柔性线路板的三层式结构中增加两层水胶，使得柔性线路板的重量、厚度增加，不符合笔记本电脑追求轻、薄的主流趋势，而且，印刷水胶增加了线路板的制作工序，提高了成本。
实用新型内容
实用新型目的：针对现有柔性线路板层间通过水胶粘合带来的防水效果差、重量和厚度增加、生产成本高等问题，本实用新型提供一种熔接式柔性线路板。
技术方案：本实用新型所述的熔接式柔性线路板，其自上而下包括上电路层、绝缘隔片及下电路层，上电路层包括第一基材及其表面的上导电线路，下电路层包括第二基材及其表面的下导电线路，第一基材、绝缘隔片和第二基材中相邻两层的边缘处熔接。相邻两层的边缘处通过熔接方式融合成一体，使柔性线路板闭合，达到防水效果。
具体的，第一基材下表面与绝缘隔片上表面在边缘处熔接，绝缘隔片下表面与第二基材上表面在边缘处熔接。
其中，熔接方式可为激光熔接或超音波熔接。
该熔接式柔性线路板中，第一基材、第二基材、绝缘隔片的材质优选为聚脂薄膜、聚碳酸酯或聚氯乙烯；上导电线路和/或下导电线路可为印刷线路或蚀刻金属线路。
有益效果：与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型的熔接式柔性线路板相邻层边缘处直接融合为一体，水很难进入，显著提升了柔性线路板的防水效果；而且，该熔接式柔性线路板仅包括无缝连接的三层结构，用于笔记本键盘中时，可使笔记本电脑厚度更薄、重量更轻；同时，本实用新型的熔接式柔性线路板无需印刷水胶，减少了制作工序，有效节约生产成本。
附图说明
图1为本实用新型的熔接式柔性线路板的结构示意图；
图2为现有技术中的柔性线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的技术方案作进一步说明。
如图1，本实用新型的熔接式柔性线路板，包括上电路层1、下电路层3以及位于两电路层之间的绝缘隔片2，上电路层1、绝缘隔片2和下电路层3中相邻两层的边缘处通过熔接方式融合成一体。将相邻两层边缘处熔接，边缘处的材料融化结合在一起，可使柔性线路板闭合，达到防水效果。
其中，上电路层1包括第一基材和位于第一基材表面的上导电线路，可在第一基材表面通过印刷线路或蚀刻金属线路的方式形成上导电线路；下电路层2包括第二基材和位于其表面的下导电线路，下导电线路可通过印刷或蚀刻的方式形成于第二基材表面。
第一基材、第二基材、绝缘隔片2一般为聚酯薄膜、聚碳酸酯或聚氯乙烯等材质。第一基材、绝缘隔片2和第二基材中相邻两层的边缘处通过熔接方式融合成一体，具体而言，第一基材下表面边缘处的材料与绝缘隔片上表面边缘处的材料熔接，绝缘隔片下表面边缘处的材料与第二基材上表面边缘处的材料熔接，熔接方式可为激光熔接，如在材料边缘处使用激光镭射机镭射，也可为超音波方式熔接，使柔性线路板闭合，达到防水的效果。
与传统的通过水胶粘合的方式相比，本实用新型的熔接式柔性线路板相邻层的边缘处融合为一体，水很难进入，显著提升了柔性线路板的防水效果；而且，通过熔接防水代替传统柔性线路板层间的水胶，减少了生产工序、同时降低了柔性线路板的厚度，可有效节约生产成本；将该熔接式柔性线路板用于笔记本键盘中时，可有效降低笔记本电脑的厚度、减轻笔记本电脑的重量，达到更轻更薄的效果。
Claims (5)
1.一种熔接式柔性线路板，其特征在于，该柔性线路板自上而下包括上电路层、绝缘隔片及下电路层，上电路层包括第一基材及其表面的上导电线路，下电路层包括第二基材及其表面的下导电线路，所述第一基材、绝缘隔片和第二基材中相邻两层的边缘处熔接。
2.根据权利要求1所述的熔接式柔性线路板，其特征在于，所述第一基材下表面与绝缘隔片上表面在边缘处熔接，绝缘隔片下表面与第二基材上表面在边缘处熔接。
3.根据权利要求1所述的熔接式柔性线路板，其特征在于，所述熔接为激光熔接或超音波熔接。
4.根据权利要求1所述的熔接式柔性线路板，其特征在于，所述第一基材、第二基材及绝缘隔片的材质为聚脂薄膜、聚碳酸酯或聚氯乙烯。
5.根据权利要求1所述的熔接式柔性线路板，其特征在于，所述上导电线路和/或下导电线路为印刷线路或蚀刻金属线路。
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Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111068183A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-28 | 青岛温可微电子科技有限公司 | 一种熔接型发热装置的制作方法 |
| CN112153806A (zh) * | 2019-06-28 | 2020-12-29 | 连展科技（深圳）有限公司 | 可挠电路板 |
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| CN111068183B (zh) * | 2019-12-31 | 2021-07-27 | 青岛温可微电子科技有限公司 | 一种熔接型发热装置的制作方法 |
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