DE4331518A1

DE4331518A1 - Dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren hierfür

Info

Publication number: DE4331518A1
Application number: DE4331518A
Authority: DE
Inventors: Katsunori Ochi; Syojiro Kodai; Tuguo Kurisu; Makoto Kobayashi; Osamu Murakami
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1992-09-17
Filing date: 1993-09-16
Publication date: 1994-03-24
Also published as: JP2774906B2; FR2695594A1; FR2695594B1; US5416358A; US5520863A; JPH0692077A

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung und auf ein Verfahren zu deren Herstellung. Im einzelnen betrifft die Erfindung eine portable dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung wie eine kontaktlose Integrationsschaltungs- bzw. IS-Karte, in der Funktionshalbleiterelemente vollständig in einem Harz eingebettet sind, sowie ein Verfahren zum Herstellen derselben.

Fig. 51 und 52 sind eine Draufsicht und eine Seitenansicht einer herkömmlichen dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung in integrierter Ausführung, wie beispielsweise einer nachfolgend als IS-Karte bezeichneten Integrationsschaltungskarte. Gemäß diesen Figuren sind funktionelle Teile der IS-Karte wie ein nachfolgend als integrierte Schaltung bezeichneter Integrationsschaltungs- Baustein 3 an einer Leiterplatte 2 angebracht. Die Leiterplatte 2 ist von einem Rahmen 7 umgeben, der an seiner Innenfläche mit Vorsprüngen bzw. Rippen versehen ist, die mit dem Außenrand der Leiterplatte 2 in Berührung sind. Die Leiterplatte 2 und der Rahmen 7 sind durch ein das Innere des Rahmens 7 füllendes Gießharz 8 zu einer Einheit verbunden, so daß auf diese Weise eine IS-Karte mit ausreichender Festigkeit erzeugt ist.

Eine herkömmliche dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung ist typisch auf die vorstehend beschriebene Weise gestaltet. Dieses in Fig. 51 und 52 dargestellte Beispiel ist eine Ausführung, die allgemein als kontaktlose IS-Karte bezeichnet wird, die keine elektrischen Kontakte für externe Verbindungen hat. Eine Halbleitervorrichtung dieser Art wird folgendermaßen hergestellt: Zuerst werden Funktionskomponenten wie die integrierte Schaltung 3 an der Leiterplatte 2 wie einer gedruckten Leiterplatte aus glasverstärktem Epoxyharz angebracht. Dann wird diejenige Seite der Leiterplatte, an der keine Komponenten angebracht sind, mit einer dünnen Platte 5 aus flächigem Material abgedeckt, welches als Gehäusematerial wirkt. Ferner wird der Randbereich der Leiterplatte 2 mit Rippen 7a zusammengepreßt und es wird in das Innere des Rahmens 7 ein Gießharz 8 derart eingefüllt, daß die mit den Komponenten bestückte Seite der Leiterplatte 2 durch das Gießharz 8 abgedeckt ist und daß die dünne Platte 5, die Leiterplatte 2 und der Rahmen 7 mit dem Gießharz 8 zu einem einzigen Stück geformt sind.

Fig. 53 und 54 sind jeweils eine Draufsicht und eine Schnittseitenansicht einer herkömmlichen IS-Karte anderer Art. Gemäß der Darstellung in diesen Figuren ist eine Leiterplatte 2, an der Funktionskomponenten angebracht sind, in einem Gehäuse 13 beispielsweise aus Kunststoff aufgenommen. Die Leiterplatte 2 ist eine gedruckte Schaltung aus glasverstärktem Epoxyharz oder dergleichen. Funktionskomponenten wie eine integrierte Schaltung 3, eine als Stromquelle dienende (nicht gezeigte) Batterie und andere Komponenten sind an der Leiterplatte 2 angebracht, wobei diese Komponenten an eine auf der Leiterplatte 2 ausgebildete (nicht gezeigte) elektrische Verbindungsschaltung angeschlossen sind. Die Leiterplatte 2 mit diesen Komponenten wird zwischen ein Paar von Gehäuseteilen 13a und 13b eingelegt, welche dann miteinander verbunden werden. Auf diese Weise wird eine fertiggestellte IS-Karte 1 erhalten.

Danach wird auf die Oberfläche der freiliegenden Seite der dünnen Platte 5 und/oder auf die Oberfläche des Gießharzes der IS-Karte 1 ein Muster aufgebracht. Das Aufbringen des Musters auf die Oberfläche des Gießharzes erfolgt nach beendetem Gießen des Harzes durch ein Druckverfahren wie Siebdruck, durch ein Thermotransferverfahren oder dadurch, daß ein bedruckter Aufkleber angebracht wird.

Bei den vorstehend beschriebenen dünnen Halbleitervorrichtungen ist es wichtig, auf der Oberfläche der Karte Darstellungen der Art des Produktes, von Funktionen, von Merkmalen und von anderen Mustern anzubringen. Diese Darstellungen sollten deutlich und schön anzusehen sein. Bei den herkömmlichen IS-Karten wird auf das Vergußmaterial ein Muster aufgedruckt oder durch Thermotransfer übertragen oder ansonsten ein Etikett aufgeklebt. Wenn das Drucken oder der Thermotransfer an einer solchen in Fig. 51 und 52 gezeigten, zu einer Einheit vergossenen Karte ausgeführt wird, sind die anwendbaren Verfahren des Druckens eingeschränkt, da wegen der Wärmeschrumpfung die Ebenheit der Oberfläche des Gießharzes etwas verschlechtert ist. Diese Verschlechterung der Ebenheit tritt infolge örtlicher Abweichungen hinsichtlich der Dicke des Gießharzes in Abhängigkeit davon auf, ob in das Gießharz eine Komponente eingebettet ist oder nicht.

Andererseits sind zwar bei einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung gemäß Fig. 53 und 54 die Funktionskomponenten in einem Kunststoffgehäuse mit ebenen Oberflächen enthalten, jedoch verursachen die Leerräume in dem Gehäuse häufig die Verformung der Karte selbst, was Schwierigkeiten bei dem Drucken ergibt. Dieses Problem ist insbesondere dann schwerwiegend, wenn das Drucken durch Thermotransfer erfolgt.

Die für die beiden vorstehend beschriebenen Fälle gemeinsamen Probleme bestehen darin, daß das Bedrucken einer gegossenen Oberfläche wegen eines mit den Hafteigenschaften der Druckfarbe verbundenen Problems schwierig ist, welches durch ein für das Gießharz 8 erforderliches Formablösemittel entsteht, und daß im Falle des Thermodruckes die dabei erzeugte Wärme zu einem Verbiegen der IS-Karte 1 führt. Außerdem muß das Drucken einzeln für eine jede IS-Karte 1 ausgeführt werden, die eine beträchtlich große Dicke hat, was zu Problemen hinsichtlich der Produktivität führt.

Es sind Verfahren zum Herstellen einer IS-Karte bekannt, bei denen die elektronischen Komponenten derart eingebettet sind, daß in der Karte kein Leerraum entsteht. Eines dieser Verfahren ist in der JP-OS 63-257694 offenbart. Nach diesem bekannten Verfahren wird eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung folgendermaßen hergestellt: Gemäß Fig. 55 wird ein Modul 16, der Funktionskomponenten enthält, in eine Form 22 eingesetzt, in die über einen Einlaß 23 ein thermoplastisches Kunstharz eingespritzt wird, um den Modul 16 mit dem Kunstharz zu vergießen. Auf diese Weise wird eine fertige IS-Karte erhalten, in der der Modul 16 in eingegossener Form in einem Kartenkörper eingebettet ist.

Bei diesem Verfahren zum Herstellen einer IS-Karte werden (nicht gezeigte) Außenanschlüsse des in die IS-Karte eingebetteten Moduls 16 außerhalb der Karte freigelegt. Der Modul 16 wird nach einem Unterdruckfestlegeverfahren in einer Höhlung der Form 22 derart festgehalten, daß die Außenanschlüsse mit der Innenfläche der Form 22 in Berührung sind, wonach dann zum Erhalten einer fertigen IS-Karte der Spritzguß vorgenommen wird.

Fig. 56 zeigt ein anderes Verfahren zur Herstellung einer kontaktlosen IS-Karte ohne Außenanschlüsse, das in der JP-OS 1-241496 offenbart ist. Bei diesem Verfahren wird ein Modul 16 mit einer Leiterplatte 2, an der integrierte Schaltungen 3 und eine Batterie 4 angebracht sind, in ein Gehäuse 24 eingesetzt, wonach dann durch in einer Seite des Gehäuses ausgebildete Öffnungen 24a ein als Gießharz zu verwendendes wärmehärtendes Harz in das Gehäuse 24 eingespritzt wird. Dann wird das den Raum in dem Gehäuse 24 füllende Gießharz zum Aushärten erwärmt. Auf diese Weise werden das Gehäuse 24 und der Modul 16 mit dem Gießharz vergossen und damit eine fertiggestellte IS-Karte in vergossener Form erhalten. Bei diesem Verfahren verbleibt in der IS-Karte kein Leerraum. Infolgedessen erhält diese Karte eine für das Mitführen ausreichende mechanische Festigkeit.

Bei diesem Verfahren für das Herstellen einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung, bei dem nach dem Einsetzen eines Moduls 16 in eine Form 22 um den Modul 16 herum ein thermoplastisches Kunstharz eingespritzt wird, kann im Falle einer kontaktlosen Karte ohne Außenanschlüsse mit diesem Spritzguß nicht der ganze Modul 16 in dem Kunstharz eingebettet werden, da zum Festlegen des Moduls 16 an der Form 22 eine Fläche mit der Form 22 in Berührung sein muß und diese Fläche als eine Oberfläche der fertiggestellten IS-Karte immer nach außen freiliegt. Dieses Verfahren ist daher nicht geeignet. In manchen Fällen werden an dem Modul 16 befestigte elektronische Komponenten durch den bei dem Spritzguß aufgebrachten Druck beschädigt. Insbesondere wird im Falle einer IS-Karte mit einer Batterie 4a die Batterie bei dem Spritzguß durch die hohe Temperatur und den hohen Druck zerstört. Daher kann dieses Herstellungsverfahren nicht zum Einbetten einer Batterie 4 in vergossener Form angewandt werden. Wenn ferner die IS- Karte mit einem Muster oder einer Beschriftung zu versehen ist, ist es erforderlich, das Muster einzeln auf die IS- Karte aufzudrucken oder während des Gießprozesses das Muster von der Innenfläche der Form weg auf die IS-Karte zu übertragen. Andernfalls wird ein bedrucktes Etikett auf die IS-Karte aufgeklebt. In einem jeden Fall ist es nicht möglich, eine hohe Produktivität zu erreichen.

Andererseits besteht bei dem Verfahren, bei dem nach dem Einlegen eines Moduls 16 mit Funktionskomponenten in ein Gehäuse 24 ein wärmehärtendes Kunstharz in den Leerraum in dem Gehäuse 24 eingefüllt wird und durch Erwärmen zum Erzielen einer Karte in vergossener Form ausgehärtet wird, nur geringe Wahrscheinlichkeit einer Beschädigung der in die Karte einzubauenden Funktionskomponenten, da während der Herstellung kein Druck aufgebracht wird. Bei dem Aushärten des in das Gehäuse 24 eingebrachten Kunstharzes entsteht jedoch eine Volumenschrumpfung und es werden innere Spannungen hervorgerufen. Da das Schrumpfungsausmaß zu der Dicke des Kunstharzes proportional ist, treten hinsichtlich des Ausmaßes des Schrumpfens von Stelle zu Stelle Abweichungen in Abhängigkeit davon auf, ob an der Stelle eine Funktionskomponente angebracht ist oder nicht. Infolgedessen wird das Gehäuse 24 teilweise nach innen zu verformt, so daß es daher schwierig ist, eine ebene Oberfläche der IS-Karte zu erhalten. Hinsichtlich des Anbringens eines Musters an der IS-Karte bestehen die gleichen Probleme wie bei dem vorangehend beschriebenen Verfahren.

Im Hinblick auf die vorstehend beschriebenen Probleme liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung zu schaffen, die gute Eigenschaften hinsichtlich des Schutzes gegen Umgebungseinflüsse hat und die dafür geeignet ist, von einer Person mit sich getragen zu werden, wobei die eine IS-Karte bildenden Funktionskomponenten vollständig in einem Körper der Karte eingebettet sind und bei dem Formen der Karte in einen einzigen Körper ein gedrucktes Material als Kartenoberfläche eingebracht werden kann, um ein schönes Aussehen zu erzielen.

Es ist ferner Aufgabe der Erfindung, ein Verfahren zum zweckdienlichen Herstellen einer plattenförmigen Halbleitervorrichtung zu schaffen, die dünn und klein bemessen ist und die hohe Zuverlässigkeit und schönes Aussehen hat.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einer Halbleitervorrichtung gemäß Patentanspruch 1 oder 2 bzw. einem Verfahren gemäß Patentanspruch 12 gelöst.

Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die Zeichnung näher erläutert, in deren Figuren gleiche oder ähnliche Elemente mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet sind.

Fig. 1 ist eine Draufsicht auf eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 2 ist eine Seitenansicht der Halbleitervorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel.

Fig. 3 ist eine vergrößerte Ansicht eines Schnittes durch die in Fig. 1 gezeigte Halbleitervorrichtung entlang einer Linie A-A in Fig. 1.

Fig. 4 bis 8 sind Schnittansichten, die jeweils einen Prozeß bei der Herstellung der Halbleitervorrichtung gemäß dem ersten Ausführungsbeispiel veranschaulichen.

Fig. 9 ist eine Schnittseitenansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 10 ist eine Schnittansicht, die einen Prozeß bei der Herstellung der Halbleitervorrichtung gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel veranschaulicht.

Fig. 11 ist eine Schnittseitenansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 12 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Halbleitervorrichtung gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel.

Fig. 13 ist eine Schnittseitenansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 14 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Halbleitervorrichtung gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel.

Fig. 15 und 16 sind Schnittansichten, die jeweils einen Prozeß bei der Herstellung der Halbleitervorrichtung gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel veranschaulichen.

Fig. 17 ist eine Draufsicht auf eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 18 ist eine Seitenansicht der Halbleitervorrichtung gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel.

Fig. 19 ist eine vergrößerte Darstellung eines Schnittes durch die in Fig. 17 gezeigte Halbleitervorrichtung entlang einer Linie B-B in Fig. 17.

Fig. 20 und 21 sind Schnittansichten, die jeweils einen Prozeß bei der Herstellung der Halbleitervorrichtung gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel veranschaulichen.

Fig. 22 ist eine Draufsicht auf eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 23 ist eine vergrößerte Darstellung eines Schnittes durch die in Fig. 22 gezeigte Halbleitervorrichtung entlang einer Linie C-C in Fig. 22.

Fig. 24 bis 28 sind Schnittansichten, die jeweils einen Prozeß bei der Herstellung der Halbleitervorrichtung gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel veranschaulichen.

Fig. 29 ist eine Draufsicht auf die Halbleitervorrichtung gemäß dem sechsten Ausführungsbeispiel in abgewandelter Form.

Fig. 30 ist eine Seitenansicht der Halbleitervorrichtung nach Fig. 29.

Fig. 31 ist eine Draufsicht auf eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung gemäß einem siebenten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 32 ist eine Seitenansicht der Halbleitervorrichtung nach Fig. 31.

Fig. 33 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung gemäß einem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 34 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 35 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Halbleitervorrichtung gemäß dem neunten Ausführungsbeispiel in abgewandelter Form.

Fig. 36 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung gemäß einem zehnten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 37 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Halbleitervorrichtung gemäß dem zehnten Ausführungsbeispiel in abgewandelter Form.

Fig. 38 ist eine Draufsicht auf die Halbleitervorrichtung gemäß dem zehnten Ausführungsbeispiel.

Fig. 39 ist eine Draufsicht auf eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung gemäß einem elften Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 40 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Halbleitervorrichtung nach Fig. 39.

Fig. 41 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung gemäß einem zwölften Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 42 ist eine Schnittseitenansicht eines in Fig. 41 gezeigten Rohres.

Fig. 43 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Halbleitervorrichtung gemäß dem zwölften Ausführungsbeispiel in abgewandelter Form.

Fig. 44 ist eine Schnittseitenansicht eines in Fig. 43 gezeigten Rohres.

Fig. 45 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung gemäß einem dreizehnten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 46 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Halbleitervorrichtung gemäß dem dreizehnten Ausführungsbeispiel in abgewandelter Form.

Fig. 47 ist eine Schnittseitenansicht eines in Fig. 45 gezeigten Stöpsels.

Fig. 48 ist eine Draufsicht auf eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung gemäß einem fünfzehnten Ausführungsbeispiel der Erfindung.

Fig. 49 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Halbleitervorrichtung nach Fig. 48.

Fig. 50 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht der Halbleitervorrichtung gemäß dem fünfzehnten Ausführungsbeispiel in abgewandelter Form.

Fig. 51 ist eine Draufsicht auf eine herkömmliche dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung.

Fig. 52 ist eine Schnittseitenansicht der Halbleitervorrichtung nach Fig. 51.

Fig. 53 ist eine Draufsicht auf eine andere herkömmliche dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung.

Fig. 54 ist eine Schnittseitenansicht der Halbleitervorrichtung nach Fig. 53.

Fig. 55 ist eine schematische Darstellung, die einen Prozeß bei der Herstellung einer weiteren herkömmlichen dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung veranschaulicht.

Fig. 56 ist eine Schnittseitenansicht einer anderen weiteren herkömmlichen dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung.

1. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 1 und 2 sind jeweils eine Draufsicht und eine Seitenansicht, die eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung gemäß einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung für die Verwendung als mitführbare Integrationsschaltungskarte bzw. IS-Karte zeigen. Die Fig. 3 ist eine vergrößerte Darstellung eines Schnittes entlang einer Linie A-A in Fig. 1.

Gemäß diesen Figuren ist eine IS-Karte 1 von einem Rahmen 7, der Seitenteile der Karte 1 bildet, und einer als Oberflächenmaterial wirkenden dünnen Platte 5 umschlossen. In der Karte 1 ist eine Leiterplatte 2 angebracht, an deren Hauptfläche elektronische Komponenten wie eine integrierte Schaltung 3, eine (nicht dargestellte) Spule und andere Komponenten befestigt sind. Der hier verwendete Ausdruck "elektronische Komponente" bezeichnet eine Funktionskomponente wie die integrierte Schaltung 3 und einen Widerstand, einen Kondensator, eine als Stromquelle dienende Batterie und eine (nicht gezeigte) Verbindungsschaltung. Die der Hauptfläche mit der integrierten Schaltung 3 und den anderen Komponenten gegenüberliegende Rückfläche der Leiterplatte 2 bildet die andere Außenfläche der Karte 1. Die elektronischen Komponenten auf der von dem Rahmen 7 umgebenen Leiterplatte 2 sind in ein Gießharz wie ein Schaumharz eingebettet. Die Oberfläche der Karte 1 ist mit der dünnen Platte 5 abgedeckt. Der Rand der dünnen Platte 5 ist in eine Ausnehmung 7b des Rahmens 7 eingepaßt, die wie bei einem Bilderrahmen stufenförmig ausgebildet ist.

Die IS-Karte 1 mit der vorstehend beschriebenen Gestaltung kann nach einem in Fig. 4 bis 6 dargestellten Verfahren hergestellt werden. Zuerst wird gemäß Fig. 4 die Leiterplatte 2, an der die integrierte Schaltung 3 und andere Komponenten 4 angebracht sind, in die an einer Seite des Rahmens 7 gebildete Ausnehmung 7b eingepaßt. Bei diesem Zustand wird auf den mittigen Bereich der Leiterplatte 2 eine vorbestimmte Menge an Schaumharz 10 aufgebracht, das noch nicht aufgeschäumt ist. Dann wird in die auf der anderen Seite des Rahmens 7 gebildete Ausnehmung 7b die dünne Platte 5 eingepaßt. In seitlicher Richtung zwischen der Innenseite und der Außenseite des Rahmens ist ein Kanal beispielsweise durch eine durch den Rahmen 7 hindurchführende Durchgangsöffnung 7c gebildet. Dann werden gemäß Fig. 6 die ganzen Teile derart senkrecht gestellt, daß die Durchgangsöffnung 7c nach oben gerichtet ist, und die beiden Seiten der Karte 1 werden mit einer Form 21 festgelegt.

Bei diesem Zustand wird die Form 21 erwärmt, um das Schaumharz 10 aufzuschäumen. Das Schäumen des Schaumharzes 10 läuft in der in Fig. 6 bis 8 dargestellten Aufeinanderfolge ab. Durch das Schäumen dehnt sich das Schaumharz 10 aus, so daß es die Luft innerhalb der Form 21 herausdrückt und schließlich das ganze Innere der Karte 1 ausfüllt. Der überschüssige Teil des Schaumharzes 10 wird durch die in dem Rahmen 7 ausgebildete Durchgangsöffnung 7c hindurch aus dem Rahmen 7 ausgestoßen, wonach dann das Schaumharz 10 gehärtet wird. Auf diese Weise ist das Schaumharz 10 hart geworden und es werden Bauelemente mit vorbestimmter erwünschter mechanischer Festigkeit geformt. Danach wird die Form 21 entfernt und der durch die Durchgangsöffnung 7b des Rahmens 7 hindurch überlaufende Teil des Schaumharzes 10 wird abgetragen. Dann wird auf die freiliegende Fläche der Leiterplatte 2 ein Beschriftungsblatt aufgeklebt. Auf diese Weise ist die IS- Karte 1 fertiggestellt.

Bei diesem ersten Ausführungsbeispiel kann vorzugsweise der Rahmen 7 aus gegossenem ABS-Harz hergestellt werden und die Leiterplatte 2 kann eine gedruckte Schaltungsplatte aus glasfaserverstärktem Epoxyharz sein. Die dünne Platte 5 ist vorzugsweise ein kapillaraktiviertes PET-Blatt mit einer Dicke von 250 µm, dessen freiliegende Fläche durch Siebdruck bedruckt werden kann. Das Schaumharz 10 ist vorzugsweise ein Dreifach-Lösungsgemisch aus einem Hauptmittel in Form von mit anorganischem Material gefülltem Epoxyharz, einem Härtungsmittel und einem Schäumungsmittel. Wenn dieses Schaumharz 10 verwendet wird, werden diese drei verschiedenen Mittel in einem Verhältnis von 100 : 20 : 1 zu einer Lösung vermischt und das Aufschäumen und Aushärten wird bei 50°C ausgeführt. In diesem Fall enthält das sich ergebende aufgeschäumte und ausgehärtete Harz Poren mit ungefähr 50% des Gesamtvolumens. Daher beträgt die Menge des in die Karte einzufüllenden Anfangsgemischmaterials vorzugsweise 60% des Volumens des mit dem Schaumharz 10 auszufüllenden Raumes.

2. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 9 ist eine Schnittseitenansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung, z. B. einer IS-Karte gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Fig. 10 ist eine Schnittansicht, die einen Herstellungsprozeß veranschaulicht. Die Gestaltung und das Verfahren zur Herstellung der IS-Karte gemäß dem zweiten Ausführungsbeispiel sind die gleichen wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel mit der Ausnahme, daß bei dem ersten Ausführungsbeispiel die nicht mit Funktionskomponenten belegte Fläche der Leiterplatte 2 nach dem Formen des Schaumharzes 10 freiliegt und Kontaktprüfungen ermöglicht, während dagegen bei dem zweiten Ausführungsbeispiel an der Rückseite der Leiterplatte 2 eine zweite dünne Platte 5b vorgesehen ist, die in eine Ausnehmung 7b des Rahmens 7 eingepaßt ist, und die Leiterplatte 2 bewegbar in den Rahmen 7 eingelegt ist.

Das Schaumharz 10 wird folgendermaßen eingefüllt: Gemäß Fig. 10 wird die dünne Platte 5b auf einer Seite des Rahmens 7 eingepaßt, wonach dann auf diese dünne Platte ein Teil der Menge des Schaumharzes 10 aufgebracht wird, das durch Mischen vorbestimmter Lösungen in einem vorbestimmten Verhältnis hergestellt wird. Weiterhin wird die Leiterplatte 2 auf dieses Schaumharz 10 aufgelegt, wonach die restliche Menge des Schaumharzes 10 aufgebracht wird. In die andere Ausnehmung 7b des Rahmens 7 wird eine zweite dünne Platte 5a eingepaßt und die ganzen Teile werden in einer Form 21 festgelegt. Danach wird die IS-Karte 1 nach dem gleichen Verfahren wie bei dem vorstehend beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel fertiggestellt.

3. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 11 und 12 sind jeweils eine Schnittseitenansicht und eine vergrößerte Teilschnittansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung wie einer IS-Karte gemäß einem dritten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Gestaltung und das Verfahren zur Herstellung der Karte gemäß dem dritten Ausführungsbeispiel sind die gleichen wie bei dem ersten und dem zweiten Ausführungsbeispiel mit der Ausnahme, daß gemäß Fig. 11 und 12 bei dem dritten Ausführungsbeispiel auf die Innenseiten der dünnen Platten 5a und 5b Klebeschichten 6a und 6b aufgebracht sind, während bei dem ersten und dem zweiten Ausführungsbeispiel als dünne Platte jeweils ein oberflächenaktiviertes bzw. kapillaraktiviertes PET-Blatt verwendet wird. Infolgedessen kann selbst dann, wenn die dünnen Platten 5a und 5b nicht kapillaraktiviert sind, eine gute Haftung zu dem Schaumharz 10 erzielt werden. Daher kann dann, wenn alle Teile mit dem Schaumharz 10 zu einem Körper vergossen werden, eine gute Haftung zwischen dem Schaumharz und den dünnen Platten 5a und 5b erzielt werden.

Bei diesem dritten Ausführungsbeispiel ist ein bevorzugtes Material für die dünnen Platten 5a und 5b steifes Polyvinylchlorid (PVC) in Form eines durchsichtigen Blattes mit 200 µm Dicke. Auf die Rückseite des durchsichtigen Blattes aus dem steifen PVC wird eine Beschriftung aufgedruckt. Auf die bedruckte Fläche des durchsichtigen Blattes aus dem steifen PVC wird ein druckempfindliches Klebeband auf der Basis von Acrylharz in 50 µm Dicke aufgebracht. Danach werden die dünnen Platten 5a und 5b in die Ausnehmungen 7b des Rahmens 7 derart eingesetzt, daß die Klebeschichten 6a und 6b mit dem Rahmen 7 in Berührung sind. Selbstverständlich werden vor dem Ansetzen der dünnen Platte 5a an den Rahmen 7 die Leiterplatte 2 mit den daran angebrachten Funktionskomponenten und die vorbestimmte Menge des noch nicht geschäumten Schaumharzes 10 an vorbestimmten Stellen eingebracht. Bei diesem Zustand werden alle Teile in der Form 21 festgelegt, wonach dann das Schaumharz 10 aufgeschäumt und gehärtet wird. Das Mischungsverhältnis des Harzes ist vorzugsweise das gleiche wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel. Das Harz kann vorteilhaft auf die gleiche Weise wie bei dem ersten Ausführungsbeispiel gehärtet werden.

4. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 13 und 14 sind jeweils eine Schnittseitenansicht und eine vergrößerte Teilschnittansicht, die eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung wie eine IS-Karte gemäß einem vierten Ausführungsbeispiel der Erfindung zeigen. In der Karte 1 gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel ist die Leiterplatte 2 derart an dem Rahmen 7 angebracht, daß die an der Leiterplatte 2 befestigten elektronischen Komponenten innen liegen und der Rand der Leiterplatte 2 an eine Rippe 7a des Rahmens 7 angesetzt ist. Die Rückfläche der Leiterplatte 2 wird mit einer dünnen Platte 5b abgedeckt, auf die eine Klebeschicht aufgebracht ist. In die andere Ausnehmung 7b des Rahmens 7 wird eine dünne Platte 5a eingepaßt, auf die eine Klebeschicht aufgebracht ist. Zum Füllen des Leerraumes um die Funktionskomponenten 3 und 4 herum wird ein thermoplastisches Harz 9 eingespritzt, um auf diese Weise durch Spritzguß alle Teile zu einem integrierten einzelnen Körper zu formen.

Die IS-Karte 1 gemäß dem vierten Ausführungsbeispiel kann nach einem in Fig. 15 und 16 dargestellten Verfahren hergestellt werden. Zuerst wird durch Spritzguß aus einem Flüssigkristallpolymer vom Typ 11 ein Rahmen 7 derart hergestellt, daß der Rahmen eine Rippe 7a, die mit dem Umfangsbereich einer Leiterplatte 2 in Berührung zu bringen ist und diesen übergreift, und Ausnehmungen 7b zur Aufnahme der dünnen Platten 5a und 5b hat. Dann wird die Leiterplatte 2, an der die Funktionskomponenten angebracht sind, derart an den Rahmen 7 angesetzt, daß die mit den Funktionskomponenten versehene Seite der Leiterplatte 2 nach innen gerichtet ist. Weiterhin wird die dünne Platte 5b derart an den Rahmen angesetzt, daß die Leiterplatte 2 von der dünnen Platte 5b überdeckt ist. Dann werden diese Teile in eine untere Teilform 22b einer Form 22 eingelegt. Wenn festgestellt wird, daß diese Teile richtig eingelegt sind, wird in die Ausnehmung 7b die mit einem Klebemittel beschichtete andere dünne Platte 5a derart eingepaßt, daß die mit der Klebeschicht versehene Fläche der dünnen Platte 5a nach unten gerichtet ist. In diesem Zustand werden alle diese Teile gemäß Fig. 16 mittels einer oberen Teilform 22a festgelegt. In der Form 22 ist ein Durchlaß 22c an derjenigen Stelle ausgebildet, die der Stelle der Durchgangsöffnung 7c des Rahmens 7 entspricht. Dann wird zum Erzielen eines zu einem einzigen Körper geformten Fertigproduktes ein Flüssigkristallpolymer vom Typ II als thermoplastisches Harz 9 eingespritzt.

Bei diesem vierten Ausführungsbeispiel ist ein auf die dünnen Platten 5a und 5b aufzuschichtendes vorteilhaftes Klebematerial eine Schicht 6a oder 6b aus druckempfindlichem Klebemittel. Die dünnen Platten 5a und 5b sind jeweils vorzugsweise ein 180 µm dickes weißes PET-Blatt, dessen eine Oberfläche durch Siebdruck mit UV-Tinte bedruckt ist, während auf die andere Fläche durch Wärme eine 30 im dicke Aufschmelzschicht auf Polyolefinbasis aufgebracht ist, um die Klebeschicht 6a oder 6b zu bilden. Wenn der Gießprozeß mit dem Flüssigkristallpolymer ausgeführt wird, wird durch das Flüssigkristallpolymer selbst eine hohe Temperatur und hoher Druck aufgebracht und mit den auf die Innenflächen der dünnen Platten 5a und 5b aufgeschichteten Klebeschichten 6a und 6b eine starke Bindung zwischen dem Flüssigkristallpolymer und den dünnen Platten 5a und 5b herbeigeführt.

5. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 17 und 18 sind jeweils eine Draufsicht und eine von der Seite eines Durchlasses gesehene Seitenansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung wie einer IS- Karte gemäß einem fünften Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Fig. 19 bis 21 sind Schnittansichten, die Prozesse zu deren Herstellung veranschaulichen. Die Fig. 19 ist eine vergrößerte Darstellung eines Schnittes entlang einer Linie B-B in Fig. 17. Bei diesem Ausführungsbeispiel hat ein Rahmen 7 statt einer Durchgangsöffnung 7c eine in seitlicher Richtung quer über den Rahmen 7 verlaufende Nut 7d. Diese Nut dient dazu, durch sie hindurch ein Kunstharz einzuspritzen, um das Innere mit dem Kunstharz zu füllen und alle Teile zu einem einzigen Körper zu formen. Aus den Figuren ist ersichtlich, daß die IS-Karte gemäß diesem fünften Ausführungsbeispiel allgemein die ,gleiche wie bei dem vierten Ausführungsbeispiel mit der Ausnahme ist, daß bei dem fünften Ausführungsbeispiel an der Rückfläche der Leiterplatte 2 keine dünne Platte vorgesehen ist. An der Karte 1 gemäß diesem Ausführungsbeispiel liegt die Rückfläche der Leiterplatte 2 frei. Daher können nach dem Vergießen Kontaktprüfungen vorgenommen werden. In einem letzten Schritt bei der Herstellung der Karte 1 wird auf die Rückfläche der Leiterplatte 2 ein beschriftetes Blatt aufgeklebt. Gemäß dem fünften Ausführungsbeispiel kann die IS-Karte 1 dünn gestaltet werden, so daß dieses Ausführungsbeispiel vorteilhaft bei einer Karte angewandt werden kann, die so dünn ist, daß es schwierig ist, in dem Rahmen 7 eine Durchgangsöffnung 7c gemäß Fig. 4 auszubilden.

Wie bei dem vierten Ausführungsbeispiel wird bei diesem fünften Ausführungsbeispiel ein Rahmen 7 verwendet, der durch Spritzguß aus einem Flüssigkristallpolymer vom Typ II hergestellt ist, und als dünne Platte 5a und 5b wird vorzugsweise jeweils ein 0,25 mm dickes PET-Blatt verwendet, auf dessen Oberfläche eine Aufschmelzklebeschicht auf Polyolefinbasis aufgebracht wird. Ferner wird vorzugsweise als Kunstharz für das Vergießen aller Teile zu einem einzigen Körper wie bei dem Rahmen ein Flüssigkristallpolymer vom Typ II verwendet.

Bei der vorstehenden Beschreibung des ersten bis fünften Ausführungsbeispiels wurden Beispiele dargestellt, bei denen bei manchen auf Außenflächen-Blattmaterial ein Klebemittel aufgeschichtet ist und bei anderen kein Klebemittel verwendet wird und ferner bei manchen Ausführungsbeispielen als Kunstharz für das Formen aller Teile zu einem einzigen Körper ein Schaumharz verwendet wird, während bei anderen ein Flüssigkristallpolymer verwendet wird. Es ist jedoch möglich, in Abhängigkeit von der Art des Gießharzes, den Hafteigenschaften des Außenflächen-Blattmaterials und deren Eignung andere Kombinationen anzuwenden. Wenn auf die Fläche des Außenflächen-Blattmaterials ein Klebemittel aufgebracht wird, kann die Flexibilität der Kombination außerordentlich erweitert werden, so daß es daher möglich wird, eine Kombination zu wählen, die für eine bestimmte dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung in Abhängigkeit von deren Verwendungszweck und der Umgebung bei deren Verwendung besser geeignet ist.

Bei dem vorstehend beschriebenen ersten bis fünften Ausführungsbeispiel wird als Kunstharz für das Formen aller Teile zu einem einzigen Körper ein Schaumharz 10 oder dergleichen verwendet, das bei niedriger Temperatur ausgehärtet werden kann. Dies ist deshalb der Fall, weil es erforderlich ist, das Vergießen bei einer ausreichend niedrigen Temperatur auszuführen, wenn in der IS-Karte eine Batterie enthalten ist. Daher kann selbstverständlich dann, wenn für die einzubauenden Funktionselemente wie eine Batterie keine Einschränkungen hinsichtlich der Erwärmungstemperatur bestehen, das Kunstharz für das Vergießen bei einer höheren Temperatur ausgehärtet werden. Ferner kann als Kunstharz für das Vergießen und auch als Material für den Rahmen 7 ein Flüssigkristallpolymer verwendet werden. Dies ist jedoch nur eine bei den Ausführungsbeispielen anwendbare Wahlmöglichkeit , die aufgrund der Kombination der einzubettenden bestimmten Funktionskomponenten und der Leiterplatte 2 bestimmt wurde. Bei der Erfindung besteht keine Einschränkung hierauf, so daß für das Formen aller Teile zu einem einzigen Körper auch irgendein anderes Kunstharz verwendet werden kann.

Bei dem vorstehend beschriebenen ersten bis fünften Ausführungsbeispiel wird als dünne Platte 5 ein durchsichtiges PVC-Blatt, dessen Rückseite bedruckt ist, oder ein bedrucktes PET-Blatt verwendet. Die Erfindung ergibt den Vorteil, daß es möglich ist, für die dünne Platte 5 aus verschiedenartigen Materialien ein beliebiges Material in Abhängigkeit von der Art des Gießharzes und des auf das Außenflächen-Blattmaterial aufgeschichteten Klebemittels zu wählen, wie eine dünne Platte mit einer aufgerauhten Oberfläche oder Blätter aus anderen Materialien.

6. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 22 ist eine Draufsicht auf eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung wie eine IS-Karte gemäß einem sechsten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Fig. 23 ist eine vergrößerte Darstellung eines Schnittes entlang einer Linie C-C in Fig. 22.

Gemäß diesen Figuren ist eine IS-Karte 1 von einem Rahmen 7, der Seitenteile der Karte 1 bildet, und von dünnen Platten 5a und 5b umschlossen, die als Außenflächenmaterial wirken. In der Karte 1 ist ein Modul 6 angebracht, in den elektronische Komponenten wie eine integrierte Schaltung 3, eine Batterie 4a und andere Komponenten 4 eingebaut sind. Der hierbei benutzte Ausdruck "elektronische Komponenten" wird zum Bezeichnen einer Funktionskomponente wie beispielsweise einer integrierten Schaltung und ferner zum Bezeichnen eines Widerstandes, eines Kondensators, einer als Stromquelle verwendeten Batterie und einer (nicht dargestellten) Zwischenverbindungsschaltung verwendet. In das Innere der Karte 1 wird ein Schaumharz 10 derart eingefüllt, daß die elektronischen Komponenten und dergleichen mit dem Harz 10 bedeckt sind. Bei diesem Ausführungsbeispiel kann vorteilhaft ein Dreifachlösungs- Epoxyharz verwendet werden, das sich bei mittleren Temperaturen verfestigt.

Die IS-Karte 1 mit der vorstehend beschriebenen Gestaltung kann nach einem in Fig. 24 bis 28 dargestellten Verfahren hergestellt werden. Diese Fig. 24 bis 28 sind jeweils eine die Karte 1 schematisch darstellende Schnittseitenansicht. Zuerst wird gemäß Fig. 24 als Halbleitermodul 6 eine Leiterplatte 2 hergestellt, an der eine integrierte Schaltung 3, eine Komponente 4 und eine Batterie 4a angebracht sind. Unter Verwendung von beispielsweise ABC-Harz wird durch Spritzguß ein Rahmen 7 hergestellt. Dann wird eine dünne Platte 5b aus Polyesterharz mit dem Rahmen 7 verbunden. Im weiteren wird gemäß Fig. 25 auf den mittigen Bereich der dünnen Platte 5b gemäß Fig. 24 die Hälfte einer vorbestimmten Menge an Schaumharz 10, beispielsweise Schaum-Epoxyharz aufgebracht, auf das dann die Leiterplatte 2 aufgesetzt wird. Danach wird gemäß Fig. 26 die restliche Menge des Schaumharzes 10 auf den mittigen Bereich der Leiterplatte 2 aufgebracht. Dann wird die zweite dünne Platte 5a aufgesetzt, um das Schaumharz 10 derart auszubreiten, daß die dünne Platte 5a letztlich in der Form gemäß Fig. 27 mit dem Rahmen 7 verbunden ist. Dann werden gemäß Fig. 28 die Seiten der dünnen Platten 5a und 5b jeweils mit einer Aushärtungshaltevorrichtung 31 festgelegt und es wird eine Wärmebehandlung zum Aufschäumen und Ausdehnen des Schaumharzes 10 ausgeführt, so daß das Innere der Karte 1 mit dem Schaumharz ausgefüllt wird. In diesem Zustand wird das Schaumharz gehärtet.

Bei diesem Prozeß kann das zum Schäumen geeignete Harz durch das Mischen eines Hauptmittels, eines Härtungsmittels und eines Schäumungsmittels hergestellt werden. Bei diesem sechsten Ausführungsbeispiel wird vorzugsweise ein schäumbares Epoxyharz verwendet, das nach dem Aushärten durch Erwärmung auf 50°C über eine Stunde zu einem Schaumharz mit geschlossenen Zellen wird, dessen Leerräume ungefähr 50% des Gesamtvolumens sind.

Nach dem Hinzufügen des Härtungsmittels und des Schäumungsmittels, das eine geringe Thixotrophie zeigt, hat das Schäumepoxyharz vorzugsweise eine Viskosität von ungefähr 50000 cP (Centipoise). Dies ermöglicht es, daß sich das Harz nach dem Eingeben in den mittigen Bereich des Rahmens 7 allmählich ausbreitet, wodurch es möglich wird, die Leiterplatte 2 in dem Harz schwimmen zu lassen. Daher kann sich selbst bei dem Zustand, bei dem die dünne Platte 5a an dem Rahmen 7 angebracht ist und damit ein Gehäuse 19 fertiggestellt ist, das Harz von dem mittigen Bereich weg zu dem Umfangsbereich hin ausbreiten. Falls das Harz bei diesem Zustand erwärmt wird, beginnt das Schäumen und es tritt in dem Schaumharz 10 die Volumenserweiterung auf, was zur Folge hat, daß sich das Schaumharz 10 weiter zu dem Umfangsbereich hin ausbreitet.

Auf diese Weise wird das Gehäuse 19 durch das Schaumharz 10 allmählich von dem mittigen Bereich zu dem Umfangsbereich hin ausgefüllt. Bei diesem sechsten Ausführungsbeispiel sind gemäß Fig. 29 Durchgangsöffnungen 7e vorgesehen, die an vier Stellen nahe an den Ecken an beiden gegenüberliegenden Seiten durch den Rahmen hindurch führen. Dadurch wird die im Gehäuse 19 verbliebene Luft durch das sich ausdehnende Schaumharz 10 herausgedrückt, so daß das Schaumharz 10 das Innere gleichmäßig ausfüllt. Nachdem das Innere des Gehäuses 19 vollständig mit dem Schaumharz 10 ausgefüllt ist, wird das überschüssige Harz durch die Durchgangsöffnungen 7e hindurch ausgestoßen, wobei der Widerstand, den das Schaumharz 10 bei dem Hindurchtreten durch die Durchgangsöffnungen 7e antrifft, größer als derjenige ist, den das Schaumharz 10 bei der Ausdehnung in dem Gehäuse 19 antrifft. Daher ermöglicht selbst dann, wenn Unterschiede hinsichtlich der Zeitpunkte auftreten, an denen das Schaumharz 10 einen jeweiligen der vier Eckbereiche erreicht, der hohe Widerstand der Durchgangsöffnung das Ausfüllen der verbliebenen Eckbereich durch das Schaumharz 10 vor dem Austreten durch die Durchgangsöffnungen. Dadurch können die unter Verzögerung auszufüllenden Eckbereiche einwandfrei mit dem Schaumharz 10 ausgefüllt werden. Bei diesem sechsten Ausführungsbeispiel ist eine vor dem Formen in das Gehäuse 19 einzubringende vorteilhafte Menge an Harz 10 eine derartige Menge, daß es sich auf ein Volumen mit einem Überschuß von 10% ausdehnen würde.

7. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 31 und 32 sind jeweils eine Draufsicht und eine Seitenansicht eines ein Gehäuse 19 bildenden Rahmens 7 einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung wie einer IS- Karte gemäß einem siebenten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Gemäß diesen Figuren ist an jeder der vier Ecken des Rahmens 7 eine Durchgangsöffnung 7e ausgebildet, die durch den Rahmen 7 hindurch verläuft. Mit diesem Rahmen 7 kann ein Schaumharz 10 wie ein Schaumepoxyharz derart eingefüllt werden, daß eine fertiggestellte IS-Karte 1 auf die gleiche Weise wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel erhalten wird. Durch diese an den Ecken ausgebildeten Durchgangsöffnungen 7e hindurch kann das überschüssige Schaumharz 10 und auch die Luft im Gehäuse 19 durch die Ausdehnung des Schaumharzes 10 ausgestoßen werden. Somit ist es möglich, eine wirkungsvolle Füllung mit dem Schaumharz 10 zu erzielen.

8. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 33 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung wie einer IS- Karte gemäß einem achten Ausführungsbeispiel der Erfindung und zeigt eine Durchgangsöffnung 7e, die in einem Rahmen 7 eines Gehäuses 19 ausgebildet ist, das aus dem Rahmen 7 und dünnen Platten 5a und 5b besteht. Diese Durchgangsöffnung 7e ist derart geformt, daß eine innere Öffnung 7h größer ist als eine äußere Öffnung 7g. Das Ausfüllen mit einem Schaumharz 10 durch dessen Ausdehnung zu der Durchgangsöffnung 7e hin erfolgt wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel. Da der Rahmen 7 und die dünnen Platten 5a und 5b miteinander verbunden sind, wird die im Gehäuse 19 verbliebene Luft über die Öffnung 7g ausgestoßen. Bei diesem Luftausstoß ermöglicht es die große Abmessung der Öffnung 7h der Durchgangsöffnung 7e, daß das Schaumharz 10 die Luft gleichmäßig ausstößt, ohne daß Luft innerhalb des Rahmens 7 zurückbleibt. Somit wird es möglich, ein wirkungsvolles Ausfüllen mit dem Schaumharz zu erzielen.

Andererseits liegt die Öffnung 7g der in dem Rahmen 7 ausgebildeten Durchgangsöffnung 7e an der Seite der IS-Karte 1 frei. Vom Standpunkt des Aussehens her ist eine kleinere freiliegende Fläche vorteilhafter. Dieser Erfordernis kann dadurch genügt werden, daß die äußere Öffnung 7g ausreichend klein gestaltet wird. D.h., die Größe der inneren Öffnung 7h wird derart gewählt, daß das Schaumharz 10 leicht austreten und die Luft verdrängen kann und auf diese Weise das Schaumharz 10 das Innere der Karte 1 vollständig ausfüllen kann, ohne Luft zurückzulassen. Zugleich wird die Größe der äußeren Öffnung 7g derart klein gewählt, daß das Aussehen der IS-Karte 1 verbessert ist.

9. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 34 und 35 sind jeweils eine vergrößerte Teilschnittansicht einer Durchgangsöffnung 7e einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung wie einer IS-Karte gemäß einem neunten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Gemäß der Darstellung in diesen Figuren ist wie bei dem achten Ausführungsbeispiel eine innere Öffnung 7h der Durchgangsöffnung 7e groß und eine äußere Öffnung 7g klein. Gemäß Fig. 34 ist die Öffnung 7g durch Einengen am Umfangsrandbereich des Rahmens 7 gebildet und die innere Öffnung 7h ist zu einem trichterförmigen Konus erweitert. Die Fig. 35 zeigt eine andere Form der inneren Öffnung 7g im Rahmen 7, die die Form eines linear erweiterten Konus hat. Mit diesen Öffnungen ist es möglich, gleichartige Wirkungen wie bei dem achten Ausführungsbeispiel zu erzielen. Die IS- Karte 1 kann auf die gleiche Weise wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel hergestellt werden. Die Öffnung 7h kann alternativ derart gestaltet werden, daß sich der Querschnitt der Öffnung 7h in außerordentlich starkem Ausmaß längs des Rahmens erweitert, um gleichartige Wirkungen wie die vorstehend beschriebenen zu erzielen, was aber nicht ausführlicher beschrieben wird.

10. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 36 und 37 sind jeweils eine vergrößerte Teilschnittansicht einer Durchgangsöffnung 7e einer IS-Karte 1 gemäß einem zehnten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Fig. 38 ist eine Draufsicht auf einen Rahmen 7. Gemäß der Darstellung in diesen Figuren sind bei diesem Ausführungsbeispiel Durchgangsöffnungen mit zwei voneinander verschiedenen Größen vorgesehen, nämlich eine groß bemessene Durchgangsöffnung 7j und klein bemessene Durchgangsöffnungen 7i. An einer Stelle ist die groß bemessene Durchgangsöffnung 7j ausgebildet, während an drei verschiedenen Stellen die klein bemessenen Durchgangsöffnungen 7i ausgebildet sind.

Die mit einem derartigen Rahmen 7 versehene IS-Karte 1 kann auf gleichartige Weise wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel hergestellt werden. In ein Gehäuse 19, das aus dem Rahmen 7 und dünnen Platten 5a und 5b besteht, wird als Schaumharz 10 ein Schaumepoxyharz eingefüllt, welches sich durch das Aufschäumen ausdehnt, wobei es sich den Durchgangsöffnungen 7i und 7j an den vier Ecken nähert. Da jedoch die drei Durchgangsöffnungen 7i klein bemessen sind, verhindert die hohe Viskosität des Schaumharzes 10, daß dieses leicht durch diese Durchgangsöffnungen 7i austritt, während dagegen die Luft leicht ausgestoßen werden kann. Da andererseits die restliche Durchgangsöffnung 7j groß bemessen ist, kann das Schaumharz 10 leicht durch diese Durchgangsöffnung hindurch gelangen. Daher wird nahezu der ganze Überschuß an Schaumharz 10 durch diese Durchgangsöffnung 7j hindurch ausgestoßen. Infolgedessen kann diese bestimmte Durchgangsöffnung 7j dazu verwendet werden, das überschüssige Schaumharz 10 kräftig auszustoßen, ohne daß ein Fehler bei dem Ausfüllen mit dem Schaumharz 10 auftritt. Dies führt zu einer einfache Produktionssteuerung und ermöglicht es auch, daß auf einfache Weise eine Verschmutzung der Herstellungsgerätschaft oder dergleichen verhindert wird.

11. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 39 ist eine Draufsicht auf einen Rahmen 7 einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung wie einer IS- Karte 1 gemäß einem elften Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Fig. 40 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht einer Durchgangsöffnung 7j des in Fig. 39 gezeigten Rahmens 7. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind gemäß Fig. 39 Vorsprünge 7k vorgesehen, die aus dem Rahmen 7 derart herausstehen, daß sie die Durchgangsöffnungen 7j verlängern. Andererseits haben an der gegenüberliegenden Seite ausgebildete Durchgangsöffnungen 7i Abmessungen, die klein genug sind, das leichte Austreten des Schaumharzes 10 zu verhindern, und die zugleich groß genug sind, die Luft leicht austreten zu lassen. Die IS-Karte 1 mit einem solchen Rahmen 7 kann auf die gleiche Weise wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel hergestellt werden.

Die Abmessungen der Durchgangsöffnungen 7j mit den aus dem Rahmen 7 herausstehenden Vorsprüngen 7k sind größer als die Abmessungen der Durchgangsöffnungen 7i. Daher kann der Überschuß an Schaumharz 10 kräftig durch diese Vorsprünge 7k hindurch ausgestoßen werden, ohne die Karte 1 oder die Herstellungsgerätschaft zu verschmutzen. Ferner kann nach dem Aushärten des Schaumharzes 10 die Karte 1 allein durch Abschneiden der Vorsprünge 7k entlang dem Rahmen 7 fertiggestellt werden.

12. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 41 und 43 sind jeweils eine vergrößerte Teilschnittansicht einer Durchgangsöffnung 7e eines Rahmens 7 einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung wie einer IS-Karte gemäß einem zwölften Ausführungsbeispiel der Erfindung. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist gemäß Fig. 41 ein Rohr 7m in die Durchgangsöffnung 7e derart eingesetzt, daß es innen an der Durchgangsöffnung 7e anliegt und einen Vorsprung 7k wie denjenigen bei dem elften Ausführungsbeispiel bildet. Die Durchgangsöffnung 7e, in die das Rohr 7m einzusetzen ist, wird derart geformt, daß eine innere Öffnung 7h, auf die das Schaumharz 10 trifft, große Abmessungen hat, während eine äußere Öffnung 7g klein bemessen ist. Das Rohr 7m ist derart geformt, daß es bei dem Einsetzen in die Durchgangsöffnung 7e diese an der Innenseite vollständig berührt. Hierdurch kann verhindert werden, daß das Rohr 7m durch den bei der Ausdehnung des Schaumharzes 10 entstehenden Innendruck herausgedrückt wird. Auf diese Weise ist es wie bei dem elften Ausführungsbeispiel möglich, das Schaumharz 10 kräftig über den Vorsprung 7k mit dem Rohr 7m auszustoßen.

Das in Fig. 43 dargestellte Beispiel ist ,demjenigen nach Fig. 41 mit der Ausnahme gleichartig, daß ein Rohr 7n nahezu gerade Form hat und an der innerhalb des Rahmens 7 gelegenen Seite einen Flansch 7p hat, um das Herausdrücken des Rohrs zu verhindern. Dieser Flansch 7p verhindert nicht nur das Herausdrücken des Rohrs 7n, sondern auch das Ausströmen des Schaumharzes 10 durch einen Zwischenraum zwischen dem Rohr 7n und der Durchgangsöffnung 7e.

13. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 45 ist eine vergrößerte Teilschnittansicht einer Durchgangsöffnung 7e eines Rahmens 7 einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung wie einer IS-Karte gemäß einem dreizehnten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Gemäß Fig. 45 ist eine Öffnung 7q der Durchgangsöffnung 7e an der Innenseite des Rahmens 7 groß und an der Außenseite klein. Diese Öffnung 7q ist durch einen Stöpsel 7r blockiert, der die Durchgangsöffnung 7e innen berührt. Von den in dem Rahmen 7 ausgebildeten Durchgangsöffnungen 7e sind drei Durchgangsöffnungen auf diese Weise gestaltet. Die Fig. 46 zeigt die Öffnung 7q. Der in Fig. 47 dargestellte Stöpsel wird in die Durchgangsöffnung 7e eingesetzt, um diese zu blockieren, wobei die Innenfläche der Durchgangsöffnung 7e und die Oberfläche des Stöpsels 7r rauh gestaltet werden, damit das Schaumharz 10 mit der hohen Viskosität nicht hindurchgelangen kann, während die Luft durchgelassen wird.

Die IS-Karte gemäß diesem Ausführungsbeispiel kann auf gleichartige Weise wie bei dem sechsten Ausführungsbeispiel hergestellt werden. Bei diesem dreizehnten Ausführungsbeispiel sind jedoch von den vier in dem Rahmen 7 ausgebildeten Durchgangsöffnungen 7e mit Ausnahme der einen drei Durchgangsöffnungen mit den Stöpseln 7r verstopft. Infolgedessen kann bei dem Ausdehnen des Schaumharzes 10 durch dessen Schäumen die Luft durch eine jede der Durchgangsöffnungen austreten, während das Schaumharz 10, wenn es die Stoßstelle zwischen der Durchgangsöffnung 7e und dem Stöpsel 7r erreicht, wegen seiner hoher Viskosität und wegen der Oberflächenspannung nicht durch die Durchgangsöffnung 7e hindurchtreten kann. Daher wird das überschüssige Schaumharz 10 kräftig durch diejenige Durchgangsöffnung hindurch ausgestoßen, die nicht mit einem Stöpsel blockiert ist.

Gemäß der vorstehenden Beschreibung sind mit Ausnahme der einen Durchgangsöffnung alle anderen Durchgangsöffnungen 7e mit einem Stöpsel 7r verschlossen, so daß daher die Luft durch jede Durchgangsöffnung ausgestoßen wird, während das überschüssige Schaumharz 10 über eine bestimmte, von keinem Stöpsel 7r verschlossene Durchgangsöffnung ausgestoßen wird. Dies macht es leicht, während der Herstellung der IS-Karte 1 das überschüssige Schaumharz abzuführen.

14. Ausführungsbeispiel

Dieses vierzehnte Ausführungsbeispiel ist insofern gleich dem dreizehnten Ausführungsbeispiel, als von den in dem Rahmen 7 ausgebildeten vier Durchgangsöffnungen drei Durchgangsöffnungen mit einem Stöpsel 7r versehen sind. Bei dem vierzehnten Ausführungsbeispiel ist jedoch die restliche eine Durchgangsöffnung derart gestaltet, daß sie wie im Falle des in Fig. 43 dargestellten zwölften Ausführungsbeispiels einen durch ein Rohr 7p gebildeten Vorsprung 7k hat. Eine überschüssige Menge an Schaumharz 10 wird nur durch dieses Rohr 7p ausgestoßen, so daß es damit möglich wird, wie bei dem dreizehnten Ausführungsbeispiel auf einfache Weise das überschüssige Schaumharz bei der Herstellung der IS-Karte 1 abzuführen.

15. Ausführungsbeispiel

Die Fig. 48 ist eine Draufsicht auf einen Rahmen 7 einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung wie einer IS- Karte gemäß einem fünfzehnten Ausführungsbeispiel der Erfindung. Die Fig. 49 und 50 sind vergrößerte Teilschnittansichten von Durchgangsöffnungen des Rahmens 7. Gemäß der Darstellung in diesen Figuren sind in dem Rahmen 7 vier Durchgangsöffnungen derart ausgebildet, daß drei Durchgangsöffnungen 7i kleine Abmessungen haben, so daß die Luft leicht ausgestoßen werden kann, während ein Schaumharz 10 nicht leicht durch diese Durchgangsöffnungen 7i hindurch gelangen kann, und daß die restliche eine Durchgangsöffnung 7j einen aus dem Rahmen 7 herausstehenden Vorsprung 7k hat. Bei dieser Anordnung wird über diese Durchgangsöffnung 7k eine überschüssige Menge an Schaumharz 10 kräftig ausgestoßen.

Wenn bei dem sechsten bis fünfzehnten Ausführungsbeispiel gemäß der vorstehenden Beschreibung ein Schaumharz aufschäumt, wird das Innere der IS-Karte 1 vollständig durch das Schaumharz 10 ausgefüllt, während eine überschüssige Menge an Schaumharz durch eine Durchgangsöffnung hindurch ausgestoßen wird. Bei diesem Zustand wird das Schaumharz gehärtet und damit die Karte 1 erhalten. Danach wird das durch die Durchgangsöffnung ausgestoßene überschüssige Schaumharz 10 von der Grenze entlang einer Oberfläche des Rahmens 7 weg oder durch Abschneiden des Vorsprungs 7k an dessen Ansatz abgetragen. Auf diese Weise ist die Herstellung der Karte 1 abgeschlossen.

Erfindungsgemäß muß im Gegensatz zu dem Fall, daß auf eine geformte Karte gedruckt wird, das Drucken nicht einzeln nacheinander vorgenommen werden. Statt dessen ist es möglich, aufleistungsfähige Weise in großem Ausmaß auf ein Blatt von Außenflächenmaterial zu drucken. Darüberhinaus wird es bei der Herstellung bedruckter Blätter möglich, auf einfache Weise unterschiedlich beschriftete Karten mit dem gleichen Inhalt herzustellen.

Wenn im voraus ein bedrucktes Blatt hergestellt wird, wird es bei dem Vergießen der Karte in die Karte eingeschlossen. Daher ist im Gegensatz zu dem Fall, daß direkt auf eine gegossene Fläche gedruckt wird, das Berücksichtigen der Ebenheit einer Druckfläche nicht erforderlich. Außerdem besteht nicht die Möglichkeit, daß infolge von in einer Klebeschicht enthaltenen Gasbläschen eine Aufschwellung entsteht, wie sie in dem Fall auftreten könnte, daß ein Beschriftungsblatt nach dem Formen auf eine Kartenoberfläche aufgeklebt wird. Insbesondere ist es möglich, durch Rückseitendruck auf ein durchsichtiges Blatt eine Musterung derart hinzuzufügen, daß eine vergossene Karte mit einem Beschriftungsblatt erhalten wird, dessen Beschriftungsfläche in der Karte eingeschlossen ist. Es wird damit möglich, eine Karte zu erhalten, die hervorragend aussieht und die gegen Verkratzen unempfindlich ist. Darüberhinaus ist es auch möglich, eine als Außenflächenmaterial dienende dünne Platte über ein Klebemittel oder auch ohne Klebemittel stark mit einem Gießharz zu verbinden, das zum Vergießen aller Teile zu einer integrierten Form in die Karte eingefüllt wird. Daher kann entsprechend den Erfordernissen wie hinsichtlich der Widerstandsfähigkeit gegenüber niedrigen Temperaturen, der Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Stößen, der leichten Transportierbarkeit und so weiter ein Material gewählt werden, das für die Verwendung als Außenflächenmaterial der Halbleitervorrichtung geeignet ist. Aus der vorstehenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele ist ersichtlich, daß zwar das Innere der IS-Karte mit einem Schaummaterial ausgefüllt ist, jedoch Probleme hinsichtlich einer Beschriftung dadurch vermieden werden können, daß ein Blattmaterial benutzt wird, welches hervorragend bedruckbar ist.

Ferner kann während eines Gießvorgangs auch ein Prozeß hinsichtlich einer bedruckten Fläche eines Materials ausgeführt werden, das aufgrund der Anwendungserfordernisse gewählt ist. Das Vergießen erfolgt bei einem Zustand, bei dem eine Leiterplatte und ein Außenflächenmaterial in einen Rahmen eingesetzt sind und diese durch Einspannen mit einer Form zuverlässig festgelegt sind. Daher werden während des Spritzgusses die Leiterplatte oder dergleichen nicht durch das Einströmen eines Harzes bewegt. Wenn auf ein an einen Rahmen anzusetzendes Außenflächenmaterial ein druckempfindliches oder wärmeempfindliches Klebemittel aufgeschichtet wird, kann eine beliebige Kombination zwischen der Art des Gießharzes und der Art eines Blattmaterials gewählt werden, falls in Abhängigkeit von den Arten des Gießharzes und des Blattmaterials auf geeignete Weise ein Klebemittel gewählt wird. Hinsichtlich des Klebemittels kann zum Bilden einer Klebeschicht das Klebemittel in Form eines Blattes auf ein Oberflächenmaterial übertragen werden oder das Klebemittel direkt auf ein Oberflächenmaterial aufgeschichtet werden. Die Art des Klebemittels und das Verfahren zum Bilden einer Klebeschicht können gemäß der Gießtemperatur des für das Vergießen verwendeten Gießharzes gewählt werden. Wenn auf ein Flächenmaterial ein druckempfindliches Klebemittel aufgebracht wird, kann das Flächenmaterial bei dem Einpassen in einen Rahmen mit diesem fest verbunden werden, wodurch eine gute Bearbeitungsfähigkeit erzielbar ist. Da ferner die Oberfläche einer druckempfindlichen Klebemittelschicht nicht klebrig ist, ist eine einfache Handhabung möglich. Wenn als Gießharz für das Vergießen eines Rahmens und eines Kartenaußenflächenmaterials zu einem Körper ein thermoplastisches Harz verwendet wird, kann im Falle beispielsweise einer Telefonkarte, bei der als Oberflächenmaterial ein Kunststoffblatt verwendet wird, auf einfache Weise eine gute Anpassung hinsichtlich des Ausdehnungskoeffizienten zwischen dem Oberflächenmaterial und dem Gießharz erzielt werden, wodurch es möglich wird, eine Karte zu erhalten, die flexibel und zugleich widerstandsfähig ist.

Wenn als Gießharz für das Vergießen eines Rahmens und eines Kartenoberflächenmaterials zu einem Körper ein Schaumharz benutzt wird, ist es möglich, eine Karte zu erhalten, die hohe Widerstandsfähigkeit bezüglich verschiedenerlei von außen aufgebrachten mechanischen Belastungen, insbesondere mechanischen Stößen hat. Außerdem ist es möglich, eine leichte Karte zu erhalten, die von einer Person bei dem Mitführen nicht als schwer empfunden wird. Durch Einstellen der Schaumdichte, des Elastizitätsmoduls und dergleichen des Schaumharzes kann eine Taschen-Karte erhalten werden, die einem breiteren Bereich an Anwendungsanforderungen genügt. Durch Abändern der Form von Durchgangsöffnungen und der Kombination ihrer Formen in Abhängigkeit von der Viskosität eines noch nicht aufgeschäumten Schaumharzes oder in Abhängigkeit von der Kombination zwischen der Art eines Moduls und der Art eines mit dem Schaumharz auszufüllenden Gehäuses ist es möglich, die Kombination zu optimieren. Da ferner der während eines Gießprozesses aufgebrachte Druck gering ist, kann der Gießprozeß mit einer einfachen Form zum Festlegen der Teile ausgeführt werden und auch bei einer niedrigen Temperatur ausgehärtet werden, wodurch es möglich wird, in eine vergossene Karte eine Batterie einzubauen, die keine hohe Widerstandsfähigkeit gegen Wärme und Druck hat. Da außerdem das Vergießen zu einem Körper nach dem Einsetzen einer Leiterplatte mit Funktionskomponenten in ein Gehäuse vorgenommen wird, ist es möglich, auf einfache Weise durch Anwendung der gleichen Prozesse und der gleichen Form unabhängig von der inneren Gestaltung verschiedenerlei Karten herzustellen, solange das Gehäuse das gleiche ist. Somit ist es auch möglich, eine dünne Halbleitervorrichtung in einfachen Prozessen ohne komplizierte Zusammenbauprozesse herzustellen. Dies führt zu einer starken Verbesserung hinsichtlich der Produktivität.

Es wird eine dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung offenbart, die eine Leiterplatte, an der Funktionskomponenten angebracht sind, und einen Rahmen aufweist, dessen Seite mit einer dünnen Platte abgedeckt ist, wobei die Leiterplatte in den Rahmen eingesetzt wird und das Innere des Rahmens mit einem Gießharz derart ausgefüllt wird, daß alle Teile zu einem Körper vergossen sind. Durch diese Gestaltung wird eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber verschiedenartigen externen Kräften erzielbar. Da es ferner möglich ist, in die vergossene Vorrichtung ein Flächenmaterial einzulagern, dessen eine Oberfläche mit einer Beschriftung versehen ist, ist es auch möglich, eine Halbleitervorrichtung mit hervorragendem Aussehen zu erhalten. Wenn nach beendetem Gießprozeß Kontaktprüfungen erforderlich sind, können diese auf einfache Weise vorgenommen werden, weil eine Seite der Leiterplatte nach außen freiliegt.

Claims

1. Dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung, gekennzeichnet durch
einen Rahmen (7) mit an dessen Innenrandbereichen ausgebildeten Ausnehmungen (7b) und mit mindestens einer durch den Rahmen in seitlicher Richtung zwischen der Innenseite und der Außenseite des Rahmens führenden Durchgangsöffnung (7c),
eine Leiterplatte (2), an der Funktionskomponenten (3, 4) angebracht sind und deren Ränder in eine der Ausnehmungen des Rahmens derart eingepaßt sind, daß die Fläche mit den Funktionskomponenten nach innen zu gewandt ist und daß der Rahmen und die Leiterplatte eine im wesentlichen ebene Außenfläche bilden,
eine dünne Platte (5), deren Ränder in die andere der Ausnehmungen des Rahmens derart eingepaßt sind, daß die dünne Platte der Leiterplatte gegenübergesetzt ist und der Rahmen und die dünne Platte eine im wesentlichen ebene Außenfläche bilden, und
ein Gießharz (10), das in den von der Leiterplatte, dem Rahmen und der dünnen Platte umschlossenen Raum eingefüllt ist, so daß die Leiterplatte, der Rahmen und die dünne Platte durch das Gießharz zu einem Körper vergossen sind.

2. Dünne plattenförmige Halbleitervorrichtung, gekennzeichnet durch
eine Leiterplatte (2), an der Funktionskomponenten (3, 4) angebracht sind,
einen die Leiterplatte umgebenden Rahmen (7), an dessen Innenrandbereichen Ausnehmungen (7b) gebildet sind und an dem mindestens eine Durchgangsöffnung (7c; 7d; 7e; 7i, 7j) ausgebildet ist, die in seitlicher Richtung zwischen der Innenseite und der Außenseite des Rahmens durch diesen hindurch verläuft,
dünne Platten (5a, 5b), die jeweils an eine Seite des Rahmens angesetzt sind, so daß die dünnen Platten beide Seiten der Leiterplatte abdecken, wobei der Rand einer jeden Platte in die entsprechende Ausnehmung des Rahmens derart eingepaßt ist, daß die dünne Platte und der Rahmen eine im wesentlichen ebene Außenfläche bilden, und
ein Gießharz (9, 10), das in den von dem Rahmen und den dünnen Platten umschlossenen Raum eingefüllt ist, so daß der Rahmen und die dünnen Platten durch das Gießharz zu einem Körper vergossen sind.

3. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß an den Innenflächen der dünnen Platten (5a, 5b) jeweils eine Klebeschicht (6a, 6b) angebracht ist.

4. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Rand der Leiterplatte (2) an eine am Rahmen (7) ausgebildete Rippe (7a) angesetzt ist.

5. Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Durchgangsöffnung an dem Rahmen (7) eine Nut (7d) ausgebildet ist, die in seitlicher Richtung quer zum Rahmen gebildet ist und durch die hindurch das Gießharz (10) eingespritzt wird.

6. Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß Durchgangsöffnungen (7e) an Stellen nahe den vier Ecken des Rahmens (7) ausgebildet sind.

7. Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß als Durchgangsöffnungen (7i, 7j) solche mit voneinander verschiedenen Innendurchmessern ausgebildet sind.

8. Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß Durchgangsöffnungen (7e) derart geformt sind, daß der Innendurchmesser der jeweiligen Durchgangsöffnung in der Richtung von der Außenseite zur Innenseite des Rahmens (7) größer wird.

9. Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß an der Außenseite der Durchgangsöffnung (7i, 7j) ein Vorsprung (7k) ausgebildet ist.

10. Halbleitervorrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß in die Durchgangsöffnung (7e) ein Rohr (7m; 7n) zum Ausstoßen von Gießharz eingesetzt ist.

11. Halbleitervorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, daß das Rohr (7n) einen Flansch an einem Endabschnitt hat, der an der Innenseite des Rahmens (7) liegt.

12. Verfahren zum Herstellen einer dünnen plattenförmigen Halbleitervorrichtung, dadurch gekennzeichnet,
daß eine ein Schaumharz enthaltende, noch nicht aufgeschäumte Mischung in einen Leerraum eingefüllt wird, der durch
einen Rahmen mit: an dessen Innenrandbereichen gebildeten Ausnehmungen und mit mindestens einer durch den Rahmen in seitlicher Richtung zwischen der Innenseite und der Außenseite des Rahmens hindurch verlaufenden Durchgangsöffnung,
eine Leiterplatte, an der Funktionskomponenten angebracht sind und deren Ränder in eine der Ausnehmungen des Rahmens derart eingepaßt sind, daß die mit den Funktionskomponenten versehene Fläche nach innen gerichtet ist und der Rahmen und die Leiterplatte eine im wesentlichen ebene Außenfläche bilden, und
eine dünne Platte umschlossen ist, deren Ränder in die andere der Ausnehmungen des Rahmens derart eingepaßt sind, daß die dünne Platte der Leiterplatte gegenübergesetzt ist und der Rahmen und die dünne Platte eine im wesentlichen ebene Außenfläche bilden,
daß die das Schaumharz enthaltende Mischung bei einer vorbestimmten Temperatur über eine vorbestimmte Zeitdauer aufgeschäumt wird, um den ganzen Leerraum mit dem Schaumharz zu füllen, das Schaumharz selbst zu einem tragenden Bauteil mit einer vorbestimmten mechanischen Festigkeit zu machen und den Rahmen, die Leiterplatte und die dünne Platte zu einem Körper zu vergießen, und
daß ein durch die in dem Rahmen ausgebildete Durchgangsöffnung hindurch ausgestoßener überschüssiger Teil des Schaumharzes abgetragen wird.