JPH11343465A - 接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体 - Google Patents
接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体Info
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- JPH11343465A JPH11343465A JP10151106A JP15110698A JPH11343465A JP H11343465 A JPH11343465 A JP H11343465A JP 10151106 A JP10151106 A JP 10151106A JP 15110698 A JP15110698 A JP 15110698A JP H11343465 A JPH11343465 A JP H11343465A
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- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
Abstract
(57)【要約】
【課題】 常温で電子部品と基板とを接続できる接着剤
及びこの接着剤によって電子部品と基板とを常温状態で
接続する方法を提供する。 【解決手段】 本発明の接着剤は、重合開始剤と、還元
剤と、レドックス重合可能なモノマ又はオリゴマからな
る本剤と、を含有している。電子部品１と基板２の接合
前において、上記３つの成分が同時に共存することのな
いように、電子部品１側に塗布される第１の接着剤系３
ａと基板２側に塗布される第２の接着剤系３ｂとに適宜
振り分けられる。電子部品１の基板２への接合に際し
て、上記２種の系が合わさって、常温状態にて上記本剤
を構成するモノマ又はオリゴマが重合硬化する。
及びこの接着剤によって電子部品と基板とを常温状態で
接続する方法を提供する。 【解決手段】 本発明の接着剤は、重合開始剤と、還元
剤と、レドックス重合可能なモノマ又はオリゴマからな
る本剤と、を含有している。電子部品１と基板２の接合
前において、上記３つの成分が同時に共存することのな
いように、電子部品１側に塗布される第１の接着剤系３
ａと基板２側に塗布される第２の接着剤系３ｂとに適宜
振り分けられる。電子部品１の基板２への接合に際し
て、上記２種の系が合わさって、常温状態にて上記本剤
を構成するモノマ又はオリゴマが重合硬化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子などの電子
部品を基板に実装する際に半田の代わりに利用される接
着剤、及びその接着剤を用いた接着方法、並びにその接
着方法により得られた実装基板の組み立て体に関するも
のである。
部品を基板に実装する際に半田の代わりに利用される接
着剤、及びその接着剤を用いた接着方法、並びにその接
着方法により得られた実装基板の組み立て体に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】最近の半導体工業における発展はめざま
しく、次々に高機能なＩＣやＬＳＩ等の半導体素子が開
発されて量産化され続けている。半導体工業の発展に伴
い、上記素子を基板に実装する接続方式も、従来の半田
接合の他に様々な方式が提案され実用化されつつある。
そのなかでも、下記に示されているコスト性、接合温
度、環境面等を考慮して、半田の代わりに接着剤を用い
た接合方式が注目され、一部実用化されている。以下、
半田と接着剤とを比較する。
しく、次々に高機能なＩＣやＬＳＩ等の半導体素子が開
発されて量産化され続けている。半導体工業の発展に伴
い、上記素子を基板に実装する接続方式も、従来の半田
接合の他に様々な方式が提案され実用化されつつある。
そのなかでも、下記に示されているコスト性、接合温
度、環境面等を考慮して、半田の代わりに接着剤を用い
た接合方式が注目され、一部実用化されている。以下、
半田と接着剤とを比較する。
【０００３】まず、両者のコスト性について比較する。
半田は半導体素子や基板に形成されているＡｌ電極を濡
らすことができないため、半田を用いて接続する場合、
上記Ａｌ電極上に、半田に濡れる材料を予め形成してや
る必要がある。このため、特殊仕様となりコスト高にな
る。しかし、接着剤はＡｌ電極を濡らすことができるの
で、接着剤を用いた接続方法は特殊仕様とする必要がな
く、半田を用いた接続方法よりもコスト的にも有利であ
る。
半田は半導体素子や基板に形成されているＡｌ電極を濡
らすことができないため、半田を用いて接続する場合、
上記Ａｌ電極上に、半田に濡れる材料を予め形成してや
る必要がある。このため、特殊仕様となりコスト高にな
る。しかし、接着剤はＡｌ電極を濡らすことができるの
で、接着剤を用いた接続方法は特殊仕様とする必要がな
く、半田を用いた接続方法よりもコスト的にも有利であ
る。
【０００４】次いで、両者の接合温度について比較す
る。半田の融点は１８３℃であるため、半導体素子と基
板との接合部を１８３℃以上に加熱する必要がある。半
導体素子や基板は、加熱によって２００℃以上になるこ
とがあり、常温に戻ったときに発生する応力によって歪
んでしまう。これに対し、接着剤は１５０℃程度で硬化
するので、半田に比べて低温接合が可能である。
る。半田の融点は１８３℃であるため、半導体素子と基
板との接合部を１８３℃以上に加熱する必要がある。半
導体素子や基板は、加熱によって２００℃以上になるこ
とがあり、常温に戻ったときに発生する応力によって歪
んでしまう。これに対し、接着剤は１５０℃程度で硬化
するので、半田に比べて低温接合が可能である。
【０００５】また、環境面を考慮すると、接着剤は鉛
（Ｐｂ）を含まないので、Ｐｂレス接続が可能となる。
このため、接着剤による接続方法は、鉛を含有する半田
を用いる接続方法よりも環境衛生的にも好ましい。
（Ｐｂ）を含まないので、Ｐｂレス接続が可能となる。
このため、接着剤による接続方法は、鉛を含有する半田
を用いる接続方法よりも環境衛生的にも好ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、接着剤に
よって半導体素子と基板とを接続する方法は、半田を用
いる接続方法に比べてメリットは多いが、それでも１５
０℃以上の温度を必要とする（例えば、特開平９−２６
６２２２号公報参照）。このため、半導体素子や基板が
常温に戻ったときには、半田を用いて接続したときに発
生する応力ほど大きくはないが、かなりの大きさの応力
が発生する。また、基板として、有機基板や、感光性エ
ポキシ樹脂を絶縁膜としたビルドアップ層を表面に有す
るような接合部の下地が柔らかい材料を用いた場合に
は、半導体素子を接合する際の温度が高いと、接合部の
下地の変形量が大きくなり、信頼性が低下することがあ
る。
よって半導体素子と基板とを接続する方法は、半田を用
いる接続方法に比べてメリットは多いが、それでも１５
０℃以上の温度を必要とする（例えば、特開平９−２６
６２２２号公報参照）。このため、半導体素子や基板が
常温に戻ったときには、半田を用いて接続したときに発
生する応力ほど大きくはないが、かなりの大きさの応力
が発生する。また、基板として、有機基板や、感光性エ
ポキシ樹脂を絶縁膜としたビルドアップ層を表面に有す
るような接合部の下地が柔らかい材料を用いた場合に
は、半導体素子を接合する際の温度が高いと、接合部の
下地の変形量が大きくなり、信頼性が低下することがあ
る。
【０００７】以上のような理由から、半導体素子と基板
との接続を行うにあたり接合温度を下げたり、接合に要
する時間を短くするための努力がなされている。例え
ば、特開平９−１５０４２５号公報には、特定条件を満
足するポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、マイ
クロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、溶
剤、及び導電粒子を特定配合割合で含むペースト状混合
物を異方導電フィルムに成形すると、半導体素子と基板
とを接合するにあたり、低温度化と短時間化が図れるこ
とが開示されている。また、組成や処理条件は上記公報
記載のものとは異なるが、同様の目的の異方導電フィル
ムが特開平９−１６９９５８号公報にも開示されてい
る。
との接続を行うにあたり接合温度を下げたり、接合に要
する時間を短くするための努力がなされている。例え
ば、特開平９−１５０４２５号公報には、特定条件を満
足するポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、マイ
クロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物、溶
剤、及び導電粒子を特定配合割合で含むペースト状混合
物を異方導電フィルムに成形すると、半導体素子と基板
とを接合するにあたり、低温度化と短時間化が図れるこ
とが開示されている。また、組成や処理条件は上記公報
記載のものとは異なるが、同様の目的の異方導電フィル
ムが特開平９−１６９９５８号公報にも開示されてい
る。
【０００８】しかしながら、上記両公報に開示された異
方導電フィルムは特定形状に成形されたものであるか
ら、接着剤のように使い勝手が良いものではない。ま
た、異方導電フィルムは成形のための工程が別途必要と
なり、条件設定や調整の手間も考慮すると、コスト高と
なることは避けられない。
方導電フィルムは特定形状に成形されたものであるか
ら、接着剤のように使い勝手が良いものではない。ま
た、異方導電フィルムは成形のための工程が別途必要と
なり、条件設定や調整の手間も考慮すると、コスト高と
なることは避けられない。
【０００９】本発明は、このような事情のもとで考え出
されたものであって、半導体素子と基板とを常温のまま
接続できる接着剤、及びその接着剤を用いた接着方法、
並びにその接着方法により得られた実装基板の組み立て
体を提供することをその課題としている。
されたものであって、半導体素子と基板とを常温のまま
接続できる接着剤、及びその接着剤を用いた接着方法、
並びにその接着方法により得られた実装基板の組み立て
体を提供することをその課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明では、次の技術的手段を講じている。
め、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】すなわち、本発明の第１の側面によれば、
重合開始剤と、この重合開始剤を分解させる還元剤と、
上記重合開始剤が分解して発生した活性ラジカルによっ
て重合を開始するモノマ又はオリゴマからなる本剤とを
含有した、電子部品を基板に接着させるための接着剤で
あって、上記電子部品と上記基板の接合前において、上
記重合開始剤、上記還元剤及び上記本剤が同時に共存し
ないように、分離された２種の接着剤系に振り分けられ
ており、上記電子部品と上記基板の接合に際して上記２
種の接着剤系が合わさって、上記重合開始剤、上記還元
剤及び上記本剤が混合されることによって、常温状態に
て上記本剤を構成するモノマ又はオリゴマが重合硬化す
るようにした、接着剤が提供される。
重合開始剤と、この重合開始剤を分解させる還元剤と、
上記重合開始剤が分解して発生した活性ラジカルによっ
て重合を開始するモノマ又はオリゴマからなる本剤とを
含有した、電子部品を基板に接着させるための接着剤で
あって、上記電子部品と上記基板の接合前において、上
記重合開始剤、上記還元剤及び上記本剤が同時に共存し
ないように、分離された２種の接着剤系に振り分けられ
ており、上記電子部品と上記基板の接合に際して上記２
種の接着剤系が合わさって、上記重合開始剤、上記還元
剤及び上記本剤が混合されることによって、常温状態に
て上記本剤を構成するモノマ又はオリゴマが重合硬化す
るようにした、接着剤が提供される。
【００１２】また、本発明の第２の側面によれば、重合
開始剤と、この重合開始剤を分解させる還元剤と、上記
重合開始剤が分解して発生した活性ラジカルによって重
合を開始するモノマ又はオリゴマからなる本剤とを成分
として含有する接着剤であって、上記重合開始剤、上記
還元剤及び上記本剤のうちの少なくとも１つの成分を含
む第１の接着剤系と、上記第１の接着剤系に選択されな
かった残りの全ての成分を含む第２の接着剤系とからな
る２液型であることを特徴とする、接着剤が提供され
る。
開始剤と、この重合開始剤を分解させる還元剤と、上記
重合開始剤が分解して発生した活性ラジカルによって重
合を開始するモノマ又はオリゴマからなる本剤とを成分
として含有する接着剤であって、上記重合開始剤、上記
還元剤及び上記本剤のうちの少なくとも１つの成分を含
む第１の接着剤系と、上記第１の接着剤系に選択されな
かった残りの全ての成分を含む第２の接着剤系とからな
る２液型であることを特徴とする、接着剤が提供され
る。
【００１３】本発明の接着剤において、本剤を構成する
モノマ又はオリゴマはレドックス重合（酸化還元重合）
する性質を有する。しかしながら、本剤のモノマ又はオ
リゴマの重合が常温で起こるためには、重合開始剤及び
還元剤との共存が必要である。そこで、本発明において
は、上記電子部品と上記基板とを接合するときを除い
て、上記重合開始剤、上記還元剤及び上記本剤が同時に
共存することのないように、分離された２種の接着剤系
に分けられているのである。
モノマ又はオリゴマはレドックス重合（酸化還元重合）
する性質を有する。しかしながら、本剤のモノマ又はオ
リゴマの重合が常温で起こるためには、重合開始剤及び
還元剤との共存が必要である。そこで、本発明において
は、上記電子部品と上記基板とを接合するときを除い
て、上記重合開始剤、上記還元剤及び上記本剤が同時に
共存することのないように、分離された２種の接着剤系
に分けられているのである。
【００１４】２種の接着剤系に分ける具体的な態様とし
て、（１）重合開始剤を他の２成分（還元剤、本剤）か
ら分ける場合、（２）還元剤を他の２成分（重合開始
剤、本剤）から分ける場合、（３）本剤を他の２成分
（重合開始剤、還元剤）から分ける場合の３通りが考え
られる。但し、接着剤の使用に際しては、分離された２
種の系の一方を電子部品に塗布し、他方を基板に塗布す
ることになるので、塗布の態様まで含めると、実質的に
は６通りの分け方があるといえる。
て、（１）重合開始剤を他の２成分（還元剤、本剤）か
ら分ける場合、（２）還元剤を他の２成分（重合開始
剤、本剤）から分ける場合、（３）本剤を他の２成分
（重合開始剤、還元剤）から分ける場合の３通りが考え
られる。但し、接着剤の使用に際しては、分離された２
種の系の一方を電子部品に塗布し、他方を基板に塗布す
ることになるので、塗布の態様まで含めると、実質的に
は６通りの分け方があるといえる。
【００１５】本発明の接着剤の使用に際して、上記重合
開始剤と上記還元剤とが反応することにより、重合開始
剤の分解反応の活性化エネルギーが低下し、常温でも活
性ラジカルが容易に発生する。この結果、本剤に含まれ
るモノマ又はオリゴマは、上記活性ラジカルによって、
常温でも重合可能となる。従って、上記２種の系を合わ
せるだけで（すなわち、上記２種の接着剤系のうちの一
方が塗布された電子部品を、上記２種の接着剤系の他方
が塗布された基板に貼り合わせるだけで）、上記重合開
始剤、上記還元剤及び上記本剤が共存することになり、
本発明の接着剤は加熱しなくても硬化し、常温での接着
を可能にする。
開始剤と上記還元剤とが反応することにより、重合開始
剤の分解反応の活性化エネルギーが低下し、常温でも活
性ラジカルが容易に発生する。この結果、本剤に含まれ
るモノマ又はオリゴマは、上記活性ラジカルによって、
常温でも重合可能となる。従って、上記２種の系を合わ
せるだけで（すなわち、上記２種の接着剤系のうちの一
方が塗布された電子部品を、上記２種の接着剤系の他方
が塗布された基板に貼り合わせるだけで）、上記重合開
始剤、上記還元剤及び上記本剤が共存することになり、
本発明の接着剤は加熱しなくても硬化し、常温での接着
を可能にする。
【００１６】本発明の好ましい実施形態として、上記２
種の接着剤系の一方に熱硬化性接着剤をさらに含有させ
てもよい。この実施形態によれば、被着体である電子部
品と基板とを常温で接合してやると、本剤に含まれるモ
ノマ又はオリゴマが常温で重合し、電子部品と基板とは
加熱を伴うことなく短時間で仮固定できるので、次の工
程に速やかに移行することができ、作業効率が高くな
る。その後、仮固定された電子部品と基板とを８０〜２
００℃、好ましくは８０〜１３０℃、特に８０〜１１０
℃で加熱して、上記熱硬化性接着剤を徐々に硬化させて
やれば、電子部品と基板との接着強度が最終的に高くな
る。
種の接着剤系の一方に熱硬化性接着剤をさらに含有させ
てもよい。この実施形態によれば、被着体である電子部
品と基板とを常温で接合してやると、本剤に含まれるモ
ノマ又はオリゴマが常温で重合し、電子部品と基板とは
加熱を伴うことなく短時間で仮固定できるので、次の工
程に速やかに移行することができ、作業効率が高くな
る。その後、仮固定された電子部品と基板とを８０〜２
００℃、好ましくは８０〜１３０℃、特に８０〜１１０
℃で加熱して、上記熱硬化性接着剤を徐々に硬化させて
やれば、電子部品と基板との接着強度が最終的に高くな
る。
【００１７】本発明のさらに好ましい実施形態では、上
記本剤には、添加剤として、無機フィラー（例えば、ア
ルミナ粒子やシリカ粒子）及び／又は導電性粒子が混合
されている。これら添加剤を含有させる技術的意義につ
いては後述する。
記本剤には、添加剤として、無機フィラー（例えば、ア
ルミナ粒子やシリカ粒子）及び／又は導電性粒子が混合
されている。これら添加剤を含有させる技術的意義につ
いては後述する。
【００１８】一方、本発明の第３の側面によれば、上記
接着剤を用いた接続方法であって、上記２種の接着剤系
を電子部品と基板とに分けて塗布し、上記電子部品と上
記基板との位置合わせを行い、上記電子部品と上記基板
とを貼り合わせることにより、上記本剤を構成するモノ
マ又はオリゴマを常温のままで重合硬化させる、各工程
を含む、電子部品の基板への接続方法が提供される。
接着剤を用いた接続方法であって、上記２種の接着剤系
を電子部品と基板とに分けて塗布し、上記電子部品と上
記基板との位置合わせを行い、上記電子部品と上記基板
とを貼り合わせることにより、上記本剤を構成するモノ
マ又はオリゴマを常温のままで重合硬化させる、各工程
を含む、電子部品の基板への接続方法が提供される。
【００１９】既に説明したように、本発明の接着剤を使
用すれば、電子部品と基板とを加熱することなく、常温
のままで接続することが可能になる。従って、本発明の
接続方法を採用すると、接続装置は、電子部品や基板を
加熱する機構を必要としなくなり、コスト的に有利であ
る。また、電子部品と基板とは、常温で接続されるの
で、熱応力で歪んでしまうことはない。さらに、基板に
おける接合部が柔らかい材料を用いた場合でも、常温で
接続が行われるので、上記接合部が変形することはな
い。
用すれば、電子部品と基板とを加熱することなく、常温
のままで接続することが可能になる。従って、本発明の
接続方法を採用すると、接続装置は、電子部品や基板を
加熱する機構を必要としなくなり、コスト的に有利であ
る。また、電子部品と基板とは、常温で接続されるの
で、熱応力で歪んでしまうことはない。さらに、基板に
おける接合部が柔らかい材料を用いた場合でも、常温で
接続が行われるので、上記接合部が変形することはな
い。
【００２０】また、本発明の第４の側面によれば、上記
２種の接着剤系の一方に熱硬化性接着剤をさらに含有さ
せた接着剤を用いた接続方法であって、上記２種の接着
剤系を上記電子部品と上記基板とに分けて塗布し、上記
電子部品と上記基板との位置合わせを行い、上記電子部
品と上記基板とを貼り合わせることにより、上記本剤を
構成するモノマ又はオリゴマを常温のままで重合硬化さ
せ、その後、上記熱硬化性接着剤を８０〜１１０℃で加
熱して硬化させる、各工程を含む、電子部品の基板への
接続方法が提供される。
２種の接着剤系の一方に熱硬化性接着剤をさらに含有さ
せた接着剤を用いた接続方法であって、上記２種の接着
剤系を上記電子部品と上記基板とに分けて塗布し、上記
電子部品と上記基板との位置合わせを行い、上記電子部
品と上記基板とを貼り合わせることにより、上記本剤を
構成するモノマ又はオリゴマを常温のままで重合硬化さ
せ、その後、上記熱硬化性接着剤を８０〜１１０℃で加
熱して硬化させる、各工程を含む、電子部品の基板への
接続方法が提供される。
【００２１】上記接続方法による利点については、接着
剤における上記２種の系の一方に熱硬化性接着剤を含ま
せた実施形態との関係で既に述べたとおりである。
剤における上記２種の系の一方に熱硬化性接着剤を含ま
せた実施形態との関係で既に述べたとおりである。
【００２２】さらに、本発明は上記接着方法によって得
られる実装基板の組み立て体をも併せて提供するもので
ある。
られる実装基板の組み立て体をも併せて提供するもので
ある。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定される
ものではない。
て説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定される
ものではない。
【００２４】本発明の接着剤において、本剤を構成する
モノマとしては、レドックス重合するアクリル系モノマ
が好ましい。アクリル系モノマとしては、テトラエチレ
ングリコールジメタクリレート、メチルメタクリレー
ト、メチルアクリル酸アルキルエステル、アクリル酸フ
ェノキシエチルエステル、アクリル酸テトラヒドロフル
フリルエステル、エポキシメタクリレート、ポリエステ
ルメタクリレートが挙げられる。これらアクリル系モノ
マは、単独で使用しても、混合して使用してもよい。ま
た、これらモノマが２〜２０分子程度重合してなるオリ
ゴマもモノマの代わりに使用可能である。
モノマとしては、レドックス重合するアクリル系モノマ
が好ましい。アクリル系モノマとしては、テトラエチレ
ングリコールジメタクリレート、メチルメタクリレー
ト、メチルアクリル酸アルキルエステル、アクリル酸フ
ェノキシエチルエステル、アクリル酸テトラヒドロフル
フリルエステル、エポキシメタクリレート、ポリエステ
ルメタクリレートが挙げられる。これらアクリル系モノ
マは、単独で使用しても、混合して使用してもよい。ま
た、これらモノマが２〜２０分子程度重合してなるオリ
ゴマもモノマの代わりに使用可能である。
【００２５】本発明の接着剤に含まれる重合開始剤は、
クメンハイドロパーオキシド、過酸化ベンゾイル、過酸
化水素、メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ−ブチル
パーベンゾエート、有機ハイドロパーオキシドからなる
群より選択することが好ましい。これら重合開始剤は、
分解して活性ラジカルを発生させて、本剤のモノマ又は
オリゴマを重合硬化させる作用を有する。
クメンハイドロパーオキシド、過酸化ベンゾイル、過酸
化水素、メチルエチルケトンパーオキシド、ｔ−ブチル
パーベンゾエート、有機ハイドロパーオキシドからなる
群より選択することが好ましい。これら重合開始剤は、
分解して活性ラジカルを発生させて、本剤のモノマ又は
オリゴマを重合硬化させる作用を有する。
【００２６】本発明の接着剤に含まれる還元剤は、Ｆｅ
2+塩、ジメチルアニリン、ブチルアルデヒド、トリエチ
ルアミン、メチルチオ尿素、エチレンチオ尿素、メチル
エチルケトンオキシム、ナフテン酸コバルト、チタンア
セチルアセテート、トリブチルアミンからなる群より選
択することが好ましい。これらの還元剤は、重合開始剤
の分解反応の活性化エネルギーを低下させ、低温でも活
性ラジカルを容易に発生させる。
2+塩、ジメチルアニリン、ブチルアルデヒド、トリエチ
ルアミン、メチルチオ尿素、エチレンチオ尿素、メチル
エチルケトンオキシム、ナフテン酸コバルト、チタンア
セチルアセテート、トリブチルアミンからなる群より選
択することが好ましい。これらの還元剤は、重合開始剤
の分解反応の活性化エネルギーを低下させ、低温でも活
性ラジカルを容易に発生させる。
【００２７】本発明の接着剤は、本剤、重合開始剤、及
び還元剤に加えて、熱硬化性接着剤をさらに含んでいて
もよい。この場合、熱硬化性接着剤は、例えばエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂及びメラミン樹脂から
なる群より選択することができるが、接着強度を考慮す
るとエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、ナフタレン系エポキシ樹脂等が挙げられる。また、
これらの熱硬化性接着剤に併せて、硬化剤（例えば、ポ
リベンズイミダゾールや２−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール系硬化剤）を加えてもよい。
び還元剤に加えて、熱硬化性接着剤をさらに含んでいて
もよい。この場合、熱硬化性接着剤は、例えばエポキシ
樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂及びメラミン樹脂から
なる群より選択することができるが、接着強度を考慮す
るとエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、ナフタレン系エポキシ樹脂等が挙げられる。また、
これらの熱硬化性接着剤に併せて、硬化剤（例えば、ポ
リベンズイミダゾールや２−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール系硬化剤）を加えてもよい。
【００２８】本発明の接着剤において、添加剤として使
用されるアルミナやシリカ等の無機フィラーは、接着剤
の熱膨脹率を低下させたり、ヤング率を高める作用があ
る。このため、電子部品や基板には大きな応力がかから
ず、大きな歪みが発生することがなくなる。また、必要
に応じて、カップリング剤を添加剤として追加すること
もできる。
用されるアルミナやシリカ等の無機フィラーは、接着剤
の熱膨脹率を低下させたり、ヤング率を高める作用があ
る。このため、電子部品や基板には大きな応力がかから
ず、大きな歪みが発生することがなくなる。また、必要
に応じて、カップリング剤を添加剤として追加すること
もできる。
【００２９】本発明の接着剤において、添加剤として使
用される導電性粒子は、銀粒子表面を絶縁樹脂からなる
膜で被覆したマイクロカプセルであることが好ましい。
このマイクロカプセルは、電子部品側の端子電極と、基
板側の配線パターンにおける接続パッドとの間の導通を
図るために添加されている。銀粒子表面は絶縁膜で被覆
されているが、電子部品を基板に接合する際の圧縮力で
粒子が圧縮方向に相互に接触するとともに、電子部品側
の端子電極や基板側の接続パッドに押し付けられること
になる。この結果、粒子表面の絶縁膜が圧縮方向に破
れ、電子部品側の端子電極と基板側の接続パッドとが銀
粒子を介して導通することになる。従って、電子部品を
基板に接合するに際して、両者間の電気的導通も同時に
達成できる。その反面、圧縮方向に交差する方向（横方
向）については、粒子の絶縁膜が破れずに維持される。
従って、電子部品側の端子電極間のピッチ間隔や基板側
の接続パッド間のピッチ間隔が狭い場合でも、横方向の
絶縁は確実に達成される。
用される導電性粒子は、銀粒子表面を絶縁樹脂からなる
膜で被覆したマイクロカプセルであることが好ましい。
このマイクロカプセルは、電子部品側の端子電極と、基
板側の配線パターンにおける接続パッドとの間の導通を
図るために添加されている。銀粒子表面は絶縁膜で被覆
されているが、電子部品を基板に接合する際の圧縮力で
粒子が圧縮方向に相互に接触するとともに、電子部品側
の端子電極や基板側の接続パッドに押し付けられること
になる。この結果、粒子表面の絶縁膜が圧縮方向に破
れ、電子部品側の端子電極と基板側の接続パッドとが銀
粒子を介して導通することになる。従って、電子部品を
基板に接合するに際して、両者間の電気的導通も同時に
達成できる。その反面、圧縮方向に交差する方向（横方
向）については、粒子の絶縁膜が破れずに維持される。
従って、電子部品側の端子電極間のピッチ間隔や基板側
の接続パッド間のピッチ間隔が狭い場合でも、横方向の
絶縁は確実に達成される。
【００３０】次に、本発明の接着剤を用いて電子部品を
基板に接続する方法について、添付図面を参照しつつ説
明する。
基板に接続する方法について、添付図面を参照しつつ説
明する。
【００３１】図１は、本発明の接着剤を用いて、電子部
品としての半導体素子（例えば、ＬＳＩチップ）を基板
に接続する方法を示す概略図である。同図（ａ）に示さ
れるように、複数の端子電極１ａが形成された半導体素
子１の下面に接着剤の第１の接着剤系３ａを塗布する一
方、複数の接続パッド２ａを含む配線パターンが形成さ
れた基板２の上面に接着剤の第２の接着剤系３ｂを塗布
する。本発明に従い、接着剤を構成する本剤、重合開始
剤及び還元剤は上記第１の接着剤系３ａと第２の接着剤
系３ｂとに適宜振り分けて含有させている。振り分け方
としては、（１）第１の接着剤系３ａに重合開始剤を含
有させ、他の２成分（還元剤、本剤）を第２の接着剤系
３ｂに含有させる場合、（２）第１の接着剤系３ａに還
元剤を含有させ、他の２成分（重合開始剤、本剤）を第
２の接着剤系３ｂに含有させる場合、（３）第１の接着
剤系３ａに本剤を含有させ、他の２成分（重合開始剤、
還元剤）を第２の接着剤系３ｂに含有させる場合、
（４）第２の接着剤系３ｂに重合開始剤を含有させ、他
の２成分（還元剤、本剤）を第１の接着剤系３ａに含有
させる場合、（５）第２の接着剤系３ｂに還元剤を含有
させ、他の２成分（重合開始剤、本剤）を第１の接着剤
系３ａに含有させる場合、（６）第２の接着剤系３ｂに
本剤を含有させ、他の２成分（重合開始剤、還元剤）を
第１の接着剤系３ａに含有させる場合の６通りが考えら
れる。
品としての半導体素子（例えば、ＬＳＩチップ）を基板
に接続する方法を示す概略図である。同図（ａ）に示さ
れるように、複数の端子電極１ａが形成された半導体素
子１の下面に接着剤の第１の接着剤系３ａを塗布する一
方、複数の接続パッド２ａを含む配線パターンが形成さ
れた基板２の上面に接着剤の第２の接着剤系３ｂを塗布
する。本発明に従い、接着剤を構成する本剤、重合開始
剤及び還元剤は上記第１の接着剤系３ａと第２の接着剤
系３ｂとに適宜振り分けて含有させている。振り分け方
としては、（１）第１の接着剤系３ａに重合開始剤を含
有させ、他の２成分（還元剤、本剤）を第２の接着剤系
３ｂに含有させる場合、（２）第１の接着剤系３ａに還
元剤を含有させ、他の２成分（重合開始剤、本剤）を第
２の接着剤系３ｂに含有させる場合、（３）第１の接着
剤系３ａに本剤を含有させ、他の２成分（重合開始剤、
還元剤）を第２の接着剤系３ｂに含有させる場合、
（４）第２の接着剤系３ｂに重合開始剤を含有させ、他
の２成分（還元剤、本剤）を第１の接着剤系３ａに含有
させる場合、（５）第２の接着剤系３ｂに還元剤を含有
させ、他の２成分（重合開始剤、本剤）を第１の接着剤
系３ａに含有させる場合、（６）第２の接着剤系３ｂに
本剤を含有させ、他の２成分（重合開始剤、還元剤）を
第１の接着剤系３ａに含有させる場合の６通りが考えら
れる。
【００３２】また、本実施形態では、半導体素子１を基
板２に接合すると同時に、半導体素子１側の端子電極１
ａを基板２側の接続パッド２ａに導通させる必要がある
ので、第１の接着剤系３ａと第２の接着剤系３ｂのいず
れかに導電性粒子を添加剤として含有させる。また、必
要に応じて、アルミナ粒子やシリカ粒子等の無機フィラ
ーやカップリング剤を添加剤として第１の接着剤系３ａ
と第２の接着剤系３ｂのいずれかに含有させてもよい。
但し、半導体素子１を基板２に対して単にダイボンディ
ングさせるだけの場合には、導電性粒子を含有させる必
要はない。
板２に接合すると同時に、半導体素子１側の端子電極１
ａを基板２側の接続パッド２ａに導通させる必要がある
ので、第１の接着剤系３ａと第２の接着剤系３ｂのいず
れかに導電性粒子を添加剤として含有させる。また、必
要に応じて、アルミナ粒子やシリカ粒子等の無機フィラ
ーやカップリング剤を添加剤として第１の接着剤系３ａ
と第２の接着剤系３ｂのいずれかに含有させてもよい。
但し、半導体素子１を基板２に対して単にダイボンディ
ングさせるだけの場合には、導電性粒子を含有させる必
要はない。
【００３３】以上のように、第１の接着剤系３ａと第２
の接着剤系３ｂとに各成分を適宜振り分けて塗布した上
で、図１（ｂ）に示すように、半導体素子１を基板２に
位置決めして押し付ける。この結果、第１の接着剤系３
ａと第２の接着剤系３ｂとに含まれる各成分がほぼ均一
に混合されて、還元剤との反応により重合開始剤から発
生した活性ラジカルが本剤を構成するモノマ又はオリゴ
マを重合硬化させる。これにより、常温において半導体
素子１が基板２に接合するとともに、半導体素子１と基
板２との間に印可された圧縮力（押圧力）により半導体
素子１側の端子電極１ａと基板２側の接続パッド２ａと
が導電性粒子を介して電気的に導通することになる。
の接着剤系３ｂとに各成分を適宜振り分けて塗布した上
で、図１（ｂ）に示すように、半導体素子１を基板２に
位置決めして押し付ける。この結果、第１の接着剤系３
ａと第２の接着剤系３ｂとに含まれる各成分がほぼ均一
に混合されて、還元剤との反応により重合開始剤から発
生した活性ラジカルが本剤を構成するモノマ又はオリゴ
マを重合硬化させる。これにより、常温において半導体
素子１が基板２に接合するとともに、半導体素子１と基
板２との間に印可された圧縮力（押圧力）により半導体
素子１側の端子電極１ａと基板２側の接続パッド２ａと
が導電性粒子を介して電気的に導通することになる。
【００３４】なお、半導体素子１と基板２との間の接合
をより強固なものとすることが求められる場合には、第
１の接着剤系３ａと第２の接着剤系３ｂのいずれかにエ
ポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤を付加的に含ませておけ
ばよい。この場合、半導体素子１の基板２に対する仮固
定は本剤、重合開始剤及び還元剤の反応により既に達成
されており、しかも導電性粒子により端子電極１ａと接
続パッド２ａとの間の電気的導通も既に確保されてい
る。従って、直ちに接続工程を完了することができるた
め、作業効率が低下することはない。そして、熱硬化性
接着剤による本固定は後に好ましくは８０〜１３０℃
（特に、８０〜１１０℃）の比較的低い温度に加熱する
ことにより徐々に行えばよく、従来のように１５０℃以
上の高温に加熱することによる熱ストレス等の弊害を回
避することができる。
をより強固なものとすることが求められる場合には、第
１の接着剤系３ａと第２の接着剤系３ｂのいずれかにエ
ポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤を付加的に含ませておけ
ばよい。この場合、半導体素子１の基板２に対する仮固
定は本剤、重合開始剤及び還元剤の反応により既に達成
されており、しかも導電性粒子により端子電極１ａと接
続パッド２ａとの間の電気的導通も既に確保されてい
る。従って、直ちに接続工程を完了することができるた
め、作業効率が低下することはない。そして、熱硬化性
接着剤による本固定は後に好ましくは８０〜１３０℃
（特に、８０〜１１０℃）の比較的低い温度に加熱する
ことにより徐々に行えばよく、従来のように１５０℃以
上の高温に加熱することによる熱ストレス等の弊害を回
避することができる。
【００３５】
【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。なお、以
下の実施例では、本発明の接着剤を用いて、ダミーのチ
ップ型半導体素子と基板とを実際に接続し、導通試験及
び絶縁試験を行った。ダミーの半導体素子と基板を用い
たのは、導通試験及び絶縁試験を効率的に行えるように
するためである。
下の実施例では、本発明の接着剤を用いて、ダミーのチ
ップ型半導体素子と基板とを実際に接続し、導通試験及
び絶縁試験を行った。ダミーの半導体素子と基板を用い
たのは、導通試験及び絶縁試験を効率的に行えるように
するためである。
【００３６】〔実施例１〕本実施例では、以下の組成を
有する接着剤を用いた。 本剤：本剤としてアクリル系モノマ（商品名：３２６Ｌ
ＶＵＶ、日本ロックタイト製）を７ｍｇ（１回の塗布あ
たりについての量をいい、以下も同じ。）用いた。 開始剤＋還元剤：重合開始剤と還元剤の混合物として日
本ロックタイト製のＴＤＳ−７６４９（商品名）を１ｍ
ｇ用いた。 添加剤：導電性粒子として銀粒子の表面を絶縁膜でコー
ティングしたマイクロカプセル（平均粒径５〜１０μ
ｍ）を８．２ｍｇ用い、無機フィラーとしてシリカ粒子
（平均粒径：３μｍ）を２．８ｍｇ用い、カップリング
剤としてシラン系カップリング剤（商品名：ＫＢＭ８０
３、信越化学製）を０．０７ｍｇ用いて、本剤に混合し
た。
有する接着剤を用いた。 本剤：本剤としてアクリル系モノマ（商品名：３２６Ｌ
ＶＵＶ、日本ロックタイト製）を７ｍｇ（１回の塗布あ
たりについての量をいい、以下も同じ。）用いた。 開始剤＋還元剤：重合開始剤と還元剤の混合物として日
本ロックタイト製のＴＤＳ−７６４９（商品名）を１ｍ
ｇ用いた。 添加剤：導電性粒子として銀粒子の表面を絶縁膜でコー
ティングしたマイクロカプセル（平均粒径５〜１０μ
ｍ）を８．２ｍｇ用い、無機フィラーとしてシリカ粒子
（平均粒径：３μｍ）を２．８ｍｇ用い、カップリング
剤としてシラン系カップリング剤（商品名：ＫＢＭ８０
３、信越化学製）を０．０７ｍｇ用いて、本剤に混合し
た。
【００３７】以上の成分のうち、添加剤を混合した本剤
を基板側に塗布し、開始剤及び還元剤の混合物を半導体
素子側に塗布して、両者を位置合わせして常温で接合し
たところ、接着剤は速やかに硬化して、接合が完了し
た。このようにして得られた半導体素子と基板の接合体
をサンプル１とし、それについて後述する導通試験及び
絶縁試験を行なった。
を基板側に塗布し、開始剤及び還元剤の混合物を半導体
素子側に塗布して、両者を位置合わせして常温で接合し
たところ、接着剤は速やかに硬化して、接合が完了し
た。このようにして得られた半導体素子と基板の接合体
をサンプル１とし、それについて後述する導通試験及び
絶縁試験を行なった。
【００３８】〔実施例２〕本実施例では、実施例１と同
じ接着剤を用いたが、添加剤を混合した本剤を半導体阻
止側に塗布し、開始剤及び還元剤の混合物を基板側に塗
布して、両者を位置合わせして常温で接合した。その結
果、接着剤は速やかに硬化して、接合が完了した。この
ようにして得られた半導体素子と基板の接合体をサンプ
ル２とし、それについて後述する導通試験及び絶縁試験
を行なった。
じ接着剤を用いたが、添加剤を混合した本剤を半導体阻
止側に塗布し、開始剤及び還元剤の混合物を基板側に塗
布して、両者を位置合わせして常温で接合した。その結
果、接着剤は速やかに硬化して、接合が完了した。この
ようにして得られた半導体素子と基板の接合体をサンプ
ル２とし、それについて後述する導通試験及び絶縁試験
を行なった。
【００３９】〔実施例３〕本実施例では、以下の組成を
有する接着剤を用いた。 本剤：本剤としてアクリル系モノマ（商品名：３９２
１、スリーボンド製）を７ｍｇ用いた。 開始剤＋還元剤：重合開始剤と還元剤の混合物としてス
リーボンド製の３９４１（商品名）を１ｍｇ用いた。 添加剤：導電性粒子として銀粒子の表面を絶縁膜でコー
ティングしたマイクロカプセル（平均粒径５〜１０μ
ｍ）を８．２ｍｇ用い、無機フィラーとしてシリカ粒子
（平均粒径：３μｍ）を２．８ｍｇ用い、カップリング
剤としてシラン系カップリング剤（商品名：ＫＢＭ４０
３、信越化学製）を０．０７ｍｇ用いて、本剤に混合し
た。 熱硬化性接着剤：１０重量％のイミダゾール系硬化剤を
含んだビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を２ｍｇを用い
た。
有する接着剤を用いた。 本剤：本剤としてアクリル系モノマ（商品名：３９２
１、スリーボンド製）を７ｍｇ用いた。 開始剤＋還元剤：重合開始剤と還元剤の混合物としてス
リーボンド製の３９４１（商品名）を１ｍｇ用いた。 添加剤：導電性粒子として銀粒子の表面を絶縁膜でコー
ティングしたマイクロカプセル（平均粒径５〜１０μ
ｍ）を８．２ｍｇ用い、無機フィラーとしてシリカ粒子
（平均粒径：３μｍ）を２．８ｍｇ用い、カップリング
剤としてシラン系カップリング剤（商品名：ＫＢＭ４０
３、信越化学製）を０．０７ｍｇ用いて、本剤に混合し
た。 熱硬化性接着剤：１０重量％のイミダゾール系硬化剤を
含んだビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を２ｍｇを用い
た。
【００４０】以上の成分のうち、添加剤を混合した本剤
とエポキシ系接着剤とを基板側に塗布し、開始剤及び還
元剤の混合物を半導体素子側に塗布して、両者を位置合
わせして常温で接合したところ、接着剤は速やかに硬化
して、接合が完了した。さらに、このようにして得られ
た半導体素子と基板の接合体を１００℃で２時間加熱
（アフタキュア）して、サンプル３とし、それについて
後述する導通試験及び絶縁試験を行なった。
とエポキシ系接着剤とを基板側に塗布し、開始剤及び還
元剤の混合物を半導体素子側に塗布して、両者を位置合
わせして常温で接合したところ、接着剤は速やかに硬化
して、接合が完了した。さらに、このようにして得られ
た半導体素子と基板の接合体を１００℃で２時間加熱
（アフタキュア）して、サンプル３とし、それについて
後述する導通試験及び絶縁試験を行なった。
【００４１】〔実施例４〕本実施例では、実施例３と同
じ接着剤を用いたが、添加剤を混合した本剤とエポキシ
系接着剤とを半導体阻止側に塗布し、開始剤及び還元剤
の混合物を基板側に塗布して、両者を位置合わせして常
温で接合したところ、接着剤は速やかに硬化して、接合
が完了した。さらに、このようにして得られた半導体素
子と基板の接合体を１００℃で２時間加熱（アフタキュ
ア）して、サンプル４とし、それについて後述する導通
試験及び絶縁試験を行なった。
じ接着剤を用いたが、添加剤を混合した本剤とエポキシ
系接着剤とを半導体阻止側に塗布し、開始剤及び還元剤
の混合物を基板側に塗布して、両者を位置合わせして常
温で接合したところ、接着剤は速やかに硬化して、接合
が完了した。さらに、このようにして得られた半導体素
子と基板の接合体を１００℃で２時間加熱（アフタキュ
ア）して、サンプル４とし、それについて後述する導通
試験及び絶縁試験を行なった。
【００４２】〔導通試験〕サンプル１〜４におけるダミ
ーの半導体素子は３００個の端子電極（ピッチ１２５μ
ｍ）を有しており、それに対応して基板にも３００個の
接続パッドが形成されている。しかも、半導体素子及び
基板における配線は、特定の２個の端子電極（接続パッ
ド）間の抵抗を測定すれば、全ての接合部における全抵
抗が測定できるように構成されている。
ーの半導体素子は３００個の端子電極（ピッチ１２５μ
ｍ）を有しており、それに対応して基板にも３００個の
接続パッドが形成されている。しかも、半導体素子及び
基板における配線は、特定の２個の端子電極（接続パッ
ド）間の抵抗を測定すれば、全ての接合部における全抵
抗が測定できるように構成されている。
【００４３】そこで、導通試験においては、サンプル１
〜４のそれぞれについて２０個づつ各々の全抵抗を測定
し、その値が１オーム以下であれば導通良好であると判
定し、１オームを超えるものは導通不良と判定した。そ
の結果、サンプル１〜４につき導通不良のものは皆無で
あり、表１に示すように、全て導通良好であった。
〜４のそれぞれについて２０個づつ各々の全抵抗を測定
し、その値が１オーム以下であれば導通良好であると判
定し、１オームを超えるものは導通不良と判定した。そ
の結果、サンプル１〜４につき導通不良のものは皆無で
あり、表１に示すように、全て導通良好であった。
【００４４】〔絶縁試験〕サンプル１〜４（各サンプル
２０個づつ）の各々について、隣接する接合部間の抵抗
値を測定し、1.0 ×108 オーム以下のものを絶縁不良、
1.0 ×108 オームを超えるものを絶縁性が良好なものと
した。その結果、１チップあたり５０箇所の隣接接合部
間の絶縁性を調べたが、サンプル１〜４につき絶縁不良
のものは皆無であり、表１に示すように、全て絶縁良好
であった。
２０個づつ）の各々について、隣接する接合部間の抵抗
値を測定し、1.0 ×108 オーム以下のものを絶縁不良、
1.0 ×108 オームを超えるものを絶縁性が良好なものと
した。その結果、１チップあたり５０箇所の隣接接合部
間の絶縁性を調べたが、サンプル１〜４につき絶縁不良
のものは皆無であり、表１に示すように、全て絶縁良好
であった。
【００４５】
【表１】
【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着剤を
用いると、加熱することなく、常温状態で電子部品を基
板に確実且つ速やかに接続することができ、しかも導電
性粒子を含める場合には同時に両者間の電気的導通も達
成できる。従って、電子部品や基板には大きな熱応力が
発生することがなく、両者に大きな歪みが生じることは
ない。また、半導体素子と基板とを接続する際に加熱機
構が必要なくなるので、半導体素子と基板との接続を低
コストで行なえる。さらに、基板の接合部が柔らかい材
料であっても、接合部の下地が変形することがない。
用いると、加熱することなく、常温状態で電子部品を基
板に確実且つ速やかに接続することができ、しかも導電
性粒子を含める場合には同時に両者間の電気的導通も達
成できる。従って、電子部品や基板には大きな熱応力が
発生することがなく、両者に大きな歪みが生じることは
ない。また、半導体素子と基板とを接続する際に加熱機
構が必要なくなるので、半導体素子と基板との接続を低
コストで行なえる。さらに、基板の接合部が柔らかい材
料であっても、接合部の下地が変形することがない。
【図１】本発明の接着剤を用いて、電子部品としての半
導体素子を基板に接続する方法を示す概略説明図であ
る。
導体素子を基板に接続する方法を示す概略説明図であ
る。
１ 半導体素子（電子部品） １ａ 端子電極 ２ 基板 ２ａ 接続パッド ３ａ 第１の接着剤系 ３ｂ 第２の接着剤系
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｃ０９Ｊ 201/00 Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０４Ｂ // Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｑ (72)発明者 元山 有子 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 徳平 英士 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 臼居 誠 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 今泉 延弘 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内
Claims (12)
- 【請求項１】 重合開始剤と、 この重合開始剤を分解させる還元剤と、 上記重合開始剤が分解して発生した活性ラジカルによっ
て重合を開始するモノマ又はオリゴマからなる本剤とを
含有した、電子部品を基板に接着させるための接着剤で
あって、 上記電子部品と上記基板の接合前において、上記重合開
始剤、上記還元剤及び上記本剤が同時に共存しないよう
に、分離された２種の接着剤系に振り分けられており、 上記電子部品と上記基板の接合に際して上記２種の接着
剤系が合わさって、上記重合開始剤、上記還元剤及び上
記本剤が混合されることによって、常温状態にて上記本
剤を構成するモノマ又はオリゴマが重合硬化するように
した、接着剤。 - 【請求項２】 重合開始剤と、 この重合開始剤を分解させる還元剤と、 上記重合開始剤が分解して発生した活性ラジカルによっ
て重合を開始するモノマ又はオリゴマからなる本剤とを
成分として含有する接着剤であって、 上記重合開始剤、上記還元剤及び上記本剤のうちの少な
くとも１つの成分を含む第１の接着剤系と、 上記第１の接着剤系に選択されなかった残りの全ての成
分を含む第２の接着剤系とからなる２液型であることを
特徴とする、接着剤。 - 【請求項３】 上記本剤は、アクリル系モノマ又はオリ
ゴマである、請求項１に記載の接着剤。 - 【請求項４】 上記重合開始剤は、クメンハイドロパー
オキシド、過酸化ベンゾイル、過酸化水素、メチルエチ
ルケトンパーオキシド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、
有機ハイドロパーオキシドからなる群より選択される、
請求項１〜３のいずれか１つに記載の接着剤。 - 【請求項５】 上記還元剤は、Ｆｅ2+塩、ジメチルアニ
リン、ブチルアルデヒド、トリエチルアミン、メチルチ
オ尿素、エチレンチオ尿素、メチルエチルケトンオキシ
ム、ナフテン酸コバルト、チタンアセチルアセテート、
トリブチルアミンからなる群より選択される、請求項１
〜５のいずれか１つに記載の接着剤。 - 【請求項６】 上記２種の接着剤系の一方が熱硬化性接
着剤をさらに含有している、請求項１〜５のいずれか１
つに記載の接着剤。 - 【請求項７】 上記熱硬化性接着剤は、エポキシ樹脂、
フェノール樹脂、尿素樹脂及びメラミン樹脂からなる群
より選択される、請求項６に記載の接着剤。 - 【請求項８】 上記本剤には、添加剤として、無機フィ
ラー及び／又は導電性粒子が混合されている、１〜７の
いずれか１つに記載の接着剤。 - 【請求項９】 上記添加剤としての導電性粒子は、銀粒
子の表面を絶縁樹脂からなる膜で被覆したマイクロカプ
セルである、請求項８に記載の接着剤。 - 【請求項１０】 請求項１〜９のいずれか１つに記載の
接着剤を用いた接続方法であって、 上記２種の接着剤系を電子部品と基板とに分けて塗布
し、 上記電子部品と上記基板との位置合わせを行い、 上記電子部品と上記基板とを貼り合わせることにより、
上記本剤を構成するモノマ又はオリゴマを常温のままで
重合硬化させる、各工程を含む、電子部品の基板への接
着方法。 - 【請求項１１】 請求項６〜９のいずれか１つに記載の
接着剤を用いた接着方法であって、 上記２種の接着剤系を電子部品と基板とに分けて塗布
し、 上記電子部品と上記基板との位置合わせを行い、 上記電子部品と上記基板とを貼り合わせることにより、
上記本剤を構成するモノマ又はオリゴマを常温のままで
重合硬化させ、 その後、上記熱硬化性接着剤を８０〜２００℃で加熱し
て硬化させる、各工程を含む、電子部品の基板への接着
方法。 - 【請求項１２】 請求項１０又は１１に記載の接着方法
を用いて得られた実装基板の組み立て体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15110698A JP4098403B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15110698A JP4098403B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11343465A true JPH11343465A (ja) | 1999-12-14 |
| JP4098403B2 JP4098403B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=15511490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15110698A Expired - Fee Related JP4098403B2 (ja) | 1998-06-01 | 1998-06-01 | 接着剤、接着方法及び実装基板の組み立て体 |
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|---|---|
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| WO2003052016A3 (en) * | 2001-12-14 | 2004-02-26 | Nat Starch Chem Invest | Dual cure b-stageable adhesive for die attach |
| US6833629B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-12-21 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Dual cure B-stageable underfill for wafer level |
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-
1998
- 1998-06-01 JP JP15110698A patent/JP4098403B2/ja not_active Expired - Fee Related
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