JP5662366B2 - 接着剤 - Google Patents
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Description
図7の符号101は、半導体チップ111が、接着剤112によって基板113に貼付されてなる電気装置を示している。半導体チップ111が有するバンプ状の端子121は、基板113上の配線パターンの一部から成る端子122上に当接されている。この状態では、半導体チップ111内の内部回路は、端子121、122を介して基板113上の配線パターンに電気的に接続されている。また接着剤112中の熱硬化性樹脂は硬化されており、この接着剤112を介して半導体チップ111と基板113は機械的にも接続されている。
しかしながら、上記のような硬化剤を用いた接着剤を硬化させるためには、180℃以上の高い温度で加熱する必要があり、被着体である基板113の配線パターンが微細な場合には、配線パターンが熱損傷を受ける場合がある。また、加熱温度を低くすれば被着体の熱損傷はある程度防止可能であるが、加熱処理に要する時間が長くなってしまう。
接着剤を加熱すると、シラノール基は、アルミニウムキレートのような金属キレートと反応し、シラン化合物がアルミニウムキレートに結合する。(反応式(2))。
請求項2記載の発明は、更に導電性粒子が含有されてなる接着剤である。
請求項3記載の発明は、前記樹脂成分100重量部に対して、前記金属キレートの含有量が0.1重量部以上20重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が0.1重量部以上35重量部以下である接着剤である。
請求項4記載の発明は、前記熱硬化性樹脂100重量部に対して前記熱可塑性樹脂が10重量部以上添加された接着剤である。
請求項5記載の発明は、上記いずれか記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤である。
熱硬化性樹脂はシランカップリング剤と金属キレートの反応によって生じるカチオンによって重合し、従来よりも低温、短時間の加熱条件で接着剤を硬化させることができる。
また、カチオン重合反応に関与する金属キレートをマイクロカプセル化し、所謂潜在性硬化剤として用いれば、本発明の接着剤の貯蔵性を向上させることができる。
図2(a)は図1(b)に示したものと同じ基板13を示しており、この基板13に半導体チップ11を搭載するには、先ず、基板13の接続端子22が配置された側の表面にペースト状の接着剤を塗布し、接着剤の塗布層12を形成する(図2(b))。
ITO電極65の表面のうち、ガラス基板60の縁部に位置する部分に、図1(a)と同じ構造の接着フィルムを貼着した後、図1(b)と同じ工程で剥離フィルムを剥離すると、ITO電極上には接着剤からなる接着剤塗布層15が残る(図3(b))。
図3(c)の符号50はTCP50を示している。ここではTCPの原反から長方形形状のものを切り出し、TCP50として用いた。TCP50の一面には幅狭の金属配線55がTCP50の長手方向に沿って複数本配置されている。金属配線55の長手方向の端部は、TCPの長手方向の端部に位置する。
本発明の接着剤に用いることのできるシランカップリング剤の具体例を下記表1に示す。
図5の符号7は接着剤を示しており、接着剤7は樹脂成分等からなる接着剤成分32と、接着剤成分32中に分散されたマイクロカプセル30とを有している。このマイクロカプセル30は金属キレートからなる粒子31と、粒子31表面を覆うように形成された樹脂被膜35とを有している。
また、図6に示したマイクロカプセル40と同様の工程で、液状のシランカップリング剤をマイクロカプセル化することもできる。
13……基板
11……半導体チップ
50……基板(TCP)
60……ガラス基板
Claims (5)
- 樹脂成分と、金属キレートと、シランカップリング剤とを含有し、
前記樹脂成分は熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含有し、
前記シランカップリング剤が下記一般式(1)で表されるシラン化合物からなり、
前記金属キレートはアルミニウムキレートを主成分とし、
前記金属キレートの粒子表面は樹脂被膜で覆われてマイクロカプセルにされて前記樹脂成分に分散されたことを特徴とする接着剤。 - 更に導電性粒子が含有されてなる請求項1記載の接着剤。
- 前記樹脂成分100重量部に対して、前記金属キレートの含有量が0.1重量部以上20重量部以下であり、且つ、前記シランカップリング剤の含有量が0.1重量部以上35重量部以下である請求項2記載の接着剤。
- 前記熱硬化性樹脂100重量部に対して前記熱可塑性樹脂が10重量部以上添加された請求項2又は請求項3のいずれか1項記載の接着剤。
- 請求項2乃至請求項4のいずれか1項記載の接着剤が、シート状に成形された接着剤。
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