DE2942422A1 - Traegerplatte fuer integrierte schaltkreise - Google Patents

Traegerplatte fuer integrierte schaltkreise

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DE2942422A1
DE2942422A1 DE19792942422 DE2942422A DE2942422A1 DE 2942422 A1 DE2942422 A1 DE 2942422A1 DE 19792942422 DE19792942422 DE 19792942422 DE 2942422 A DE2942422 A DE 2942422A DE 2942422 A1 DE2942422 A1 DE 2942422A1
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plate
carrier
integrated circuits
carrier plate
support plate
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Michel Ugon
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Bull SA
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Description

Rechtsanwalt u. Patentanwalt TattenbachstraBe 9
6000 MÜNCHEN 22
Anwaltsakte 4066
Compagnie Internationale Pour L1Informatique CII-Honeywell Bull
F - 75960 Paris Cedex Frankreich
Trägerplatte für integrierte Schaltkreise
0 018/0904
Dipl.-lng. RUDOLF SEI BERT z u '+ - :
Rechtsanwalt u. Patentanwalt TattenbacnstraBe 9 8000 MÜNCHEN 22
Anwaltsakte :4066
Titel: Trägerplatte für integrierte Schaltkreise
Die Erfindung bezieht sich auf eine Trägerplatte für Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen.
Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen haben im allgemeinen die Form sehr kleiner Pastillen von einigen Quadratmillimetern, wobei einer ihrer beiden Seiten - aktive Seite genannt - den elektrischen Stromkreisen zugeordnet sind. Auf dieser Seite sind auch die für den Anschluß durch Löten geeigneten Ausgangslötpunkte angeordnet.
Eine Einbettung dieser Einrichtungen hat insbesondere den Zweck, diese mechanisch zu schützen und ihnen ein übliches Format zu geben, um ihren Einbau in komplexe elektronische Einheiten zu erleichtern. Dabei ist es notwendig, die Einrichtungen mit den integrierten Schaltkreisen auf ein Trägerelement aufzusetzen, die Ausgangsanschlüsse nach außen zu führen, eine Verbindung zwischen den Ausgangsanschlüssen und den jeweiligen Ausgangslötstellen einer jeden Einrichtung mit Hilfe eines Verknüpfungssetzwerkes herzustellen und die
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Gesamtheit, insbesondere zur Verbesserung der mechanischen, thermischen und elektrischen Eigenschaften zu vergießen.
Ein derartiges Trägerelement, wie es weit verbreitet bei elektronischen Anlagen seit mehr als einem Jahrzehnt verwendet wird, hat die Form eines Rechteckes mit zwei an gegenüberliegenden Seiten des Elementes angeordneten Reihen von Anschlußfahnen, welche die
]0 erwähnten Ausgangsanschlüsse des Trägerelementes bilden. Wegen der Anordnung dieser Anschlußfahnen wird ein derartiges Trägerelement auch mit DIL ("Dual-InLine") oder DIP ("Dual-In-Line Package") bezeichnet. In Wirklichkeit sind diese Fahnen die äußeren Enden von Leitungen, welche jede zu einer Lötstelle der Einrichtung führen. Die Einheit von Leiter und Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen ist in Kunststoff oder ein keramisches Material eingebettet und entspricht dem Material, aus welchem das Trägerelement selbst besteht.
Handelsübliche DIL-Trägerplatten haben eine Dicke vcn mehreren Millimetern (allgemein von 3 bis 4 mm) und eine Fläche von wenigstens 1 cm2. Mit Rücksicht auf verschiedene Anwendungsbereiche sollen die Abmessungen der Trägerplatten noch weiter reduziert werden. Auch wenn es möglich ist, ohne Nachteile die Oberfläche der Trägerplatten DIL zu verkleinern, besteht ein echtes Problem bei Verringerung. Die Umhüllung muß nämlich die beiden großen Flächen der Pastillen mit den integrierten Schaltkreisen vollständig umschließen, damit diese bei einer Biegebeanspruchung nicht brechen oder, vor allem, daß ihre Anschlußleitungen nicht beschädigt werden, was falsche Resultate ergeben würde. Es ist deshalb falsch, als Umhüllungsmaterial ein plastisches Material oder einen Kunstharz zu verwenden, welche nur bei ausreichender Dicke fest genug sind; andererseits zerbricht auch eine
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dünne Schicht keramischen Materials bei Biegung. Theoretisch ist keramisches Material bei einer Dicke ab 0,6 35 mm und mehr einsetzbar. Es hat sich jedoch gezeigt, daß in der Praxis die minimale Dicke nur wenig unter 1 mm liegt.
Um diese Unzulänglichkeiten zu verbessern, haben die Konstrukteure die Umhüllung durch metallische Einlagen im Sinne einer festen Schutzwand ersetzt. Dabei ruht die Einrichtung mit ihrer inaktiven Seite auf
dem Boden einer dünnen metallischen Schale, durch
welche die Anschlußklemmen in Glasisolierungen geführt sind. Die inneren Enden dieser Klemmen sind
verbunden mit den Ausgangslötstellen der aktiven
Seite der Einrichtung über dünne Drähte (entsprechend der sogenannten "wire-bonding^-Technik) oder über
Leiterbalken (sogenannte F.A.B. "Tape Automatik Bonding"-Technik). Ein Umhüllungsmaterial festigt meist den Zusammenbau und/oder wird ein Deckel für die
Schale vorgesehen. Die Herstellung einer solchen Trägerplatte, bekannt unter dem englischen Namen "fiatpack", ist sehr komplex und daher sehr teuer im Vergleich zu der Trägerplatte DIL. Man muß nämlich eine metallische Schale vorsehen, daran öffnungen anbringen, Glaskugeln in die betreffenden öffnungen einsetzen und darin die Verbindungsleitungen anordnen, bevor diese erstarren, die Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen auf den Boden der Schale legen, die Drähte oder Kontaktbalken mit ihren zwei entsprechenden Enden mit den Verbindungsleitungen und mit den
Ausgangskontakten der Einrichtung verlöten, das Umhüllungsmaterial in die Schale einführen und/oder
das Ganze verschließen mit einem Deckel oder einer
Umhüllung.
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Diese Trägerplatte wurde zum "package carrier" (Trägergehäuse) verbessert. Gemäß dieser Ausführungsart sind Schale und gegebenenfalls Deckel aus keramisdiem
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^ « 2 9 Λ 2 4 2
Material, welches gut wärmeleitend und relativ biegsam ist. Dabei sind die Ausgangsleitungen, welche durch die Schale verlaufen, in dem keramischen Material eingegossen und bilden seitliche Kontaktan-Schlüsse anstelle von Anschlußklemmen. Diese Trägerplatte kann mit einem Außenaufbau verbunden sein durch Einsetzen in eine mit der Oberfläche der Trägerplatte komplementären Ausnehmung und mit entsprechenden Kontaktstellen für den Kontakt mit jenen der Trägerplatte versehen sein. In einem bekannten Sonderfall ist der äußere Aufbau eine DIL-Trägerplatte, in welcher die Trägerplatte "package carrier" anstelle der Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen verwendet wird.
Obwohl ein derartiger Aufbau nicht so teuer und unhandlich ist, wie ein vorgenannter Aufbau, so ist diese Trägerplatte notwendigerweise dicker, da ja das keramische Material eine relativ dicke Schicht sein muß, um die gewünschte Festigkeit zu haben.
Andererseits bringt die Integration in großem Umfang, wie sie sich in unseren Tagen bei der Fabrikation von integrierten Schaltkreisen ausbreitet, noch ein weiteres Problem. Es ist klar, daß die Konzentratjon auf einem Substrat von Stromkreiselementen mit unterschiedlichen Funktionen eine Einrichtung für sehr unterschiedliche Anwendungen spezialisieren, was im allgemeinen eine Herstellung dieser Einrichtung in großen Serien unmöglich macht. Man versteht daher den Vorteil, welcher die Vereinigung von mehreren untereinander verbundenen in großer Serie verbreiteten Einrichtungen mit integrierten Schaltungen auf ein- und derselben Trägerplatte, und zwar so kompakt wie möglich bringen würde aus dem Bedürfnis der Abnehmer. Als Vorteile wird man anstreben die Verwendung von wenig spezialisierten und billigen Einrichtungen, die den Abnehmern die Möglichkeit gibt durch
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Verbindung der Einrichtungen und den Zusammenbau von Einrichtungen mit integrierten Schaltuigen unterschiedlicher Techniken komplexe Schaltungen aufzubauen.
Beispielsweise sei zum letzten Punkt auf jede monolithische Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen, die einen Speicher und zugehörigen Stromkreis enthalten, verwiesen, die derzeit nur geringe Möglichkeiten eröffnet, daß zwei Einrichtungen vorgesehen werden müssen, welche die Funktion des Speichers und der Steuerung des Speichers erfüllen und die miteinander verbunden werden müssen, um einen leistungsfähigen Aufbau zu erhalten. Der Aufbau der Trägerplatten, wie sie oben beschrieben wurden, verbietet den Einbau mehrerer Einrichtungen mit Zwischenverbidnungsschaltkreisen auf ein und derselben Schaltplatte, da hierzu eine Überschneidung der Ausgangsleiter mit den Zwischenverbindungsleitern notwendig wäre.
Die Schwierigkeit wurde bei einer Schalterplatte der Type "flat pack" oder "package carrier" durch Einsatz in der Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen durch ein Trägerplättchen umgangen, das die Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen, ihren Verbindungsschaltkreis und die Ausgangsleiter, in Form von gedruckten Schaltkreisen enthält. Die Ausgangsleiter enden in Form von Kontaktplatten, auf welche die zu den Ausgangsklemmen der Trägerplatte führenden Anschlußleitungen geschweißt sind.
Es wurde darauf hingewiesen, daß die Dicke solcher Trägerplatten praktisch nicht unter 1 mm reduziert werden kann und daß ihre Herstellung mehr oder weniger komplex und teuer ist. Außerdem müssen, da die Stützplatte auf der Schutzschale der Trägerplatte aufliegen muß, die Verbindungsschaltkreise und die Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen alle auf der gleichen Seite der Plätte angeordnet werden.
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2 9 4 2 A 2 Folglich kann man die Zwischenverbindungsstromkreise nur übereinanderfügen, indem man sie auf verschiedene, leitende, voneinander isolierte Schichten aufteilt. Selbstverständlich bietet sich Keramik als Material für die Platte an, und zwar, im Hinblick auf seine guten physikalischen, elektrischen und thermischen Eigenschaften, auf seine geringen Kosten, auf die Möglichkeiten hinsichtlich der Formgebung von gedrückten Leitungen auf diesem Material und der Schweißverbindungen und auf den durch die Natur der Trägerplatte, also in der Verwendung von nur einer Seite der Platte dargebotenen Vorteil. Dabei weiß man, daß das keramische Material relativ dick sein muß, um alle diese vorstehend aufgezeigten Vorteile zu geben.
Es erweist sich jedoch, daß die Dicke einer Trägerplatte mit einer oder mehreren Einrichtungen mit integrierten Schaltungen ein wesentlicher Faktor bei einigen besonderen Anwendungen ist. Dies ist beispielsweise der Fall bei der Herstellung von genormten tragbaren Karten, wie z.B. "Kreditkarte" wie sie beschrieben sind in der FR-PS 23 37 381. Die Abmessungen dieser Karten sind geregelt durch die Norm ISO/DIS 2894, herausgegeben durch die Internationale Normenorganisation. Diese Karten müssen nach dieser Norm folglich die Form eines Rech t eckes von 85,72mm χ 55,98mm und eine Dicke von 0,762mm haben. Die Dicke darf höchstens um 0,5mm überschritten werden, um z.B. den Namen und die Adresse des Inhabers der Karte mit Hilfe von Einsatzelementen (beispielsweise mittels Klebeetiketten) oder durch Aufdruck oder Einprägung in der Kartei selbst wiederzugeben. Um die in der vorgenannten Patentschrift beschriebene Erfindung zu realisieren, muß folglich die Trägerplatte, welche in eine Ausnehmung der Karte eingeführt werden soll, eine Dicke von weniger als ein Millimeter besitzen. Darüberhinaus ist es, da die
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Karten aus einem Kunststoffmaterial, im allgemeinen aus Polyvinylchlorid (PVC) gefertigt sind, auch notwendig, daß die Trägerplatte realtiv biegsam ist, ohne daß dieses der Struktur oder dem Funktionieren des elektrischen Aufbaus, welchen sie enthält, schädlich ist. Wenn diese Trägerplatte einen Speicherbestandteil einschließen muß zum Speichern der Personalien des Karteninhabers, seiner Kennziffer und der Soll- und Habenwerte, über die er verfügen kann, sowie einen Bestandteil, welcher der Steuerung dieses Speichers dient, ist eine mehrteilige Trägerplatte, wie sie weiter oben beschrieben wurde, absolut ungeeignet, diese für eine Kreditkarte geforderten Bedingungen zu erfüllen. Man hat auch gezeigt, daß selbst, wenn eine einzelne monolythische Einrichtung, welche die Funktion des Speicherns und des Steuerns dieses Speichers ausübt, enthalten war und einer bekannten einteiligen Trägerplatte vorhanden wäre, diese Trägerplatte viel dicker wäre und unverwendbar wäre für genormte Kreditkarten.
In anderen Anwendungsfällen wird ein wesentlicher Faktor die Oberfläche oder der Platzbedarf sein, welcher den entscheidenden Faktor für ihre Anwendung darstellen wird. Wenn diese Trägerplatte mehrere Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen einschliessen soll, ist die benötigte Oberfläche für ihren Einsatz auf einer Seite der Platte, die in der Schale der Trägerplatte enthalten ist, notwendigerweise groft, Anders gesagt, der durch die Struktur dieser Trägerplatte gegebene Zwang ist unvereinbar mit dem Problem der Verringerung des Platzbedarfes.
Aufgabe der Erfindung ist es eine Trägerplatte für integrierte Schaltkreise anzugeben, welche auch bei einer Stärke wesentlich unter 1mm die für die genannten Zwecke ausreichende Stabilität aufweist und die geeignet ist auch mehrere Einheiten (Einrichtungen)
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ORIGINAL INSPECTED
>τ Λ% 294Γ'22 mit integrierten Schaltkreisen aufzunehmen, die die Zwischenverbindungskreise trägt und die auch zum Einbau in Trägerkarten (Kreditkarten) geeignet ist.
Diese Aufgabe wird mit einer Trägerplatte mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst.
Die Trägerplatte nach der Erfindung ist zur Aufnahme einer oder mehrerer Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen geeignet. Ihre Dicke und/oder die Oberfläche sind nennenswert reduziert im Vergleich zu den entsprechenden Parametern von Trägerplatten nach dem Stand der Technik. Sie weisen die erforderliche Biegsamkeit auf ohne Einfluß auf den guten Zustand oder das gute Funktionieren der vorhandenen elektrischen Verbindungen.
Eine Trägerplatte nach der Erfindung für mindestens eine Einrichtung mit mit Ausgangslötstellen versehennen Schaltkreisen auf einem Trägerelement mit einer Vielzahl von Ausgangsklemmen und einem Leitungsnetz zwischen Ausgangsklemmen und Ausgangslötstellen sowie mit einer Schutzabdeckung, ist dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement als Platte ausgebildet ist und die Ausgangsklemmen Kontaktplatten sind, welche auf der Trägerplatte angeordnet sind, daß zumindest die Leitungen des Netzes, welche an die Kontaktplatten angeschlossen sind, auf dem Trägerelement angeordnet sind und daß die Schutzabdeckung als elektrisch isolierende Einbettung ausgebildet ist, welche teilweise das Trägerelement umhüllt und mindestens die Kontaktplatten freiläßt.
Weitere Merkmale und Vorteile der Trägerplatte nach der Erfindung werden im folgenden in Verbindung mit den in der Zeichnung wiedergegebenen Ausführungsbeispielen erläutert.
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ORIGINAL INSPECTED
294?/22 In der Zeichnung zeigen:
Fig. 1 eine teilweise aufgebrochene Draufsicht einer Trägerplatte DIL, gemäß dem Stand der Technik,
Fig. 2 einen Schnitt nach den Linien II-II in Fig.1,
Fig. 3 einen Querschnitt entsprechend jenem nach Fig.2 einer Trägerplatte der Type "flat-pack" nach dem Stand der Technik,
Fig. 4 eine Draufsicht einer Trägerplatte der Type
"package-carrier" gemäß dem Stand der Technik,
Fig. 5 einen Schnitt nach den Linien V-V aus Fig. 4,
Fig. 6 eine Draufsicht auf ein Ausführungsbeispiel einer Trägerplatte nach der Erfindung mit zwei zusammengeschalteten Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen,
Fig. 7 einen Schnitt nach den Linien VII-VII aus Fig. 6 und
Fig. 8 eiien Schnitt entsprechend jenem nach Fig. 7,
durch eine andere Ausführungsform einer Trägerplatte nach der Erfindung, mit drei Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen, die auf den beiden Seiten der Stützplatte der Trägerplatte angeordnet sind.
Trägerplatten gemäß dem Stand der Technik, wie sie vorhergehend beschrieben und diskutiert wurden, sind in den Figuren 1 bis 5 dargestellt. 35
Deshalb werden im folgenden zu diesen Figuren nur sehr kurze Kommentare gegeben.
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In den Fig. 1 und 2 ist eine Trägerplatte DIL 10 dargestellt, deren Ausgangsleitungen 11 im Innern einer isolierenden rechteckigen Umhüllung 12 um eine zentrale Stützplatte 13 herum zusammenlaufen, auf weleher eine Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen 14 ruht, deren Ausgangslötstellen 15 angeschlossen sind an den inneren Enden der Ausgangsleitungen 11 mit Hilfe von Verbindungsleitungen 16. Die Ausgangsleitungen 11 sind auf zwei Seiten der Umhüllung 12 in Reihen symmetrisch angeordnet und längs der Linien 17 in einem rechten Winkel gebogen. Die Verbindungsleitungen 16 können, wie dargestellt, aus einfachem Draht sein oder zur Anpassung an die Höhendifferenz zwischen den inneren Enden der Ausgangsleiter 11 und der Ausgangslötstellen 15 der Einrichtung 14 geformte Bögen sein.
Eine Trägerplatte "flat-pack" 20 (fig. 3) ist relativ ähnlich einer Trägerplatte 10 nach Fig. 1. Von oben sieht sie wie die Trägerplatte 10 aus. Sie unterscheidet sich von dieser nur durch die Art der Einbettung, indem statt einer Umhüllung hier zum Schutz eine Schale vorgesehen ist. Die Trägerplatte 20 besitzt zwei seitliche Reihen von Leitungen 21, welche die Ausgangsklemmen der Trägerplatte 20 bilden und welche die Längsseiten einer rechtwinklichen Schale durchdringen, und zwar in der Mitte von Fenstern Das Material der Schale 22 ist vorzugsweise ein guter Wärmeleiter und mechanisch stabil, wie Messing oder Keramik. Messing hat jedoch gegenüber Keramik den Vorteil auch bei geringen Dicken genügend widerstandsfähig zu sein. Allerdings muß in diesem Fall zwischen der Schale 2 2 und den Leitungen 21 eine elektrische Isolation, mit Hilfe von beispielsweise Glaskugeln, welche die Fenstern 23 ausfüllen, vorgesehen werden. Auf dem Grund der Schale ruht eine Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen 24, deren Ausgangslötstellen 25 verbunden sind mit den inneren
mn 0
2947-22 Enden der Ausgangsleitungen 21 durch Verbindungsleitungen 26, Drähten, wie dargestellt oder Brücken. Ein Deckel 27 schließt den Zusammenbau und/oder eine Vergußmasse 28 hält alle in der Schale enthaltenen EIemente an ihrem Platz.
Die Figuren 4 und 5 zeigen eine Trägerplatte "packagecarrier" 30. Es ist ersichtlich, daß diese Trägerplatte viel Ähnlichkeit hat mit der vorbeschriebenen Trägerplatte 20. Der einzige Unterschied beruht auf der Tatsache, daß die Ausgangsklemmen 31 Lötstellen sind, die in die Seitenwände einer Schale 32 geformt sind, welche aus einem formbaren und vorzugsweise gut wärmeleitenden Material, wie Keramik besteht. Eine Trägerplatte 30 kann eine große Anzahl von Lötstellen 31 enthalten, welche sich allgemein praktisch über die ganze Höhe der Trägerplatte erstrecken und welche in vorteilhafter Weise geeignet sind in Kontakt mit äußeren Kontaktelementen 33 an der Peripherie einer entsprechenden Aufnahme für die Einrichtung 30 zu kommen. Wie bei der Trägerplatte 20, ruht am Boden der Schale 32 der Trägerplatte 30 eine Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen 34, deren Ausgangslötstellen 35 jeweils verbunden sind mit den inneren Enden von Lötstellen 31 über Verbindungsleitungen 36. Eine Umhüllung 37 festigt in der Schale enthaltene Elemente und/oder ein Deckel (nicht dargestellt)deckt diese Elemente ab.
Die Figuren 6 und 7 zeigen ein Ausführungsbeispiel einer Trägerplatte nach der Erfindung 40. In dem dargestellten Beispiel ist die Trägerplatte für zwei Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen vorgesehen. Die Ausgangsklemmen der Trägerplatte 40 sind Kontaktplatten 41, welche unmittelbar auf einer Seite der Platte 42 angeordnet sind. Die Platte 42 bildet das Stützelement für die zwei Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen 43 und 44. Die Ausgangslöt-
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stellen 45 dieser zwei Einrichtungen sind jeweils über Verbindungsleitungen 46 mit Leitern 47, welche auf der anderen Seite der Platte 42 angeordnet sind, verbunden. In dem dargestellten Beispiel bilden die vier Leitungen 47a bis 47d gemeinsam den Verkettungskreis zwischen den zwei Einrichtungen 4 3 und 44 und den Ausgangsleitern, welche jeweils zu den Kontaktplatten 41 (41a bis 41d)führen, und zwar durch Durchbrüche 48 (48a bis 48d) welche in der Platte 42 vorgesehen sind. Die Schutzabdeckung der Einrichtungen 43 und 44 ist im wesentlichen durch eine elektrisch isolierende Hülle 49 gebildet, welche teilweise die Stützplatte 42 umhüllt und welche die Kontaktplatten 41 freiläßt. In dem dargestellten Beispiel ist die Umhüllung 49 folglich auf der Seite der Platte angeordnet, auf welcher die Einrichtungen 4 3 und 44 angeordnet sind.
Man erkennt, daß die Trägerplatte 40 von sehr geringer Dicke sein kann. Einerseits wird keine Schale benötigt, wie bei den vorherbeschriebenen Trägerplatten; andererseits können die Ausgangsklemmen 41 auch auf der Seite, die die Einrichtungen 43 und 44 trägt, an der Peripherie der Platte 42 angeordnet sein, so daß die Umhüllung 49 sie nicht umschließt. Darüberhinaus gibt dieser Aufbau einer Trägerplatte die Möglichkeit der Reduzierung der Dicke auszunutzen. Anstelle von Keramik kann es vorteilhaft sein, Epoxyd-Glas oder einen Kunststoff zu verwenden, wie er beispielsweise unter dem Namen "Kapton" im Handel ist. Mit diesen zwei Materialien kann die Dicke der Platte um 0,2mm verringert und auf diese Weise eine Trägerplatte 40 erhalten werden, deren Gesamtdicke kleiner ist als ein Millimeter. Diese Materailien sind auch wegen ihrer Biegsamkeit vorzuziehen. Wenn allerdings ihre geringe Dicke ihnen eine zu große Biegsamkeit verleiht, die sich auf die Haltbarkeit und das Funktionieren der Trägerplatte nachteilig auswirkt, empfiehlt es
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sich, Mittel zum Verstärken der Festigkeit der Platte vorzusehen und zwar solche, wie beispielsweise die Seitenelemente 50 in den Figuren 6 und 7. Diese Seitenelemente 50 sind aufgesetzt. Sie können aber auch eine äußere Verstärkungsrippe der Platte sein. Auf diese Weise bilden die Verstärkungsmittel 50 einen Teil der Schutzummantelung der Trägerplatte 40. Aus Fig. 6 ist ersichtlich, daß die zwei Einrichtungen 43 und 44 auf einem gemeinsamen Leiter 47a ruhen, welcher einen Masseanschluß bildet und gleichzeitig für eine Ableitung der durch die Einrichtungen 43 und 44 abgegebenen Wärme sorgt.
Für Fälle, in denen ein Ausgleich des Platzbedarfes hinsichtlich Dicke und Oberfläche einer Trägerplatte nach der Erfindung gewünscht ist, kann eine Ausführung nach Fig. 8 gewählt werden. Gemäß Fig. 8 sind auf beiden Seiten der Platte 52 zwei Verbindungsschaltkreise 53, 53' vorgesehen, die untereinander über Durchbrüche 54, in der Platte 52 verbunden sind. In dem dargestellten Beispiel verbinden die Verbindungsschaltkreise 53 und 53' miteinander drei Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen 55, 56 und 57. Andererseits kann sich gemäß einer Variante der Verkettungskreis 53 auch aus zwei übereinandergeschichtete leitende Schichten 53a und 53b zusammensetzen, welche voneinaider über eine Isolierschicht 53c isoliert sind, mit Ausnahme von vorbindenden Durchbruchsleitungen 53d. Die Ausgangsleiter 58a und 58b des auf der Platte 52 angeordneten Netzwerkes enden an den Anschlußplatten 59a, 59b, zu welchen sie über Durchbrüche geführt sind.
Die Ausgangslötstellen 60 der Einrichtungen 55 und können an dem Verkettungskreis 53 auch durch Brücken 61 anstelle der Drähte 46, wie in dem Falle der Trägerplatte 40 angeschlossen sein. Die Ausgangslötstellen 60 der Einrichtung 57 sind direkt mit den
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Leitungen des Stromkreises 53' verbunden.
Eine Umhüllung 62, 62' umgibt die Einrichtungen 55, 56 und 57 und zumindest zu einem Teil das Leitungsnetzwerk, gebildet durch Stromkreise 53 und 53' und die Verbindungsleiter 61 . Diese Umhüllung läßt jedoch die Ausgangsklemmen 59 der Trägerplatte frei. Darüberhinaus sind Festigkeitsverstärungselemente 63, 63' wie bei der Trägerplatte 40 vorgesehen.
Die zwei Ausführungsbeispiele der Erfindung, welche an Hand der Figuren 6, 7 und 8 beschrieben worden sind, zeigen die Hauptmerkmale der Erfindung und aller möglichen Varianten. Biespielsweise können die Ausgangsklemmen einer Trägerplatte nach der Erfindung auch auf den zwei Seiten der Platte vorgesehen sein und es ist möglich, auf eine solche Trägerplatte nur eine einzige Einrichtung mit integrierten Schaltkreisen anzubringen.
OjuO 13/0304
ι Λ& .
Leerseite

Claims (9)

  1. Rechtsanwalt u. Patentanwalt
    TattenbachstraBe 9
    8000 MÜNCHEN 22
    Titel: Trägerplatte für integrierte Schaltkreise
    PATENTANSPRÜCHE
    . Trägerplatte für mindestens eine Einrichtung mit mit Ausgangslötstellen versehenen integrierten Schaltkreisen auf einem Trägerelement, mit einer Vielzahl von Ausgangsklemmen und einem Leitungsnetz zwischen Ausgangsklemmen und Ausgangslötstellen sowie mit einer Schutzabdeckung, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement als Platte (42, 52) ausgebildet ist und die Ausgangsklemmen der Trägerplatte Kontaktplatten (41) sind, welche auf die Trägerplatte angeordnet sind;
    daß zumindest die Leitungen des Netzes, welche an die Kontaktplatten angeschlossen sind auf dem Trägerelement angeordnet sind;
    und daß die Schutzabdeckung als elektrisch isolierende Einbettung (49, 62) ausgebildet ist, welche teilweise das Trägerelement (42) umhüllt und mindestens die Kontaktplatten freiläßt.
  2. 2. Trägerplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Trägerelement (42) ein dünner Film aus relativ biegsamem Material ist, beispielsweise Epoxyd-Harz oder ein anderer Kunststoff.
    023013/09Oi
  3. 3. Trägerplatte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Einbettmasse (49, 62) Mittel zum Verstärken der Festigkeit der Platte (42, 52) beigefügt sind.
  4. 4. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß auf das Trägerelement eine Mehrzahl von Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen aufgebracht sind und daß das Leitungsnetz in Form von auf die Platte aufgedruckten Leiter ausgebildet ist.
  5. 5. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die integrierten Schaltkreise auf einer Seite der Trägerplatte montiert sind, während die Kontaktplatten auf der anderen Seite liegen und daß das Leiternetz leitende Durchbrüche, welche in der Platte vorgesehen sind, enthält und daß die Umhüllung angeordnet ist auf der Seite der Platte, welche die Einrichtung oder die Einrichtungen trägt.
  6. 6. Trägerplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß nur die die integrierten Schaltkreise tragende Seite mit einer Einbettmasse vergossen ist.
  7. 7. Trägerplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Einrichtungen mit integrierten Schaltkreisen auf beiden Seiten der Trägerplatte angeordnet sind, daß weiter die Verkettungsstromkreise ebenfalls auf beiden Seiten angeordnet und die Verbindungen über leitende Durchbrüche, welche in der Platte vorgesehen sind, hergestellt sind und daß die Kontaktplatten an der Peripherie mindestens einer der Seiten der Trägerplatte angeordnet sind.
  8. 8. Trägerplatte nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiter auf der Trägerplatte in mehreren übereinanderliegenden Ebenen
    020018/0904
    3 2942-22
    angeordnet sind.
  9. 9. Trägerplatte gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens einer der Leiter des Verknüpfungsnetzwerkes als Wärmeleiter für die durch die integrierten Schaltungen erzeugte Wärme ausgebildet ist.
    η ■ ;■'; s / ρ s η
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