JP2002212537A - 接着剤及び電気装置 - Google Patents
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Abstract
性の高い接着剤を得る。 【解決手段】本発明の接着剤は金属キレートと、シラン
カップリング剤と、熱硬化性樹脂とを有しており、シラ
ンカップリング剤のアルコキシ基が接着剤中で加水分解
され、シラノール基となる。このシラノール基と金属キ
レートとが反応することによって接着剤中にカチオンが
放出されると、そのカチオンによって熱硬化性樹脂であ
るエポキシ樹脂がカチオン重合する。このように、本発
明の接着剤はカチオン重合によって硬化されるので、低
い温度でも接着剤が硬化する。
Description
に、半導体チップを基板に接続する接着剤に関する。
するためにエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を含有す
る接着剤が用いられている。図7の符号101は、半導
体チップ111が、接着剤112によって基板113に
貼付されてなる電気装置を示している。半導体チップ1
11が有するバンプ状の端子121は、基板113上の
配線パターンの一部から成る端子122上に当接されて
いる。この状態では、半導体チップ111内の内部回路
は、端子121、122を介して基板113上の配線パ
ターンに電気的に接続されている。また接着剤112中
の熱硬化性樹脂は硬化されており、この接着剤112を
介して半導体チップ111と基板113は機械的にも接
続されている。
112には一般にマイクロカプセル型イミダゾールのよ
うな硬化剤が添加されている。しかしながら、上記のよ
うな硬化剤を用いた接着剤を硬化させるためには、18
0℃以上の高い温度で加熱する必要があり、被着体であ
る基板113の配線パターンが微細な場合には、配線パ
ターンが熱損傷を受ける場合がある。また、加熱温度を
低くすれば被着体の熱損傷はある程度防止可能である
が、加熱処理に要する時間が長くなってしまう。
年、アクリレートのようなラジカル重合性樹脂と、ラジ
カル重合開始剤とを含有する接着剤が開発されている
が、このような接着剤は熱硬化性樹脂を用いた場合に比
べ、硬化した状態での電気的特性や耐熱性に劣り、得ら
れる電気装置101の信頼性が低いものになってしま
う。
の不都合を解決するために創作されたものであり、その
目的は、低温、短時間の条件で硬化可能であり、接続信
頼性にも優れた接着剤を提供することにある。
般に用いられている硬化剤を用いずに、エポキシ樹脂を
カチオン重合させる手法に着目し、検討を重ねた結果、
少なくとも一つのアルコキシ基を構造中に有するシラン
化合物(シランカップリング剤)と、金属キレートとを
接着剤中に添加し、金属キレートとシランカップリング
剤とを反応させたときに生じるカチオンによりエポキシ
樹脂を重合(カチオン重合)させると、接着剤が低温か
つ短時間で硬化することを見出した。
添加した接着剤で、エポキシ樹脂が硬化する工程を下記
反応式(1)〜(4)を用いて説明する。
ン化合物は、反応式(1)に示すように、接着剤中の水
と反応し、アルコキシ基が加水分解されシラノ−ル基と
なる。接着剤を加熱すると、シラノ−ル基は、アルミニ
ウムキレートのような金属キレートと反応し、シラン化
合物がアルミニウムキレートに結合する。(反応式
(2))。
ール基が結合したアルミニウキレートに、平衡反応で接
着剤中に残留する他のシラノール基が配位することによ
り、ブレンステッド酸点を生じ、反応式(4)に示すよ
うに、活性化したプロトンによってエポキシ樹脂の末端
に位置するエポキシ環が開環し、他のエポキシ樹脂のエ
ポキシ環と重合する(カチオン重合)。このように、シ
ランカップリング剤と金属キレートとを接着剤に添加す
ると、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂がカチオン重
合される。
ので、請求項1記載の発明は接着剤であって、樹脂成分
と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、
前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含有し、前記シランカッ
プリング剤が下記一般式(1)で表されるシラン化合物
からなる接着剤である。
の置換基がアルコキシ基である。) 請求項2記載の発明は請求項1記載の接着剤であって、
前記アルコキシ基がメトキシ基からなる接着剤である。
請求項3記載の発明は請求項1記載の接着剤であって、
前記アルコキシ基がエトキシ基からなる接着剤である。
請求項4記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれ
か1項記載の接着剤であって、前記シラン化合物の置換
基X1〜X4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも
一つの置換基がエポキシ環を有する接着剤である。請求
項5記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか1
項記載の接着剤であって、前記シラン化合物の置換基X
1〜X4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つ
の置換基がビニル基を有する接着剤である。請求項6記
載の発明は、請求項4記載の接着剤であって、前記エポ
キシ環を有する置換基が下記化学式(2)で示されるγ
−グリシドキシプロピル基である接着剤である。
て、前記ビニル基を有する置換基が下記化学式(3)で
示されるγ−メタクリロキシプロピル基である接着剤で
ある。
か1項記載の接着剤であって、前記樹脂成分100重量
部に対して、前記金属キレートの含有量が0.1重量部
以上20重量部以下であり、且つ、前記シランカップリ
ング剤の含有量が0.1重量部以上35重量部以下の接
着剤である。請求項9記載の発明は、請求項1乃至請求
項8のいずれか1項記載の接着剤であって、前記樹脂成
分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂100重量
部に対して前記熱可塑性樹脂が10重量部以上添加され
た接着剤である。請求項10記載の発明は、請求項1乃
至請求項9のいずれか1項記載の接着剤であって、前記
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂からなる接着剤である。請
求項11記載の発明は、請求項10記載の接着剤であっ
て、前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂からなる接
着剤である。請求項12記載の発明は、請求項1乃至請
求項11のいずれか1項記載の接着剤であって、前記金
属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする接着
剤である。請求項13記載の発明は、請求項1乃至請求
項12のいずれか1項記載の接着剤が、シート状に成形
された接着剤である。請求項14記載の発明は、半導体
チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導
体チップと前記基板との間に請求項1乃至請求項13の
いずれか1項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱
処理によって硬化された電気装置である。請求項15記
載の発明は、ガラス基板と、基板とを有する電気装置で
あって、前記ガラス基板と前記基板との間に請求項1乃
至請求項13のいずれか1項記載の接着剤が配置され、
前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置であ
る。
発明に用いられるシランカップリング剤の置換基X1〜
X4は少なくとも一つのアルコキシ基を有している。熱
硬化性樹脂はシランカップリング剤と金属キレートの反
応によって生じるカチオンによって重合し、従来よりも
低温、短時間の加熱条件で接着剤を硬化させることがで
きる。
のアルコキシ基は、エトキシ基やメトキシ基のように酸
素とアルキル基からなるものだけでは無く、例えば、環
構造を有するもの、オレフィン、アセチレンのように不
飽和結合を有するもの等も含まれる。しかしながら、加
水分解の際の立体障害の観点からは酸素とアルキル基、
特に、酸素とエチル基からなるもの(メトキシ基)を有
するものが好ましい。
基以外の置換基が、エポキシ環のように反応性の高い官
能基を有する場合、その官能基が熱硬化性樹脂の重合反
応に組み込まれるので、硬化した接着剤の強度がより高
くなる。
く、無機材料一般に吸着、結合する性質を有しているの
で、本発明の接着剤をガラス基板のような無機材料から
なるものの貼り合わせに用いる場合、シランカップリン
グ剤のシラノール基が無機材料表面に結合し、シラノー
ル基以外の置換基が接着剤の樹脂成分と結合する。この
ように、シランカップリング剤を介して無機材料と樹脂
成分が結合されるので、本発明の接着剤は無機材料との
親和性も高い。
樹脂成分の硬化反応は関与しないが、熱可塑性樹脂を添
加することで接着剤の接着性を高める効果がある。ま
た、熱可塑性樹脂として極性の高いものを用いた場合に
は、熱可塑性樹脂が樹脂成分の硬化反応に組み込まれる
だけでは無く、シランカップリング剤を介して無機材料
と結合するので、硬化性や無機材料との親和性がより高
くなる。また、カチオン重合反応に関与する金属キレー
トをマイクロカプセル化し、所謂潜在性硬化剤として用
いれば、本発明の接着剤の貯蔵性を向上させることがで
きる。
ず、熱可塑性樹脂を有機溶剤に溶解したものと、熱硬化
性樹脂とを混合し、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを主
成分とする樹脂成分を作製する。次いでこの樹脂成分
と、金属キレートと、シランカップリング剤とを配合
し、本発明の接着剤を作製した。この状態では接着剤は
ペースト状である。
しており、この剥離フィルム25の表面に、本発明の接
着剤を一定量塗布、乾燥すると、接着剤中の有機溶剤が
除去され、接着剤の塗布層15が形成され、剥離フィル
ム25と接着剤塗布層15とからなる接着フィルム20
が得られる。この状態では、接着剤塗布層15はペース
ト状では無く、固体である。
り、基板13の一面には不図示の金属配線が配置されて
いる。その金属配線の幅広の部分から接続端子22が構
成されており、接続端子22は基板13の表面に露出し
ている。
が配置された側の表面に、接着フィルム20の接着剤塗
布層15を密着させた状態を示しており、この状態で全
体を押圧し、接着フィルム20を基板13に貼着する。
剥離フィルム25と接着剤塗布層15との間の接着強度
は、基板13と接着剤塗布層15との間の接着強度より
も小さくされているので、基板13に貼着された接着フ
ィルム20の剥離フィルム25を接着剤塗布層15から
剥離すると、接着剤塗布層15が基板13表面に残る
(図1(c))。
る。この半導体チップ11には、その表面から突き出さ
れたバンプ状の接続端子21が配置されており、この接
続端子21は半導体チップ11の不図示の内部回路に接
続されている。
13を不図示の載置台上に配置し、半導体チップ11の
接続端子21が位置する側の面を、基板13上の接着剤
塗布層15表面に押し当て、半導体チップ11を上から
押圧しながら加熱すると、接着剤塗布層15が軟化し、
押圧された半導体チップ11によって軟化した接着剤塗
布層15が押し退けられ、半導体チップ11の接続端子
21が基板13の接続端子22の表面に当接される(図
1(d))。
端子21、22同士が接触した状態で接着剤塗布層15
が硬化し、半導体チップ11と基板13の接続端子2
1、22同士が電気的に接続された状態で半導体チップ
11が硬化した接着剤塗布層15によって基板13に固
定され、本発明の電気装置5が得られる。
に、剥離フィルム25と接着剤塗布層15とからなる接
着フィルム20を用いる場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものでは無い。例えば、接着剤塗
布層15を自己支持性を示す程度に半硬化させ、半硬化
された接着剤塗布層15の接着フィルムを基板13と半
導体チップ11との貼り合わせに用いても良い。
に硬化させる方法としては、接着剤塗布層を加熱する方
法がある。また、接着剤に固形樹脂を添加して粘度を高
くしたものをフィルム状に成形し、接着フィルムとする
こともできる。
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
は無い。例えば、本発明の接着剤をペースト状のまま用
いても良い。図2(a)は図1(b)に示したものと同
じ基板13を示しており、この基板13に半導体チップ
11を搭載するには、先ず、基板13の接続端子22が
配置された側の表面にペースト状の接着剤を塗布し、接
着剤の塗布層12を形成する(図2(b))。
チップ11の接続端子21とが対向するように位置合わ
せをし、基板13上の接着剤塗布層12表面に、半導体
チップ11の接続端子21が配置された側の面を押し当
てる。この接着剤塗布層12の粘度は低いので、半導体
チップ11によって接着剤塗布層12は押し退けられ、
半導体チップ11の接続端子21が基板13の接続端子
22表面に当接される。
半導体チップ11を加熱押圧すると、基板13の接続端
子22と半導体チップ11の接続端子21とが密着した
状態で塗布層12の接着剤が硬化し、本発明の電気装置
6が得られる。
続する場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れるものでは無く、種々の電気装置の接続に用いること
ができ、例えば、半導体チップを搭載可能なTCP(T
ape Carrier Package)と、LCD
(Liquid Crystal Display)と
の接続に用いることができる。
るガラス基板を示しており、このガラス基板60の一面
には、ITO電極65(Inidium tin ox
ide)が形成されている。ITO電極65の表面のう
ち、ガラス基板60の縁部に位置する部分に、図1
(a)と同じ構造の接着フィルムを貼着した後、図1
(b)と同じ工程で剥離フィルムを剥離すると、ITO
電極上には接着剤からなる接着剤塗布層15が残る(図
3(b))。
表面を上に向けた状態で、ガラス基板60を不図示の載
置台上に配置する。図3(c)の符号50はTCP50
を示している。ここではTCPの原反から長方形形状の
ものを切り出し、TCP50として用いた。TCP50
の一面には幅狭の金属配線55がTCP50の長手方向
に沿って複数本配置されている。金属配線55の長手方
向の端部は、TCPの長手方向の端部に位置する。
の面を下側に向け、TCP50の金属配線55の端部
を、ガラス基板60の接着剤塗布層15が配置された縁
部の上方に配置し、金属配線55の端部と接着剤塗布層
15とが対向するように位置合わせを行う(図3
(c))。
を、接着剤塗布層15表面に押し当てる。図4はその状
態を示す平面図である。この状態で、ガラス基板60と
が重なりあったTCP50端部を押圧しながら、TCP
50とガラス基板60とを加熱すると、接着剤塗布層1
5が加熱により軟化し、TCP50端部を押圧すること
によって軟化した接着剤塗布層15が押し退けられ、T
CP50の金属配線55の端部がガラス基板60上のI
TO電極65表面に当接される。
り、TCP50の金属配線55端部がITO電極65に
当接された状態で接着剤塗布層15が硬化しているの
で、TCP50とガラス基板60とが機械的に接続され
ているだけでは無く、TCP50の金属配線55とIT
O電極65とが電気的に接続されている。本発明の接着
剤に用いることのできるシランカップリング剤の具体例
を下記表1に示す。
として用いられるシラン化合物は、エトキシ基、メトキ
シ基などのアルコキシ基を1分子中に1以上3以下有し
ている。また、アルコキシ基以外の置換基は、その構造
中にエポキシ環、ビニル基、アミノ基、メルカプト基等
を有している。そのような置換基は、樹脂等の有機化合
物との親和性が高いだけでは無く、熱硬化性樹脂の硬化
反応に組み込まれることがある。
4エポキシシクロヘキシル)エチル基のように、末端に
エポキシ環が配置された置換基は、そのエポキシ環がエ
ポキシ樹脂の重合反応に組み込まれる。従って、上記表
1中5、6、7、14の欄に示す化合物のように、末端
にエポキシ環を有するシランカップリング剤を用いた場
合は、熱硬化後の接着剤の強度がより高くなる。
するシランカップリング剤について説明したが、本発明
はこれに限定されるものではなく、例えば、全ての置換
基がアルコキシ基からなるシラン化合物(シリケート)
をシランカップリング剤として用いることもできる。
シリカのようなシラノール基を有する物質を用いてもよ
い。しかしながら、シリカが一般に粒子として存在する
のに対し、シランカップリング剤は液状であり、シラン
カップリング剤は接着剤中での分散性の良さ、及び、反
応性の高さの点でより優れている。
ニウムキレート、アルミニウムキレート等種々の金属キ
レートを用いることができるが、これらのなかでも反応
性が高いアルミニウムキレートがより好ましく用いるこ
とができるい。また、金属キレートとしては粉体のもの
や液状のもの等種々の形態のものを用いることができ
る。
としては、エポキシ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂等種々のものを用いることができるが、熱
硬化後の接着剤の強度等を考慮するとエポキシ樹脂を用
いることが好ましい。
可塑性樹脂の性質から接着剤の凝集力が増すので接着剤
の接着性がより高くなる。このような熱可塑性樹脂とし
ては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタ
ン樹脂、ポリビニルアセタール、エチレンビニルアセテ
ート、ポリブタジエンゴム等のゴム類等種々のものを用
いることができる。
で、樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング
剤と、導電性粒子とを混合して実施例1〜9、比較例
1、2の接着剤を作製し、それらの接着剤を用いて図1
(a)の符号20に示す接着フィルムと同じ構造の実施
例1〜9、比較例1、2の接着フィルムをそれぞれ作製
した。
ートとシランカップリング剤とを有しているが、比較例
1は金属キレートを有しておらず、シランカップリング
剤とイミダゾール系の硬化剤とを有している。また、比
較例2の接着剤は、熱可塑性樹脂を有していない。
積1cm2当たりのシート抵抗が10ΩのITO電極6
5が形成されたものと、幅1cmの長方形形状のTCP
50(ここでは錫メッキされた銅配線からなる幅25μ
mの金属配線55が、25μmの間隔で複数本配置され
たものを用いた)とをそれぞれ用い、これらのTCP5
0とガラス基板60とを実施例1〜9、比較例1、2の
接着フィルムを用いて図3(a)〜(d)の工程で貼り
合わせ、10種類の試験片を得た。このときTCP50
とガラス基板60とが重なりあった部分の幅(圧着幅)
は1mmであり、印加した荷重は、3MPa、加熱の条
件は130℃、10秒間であった。
らTCP50を剥離するときに要する剥離強度の測定を
行った(90度剥離試験、JIS K6854)。剥離
強度の測定結果が3N/cm未満のものを×、3N/c
m以上10N/cm未満のものを△、10N/cm以上
15N/cm未満のものを○、15N/cm以上のもの
を◎として評価した。それらの測定結果と評価結果とを
上記表2の「結果」の欄に記載した。
金属キレートとシランカップリング剤とが添加された実
施例1〜9の接着剤を用いた試験片は、従来用いられて
いる硬化剤が添加された比較例1の接着剤の場合に比
べ、三倍以上の強い剥離強度が得られており、本発明の
接着剤が130℃、10秒間という低温、短時間の熱圧
着条件であっても、高い接着力があることが確認され
た。また、比較例2の接着剤を用いた場合は接着剤の硬
化反応は起こったが、硬化された後の接着剤が硬くもろ
いため、試験片の剥離強度が低かった。
カップリング剤とを用いた実施例1、2では、熱硬化性
樹脂として脂環式エポキシ樹脂(セロキサイド2021
P)を用いた実施例2の方がより高い剥離強度が得られ
た。これらの結果より、実施例1で用いたビスフェノー
ルA型エポキシ樹脂(エピコート828)に比べ、実施
例2に用いた脂環式エポキシ樹脂(セロキサイド202
1P)はカチオン重合による反応速度が特に速いことが
確認された。
ング剤を用いた実施例5、7では、金属キレートとして
反応性の高いアルミニウムキレートを用いた実施例5
が、チタニウムキレートを用いた実施例7に比べ剥離強
度に高い結果が得られた。
キシプロピルトリメトキシシランを用いた実施例5はγ
−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランを用いた
実施例6に比べ、より高い剥離強度が得られた。実施例
6に用いたシランカップリング剤では、メトキシ基以外
の置換基がビニル基を有するメタクリロキシプロピル基
であるのに対し、実施例5で用いたシランカップリング
剤では、メトキシ基以外の置換基がエポキシ環を有する
グリシドキシプロピル基であり、そのエポキシ環が熱硬
化性樹脂と重合したため、剥離強度が高くなったと推測
される。
アルコキシ基の炭素数や数がそれぞれ異なるシランカッ
プリング剤を用いた実施例3〜5では、アルコキシ基の
数が最も多く、かつ、アルコキシ基の炭素数が少ないカ
ップリング剤を用いた実施例5の結果が最も良く、アル
コキシ基の数が他の2つに比べて少なく、各アルコキシ
基の炭素数も多いカップリング剤を用いた実施例3の結
果が最も悪かった。アルコキシ基の炭素数が小さいもの
は加水分解の工程での立体障害が少なく、また、アルコ
キシ基の数が大きいものはカチオン重合反応においてよ
り多くのシラノール基を供与するためである。
ト、シランカップリング剤を用い、シランカップリング
剤の添加量をそれぞれ変化させた実施例5、8、9で
は、金属キレートに対するシランカップリング剤の添加
量が多い実施例8は、添加量がより少ない実施例5、9
に比べ、より高い剥離強度が得られた。
としては、金属被膜樹脂や金属粒子等を用いることがで
きる。また、本発明の接着剤は導電性粒子を含有させな
いものも含まれる。本発明の接着剤には、フィラー、着
色剤、老化防止剤等の種々の添加剤も添加させることが
できる。
のまま接着剤に添加する場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものでは無く、例えば、金属キレ
ートをマイクロカプセル化し、接着剤に添加することも
可能である。図5の符号7は接着剤を示しており、接着
剤7は樹脂成分等からなる接着剤成分32と、接着剤成
分32中に分散されたマイクロカプセル30とを有して
いる。このマイクロカプセル30は金属キレートからな
る粒子31と、粒子31表面を覆うように形成された樹
脂被膜35とを有している。
転移温度は、接着剤を硬化する際の加熱温度よりも低い
ので、接着剤7が加熱されると、樹脂被膜35が溶解
し、金属キレートの粒子31が他の接着剤成分32と混
じって接着剤の硬化反応が開始される。
セル化する場合について説明したが、本発明はこれに限
定されるものでは無く、例えば、液状の金属キレートを
マイクロカプセル化し、接着剤に用いることもできる。
図6の符号8はその接着剤の一例を示している。この接
着剤8の接着剤成分42中には、吸収剤樹脂粒子からな
るマイクロカプセル40が分散されており、そのマイク
ロカプセル40中には液状の金属キレートが吸収されて
いる。この接着剤8を加熱すると、マイクロカプセル4
0の吸収性樹脂が溶け金属キレートが他の接着剤成分と
混合し、接着剤の硬化反応が開始される。また、図6に
示したマイクロカプセル40と同様の工程で、液状のシ
ランカップリング剤をマイクロカプセル化することもで
きる。
半導体チップや基板に加わる熱応力が小さく、信頼性の
高い電気装置を得ることができる。
を示す図
例を示す図
TCPとを接続する工程の一例を示す工程図
明するための平面図
場合の接着剤の一例を説明するための図
場合の接着剤の一例を説明するための図
6)
ので、請求項1記載の発明は接着剤であって、樹脂成分
と、金属キレートと、シランカップリング剤とを有し、
前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含有し、前記シランカッ
プリング剤が下記一般式(1)で表されるシラン化合物
からなる接着剤である。
の置換基がアルコキシ基である。) 請求項2記載の発明は請求項1記載の接着剤であって、
前記アルコキシ基がメトキシ基からなる接着剤である。
請求項3記載の発明は請求項1記載の接着剤であって、
前記アルコキシ基がエトキシ基からなる接着剤である。
請求項4記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれ
か1項記載の接着剤であって、前記シラン化合物の置換
基X1〜X4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも
一つの置換基がエポキシ環を有する接着剤である。請求
項5記載の発明は、請求項1乃至請求項3のいずれか1
項記載の接着剤であって、前記シラン化合物の置換基X
1〜X4のうち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つ
の置換基がビニル基を有する接着剤である。請求項6記
載の発明は、請求項4記載の接着剤であって、前記エポ
キシ環を有する置換基が下記化学式(2)で示されるγ
−グリシドキシプロピル基である接着剤である。
て、前記ビニル基を有する置換基が下記化学式(3)で
示されるγ−メタクリロキシプロピル基である接着剤で
ある。
か1項記載の接着剤であって、前記樹脂成分100重量
部に対して、前記金属キレートの含有量が0.1重量部
以上20重量部以下であり、且つ、前記シランカップリ
ング剤の含有量が0.1重量部以上35重量部以下の接
着剤である。請求項9記載の発明は、請求項1乃至請求
項8のいずれか1項記載の接着剤であって、前記樹脂成
分が熱可塑性樹脂を有し、前記熱硬化性樹脂100重量
部に対して前記熱可塑性樹脂が10重量部以上添加され
た接着剤である。請求項10記載の発明は、請求項1乃
至請求項9のいずれか1項記載の接着剤であって、前記
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂からなる接着剤である。請
求項11記載の発明は、請求項10記載の接着剤であっ
て、前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂からなる接
着剤である。請求項12記載の発明は、請求項1乃至請
求項11のいずれか1項記載の接着剤であって、前記金
属キレートがアルミニウムキレートを主成分とする接着
剤である。請求項13記載の発明は、請求項1乃至請求
項12のいずれか1項記載の接着剤が、シート状に成形
された接着剤である。請求項14記載の発明は、半導体
チップと、基板とを有する電気装置であって、前記半導
体チップと前記基板との間に請求項1乃至請求項13の
いずれか1項記載の接着剤が配置され、前記接着剤が熱
処理によって硬化された電気装置である。請求項15記
載の発明は、ガラス基板と、基板とを有する電気装置で
あって、前記ガラス基板と前記基板との間に請求項1乃
至請求項13のいずれか1項記載の接着剤が配置され、
前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置であ
る。
ニウムキレート、アルミニウムキレート等種々の金属キ
レートを用いることができるが、これらのなかでも反応
性が高いアルミニウムキレートがより好ましく用いるこ
とができる。また、金属キレートとしては粉体のものや
液状のもの等種々の形態のものを用いることができる。
Claims (15)
- 【請求項1】樹脂成分と、金属キレートと、シランカッ
プリング剤とを有し、 前記樹脂成分が熱硬化性樹脂を含有し、 前記シランカップリング剤が下記一般式(1)で表され
るシラン化合物からなる接着剤。 【化1】 (上記一般式中置換基X1〜X4のうち、少なくとも一つ
の置換基がアルコキシ基である。) - 【請求項2】前記アルコキシ基がメトキシ基からなる請
求項1記載の接着剤。 - 【請求項3】前記アルコキシ基がエトキシ基からなる請
求項1記載の接着剤。 - 【請求項4】前記シラン化合物の置換基X1〜X4のう
ち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基が
エポキシ環を有する請求項1乃至請求項3のいずれか1
項記載の接着剤。 - 【請求項5】前記シラン化合物の置換基X1〜X4のう
ち、前記アルコキシ基以外の少なくとも一つの置換基が
ビニル基を有する請求項1乃至請求項3のいずれか1項
記載の接着剤。 - 【請求項6】前記エポキシ環を有する置換基が下記化学
式(2)で示されるγ−グリシドキシプロピル基である
請求項4記載の接着剤。 【化2】 - 【請求項7】前記ビニル基を有する置換基が下記化学式
(3)で示されるγ−メタクリロキシプロピル基である
請求項5記載の接着剤。 【化3】 - 【請求項8】前記樹脂成分100重量部に対して、前記
金属キレートの含有量が0.1重量部以上20重量部以
下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が
0.1重量部以上35重量部以下である請求項1乃至請
求項7のいずれか1項記載の接着剤。 - 【請求項9】前記樹脂成分が熱可塑性樹脂を有し、前記
熱硬化性樹脂100重量部に対して前記熱可塑性樹脂が
10重量部以上添加された請求項1乃至請求項8のいず
れか1項記載の記載の接着剤。 - 【請求項10】前記熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である
請求項1乃至請求項9のいずれか1項記載の接着剤。 - 【請求項11】前記エポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂
である請求項10記載の接着剤。 - 【請求項12】シート状前記金属キレートがアルミニウ
ムキレートを主成分とする請求項1乃至請求項11のい
ずれか1項記載の接着剤。 - 【請求項13】請求項1乃至請求項12のいずれか1項
記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤。 - 【請求項14】半導体チップと、基板とを有する電気装
置であって、前記半導体チップと前記基板との間に請求
項1乃至請求項13のいずれか1項記載の接着剤が配置
され、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装
置。 - 【請求項15】ガラス基板と、基板とを有する電気装置
であって、前記ガラス基板と前記基板との間に請求項1
乃至請求項13のいずれか1項記載の接着剤が配置さ
れ、前記接着剤が熱処理によって硬化された電気装置。
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