JP4730115B2 - メモリカード及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明はメモリカードおよびその製造方法に関し、特に、電子機器に装填されてデータの書き込み／読み出しが行われる可搬・携帯可能な小型メモリカードおよびその製造方法に関する。
情報端末のパーソナルコンピュータやデジタルビデオカメラ、情報通信端末としての携帯電話等の電子機器はますますデータ処理量が増大し、データ記録媒体として、不揮発性半導体メモリなどを用いたメモリカードが広く利用されている。メモリカードは、小型・軽量で扱いやすく、また、可搬性にも優れているため、その用途はますます広がりつつある。現在では既に様々なサイズや形状、記憶容量のメモリカードが広く流通している。
ところで、このようなメモリカードは、電気機器の小型化が進む中で、メモリカードの小型化も著しく進んでいる。たとえば、ＳＤカードがある。ＳＤカードとは、フラッシュメモリを記録媒体に使用する小型のメモリカードであり、ＳＤメモリカードの大きさは、２４（Ｗ）Ｘ３２（Ｈ）×２．１（Ｄ）ｍｍである。このＳＤメモリカードでは、従来のＳＤカードからｍｉｎｉＳＤカード、そしてｍｉｃｒｏＳＤへと小型化が進み、可搬性が向上してきた。また、用いる機器の種類が広がりつつある反面、その小ささのために子供が誤って口に入れてしまい、深刻な事故につながってしまうといった危険性も有している。
このような問題点に関し、メモリカードに、少なくともその筐体表面において苦味剤を有することで、誤ってメモリカードを口に入れてしまったときでも、これを吐き出させることが可能になり、メモリカードの誤飲・誤食を防止する安全性の高いメモリカード及び製造方法が提案されている。なおこのメモリカード及び製造方法については特許文献１に詳しく説明されている。
このようなメモリカードによれば、例えばその筐体表面や筐体表面に印刷されたメモリカードの名称やその記憶容量、ロゴマーク等の文字や図形や記号（「文字等」という。）の部分など、少なくともその筐体表面において苦味剤である催吐剤を有しているので、メモリカードを口に入れてしまったときに舌が催吐剤に触れることにより、これを吐き出させることが可能としている。
また、筐体内に半導体メモリが搭載された基板を有するメモリカードの製造方法において、樹脂と催吐剤とを混合する工程と、前記催吐剤が混合された前記樹脂を前記基板が配置された金型内に注入して固化し前記筐体を形成する工程と、を有することで、筐体の成形前に樹脂に催吐剤が混合され、メモリカードの筐体表面を含む全体に催吐剤を含有させている。
さらに、筐体内に半導体メモリが搭載された基板を有するメモリカードの製造方法において、樹脂を前記基板が配置された金型内に注入して固化し前記筐体を形成する工程と、形成された前記筐体表面に文字等を印刷するためのインクに催吐剤を混合する工程と、前記催吐剤が混合された前記インクを用いて前記筐体表面に文字等を印刷する工程と、を有することで、筐体表面に文字等を印刷するインクに催吐剤が混合され、メモリカードの筐体表面に印刷される文字等の部分に催吐剤を含有させている。
メモリカードは、少なくともその筐体表面において催吐剤を有しているので、誤ってメモリカードを口に入れてしまったときでも、これを吐き出させることが可能になり、メモリカードの誤飲・誤食を防止することができるようになるとともに、筐体成形前に樹脂に催吐剤を混合しておく、あるいは成形後の筐体表面に文字等を印刷するためのインクに催吐剤を混合しておくことにより、メモリカードをその筐体表面に催吐剤を有する構成にすることができるので、従来の製造工程を大きく変更することなく、低コストで、誤飲・誤食の防止が可能なメモリカード形成を提案している。
特開２００６−３９５５号公報
しかしながら、従来例のメモリカード及び製造方法では、催吐剤が混合された筐体成型材料の成型によりメモリカードに催吐剤を有する製造方法においては、成型時の金型温度及び成型時に樹脂粘度を低下させて成型を容易にするために必要な樹脂加熱を行うために、催吐剤自身が変質、劣化してしまい、成型樹脂材料に添加した催吐剤量に対し、成型後には催吐剤としての効力が減ずるという問題を有している。
また、筐体表面に文字等を印刷するインクに催吐剤が混合され、メモリカードの筐体表面に印刷される文字等の部分に催吐剤を含有させる方法においては、インクの固化により、固化されたインク内に催吐剤が保持されるため、人が誤って口に含んだとしても短時間の間では催吐剤が流出しにくく、口に入れた直後に吐き出すなどの効力を発揮しえない問題がある。
また、催吐剤を含有させて成型材料、あるいはインクは、専用の材料を準備することが必要で、高コストになる問題を有する。
また、単にメモリカードに苦味剤を塗布しただけでは、使用中すぐに手に付着などで苦味剤が除去され、効力を発揮し得ないという問題も有している。
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、誤飲・誤食を防止することが可能なメモリカードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
本発明では上記問題を解決するために、メモリカードであって、回路基板と、回路基板の主面に実装された半導体メモリと、少なくとも回路基板の主面及び半導体メモリを覆う筐体部と、筐体部または回路基板の露出部に設けられた粗面領域に保持される苦味剤とを備えるメモリカードが提供される。
このようなメモリカードによれば、少なくともその筐体表面の粗面領域において苦味剤を有しているので、確実に筐体表面に苦味剤を定着、保持できるとともに、メモリカードを口に入れてしまったときに舌が催吐剤に触れ、短時間にこれを吐き出させることが可能、また、市販の苦味剤を使用でき低コスト化が可能となる。
また、本発明では、メモリカード筐体部の粗面領域を、梨地状の表面にすることは、筐体成型での金型梨地形状、成型後の筐体表面加工が可能であり、容易に苦味剤を定着、保持することが可能である。
さらに、粗面領域が、筐体部または回路基板の露出部に形成された細線状の溝であることで、苦味剤の体着、保持を確実にするとともに、使用時に不用意に手に付着することを抑制することができる。
また、溝部を筐体部にレーザーマーキング法によりメモリカードの名称やその記憶容量、ロゴマーク等の文字や図形や記号（「文字等」という。）のパターンを描き、その溝に苦味剤を保持することで、苦味剤の保持を確実に行うとともに、容易に工程を増やすことなく製造することができる。
さらに、粗面領域が、筐体部または回路基板の露出部に形成された、発泡状の凹凸形状をつけることで、更なる苦味剤保持を容易にでき、筐体部にレーザーマーキングにより描かれたパターンであれば、容易に工程を増やすことなく製造することができる。
また、粗面領域ないしは苦味剤の保持において、筐体略矩形状の筐体部または回路基板のコーナー部に設けることで、コーナー部の苦味剤が、口に入れたときの口腔内に接触しやすく、容易、短時間に吐き出させることが可能となる。
これら、粗面領域の平均粗度Ｒａが、０．１μｍ以上 １００μｍ以下であれば、筐体成型、及び筐体成型後の例えばサンドブラスト法などの一般的な表面加工方法で形成が可能で、かつ、苦味剤の定着、保持を有効に行うことができる。
本発明のメモリカードは、少なくともその筐体表面において苦味剤を有しているので、誤ってメモリカードを口に入れてしまったときでも、これを吐き出させることが可能になり、メモリカードの誤飲・誤食を防止することができるようになる。
また、本発明では、メモリカード筐体部の粗面領域を、梨地状、あるいは、細線形状の溝、あるいは発泡状の凹凸形状にすることで、苦味剤を保持することが可能、かつ、口に入れたときにも短時間で苦味成分が流出可能で誤飲防止効果が大きくなる。
さらに、筐体表面上の梨地形状を筐体成型時の金型形状に加工を施す、あるいは、筐体成型後に表面加工を施す、あるいは、筐体表面上の溝あるいは発泡状の凹凸形状を筐体部にレーザーマーキング法によりメモリカードの名称やその記憶容量、ロゴマーク等の文字や図形や記号（「文字等」という。）のパターンを描くことで形成可能で、容易に、ほとんど製造工程を追加することなく、苦味剤を定着、保持可能な筐体表面上の凹凸を形成できる。
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して詳細に説明する。
図１はメモリカードの外観図である。図１においてそれぞれ、（ａ） は正面図、（ｂ） は背面図、（ｃ） は左側面図、（ｄ） は右側面図、（ｅ） は平面図、（ｆ） は底面図、（ｇ）は断面図である。
図１に示したメモリカード１は、幅２０ｍｍ、高さ２１．５ｍｍ、厚み１．４ｍｍ（最大寸法）の大きさで形成され、一般的にｍｉｎｉＳＤメモリカードと称している。このメモリカード１は規格に基づく形状、サイズを有し、モバイル機器である携帯電話端末に広く使用されているものである。
図１（ｇ）に示すように、メモリカード１は、その種類ごと、半導体メモリ等の実装部品が搭載されている回路基板４が筐体７内に内蔵されている。メモリカード１に内蔵されている回路基板４には、外部との電気信号の授受を行うための複数の電極端子５が設けられ、回路基板４を含む電極端子５のみが筐体７から露出した形状になっている。
このようなメモリカード１は、ポリカーボネート／ＡＢＳ、ポリアミド／ＡＢＳ、ポリフェニレンフタレート（ＰＰＳ）、ポリエチレンテトラフタレート、液晶ポリマーに代表される熱可塑性樹脂等を用いた射出成型により、上部筐体２と下部筐体３を、カバー形状に個別に成型される。次に、あらかじめ半導体メモリなどを接合した回路基板を上部筐体２と下部筐体３内に収納し、上部筐体２と上部筐体２を接合することでメモリカードが形成される。
また、前記熱可塑性樹脂を用いた成型による筐体形成においては、あらかじめ半導体メモリなどの部品を実装した回路基板を金型に入れ、熱可塑性樹脂によるインサート成型を行ってもよい。
また、エポキシ樹脂に代表される熱硬化型の樹脂を用いたトランスファー成型により、半導体メモリなどの部品を実装した回路基板を金型に入れ、インサート成型を行ってもよい。
通常、メモリカードの筐体表面には、インク印刷、あるいはレーザーマーキング法によりメモリカードの名称やその記憶容量、ロゴマーク等の文字や図形や記号（「文字等」という。）のパターンを描いて、メモリカードの種類他の識別を可能にしているが、インクといった新たな材料を必要としないレーザーマーキング法が製造上非常に容易で一般に用いられている。
図２はメモリカードの外観図である。図２においてそれぞれ、（ａ） は正面図、（ｂ） は背面図、（ｃ） は左側面図、（ｄ） は右側面図、（ｅ） は平面図、（ｆ） は底面図である。
図２に示したメモリカード２１は、幅１１ｍｍ、高さ１５ｍｍ、厚み１．０ｍｍ（最大寸法）の大きさで形成され、一般的にｍｉｃｒｏＳＤメモリカードと称している。このメモリカード１は規格に基づく形状、サイズを有し、モバイル機器である携帯電話端末に広く使用されているものである。
図２（ｇ）に示すように、メモリカード２１は、その種類ごと、半導体メモリ等の実装部品が搭載されている回路基板４が筐体７内に内蔵されている。メモリカード２１に内蔵されている回路基板４には、外部との電気信号の授受を行うための複数の電極端子５が設けられ、回路基板４を含む電極端子５が筐体７の片面から露出した形状になっている。
このようなメモリカード２１は、ポリカーボネート／ＡＢＳ、ポリアミド／ＡＢＳ、ポリフェニレンフタレート（ＰＰＳ）、ポリエチレンテトラフタレート、液晶ポリマーに代表される熱可塑性樹脂等を用いた射出成型により、筐体７を、カバー形状に個別に成型される。次に、あらかじめ半導体メモリなどを接合した回路基板４を筐体７と接合することでメモリカードが形成される。
また、前熱可塑性樹脂を用いた成型による筐体形成においては、あらかじめ半導体メモリなどの部品を実装した回路基板を金型に入れ、半導体メモリなどを実装した回路基板４を半導体メモリなどの部品を覆うように片面のみに熱可塑性樹脂によるインサート成型を行ってもよい。
また、エポキシ樹脂に代表される熱硬化型の樹脂を用いたトランスファー成型により、半導体メモリなどの部品を実装した回路基板を金型に入れ、インサート成型を行ってもよい。
通常、メモリカードの筐体表面には、インク印刷、あるいはレーザーマーキング法によりメモリカードの名称やその記憶容量、ロゴマーク等の文字や図形や記号（「文字等」という。）のパターンを描いて、メモリカードの種類他の識別を可能にしているが、インクといった新たな材料を必要としないレーザーマーキング法が製造上非常に容易で一般に用いられている。
このような、メモリカード１あるいは２１はモバイル機器に装着されるよう、小型、かつ非常に薄い形状で可搬性に優れているが、子供が口に入れてしまったときに誤飲、誤食をまねいてしまう危険性も有している。よって、子供が口に入れてしまったときに、これを吐き出させるような苦味剤をメモリカードの筐体に付着させ、誤飲、誤食を防止することが必要となっている。
以下、苦味剤を付着させたメモリカードの形成方法について説明する。まず、苦味剤としては、例えば口に入れて苦味を感じさせるような呈味物質を用いることができる。苦味によって催吐感を生じさせるようなものとしては、苦味物質として一般に知られている天然のまたは製造された化合物であって、食品添加物等としても使用し得るものが望ましい。このような苦味物質としては、例えば、タンニンの一種であるカテキン、カフェイン、アントシアニン、アミノ酸類、クルルビタシン、フェニルチオカルバミド、カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化マグネシウム等があり、このほかにも、カテキン類、アルカロイド類、アノレカロイド類、キサンチン類、テルペン類、トリテルペノイド類、テルペン配糖体等の化合物で食品添加物等として使用し得るものであれば広く用いることができる。
さらに、苦味剤だけでなく、辛味剤などのカプサイシン、イソチオシアン酸エステル、シニグリンを代表として知覚されるもの、酸味剤などのクエン酸、酒石酸、フマル酸、フマル酸ナトリウム、リンゴ酸、アジピン酸など、渋味剤などのカテキン、プロトシアニジン酸などであってもよく、同様の効果を得られ、用いることができる。
次に、以上の苦味剤を用いたメモリカード１の形成方法について説明する。半導体メモリなどを実装した回路基板を筐体に収納するまでは、通常の工程であるため、ここでは省略し、特に、メモリカード筐体への苦味成分の形成方法について説明する。図３はメモリカード形成方法の工程概略図である。図３（ａ）は、メモリカードの筐体７表面に苦味剤を形成する方法を示している。通常、以下に説明するタンポ転写方式によって行い、装置は転写ヘッド８、スポンジ状で苦味剤を含浸可能な転写部９、ステージ１０によってなり、転写ヘッド８はステージ１０に対し、鉛直に動作するように構成されている。
このときのメモリカード１の筐体７は、例えばポリカーボネート／ＡＢＳ樹脂を用いて形成されている。また、筐体表示部には、例えば、ＹＡＧによるレーザーマーキング方式により文字が形成されている。
また、苦味剤は一般に安息香酸デナトリュウムをアルコールに溶かしたものを使用している。
本装置において、あらかじめ転写部９に苦味剤１１を含浸させ、ステージ１０上にメモリカード１を、苦味剤１１を塗布したい筐体面を転写ヘッド８に対抗するように搭載し、転写ヘッド８を下降させることで、転写部９に含浸させた苦味剤１１をメモリカード１の筐体７の表面に転写させる。
苦味剤の転写量は、１〜１０ｍｇ程度で、転写位置は、端子部を除く筐体全面、あるいは、略矩形のコーナー部に実施する。端子部と筐体の苦味剤塗布領域のギャップは、０.２ｍｍ以上を確保できれば、端子部に苦味剤が付着し端子部の変色、あるいは腐食する危険性はない。
なお、苦味剤塗布方法は、他のインクジェット、ディスペンス、印刷方法などの汎用工法でも可能である。
図３（ｂ）は、乾燥工程を示している。筐体７上に転写された苦味剤１１に存在する溶剤はヒータ１２を用いた温風により蒸発させることで、苦味剤１１のみを筐体７上に定着させる。
なお、この乾燥は温風による方法に限定されるものでなく、自然放置によって行ってもよく、あるいはエアーに代表される気体の吹き付け、または加熱により蒸発させることで、苦味剤１１のみを筐体７上に定着させることも可能でるが、温風による加熱とエアー吹き付けの併用により、より短時間に乾燥処理が可能である。
図３（ｃ）に示すように、温風を用いた乾燥工程においては、筐体７表面の凹部に移動しやすく、乾燥工程の最終においては、凹部に選択的に苦味剤付着を行わせることが可能である。
このような、メモリカード１の筐体７表面への苦味剤１１の定着、保持には、筐体表面へ凹凸加工を施し、より苦味剤の定着が可能となる。
図４のメモリカード形成方法の第一の実施例の概略説明図を用いて、本発明の筐体への苦味剤定着、保持方法について説明する。
メモリカード１の筐体７部の表面を梨地凹形状１３に粗化し、この梨地凹形状１３内に苦味剤を定着させている。この筐体表面の粗化方法は、筐体成型時の金型側に粗化形状を作りこんでおくことや、成型後に例えばサンドブラスト法による物理処理やプラズマ処理による物理あるいはドライ化学処理、エッチング液浸漬によるウエット化学処理などを使用できる。
また、筐体７の梨地凹形状１３表面に、例えば、シラン系、あるいはチタネート系、あるいはアルミネート系などの一般的なカップリング剤処理をあらかじめ苦味剤転写前に施しておくこと、つまり、前処理をしておくことで、梨地凹形状１３内の苦味剤固着をより確実に行うことができる。
さらに、図５にメモリカード形成方法の第二の実施例の概略説明図を用いて、本発明の筐体への苦味剤定着、保持方法について説明する。
メモリカード１の筐体７部の表面に細線を施し、この細線凹形状１４内に苦味剤を定着させている。この筐体表面の細線凹形状化方法は、ＹＡＧレーザーの走査によって施すことが容易であり、筐体７表面のロゴ表示領域６の文字表示をレーザーマーキング方式によって行うときは、この文字によってできた筐体７表面の細線凹形状に苦味剤を固着させてもよい。また、レーザー方式はＹＡＧ方式に限定せずともよく、他の方式の半導体励起方式などを用いてもよい。
さらに、図６にメモリカード形成方法の第三の実施例の概略説明図を用いて、本発明の筐体への苦味剤定着、保持方法について説明する。
メモリカード１の筐体７部の表面に発泡状凹凸形状１５を施し、この発泡状凹凸形状１５内に苦味剤を定着させている。この筐体表面の発泡状の凹凸形状化方法は、レーザーの走査によって施すことが容易で、筐体７表面のロゴ表示領域６の文字表示をレーザーマーキング方式によって行うときは、この文字によってできた筐体７表面の発泡状の凹凸形状に苦味剤を固着させてもよい。また、レーザー方式はＹＡＧ方式に限定せずともよく、他の方式を用いてもよいが、筐体の表面形状を発泡状にするためには、レーザー加熱による、筐体樹脂の急激な加熱溶融と発泡化が必要で、熱可塑性樹脂に対しては、ＹＡＧ方式が望ましい。
さらに、図７にメモリカード形成方法の第四の実施例の概略説明図を用いて、本発明の筐体への苦味剤定着、保持方法について説明する。
図７（ａ）は、メモリカード１を示している。図７（ｂ）は、半導体メモリなどを実装した回路基板を上部筐体２と下部筐体３内に収納し、上部筐体２と下部筐体３を接合する製造工程において、上部筐体２と下部筐体３が接合ざれた筐体端部断面形状を示している。本断面形状において、スペース１６を設けている。このスペースはあらかじめ上部筐体２成型時に形成しておき、上部筐体２と下部筐体３の接合時にスペース１６として作用するよう設計されている。メモリカード１の端部に苦味剤１１を塗布することで、スペース１６に苦味剤が浸透し、筐体において、苦味剤を保持することを可能にしている。上部筐体２と下部筐体３のあわせ部分に、苦味剤を保持するので、外部から手で触れられることがなく、はがれてなくなることがない。
なお、この上部筐体２と下部筐体３の接合において、下部筐体３側にスペースを形成しておいても同様の効果を得られる。
また、回路基板を熱可塑性樹脂によりインサート成型して得られるメモリカードにおいても、あらかじめ筐体端部に凹形状をつけておくことで同様の効果を得られるが、上部筐体と下部筐体を接合する方が、よりスペースを容易に形成可能であるため望ましい。
図８にメモリカード形成方法の第五の実施例の概略説明図を用いて、本発明の筐体への苦味剤定着、保持方法について説明する。
図８（ａ）は、メモリカード２１を示している。図８（ｂ）〜（ｃ）は、半導体メモリなどを実装した回路基板と筐体７とが接合ざれた筐体端部断面形状を示している。本断面形状において、スペース１６を設けている。このメモリカード２１の端部に苦味剤１１を塗布することで、スペース１６に苦味剤が浸透し、筐体において、苦味剤を保持することを可能にしている。
なお、これら、メモリカード筐体への苦味剤定着、保持位置は、筐体略矩形状の筐体部または回路基板のコーナー部に設けることで、コーナー部の苦味剤が、口に入れたときの口腔内に接触しやすく、短時間に吐き出させることが容易でより望ましい効果を得られる。
さらに、本説明においては、ｍｉｎｉＳＤ、ｍｉｃｒｏＳＤに関してであるが、他の種類のメモリカードでも同様の効果を得られる。
以上説明したように、メモリカードの筐体に苦味剤を定着、保持させることにより、これが口に入れられたときに催吐感を生じさせ、これを吐き出させることが可能になる。これにより、誤飲・誤食されてしまう可能性のある、小型メモリカードであっても誤飲・誤食の可能性のあるものについては同様に、少なくともその筐体表面に催吐剤を有する構成にして誤飲・誤食を防止することが可能である。
本発明のメモリカードは、催吐剤を有し、誤飲・誤食を防止することが可能であり、メモリカードだけでなく、小型の電子機器、小型の電子部品、小型の部品などの用途にも適用できる。
本発明のメモリカードの外観図（ａ）正面図（ｂ）背面図（ｃ）左側面図（ｄ）右側面図（ｅ）平面図（ｆ）底面図（ｇ）断面図 本発明のメモリカードの外観図（ａ）正面図（ｂ）背面図（ｃ）左側面図（ｄ）右側面図（ｅ）平面図（ｆ）底面図（ｇ）断面図 本発明のメモリカード形成方法の工程概略説明図（ａ）苦味剤形成工程図（ｂ）乾燥工程図（ｃ）メモリカード側面図 本発明のメモリカード形成方法の第一の実施例の概略説明図 本発明のメモリカード形成方法の第二の実施例の概略説明図 本発明のメモリカード形成方法の第三の実施例の概略説明図 本発明のメモリカード形成方法の第四の実施例の概略説明図（ａ）正面図と背面図（ｂ）側面拡大図（ｃ）側面拡大図（ｄ）側面拡大図 本発明のメモリカード形成方法の第五の実施例の概略説明図（ａ）正面図と背面図（ｂ）側面拡大図（ｃ）側面拡大図（ｄ）側面拡大図
符号の説明
１ メモリカード
２ 上部筐体
３ 下部筐体
４ 回路基板
５ 電極端子
６ ロゴ表示領域
７ 筐体
８ 転写ヘッド
９ 転写部
１０ ステージ
１１ 苦味剤
１２ ヒータ
１３ 梨地凹形状
１４ 細線凹形状
１５ 発泡状凹凸形状
１６ スペース
２１ メモリカード

Claims (12)

  1. メモリカードであって、
    回路基板と、
    前記回路基板の主面に実装された半導体メモリと、
    少なくとも前記回路基板の前記主面及び前記半導体メモリを覆う筐体部と、
    前記筐体部または前記回路基板のロゴ表示領域に設けられた平均粗度Ｒａが、０．１μｍ以上１００μｍ以下の粗面領域に保持される苦味剤のみと、
    を備えることを特徴とするメモリカード。
  2. 請求項１に記載のメモリカードであって、
    前記粗面領域が、前記筐体部の梨地状の表面であることを特徴とするメモリカード。
  3. 前記梨地状の表面をカップリング処理後、前記苦味剤のみを設けた請求項２記載のメモリカード。
  4. 請求項１に記載のメモリカードであって、
    前記粗面領域が、前記筐体部または前記回路基板の前記露出部に形成された溝部であることを特徴とするメモリカード。
  5. 請求項４に記載のメモリカードであって、
    前記溝部が、前記筐体部または前記回路基板の前記露出部に形成された細線状の溝であることを特徴とするメモリカード。
  6. 請求項４に記載のメモリカードであって、
    前記溝部が、前記筐体部にレーザーマーキングにより描かれたパターンであることを特徴とするメモリカード。
  7. 請求項１に記載のメモリカードであって、前記粗面領域が、前記筐体部または前記回路基板の前記露出部に形成された、発泡状の凹凸であることを特徴とするメモリカード。
  8. 請求項７に記載のメモリカードであって、
    前記発泡状の凹凸部が、前記筐体部にレーザーマーキングにより描かれたパターンであることを特徴とするメモリカード。
  9. 請求項１ないし６のいずれかに記載のメモリカードであって、
    前記粗面領域が、略矩形状の前記筐体部または前記回路基板のコーナー部に設けられることを特徴とするメモリカード。
  10. メモリカードであって、
    回路基板と、
    前記回路基板の主面に実装された半導体メモリと、
    少なくとも前記回路基板の前記主面及び前記半導体メモリを覆う成型カバーによる筐体部と、
    前記少なくとも２つ以上の成型カバーの接合部、または前記回路基板と成型カバー接合部にスペースを設けて、前記スペースに保持された苦味剤のみと、
    を備えることを特徴とするメモリカード。
  11. 請求項１０に記載のメモリカードであって、
    前記接合部の筐体表面側に凹状のスペースを設け、前記凹状のスペースに、苦味剤が保持されていることを特徴とするメモリカード。
  12. 請求項１ないし１０に記載のメモリカードであって、
    前記苦味剤は、略矩形状の筐体のコーナーに保持されることを特徴とするメモリカード。
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