JPS63198361A - 薄型電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） この発明は、ＩＣチップ等の電子部品を内装した薄型電
子機器、例えばＩＣカード等に関する。

（従来の技術） 近年、精密電子技術および加工技術等の発展により電子
様器は小型化かつ薄型化されており、例えば電卓等にあ
ってはカード状のものが製造されるに至っている。また
、最近においては従来の磁気カードに比べて、情報の記
憶容量の大きさやセキュリティ等において遥かに優れて
いるＩＣカードが開発されている。さらには、ＩＣカー
ドに情報を記憶させるだけでなく、演算機能等の機能を
付加した多機能ＩＣカードも開発されている。

このような薄型電子機器としての多機能ＩＣカードは第
３図および第４図に示すようなものがある。

同図において、１はＩＣチップ等の電子部品が埋設され
た基板であり、この基板１の外周側にはステンレス製の
外枠２が配置されている。外枠２の上下両面にはこの外
枠２を挟持するように一対のステンレス製の外板３が配
置され、外枠２と外板３とはレーザ溶接によってまたは
合成樹脂製の接着剤によって固着している。

しかしながら、このようなＩＣカードにあっては、外板
３と外枠２とをレーザー溶接させるときの温度は約１０
００℃以上と高いものである。すなわち、外板３と外枠
２とは局部的に約１０ｏＯ℃以上という高い温度で溶融
されることになり、この結果ＩＣカードには熱ひずみが
生じ、ひいてはこのＩＣカードが変形してしまうことが
あった。

しかして、ＩＣカードが変形した場合には、このＩＣカ
ードはＩＣカードの読み取り、書ぎ込み装置の挿入口か
ら挿入しずらく、また挿入してもこの装置のコンタクト
部材に確実に接触せずデータの送受が正確に行われない
という虞れがあった。

さらには、外板３と外枠２とを接着剤によって接着する
場合には、接着強度が低いので永年使用すると接着剤が
剥離してしまい、耐久性が低下するという問題点があっ
た。

（発明が解決しようとする問題点） 上記したように、ＩＣ能カードが変形した場合には、読
み取り、書き込み装置への挿入が阻害されたり、また挿
入してもデータの送受が正確に行われないという虞があ
った。さらに、接着剤を使用した場合には、ＩＣカード
の耐久性が低下するという問題点があった。

そこで、この発明はこのような問題点に着目して一対の
外板の外周部を接合するためにこれを挟む外枠を取付け
ることにより、ＩＣカードの変形を防止しかつ耐久性を
向上させることを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） このような問題点を解決するために、この発明にあって
は、電子部品が内装された一対の外板とを備えた薄型電
子機器において、前記一対の外板の外周部にこの外周部
を挟む外枠を取付けた構成としたものである。

（作用） 一対の外板の外周部にこれを挟む外枠を取付けて、この
外周部を接合させたので、レーザー溶接をする場合のよ
うに外周部が局部的に非常に高い温度で熱せられること
はない。したがって、薄型電子機器に熱ひずみが生じ、
ひいてはこの薄型電子機器が変形してしまうことはない
。また、外周部は外枠によって接合しているので、接着
剤によって接着した場合に比べ、この外周部の接合強度
は高い。

（実施例） 以下、この発明を図面に基づいて説明する。

第１図および第２図は、この発明に係る薄型電子機器の
一実施例すなわち多機能ＩＣカードを示す図である。

まず、構成を説明する。

同図において、１１は多機能ＩＣカードの基板であり、
この基板１１には電子部品としてのＩＣチップ（図示せ
ず）等が埋設されている。基板１１の上下両面側には、
この基板１１を保護するために一対のステンレス製の外
板１２．１３が配置されて基板１１を挟持している。上
側の外板１２には、読み取り・書き込み装置のコンタク
ト部材と接触してデータの送受を行うための接続端子１
４、データ入力用のキー１５および演算結果を表示する
ための表示部１６が設けられている。

外板１２．１３の外周部１２ａ、１３ａは互いに、対向
する側に向かって段状に折曲されて接合されている。こ
の外周部１２ａ、１３ａには略矩形の合成樹脂からなる
外枠１７がこの外周部１２ａ、１３ａを厚さ方向に挟む
ように取付けられている。なお一対の外板１２．１３の
外側には合成樹脂性の化粧シート（図示せず）が積層さ
れている。

次に作用を説明する。

基板１１を外板１２．１３によって挟持したものをイン
ジェクションモールド装置（図示せず）に配置覆ること
によって１２．１３の外周部１２ａ、１３８部分に合成
樹脂材で略矩形の外枠１７を形成する。この外枠１７は
外周部１２ａ、１３ａを挾んで外板１２．１３を接合し
ている。次に、外板１２．１３の外周部１２ａ、１３ａ
に外枠１７が成形されると、この外枠１７が成形された
多機能ＩＣカードを空冷する。

このとき、外枠１２．１３の外周部１２ａ、１３ａは溶
融した合成樹脂によって熱せられるが、この溶融温度は
約２６０℃とあまり高くなくかつ全体的に熱せられる。

したがって・レー！アー溶接のように局部が非常に高い
温度で熱せられることはないので、このＩＣカードが変
形してしまうことはない。その結果、この多機能ＩＣカ
ードは、読み取り・書き込み装置の挿入口へ容易に挿入
でき、またこの装置のコンタクト部材に確実に接触して
、データの送受を正確に行うことができる。

一方、外板１２．１３の外周部１２ａ、１３ａを合成樹
脂性の外枠１７によって接合したので、接着剤で外周部
１２ａ、１３ａを接着した場合に比べこの外周部１２ａ
、１３ａの接合強度は高い。

したがって、この多機能ＩＣカードを永年使用しても外
周部１２ａ、１３ａの接合が外れることがなく、このカ
ードの耐久性を向上させることができる。

なお、上記実施例にあっては、外枠として合成樹脂で成
形したものとしたが、これに限らず金属製であってもよ
い。

また、この実施例にあっては、薄型電子機器として多機
能ＩＣカードについて説明したがカード状電卓にも適用
できることはもちろんである。

［発明の効果〕 以上説明したようにこの発明によれば、一対の外板の外
周部にこれを挟む外枠を取付けたので、ひずみのない薄
型電子機器を提供できるものである。また外板の接合が
外れることがなく、薄型電子機器の耐久性を向上させる
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はこの発明に係る薄型電子機器の一
実施例を示す図であり、第１図はこの薄型電子機器の平
面図で、第２図は第１図における■−■線拡線断大断面
図る。第３図および第４図は従来の薄型電子機器を示す
図であり、第３図はこの薄型電子機器の平面図で、第４
図は第３図におけるＩＶ−ＩＶ線線入大断面図ある。 １１・・・基板 １２．１３・・・外板 １２ａ、１３ａ・・・外周部 １７・・・外枠

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　電子部品が内装された一対の外板とを有する薄
   型電子機器において、前記一対の外板の外周部にこの外
   周部を挟む外枠を取付けたことを特徴とする薄型電子機
   器
2. （２）　前記外枠は一対の外板をその厚さ方向に挟むむ
   構成である特許請求の範囲第１項記載の薄型電子機器。
3. （３）　前記外枠は合成樹脂によつて一体成形されたも
   のである特許請求の範囲第１項記載の薄型電子機器。