JP2010113578A - Icカードの製造方法 - Google Patents
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【解決手段】第1基材1と第2基材8の一方の面の間に接着層11を介して第1基材1の貫通孔2から露出される接触ICチップ12を搭載したモジュール5を挟み込んだICカード10の製造方法であって、第1基材1に貫通孔2を形成する工程と、貫通孔2を覆うように第1基材1の面1bに再剥離性粘着シートを貼付する工程と、第1基材1の面1a又は第2基材8の一方の面に接着層11となる接着剤を部分的に設ける工程と、貫通孔2に接触ICチップ12を挿嵌し、露出面12aを再剥離性粘着シートに貼付して第1基材1とモジュール5を貼り合せる工程と、第1基材1とモジュール5の積層体に第2基材8を重ね、これらを外側から加圧し、接着剤を拡げて硬化させる工程とを含む。
【選択図】図1
Description
しかし、この高熱圧ラミネート法では、耐熱性の低い電子部品を有するモジュールをカード化することは困難である。上記耐熱性の低い電子部品が高熱圧ラミネート時に破損してしまうおそれがあるからである。
このような接触ICチップを備えたICカードは、例えば、固体のカードベースと、このカードベースを両面から挟み込む2枚のオーバーシートの内の1枚に、それぞれICカードを埋め込む貫通孔を設けておき、カードベースの両面にオーバーシートを接着したあと、一方のオーバーシートおよびカードベースに設けられた貫通孔に、ICカードを埋め込むことにより製造される。
このような、カード表面基材から露出させる必要がある、あるいはカード表面基材から露出させることが望ましい露出電子部品、例えば、接触ICチップ,指紋認証センサ,タッチパネル,太陽電池,薄型スピーカ等、をモジュールに搭載したICカードを製造する場合には、上記従来の技術では、以下の課題があった。
しかしながら、微圧ラミネート法による製法では、流動性のある接着剤を用いるため、ICカードにおいての厚み方向のモジュールの位置を高精度に制御することは困難である。また、上記の切削穴の加工において、この切削穴の深さ自体を高精度に制御することも困難である。
このため、切削穴の底部がモジュールの部品搭載部に達しないことや、逆に切削穴の加工時に部品搭載部まで切削除去してしまうことがある。このような場合には、露出電子部品を切削穴に装填しても、モジュールに設けられた非接触IC等の内蔵電子部品との導通がとれないという課題があった。
しかしながら、この場合には、モジュールに搭載された露出電子部品と表面基材に設けられた貫通孔の間に接着剤が流れ込み、カード表面に流れ出してしまうことがあるという課題があった。
さらに、カード表面の位置と接触ICチップ表面の位置がずれてしまうことがあるという課題があった。接触ICチップ表面がカード表面から突出していると、接触ICチップ自体の破損を招いたり、接触ICチップとモジュールの部品搭載部との導通を損ねる要因となる。また、接触ICチップ表面がカード表面よりも陥没していると、接触不良等の要因となる。
図1は本発明の実施の形態1のICカードの構成を説明する図である。図1において、(a)は平面図、(b)は(a)においてのA−A間の断面図である。
図1のICカード10は、第1基材1と、モジュール5と、第2基材8と、接着層11と、接触ICチップ12とを備えて構成されている。モジュール5は、接着層11を介して、第1基材1および第2基材8によって挟み込まれた構造である。
モジュール5の第1基材1側の表面領域には、接触ICチップ12が搭載された部品搭載部6が設けられている。また、第1基材1の部品搭載部6に対応する位置には、貫通孔2が設けられている。そして、接着層11は、貫通孔2と接触ICチップ12の隙間にも充填されている。従って、接触ICチップ12の側面は、接着層11に取り囲まれている。
接触ICチップ12は、側面に充填された接着層11によって固定されている。従って、接触ICチップ12の露出面12aは、第1基材1から露出している。そして、この露出面12aと第1基材1の面1bとは同一面上に配置されている。ここで、露出面12aとはモジュール5の部品搭載部6から最も離れた接触ICチップ12の最表面を意味する。
図2〜図6は本発明の実施の形態1のICカードの製造手順を説明する図である。なお、図2,図3(a),図4(a),図5(a)および(c),図6(a)および(b)はそれぞれ平面図であり、図3(b)は同図(a)においてのA−A間の断面図、図4(b)は同図(a)においてのA−A間の断面図、図5(b)は同図(a)においてのB−B間の断面図、図5(d)は同図(c)においてのA−A間の断面図、図6(c)は同図(b)においてのA−A間の断面図である。
図2のように、第1基材1を用意し、この第1基材1に、接触ICチップ12の露出面を露出させるための貫通孔2を形成する。
なお、実施の形態1の製造手順は、複数枚のICカードを一括して作製する、いわゆる多面付け、多面取りの手順であり、第1基材1の領域E11,E12,…,E21,E22,…が、最終的には断裁されて、それぞれ個片のICカードを構成するものとなる。
貫通孔2は、切削加工法、打抜加工法等によって、第1基材の個片領域E11,E12,…,E21,E22,…それぞれにおいて、接触ICチップ12を露出させる予定位置に形成される。
図2には、カード4枚分が描かれており、格子状の破線および実線で断裁予定線を示してある。このことは、図3および図6においても同様である。また、カード1枚分を描いた図4,図5においては、格子状の実線で断裁予定線を示してある。
これらの基材の中でも、機械的強度、寸法安定性、耐溶剤性の点からポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリエチレンナフタレート(PEN)などからなる基材が好ましく、透明性、加工適性、コストの点からポリエチレンテレフタレート(PET)またはグリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)からなる基材がより好ましい。
なお、第2基材8としても、上記の材料を用い、例えば第1基材1と同じ材料を用いる。
次に、図3のように、第1基材1のモジュール5と向き合うこととなる側の一方の面1aとは反対側の他方の面1bに、貫通孔2を覆うように、再剥離性粘着シート3を貼付する。
なお、この実施の形態1では、再剥離性粘着シート3を、多面付けの第1基材1の面1b全面に設けているが、貫通孔2を完全に覆うように、第1基材1の面1bに部分的に設けること、つまりカード個片となる面1bの貫通孔2を覆う部分領域ごとに設けることも可能である。
この再剥離性粘着シート3は、基材上に流動性の低い固形粘着を設けたものであり、第1基材1の面1bおよび接触ICチップ12の表面に接着したあと、容易に再剥離が可能なものである。再剥離性粘着シート3は、接触ICチップ12の表面を第1基材1の面1bと同じ高さに位置合せするという点から、多少の剛性を有するものであることが望ましく、かつ接触ICチップ12の上面の周囲を含めた全域に確実に接着するという点から、多少の弾性を併せて有するものであることが望ましい。
次に、図4のように、第1基材1の粘着材3を設けた側の面1aに、部分的に接着剤4を塗布する。接着剤4は、流動性を有しており、押圧すると流れて広がり、室温での養生や光照射によって硬化し、接着層11(図1参照)となるものである。このような接着剤4は、貫通孔2内を除き、第1基材1の面1aの部分領域に塗布される。
なお、図4(a)の塗布領域はあくまでも一例であり、接着剤4を塗布する部分領域は、このあとに第2基材8を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
また、接着剤4を塗布または貼付したあとに、再剥離性粘着テープ3を設けることも可能である。
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
2液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
次に、図5のように、モジュール5(図5(a),(b)参照)を用意し、第1基材1に設けた再剥離性粘着テープ3によって、モジュール5と第1基材1を貼り合せる(図5(c),(d)参照)。
モジュール5の一方の面5aには、接触ICチップ12が搭載された部品搭載部6が設けられている。この第1基材1とモジュール5の貼り合せの際には、第1基材1の接着剤4が設けられている面1aと、モジュール5の部品搭載部6の接触ICチップ12が搭載されている面5aとが向き合うようにして、かつ接触ICチップ12が第1基材1の貫通孔2に挿嵌されるように、つまり部品搭載部6の位置と貫通孔2の位置が一致するように、第1基材1の貫通孔2とモジュール5の部品搭載部6とを位置合せする。そして、接触ICチップ12の表面を貫通孔2内に設けられている再剥離性粘着テープ3に貼付することによって、第1基材1とモジュール5を貼り合せるとともに、接触ICチップ12の露出面12aと第1基材1の面1bとを同一面上に配置することによって、接触ICチップ12のカード厚さ方向の位置合せをする。このようにして、第1基材1とモジュール5を貼り合せ、第1積層体とする。
次に、図6のように、第1基材1とモジュール5を貼り合せた第1積層体に第2基材8を重ね、この第2積層体の第1基材1と第2基材8を外側から加圧して接着剤4を拡げて硬化させる。
第1基材1のモジュール5を貼り合せた側の面1aと、第2基材8の一方の面8aが向き合うようにして、第1積層体に第2基材を重ねる。そして、この第1基材1と第2基材8によってモジュール5および接着剤4を挟み込んだ第2積層体において、第1基材1の外面1b側および第2基材8の外面8b側から、接着剤4の巨視的に一方向(図6(b),(c)の矢印D参照)流れ、拡がり、接着剤4が塗布されていない領域にも隙間なく流れ込むように加圧する。この加圧と同時に加圧部位の接着剤4を硬化させ、あるいは加圧が済んだ接着剤4の部位を硬化させ、接着層11(図1参照)とする。
また、上記接着剤4の硬化は、例えば、接着剤4を加熱する、接着剤4に紫外線照射または電子線照射する、接着剤4を放置して時間とともに硬化反応させる、等の処理によってなされる。
この実施の形態1では、貫通孔2内に挿嵌された接触ICチップ12の表面および貫通孔2周囲の第1基材1の面1bの領域に粘着材再剥離性粘着シート3が貼付されており、この再剥離性粘着シート3が貫通孔2からの接着剤4の流出を阻止する役目を果たすので、接触ICチップ12の露出面12aが接着剤4によって被覆されてしまうこともなく、第1基材1の面1bに接着剤4が漏出することもない。
さらに、接触ICチップ12の露出面12aと第1基材1の面1bが同一面上に配置されるように、接触ICチップ12が再剥離性粘着シート3によって位置合せされたまま、接触ICチップ12は樹脂層11によって固定されるので、接触ICチップ12の露出面12aが第1基材1の面1bの位置からずれてしまうこともない。
また、モジュール5の部品搭載部6にあらかじめ搭載される、カードの表面基材から露出させることおよびモジュール5と導通をとることが必要な露出電子部品としては、接触ICチップ12の他に、指紋認証センサ,タッチパネル,太陽電池,薄型スピーカ等がある。
図7および図8は本発明の実施の形態2のICカードの製造手順を説明する図である。図7(a),(b)および図8(a)は平面図であり、図7(c)は同図(b)においてのA−A間の断面図、図8(b)は同図(a)においてのA−A間の断面図である。なお、図7および図8において、図1〜図6と同様のものには同じ符号を付してある。
この第1基材1とモジュール5の貼り合せの際には、面1b側に再剥離性粘着テープ3が貼付されている第1基材1の面1aと、モジュール5の部品搭載部6が設けられている面5aとが向き合うようにして、かつ接触ICチップ12が第1基材1の貫通孔2に挿嵌されるように、つまり部品搭載部6の位置と貫通孔2の位置が一致するように、第1基材1とモジュール5とを位置合せする。そして、接触ICチップ12の露出面12aを貫通孔2内に設けられている再剥離性粘着テープ3に貼付することによって、第1基材1とモジュール5を貼り合せるとともに、接触ICチップ12の露出面12aと第1基材1の面1bとを同一面上に配置することによって、接触ICチップ12のカード厚さ方向の位置合せをする。このようにして、第1基材1とモジュール5を貼り合せ、第1積層体とする。
なお、この実施の形態2では、モジュール5に、接着剤4が隙間なくスムーズに拡がるようにするためのスリット5c,5dを設けることが望ましい。
接着剤4は、第1基材1の面1aの部分領域のみならず、モジュール5の面5bの部分領域にも塗布される。なお、図8(a)の塗布領域はあくまでも一例であり、接着剤4を塗布する部分領域は、このあとに第2基材8を重ねて押圧したときに、隙間なく均一に広がるような領域が適宜選択される。
さらに、接触ICチップ12の露出面12と第1基材1の面1bとが同一面上に配置されるように、接触ICチップ12が再剥離性粘着シート3によって位置合せされたまま、接触ICチップ12は樹脂層11によって固定されるので、接触ICチップ12の露出面12aが第1基材1の面1bの位置からずれてしまうこともない。
Claims (1)
- 第1基材の一方の面と第2基材の一方の面の間に、接着層を介して、前記第1基材に設けられた貫通孔から露出される露出電子部品を搭載したモジュールを挟み込んだICカードの製造方法であって、
前記第1基材に前記貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を覆うように前記第1基材の他方の面に再剥離性粘着シートを貼付する工程と、
前記貫通孔を設けた前記第1基材の前記一方の面または前記第2基材の前記一方の面に前記接着層となる流動性のある接着剤を部分的に設ける工程と、
前記貫通孔に前記露出電子部品を挿嵌し、前記露出電子部品の露出面を前記再剥離性粘着シートに貼付することにより、前記第1基材と前記モジュールを貼り合せる工程と、
前記第1基材と前記モジュールの積層体に前記第2基材を重ね、前記第1基材と前記第2基材を外側から加圧し、前記接着剤を拡げるとともに、硬化させる工程とを含むことを特徴とするICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
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- 2008-11-07 JP JP2008286446A patent/JP2010113578A/ja active Pending
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KR101758444B1 (ko) * | 2012-04-24 | 2017-07-14 | 즈와이프 에이에스 | 전자 카드를 제조하는 방법 |
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