JP2008299421A - Rfidタグおよびrfidタグの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このRFIDタグ20Bは、通信用のアンテナと、該アンテナに電気的に接続され該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとからなるインレイ10が板状の封止体21,22内に封入されてなるタグ本体200と、印刷によりタグ本体の第一面に形成された印刷層23と、印刷層23が、上記第一面上をその第一面の周縁に沿って一周する周縁領域221に取り囲まれた中央領域222にのみ形成され、保護膜24が、印刷層23を覆う被覆部241を有するとともに、印刷層23をはみ出して広がり印刷層23を一周に渡って取り巻いて上記第一面に密着した密着部242を有する。
【選択図】 図3
Description
通信用のアンテナと、該アンテナに電気的に接続され該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとが板状の封止体内に封入されてなるタグ本体と、
印刷によりタグ本体の第一面に形成された印刷層と、
上記印刷層が、上記第一面上をその第一面の周縁に沿って一周する周縁領域に取り囲まれた中央領域にのみ形成され、
上記保護膜が、印刷層を覆う被覆部を有するとともに、印刷層をはみ出して広がり印刷層を一周に渡って取り巻いて上記第一面に密着した密着部を有することを特徴とする。
重ね合わされた第1の封止部材、インレイ、第2の封止部材および保護部材の全体を挟んで加熱および加圧することにより、第1の封止部材と第2の封止部材によりインレイを封入させ、かつ、印刷層を覆う被覆部と印刷層を一周に渡って取り巻いて上記第一面に密着した密着部とを有する保護膜を形成する加熱加圧ステップとを有することを特徴とする。
11 ベース
12 アンテナ
13 回路チップ
13a 接続端子
14 接着剤
20A,20B,20C RFIDタグ
21,22 封止部材
23 印刷層
24 保護膜
200 タグ本体
221 周縁領域
222 中央領域
241 被覆部
242 密着部
243 レーザ刻印部
Claims (5)
- 通信用のアンテナと、該アンテナに電気的に接続され該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとが板状の封止体内に封入されてなるタグ本体と、
印刷により前記タグ本体の第一面に形成された印刷層と、
前記印刷層を覆う保護膜とを有するRFIDタグであって、
前記印刷層が、前記第一面上を該第一面の周縁に沿って一周する周縁領域に取り囲まれた中央領域にのみ形成され、
前記保護膜が、前記印刷層を覆う被覆部を有するとともに、該印刷層をはみ出して広がり該印刷層を一周に渡って取り巻いて前記第一面に密着した密着部を有することを特徴とするRFIDタグ。 - 前記保護膜が、前記タグ本体の、前記第一面を形成する材料と同一の材料で形成されていることを特徴とする請求項1記載のRFIDタグ。
- 前記保護膜表面に、レーザ刻印による溝が形成された刻印部を有し、
前記印刷層と前記刻印部が、前記保護膜を厚さ方向に見たときの互いに重なりを避けた領域に形成されていることを特徴とする請求項1又は2記載のRFIDタグ。 - ベースと、該ベース上に配線された通信用のアンテナと、該アンテナに接続された、該アンテナを介して無線通信を行なう回路チップとからなるインレイ、該インレイの第1面側に置かれる第1の封止部材、該インレイの第2面側に置かれ、該インレイ側の面とは反対側の第一面に、該第一面上を該第一面の周縁に沿って一周する周縁領域に取り囲まれた中央領域にのみ印刷により形成された印刷層が形成された第2の封止部材、および、前記印刷層を覆うとともに該印刷層をはみ出して広がる面積を有する保護部材を用意して、該第1の封止部材、該インレイ、該第2の封止部材、および該保護部材をこの順に重ね合わせる重ね合わせステップと、
重ね合わされた前記第1の封止部材、前記インレイ、前記第2の封止部材および前記保護部材の全体を挟んで加熱および加圧することにより、前記第1の封止部材と前記第2の封止部材により前記インレイを封入させ、かつ、前記印刷層を覆う被覆部と該印刷層を一周に渡って取り巻いて前記第一面に密着した密着部とを有する保護膜を形成する加熱加圧ステップとを有することを特徴とするRFIDタグの製造方法。 - 前記第1の封止部材、前記第2の封止部材、および前記保護部材が、同一の材料からなることを特徴とする請求項4記載のRFIDタグの製造方法。
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