WO2001084618A2 - Verfahren und formwerkzeug zum umspritzen von elektronischen schaltungsträgern - Google Patents
Verfahren und formwerkzeug zum umspritzen von elektronischen schaltungsträgern Download PDFInfo
- Publication number
- WO2001084618A2 WO2001084618A2 PCT/DE2001/001644 DE0101644W WO0184618A2 WO 2001084618 A2 WO2001084618 A2 WO 2001084618A2 DE 0101644 W DE0101644 W DE 0101644W WO 0184618 A2 WO0184618 A2 WO 0184618A2
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- sealing lip
- parts
- cavity
- molded
- plastic
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000969 carrier Substances 0.000 title claims description 6
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 12
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 6
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000009415 formwork Methods 0.000 claims 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920002449 FKM Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
- B29C45/14418—Sealing means between mould and article
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Definitions
- the invention relates to a method for the encapsulation of electronic circuit carriers, the circuit carrier being inserted into a mold with at least two molded parts in such a way that the parts of the circuit carrier to be encased are exposed in a cavity and that the subsequent parts of the circuit carrier to be kept free of the encapsulation are closely enclosed in a clamping area between the molded parts, in which case liquid plastic compound is then injected into the cavity and, after the plastic compound has solidified, the molded parts are encased by the one
- the invention also relates to a molding tool for carrying out this method.
- the aim of the present invention is to provide a method and a molding tool of the type mentioned at the outset, with which a molding tool can be inserted in a simple and inexpensive manner
- this sealing lip is not bonded during the encapsulation with the insert part or the extrusion coating, but it is removed together with the mold parts from the molded circuit carrier and reused.
- the sealing lip is also more or less firmly connected to the respectively assigned molded part, in that it lies in a groove of the molded part, depending on its cross-sectional profile, or is even held in an undercut recess by means of a fastening section.
- This holding can take place, for example, in that the fastening section is formed by injection into the depression or that it is subsequently pressed into the depression with elastic deformation.
- Various materials can be used for the sealing lip if they only have the required heat resistance at the working temperature of the mold or the molding compound and also have the elasticity required for sealing and do not stick to the circuit carrier or the molding compound.
- various polymer materials or a fluoroelastomer, known under the trade name "Viton" come into consideration.
- FIG. 1 shows a section of a molding tool designed according to the invention in a sectional view
- Figure 2 shows a slightly modified molding tool compared to Figure 1 in the same representation.
- the mold according to FIG. 1 has a first molded part 1 and a second molded part 2, some of which are shown in the state of the closed mold. Between the two molded parts 1 and 2 is a circuit carrier 3 in the form of a c ⁇ ⁇ t cn o Cn o Cn o cn
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Um den Formhohlraum zwischen zwei Formteilen (1,2) einer Spritzgiessform abzudichten, wird im Grenzbereich zwischen dem Formhohlraum (6) und dem Schliessspalt zwischen beiden Formteilen (1,2) eine Dichtlippe (8) aus einem elastischen, bei der Arbeitstemperatur der Spritzgiessform beständigen Kunststoff angeordnet. Dadurch ergibt sich eine kostengünstige Formabdichtung ohne Gefahr des Quetschens von hochempfindlichen elektronischen Einlegeteilen.
Description
Beschreibung
Verfahren und Formwerkzeug zum Umspritzen von elektronischen Schaltungsträgem
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Umspritzen von elektronischen Schaltungsträgern, wobei der Schaltungsträger in ein Formwerkzeug mit mindestens zwei Formteilen derart eingelegt wird, daß die zu umhüllenden Teile des Schaltungsträgers in einem Hohlraum frei liegen und daß die daran anschließenden, von der Umhüllung freizuhaltenden Teile des Schaltungsträgers eng in einem Klemmbereich zwischen den Formteilen eingeschlossen sind, wobei dann in den Hohlraum flüssige Kunststoffmasse eingespritzt wird und wobei nach dem Erstar- ren der Kunststoffmasse die Formteile von dem umhüllten
Schaltungsträger gelöst werden. Außerdem betrifft die Erfindung ein Formwerkzeug zur Durchführung dieses Verfahrens.
Beim Umspritzen von Teilen mit Duroplast kommt es häufig zu einem sog. Flash, d.h., daß die sehr niederviskose Kunststoffmasse in Bereiche fließt, wo sie unerwünscht ist. Bei robusten Einlegeteilen ist es zwar möglich, durch einen hohen Schließdruck der Formteile eine gute Abdichtung zu erreichen und so das unerwünschte Verfließen der Kunststoffmasse zu vermeiden. Bei mehr und mehr miniaturisierten Leiterplatten bzw. Schaltungsträgern mit äußerst dünnen und empfindlichen Schichten und Leiterbahnen besteht jedoch die Gefahr, daß diese gequetscht und beschädigt werden. Dem konnte man bisher nur durch die Forderung sehr enger Toleranzen bei den erk- zeugen und bei den Einlegeteilen begegnen, was eine aufwendige und teuere Werkzeugfertigung bedeutete.
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und ein Formwerkzeug der eingangs genannten Art zu schaffen, womit auf einfache und kostengünstige Weise im Formwerkzeug ein
Verfließen der Kunststoffmasse in unerwünschte Bereiche ver-
(-0 ) N> K) ' P1
Cn O cn 0 Cn 0 Lπ w CL 0-, U3 H" α ^ D ^ cr er
P- P- P- & Φ P- d 0 Φ d Φ Φ
P Φ ιQ P-, Φ p. 0 CΛ p, P- P P- Pi d p- P- fu tr Hl 3 CΛ rt Φ
Φ Φ P 0 n P r+ h-1 £ α rr CΛ P- Q P- ιQ tr tr N PJ P- Φ Φ CΛ rt 0
Φ 0) rt <-t φ P- Φ p, 3 rt Φ p- rt CΛ α d P Ό ε∑> Λ- O 3
Φ r+ Φ P d Ό Φ N Φ Hi Ό Φ
P- P- CΛ ιQ P α φ P Φ H Hi Φ P- -> n Φ d Hi Pi P
O M ιQ CΛ φ P-, ^Q P- cυ > Φ
£ tr P- Φ Λ p, Φ P P rt
P- Φ P z Φ S! H p, s: D-, ιQ d σ p. {D: φ Φ P- d φ p> P-
Λ- σ Φ p- tr p> P- •X H P 0 0 r+ P- \Q P CΛ Λ- n d ^Q p> α p-
• 0 Φ P1 rt N tr P CΛ α Φ rt tr rt Φ φ rt CΛ Φ tQ P CΛ P- ' rr Φ P- σ d ^ rt P- Φ φ P-
P- P- CΛ Φ ιQ CΛ P 3 rt s Ό
P- et P- CΛ α r+ Φ ju: Φ Ό
Ό ω Φ P- O & P- P> Φ
Ό rt CΛ d φ Hi Φ CΛ x-
Φ <! • rt P Hi & P rt N cu φ P α (D 3 C- • φ d tu π. Q d d cu P- < d CΛ d 3 P H H> CΛ 0 φ ιQ
H) P- Φ rt O ιQ CΛ p- p. CΛ Φ
KQ φ P- d P, Φ r+ Hi P- φ Ω p, Φ d d P) er P
P Φ p- P- P| P P- P p- Φ φ
0 P N Φ t α P ιQ H CΛ 3
3 ^ Φ 1-1 P Φ rt
3 P- er N P- Φ Q- P (D: Φ
Φ P-, r+ Φ φ p- P- Φ P
P tu P- P P p, P cn σ &) ιQ Φ Hi N P- CΛ
Ξ α M α p, [-> ^ £ iQ rt
P- Φ ≤ P- Φ O • Φ P-
Pl P| P- P p. w p- π 3 CΛ
& P P1 φ 3 α ^ 0
CΛ Q. φ Pl 0) H p- Φ p- d 0 iQ P- CΛ O a P φ
P tr tu Φ P rt S p- P- P d rt- * P- Φ 1— ' Φ 0 ^
P- 0 Φ φ N P- P P p-
P Φ tr P- ιQ P- CΛ 0) rt rt r
P- &> P1 Φ r+ Φ d CΛ φ
0 c_ Φ φ rt CU: 3 O x- P- p- P- P Φ rt α CΛ P. rt d 9 P- d Φ Φ
0 Φ φ -> cu P, ιQ O σ Φ tu Λ- P- Φ d 0 Φ p- Φ p. d 00 P 0 p- ιq Φ P
Hi Φ φ tu p- φ 3 α > d CΛ d α P Φ P.
P- ι-i ιQ CΛ H P- Φ P 1
0) 0 tr d 1 O Φ P
Im Gegensatz zu bekannten Verfahren, bei denen eine Kunst¬ stoff-Folie zwischen Einlegeteil und Formwerkzeug angeordnet wird, wird diese Dichtlippe auch nicht beim Umspritzen mit dem Einlegeteil bzw. der Umspritzung verklebt, sondern sie wird zusammen mit den Formteilen von dem umspritzten Schaltungsträger abgenommen und wiederverwendet.
Vorzugsweise ist die Dichtlippe auch mehr oder weniger fest mit dem jeweils zugeordneten Formteil verbunden, indem sie je nach ihrem Querschnittsprofil in einer Nut des Formteils liegt oder sogar mittels eines Befestigungsabschnittes in einer hinterschnittenen Vertiefung gehalten ist. Diese Halte- rung kann beispielsweise dadurch geschehen, daß der Befestigungsabschnitt durch Einspritzen in die Vertiefung geformt wird oder daß er nachher unter elastischer Deformierung in die Vertiefung gedrückt wird.
Für die Dichtlippe kommen verschiedene Materialien in Betracht, wenn sie nur die geforderte Wärmebeständigkeit bei der Arbeitstemperatur der Form bzw. der Spritzmasse aufweisen und außerdem die für die Abdichtung erforderliche Elastizität besitzen und nicht mit dem Schaltungsträger bzw. der Umsprit- zungsmasse verkleben. So kommen beispielsweise verschiedene Polymermaterialien oder ein Fluorelastomer, bekannt unter dem Handelsnamen "Viton", in Betracht.
Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen näher erläutert. Es zeigt
Figur 1 einen Ausschnitt aus einem erfindungsgemäß gestalte- ten Formwerkzeug in Schnittdarstellung und
Figur 2 ein gegenüber Figur 1 leicht abgewandeltes Formwerkzeug in gleicher Darstellung.
Das Formwerkzeug gemäß Figur 1 besitzt einen ersten Formteil 1 und einen zweiten Formteil 2, die ausschnittsweise im Zustand der geschlossenen Form gezeigt sind. Zwischen den beiden Formteilen 1 und 2 ist ein Schaltungsträger 3 in Form ei-
cυ ω t cn o Cn o Cn o cn
1, vorgesehen werden, wenn auf der betreffenden Seite ebenfalls Kunststoffmasse eingespritzt wird.
Claims
1. Verfahren zum Umspritzen von elektronischen Schaltungsträgern (3,4), wobei der Schaltungsträger in ein Formwerkzeug mit mindestens zwei Formteilen (1,2) derart eingelegt wird, daß die zum umhüllenden Teile (4) des Schaltungsträgers in einem Hohlraum (6) frei liegen und daß die daran anschließenden, von der Umhüllung freizuhaltenden Teile (3,5) des Schaltungsträgers (3) eng in einem Klemmbereich (7) zwischen den Formteilen (1,2) eingeschlossen sind, wobei dann in den Hohlraum (6) flüssige Kunststoffmasse eingespritzt wird und wobei nach dem Erstarren der Kunststoffmasse die Formteile (1,2) von dem umhüllten Schaltungsträger (3,4) gelöst werden, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß beim Schließen der Form der den Übergang von dem Hohlraum zum
Klemmbereich (7) bildende Spalt durch eine Dichtlippe (8; 10) aus elastischem, wärmebeständigen Kunststoff abgedichtet wird und daß die Dichtlippe (8,10) nach dem Erstarren der Kunst- stoffmasse zusammen mit den Formteilen (1,2) von dem Schal- tungsträger (3,4) gelöst wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Dichtlippe (8; 10) beim Schließen der Form in eine zwischen dem Schaltungsträger (3) und einem Formteil (2) gebildete Nut (9) eingelegt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Dicht- lippe (10) fest mit einem Formteil (2) verbunden ist.
4. Verfahren nach Anspruch 3, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Dichtlippe (10) unmittelbar an einem Formteil (2) hergestellt und durch Teil-Einspritzung in eine Nut (12) des Formteils fest mit diesem verbunden wird.
5. Formwerkzeug zum Umspritzen von elektronischen Schaltungsträgern (3,4), mit mindestens zwei Formteilen (1,2), die zwischen einander eine Aufnahme (6,7) für den zu umhüllenden Schaltungsträger (3,4) und für den umhüllenden Kunststoff bilden, wobei die Aufnahme mindestens einen Hohlraum (6), in welchem die zu umhüllenden Teile (4) des Schaltungsträgers (3) frei liegen, sowie einen daran angrenzenden Klemmbereich (7), in welchem vom Kunststoff freizuhaltende Teile (3,5) des Schaltungsträgers eng zwischen den Formteilen (1,2) einge- schlössen sind, bildet, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß im Grenzbereich zwischen dem Hohlraum (6) und dem Klemmbereich (7) eine Dichtlippe (8; 10) aus einem elastischen, bei der Arbeitstemperatur des Werkzeugs beständigen, nicht klebenden Kunststoff angeordnet ist.
6. Formwerkzeug nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Dichtlippe (8) in eine ihrem Querschnitt angepaßte Nut (9) des den Hohlraum (6) begrenzenden Formteiles (2) eingelegt ist.
7. Formwerkzeug nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Dichtlippe (10) mit einem Befestigungsprofil (11) formschlüssig in einer hinterschnittenen Nut (12) des den Hohlraum (6) begrenzenden Formteiles (2) gehalten ist.
8. Formwerkzeug nach einem der Ansprüche 5 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Dicht- lippe aus einem Polymermaterial besteht.
9. Formwerkzeug nach einem der Ansprüche 5 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , daß die Dichtlippe aus einem Fluorelastomer besteht.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE10021372 | 2000-05-02 | ||
DE10021372.3 | 2000-05-02 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2001084618A2 true WO2001084618A2 (de) | 2001-11-08 |
WO2001084618A3 WO2001084618A3 (de) | 2002-02-07 |
Family
ID=7640543
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/DE2001/001644 WO2001084618A2 (de) | 2000-05-02 | 2001-04-30 | Verfahren und formwerkzeug zum umspritzen von elektronischen schaltungsträgern |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW495423B (de) |
WO (1) | WO2001084618A2 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1019042C2 (nl) * | 2001-09-26 | 2003-03-27 | Europ Semiconductor Assembly E | Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp. |
DE10335078B4 (de) * | 2003-07-31 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Bauelements mit einem formgebend umhüllten Leadframe und Bauelement mit einem formgebend umhüllten Leadframe |
EP2053907A3 (de) * | 2007-10-26 | 2009-07-15 | Delphi Technologies, Inc. | Verfahren zur Herstellung eines umgegossenen elektronischen Moduls mit flexibler Schaltkreisanschlusslitze |
WO2014198499A1 (fr) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | Autoliv Development Ab | Volant de vehicule |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55118640A (en) * | 1979-03-06 | 1980-09-11 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS5992534A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止集積回路の製造方法 |
JPS6030144A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-15 | Toshiba Corp | 半導体装置用モ−ルド金型 |
GB2155395A (en) * | 1984-03-06 | 1985-09-25 | Asm Fico Tooling | Apparatus for flash-free insert molding |
JPS6389313A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-20 | Tdk Corp | 電子部品の金型樹脂成形法 |
JPH05211187A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-08-20 | Nippon Steel Corp | Icパッケージ用のモールド金型 |
JPH1075040A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Toshiba Chem Corp | 樹脂被覆回路基板の製造方法 |
JPH11207774A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-03 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
-
2001
- 2001-04-30 WO PCT/DE2001/001644 patent/WO2001084618A2/de active Application Filing
- 2001-04-30 TW TW90110275A patent/TW495423B/zh active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55118640A (en) * | 1979-03-06 | 1980-09-11 | Nec Corp | Manufacture of semiconductor device |
JPS5992534A (ja) * | 1982-11-18 | 1984-05-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止集積回路の製造方法 |
JPS6030144A (ja) * | 1983-07-29 | 1985-02-15 | Toshiba Corp | 半導体装置用モ−ルド金型 |
GB2155395A (en) * | 1984-03-06 | 1985-09-25 | Asm Fico Tooling | Apparatus for flash-free insert molding |
JPS6389313A (ja) * | 1986-10-03 | 1988-04-20 | Tdk Corp | 電子部品の金型樹脂成形法 |
JPH05211187A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-08-20 | Nippon Steel Corp | Icパッケージ用のモールド金型 |
JPH1075040A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Toshiba Chem Corp | 樹脂被覆回路基板の製造方法 |
JPH11207774A (ja) * | 1998-01-28 | 1999-08-03 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Non-Patent Citations (7)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 004, no. 170 (E-035), 22. November 1980 (1980-11-22) -& JP 55 118640 A (NEC CORP), 11. September 1980 (1980-09-11) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 008, no. 206 (E-267), 20. September 1984 (1984-09-20) -& JP 59 092534 A (MATSUSHITA DENKI SANGYO KK), 28. Mai 1984 (1984-05-28) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 009, no. 150 (E-324), 25. Juni 1985 (1985-06-25) -& JP 60 030144 A (TOSHIBA KK), 15. Februar 1985 (1985-02-15) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 321 (M-736), 31. August 1988 (1988-08-31) -& JP 63 089313 A (TDK CORP), 20. April 1988 (1988-04-20) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 017, no. 649 (E-1468), 2. Dezember 1993 (1993-12-02) -& JP 05 211187 A (NIPPON STEEL CORP), 20. August 1993 (1993-08-20) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 08, 30. Juni 1998 (1998-06-30) -& JP 10 075040 A (TOSHIBA CHEM CORP), 17. März 1998 (1998-03-17) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1999, no. 13, 30. November 1999 (1999-11-30) -& JP 11 207774 A (TOWA CORP), 3. August 1999 (1999-08-03) * |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL1019042C2 (nl) * | 2001-09-26 | 2003-03-27 | Europ Semiconductor Assembly E | Werkwijze voor het inkapselen van een chip en/of ander voorwerp. |
WO2003028086A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | European Semiconductor Assembly (Eurasem) B.V. | Method for encapsulating a chip and/or other article |
US7205175B2 (en) | 2001-09-26 | 2007-04-17 | Elmos Advanced Packaging B.V. | Method for encapsulating a chip and/or other article |
DE10335078B4 (de) * | 2003-07-31 | 2008-04-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Bauelements mit einem formgebend umhüllten Leadframe und Bauelement mit einem formgebend umhüllten Leadframe |
EP2053907A3 (de) * | 2007-10-26 | 2009-07-15 | Delphi Technologies, Inc. | Verfahren zur Herstellung eines umgegossenen elektronischen Moduls mit flexibler Schaltkreisanschlusslitze |
US7739791B2 (en) | 2007-10-26 | 2010-06-22 | Delphi Technologies, Inc. | Method of producing an overmolded electronic module with a flexible circuit pigtail |
WO2014198499A1 (fr) * | 2013-06-14 | 2014-12-18 | Autoliv Development Ab | Volant de vehicule |
FR3006976A1 (fr) * | 2013-06-14 | 2014-12-19 | Autoliv Dev | Volant de vehicule |
US20160114826A1 (en) * | 2013-06-14 | 2016-04-28 | Autoliv Development Ab | Vehicle Steering Wheel |
EP3007956B1 (de) | 2013-06-14 | 2017-02-15 | Autoliv Development AB | Fahrzeuglenkrad |
US10322743B2 (en) | 2013-06-14 | 2019-06-18 | Autoliv Development Ab | Vehicle steering wheel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2001084618A3 (de) | 2002-02-07 |
TW495423B (en) | 2002-07-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69013220T3 (de) | Herstellungsverfahren einer Chipkarte | |
EP1294552B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines hybridteils | |
DE4331518A1 (de) | Dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren hierfür | |
EP0029491A1 (de) | Formwerkzeug | |
DE69534483T2 (de) | Leiterrahmen und Halbleiterbauelement | |
CH686325A5 (de) | Elektronikmodul und Chip-Karte. | |
DE69519259T2 (de) | Verfahren zum harzversiegeln von halbleiterbauteilen | |
DE3004437A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines magnetdomaenen-bauelements | |
DE19848246A1 (de) | Thermoplastteil mit eingespritzter Elastomerdichtung | |
EP0158046A1 (de) | Verbindung zweier Bauteile, insbesondere zweier Kunststoffhalbschalen | |
DE3515927A1 (de) | Spritzgiessvorrichtung und verfahren zur herstellung eines gegenstandes in einer derartigen vorrichtung | |
DE2453788A1 (de) | Verfahren zur herstellung von schaltplatten mit gedruckten schaltungen | |
DE2900114A1 (de) | Spritzpressverfahren zum einkapseln von halbleitervorrichtungen | |
WO2001084618A2 (de) | Verfahren und formwerkzeug zum umspritzen von elektronischen schaltungsträgern | |
WO2010009970A1 (de) | Abdichtrahmen sowie verfahren zum abdecken eines bauteils | |
DE102017219325A1 (de) | Spritzwerkzeug und Verfahren zur Abdichtung von Einlegeteilen | |
DE3508008A1 (de) | Formverfahren und formvorrichtung zum partiellen umgeben eines metallischen einsatzes mit einem kunststoffmaterial | |
DE4037555A1 (de) | Halbleiterkarte und herstellungsverfahren dafuer | |
DE10044460A1 (de) | Baueinheit und Verfahren zur Herstellung derselben | |
EP1236227B1 (de) | Verfahren und herstellung eines sensors | |
DE102020107547B4 (de) | Verfahren zum Gießen, vorzugsweise zum Spritzgießen, eines Fahrzeugbauteils mit verbesserter Abdichtung der Gießform sowie Gießform | |
EP3683032B1 (de) | Verfahren zur herstellung eines briefkastens | |
DE3518569A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines elektrischen bauteils aus thermoplastischem kunststoff | |
DE3440110C1 (de) | Verfahren zur Herstellung mechanisch trennbarer Vielfach-Verbindungen fuer den elektrischen Anschluss mikroelektronischer Bauelemente | |
DE19638322A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Kunststoffbauteilen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
AK | Designated states |
Kind code of ref document: A2 Designated state(s): CN JP KR SG US |
|
AL | Designated countries for regional patents |
Kind code of ref document: A2 Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application | ||
AK | Designated states |
Kind code of ref document: A3 Designated state(s): CN JP KR SG US |
|
AL | Designated countries for regional patents |
Kind code of ref document: A3 Designated state(s): AT BE CH CY DE DK ES FI FR GB GR IE IT LU MC NL PT SE TR |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase | ||
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: JP |